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TWS 行业专题报告.docx
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TWS行业专题报告
TWS行业专题报告
一、TWS将带动声学产业链迎来新一轮的成长机遇
苹果airpods带动TWS耳机迎来爆发式增长TWS,即TrueWirelessStereo的缩写,真正无线立体声。
自苹果16年推出第一代Airpods后,快速成长为最受欢迎的苹果产品之一,根据Counterpoint的数据显示,在2018年第四季度中,AirPods的出货量占到了市场的60%,达1250万台,18年全年总出货量达到3500万部,排在第二位至第五位的品牌分别为索尼、三星、Bose和Beats(苹果旗下)。
Airpods的热销彻底引爆TWS市场,并引领整个声学产业链新一轮的成长机遇。
根据GFK的数据预测,2018年全球TWS耳机出货量将达到6500万台,2019年一季度TWS耳机1750万台,第二季度随着TWS耳机出货量提升到2700万台,全年则预计是1亿台以上,2020年则预计将有1.5亿台。
整个TWS耳机市场将从2017年的2亿美元增长到2020年的110亿美元以上。
即使按照TWS耳机200元的平均单价,以全球每年15亿部智能手机的出货量估算,如果TWS平均渗透率达到50%,则理论上全球TWS耳机的年产值在1500亿以上。
随着蓝牙技术联盟发布蓝牙5.0技术标准,音频产品厂商持续跟进设计支持蓝牙5.0的无线耳机产品,全球手机品牌旗舰机型逐渐取消3.5mm接口以便实现轻薄化的趋势,续航、传输、音质、价格等痛点得到了改善,对整个TWS耳机市场的放量带来了巨大的成长空间。
在2019年参与调研的消费者中,三分之二的受访者认为,相比于有线产品,无线音频设备可以提供相同甚至更好的音质。
据此次高通调研数据表明,被调研者中27%的消费者已经拥有一副真无线耳机,近四分之一的消费者计划在未来12个月内购买真无线耳机。
从无线耳机未来的发展来看,更长的电池续航,主动降噪(ANC)和高分辨率音频,更低的延时等特性将是产品差异化的核心因素,带动整个TWS市场成为未来几年内成长性最好的赛道之一。
TWS行业痛点逐步解决,产业链迎来新一轮成长机遇让无线耳机真正的取代有线耳机,关键在于解决:
延时、可靠性、音质。
从TWS产业的发展趋势来看,蓝牙5.0的普及带动了低功耗传输能力的大幅提升,蓝牙5.0的高传输带宽可让TWS无线蓝牙耳机的双边通话成为可能。
蓝牙采用的2.4GHz无线电频段,并且使用了跳频技术(分为79个频段),在传送数据时需要完成“拆分→封包→分段传输→解包→使用”这样系列步骤,所以在工作中会存在延时。
最初的非苹果的TWS耳机分为主耳机和从耳机,由主耳机内的主控芯片来接受并处理前端来的信号,再将另一声道的信号发送给从耳机,工作流程比传统蓝牙耳机更长,而且为了保证左右声音的同步,主耳机和从耳机之间也会有个预定同步时差。
所以整个工作流程的延时比较明显。
其原理为:
数据信号由手机采用2.4GHz蓝牙信号传送到主耳机,然后由主耳耳机将信号同样以2.4GHz蓝牙信号转发到副耳。
优点是:
使用一套射频电路,PCB电路板体积小;缺点是:
2.4GHz蓝牙信号容易被人体吸收,导致穿透性差,并且容易受到WiFi及其他蓝牙信号的干扰。
而AirPods从一开始就是双边工作模式,两个耳机内都有主控芯片,同时接收,同时工作,工作流程与传统蓝牙耳机相似,
为了更好地解决延时,高通推出了TWSplus方案,TWS是将一个音频流传输至一个耳塞中,然后再从这个耳塞中继至另一个耳塞,TWS+则是将独立的音频流从手机分别传输到每个耳塞中,即双耳同步传送方案:
手机的蓝牙信号直接分两路分别传送到两个耳机,因而能有效避免电波损耗问题。
缺点:
这类方案对手机平台的兼容性不强,跨芯片很难兼容。
另外,采用此类方案的耳机,容易出现双耳信号不同步现象。
同样为了解决延时问题,TWS的转发模式也在不断升级,以恒玄的LBRT低频转发技术的真无线耳机方案为例。
先将信号以高频段蓝牙信号传输至主耳机,再通过磁感应转发技术,同步至副耳机。
如此以增强信号的穿透力,并能避免音质损耗,减少延迟。
缺点则是需要在耳机中多加入低频天线。
以恒玄的BES2300为代表,相比蓝牙传输更加稳定,更低的功耗和延时,高比特率传输,并且不会损害人的健康。
二、产业链下游产值最大,零部件成长机遇凸显
产业链下游蛋糕最大,受益程度最深从产业链的上中下游来看,上游主要是芯片和方案厂商,中游主要各种零部件比如PCB、电池、扬声器、线缆、天线等,下游主要是整机组装或代工厂。
从产值划分来看,随着上游芯片厂商加速退出低成本的成熟方案,TWS芯片价格持续下滑,上游TWS芯片行业的利润率有所压缩,但整体市场空间快速扩大。
TWS对便携以及舒适度的要求更高,由于其内部空间更小,下游的整机组装环节更加复杂,对厂商的要求较高,我们认为下游整机组装是TWS产业中产值增长最快的环节。
TWS产业链按照产值结构将其划分为芯片及传感器、外观结构件及其他零部件、ODM组装制造三大类型,并测算其21年的整体市场空间如下表所示。
从表格可以看到,由于上游芯片,零部件等涉及厂商众多,除核心芯片外,单个元器件价值量都不高,市场空间虽然较大,但是被诸多厂商瓜分,对元器件和零部件厂商的整体业绩带动性不强。
从市场空间判断ODM代工及模组制造是产值最大的环节,由于TWS内部的精密结构,对声学设计能力要求高,目前行业内具备运用上游优秀芯片形成最优的方案,并且实施代工,具有优秀一体化能力的厂商较少,主要是立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、共达电声等公司。
较高的行业集中度+快速增长的市场空间,带动了诸如立讯、歌尔等公司业绩的大爆发。
随着市场规模的进一步扩大二线厂商也有望充分受益。
从Airpods的BOM拆分看零部件的成长机会TWS耳机总体来看可以分成充电盒及无线耳机两大部分。
充电盒负责耳机电池续航,其aidpod2的拆解过程可以看到无线充电线圈、电源管理、各类模拟芯片,更大的电池,以及PCB主板。
而无线耳机的部分则更加复杂,除了以上各类芯片以外,还包括:
麦克风、音频芯片、天线、更多的软板、FLASH存储等。
从Airpods最新的第二代产品的拆分来看,单侧耳机的主板上共包含了约16颗芯片和传感器,其中包含可分辨的主芯片appleH1价值11美金,sony的天线开关芯片0.2美金,Bosch的三轴加速度传感器价值0.35美金,CirrusLogic的音频芯片价值1.4美今,歌尔声学的2颗波束成型麦克风合计价值约0.4美今,FLASH存储约1.6美金。
其他芯片还包含环境光/距离传感器0.4美今,LDO稳压器2颗约0.12美今,以及其他的若干芯片。
除了芯片以外,还包含电池、连接器、天线、MEMS贴片硅麦、防尘网、保护壳、麦克风盖板等其他零部件。
元器件方面,包含01005电感1颗,其他0402、0201、0603等电感共计10颗,01005电容50颗,其他电容46颗,电阻合计47颗。
从拆解图来看,Airpods2代整体设计异常紧凑,整体装配组装难度较大,从元器件的BOM列表来看,单个耳机芯片和传感器总价值量约16.55美金。
两个耳机的芯片总价值量为33.1美金。
我们对比一代Airpods、二代Airpods、以及三星的galaxybuds的核心芯片,可以看出,整体芯片和部件用量三星要多于苹果,虽然三星galaxybuds相对Airpods价格有所下降,但是从ifixit的拆解报告中我们得知,ifixit给galaxybuds6分的可修复得分,比0分的AirPods更容易拆解维修,但这也侧面反映出安卓系的TWS耳机在设计和工艺上略逊于苹果airpods:
从华为的freebuds2pro以及小米的Air2的拆解来看,HUAWEI华为FreeBuds2Pro耳机采用BES恒玄BES2300蓝牙音频芯片,支持蓝牙5.0,还支持骨声纹解锁技术。
小米内部采用定制化的组件,做工精致,内部搭载了一颗BES恒玄WT230蓝牙芯片,同样支持蓝牙5.0技术。
但整体来看安卓厂商的TWS耳机内部设计在精密程度上略逊于airpods。
从二代Airpodscase的拆解来看,包含新普科技的型号A1596的电池,无线充电线圈,NXP的IC充电芯片,意法半导体的MCU、LDO稳压,TI的电源管理芯片,博通的无线充电管理IC等。
三、产业链公司景气度向好,未来成长空间大
主要受益公司资本开支和营收增速情况从上文的分析我们得出ODM是目前市场最大,国内产业链受益程度最深的环节,我们对A股目前的TWS下游的ODM以及整机制造受益标的进行梳理。
并做对比分析。
我们列举主要TWS耳机ODM制造标的的季度资本开支情况。
对比其峰值与低谷。
资本开支的大幅提升,是制造业类公司扩产或者开拓新产品的标志性信号,并有助于判断其业绩拐点。
其次我们对以上标的季度营收同比增速情况进行统计,通常而言声学行业营收的大幅增长主要来自于:
产能利用率和良率的提高,行业景气度的提升,产品单价的提升,产能的扩张,新产品的拓展等几个方面。
可以看出TWS耳机行业主要标的自从18年以来纷纷增加了资本开支,龙头公司如立讯、歌尔率先在18年Q2就开始了较大的资本开支,主要是应对新产品所致。
而二线标的则在18Q4开始显著增加资本开支。
我们认为主要是TWS耳机方案的成熟,下游需求爆发,芯片厂商增加出货量,并带动整体行业景气度向上。
从季度的营收同比增速来看,上述标的均在19Q1开始出现提速的情况,除了18年的较低基数因素以外,TWS的爆发、自身业绩的改善是较为重要的因素之一。
从19Q3的情况来看,我们预计列表中标的营收增速依然保持较高增速并延续至全年,而二线标的随着TWS耳机价格的下探,资本支出的增加,以及产能的快速释放,将迎来更大的增长机遇。
主要受益公司业绩增速和估值情况我们对A股目前的TWS核心标的毛利率和净利润同比增速情况进行对比,从毛利率端来看,立讯精密、共达电声、漫步者等都在二、三季度迎来毛利率的改善。
从净利润同比增速端来看,同比大幅增长的立讯精密、共达电声、漫步者,而瀛通通讯、歌尔股份增速有逐季加速趋势。
从估值的对比来看,19年TWS主要标的估值已经在40倍以上,20年估值普遍在35倍,龙头公司立讯精密估值依然低于行业平均,考虑到行业整体依然处于爆发期,ODM及代工组装制造环节市场空间巨大,业绩超预期可能性大,因此继续推荐:
立讯精密、歌尔股份、瀛通通讯、共达电声。
零部件环节推荐:
兆易创新、圣邦股份。
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