smt返修技术资料标准.docx

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smt返修技术资料标准

通孔元件的拆卸-------连续真空法

必需设备

连续真空脱焊系统

脱焊吸嘴

湿海绵

任选设备

焊锡槽

材料

含助焊剂的焊锡丝

助焊剂

清洁剂

拭纸/擦布

步骤：

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、安装脱焊手柄。

3、加热手柄，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际

需要设置）。

4、往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。

5、将热吸头蘸湿海绵。

6、用焊锡润湿吸嘴（见图1）。

7、降低吸嘴，将吸嘴与焊点接触。

8、确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。

（见图2）

9、针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周

转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡

脱离焊点。

（见图3和4）

10、提起吸嘴，继续保持3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。

（见图5）

11、对所有焊点重复以上步骤

12、用焊锡再次润湿吸嘴，之后将手柄放回原位。

13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

PGA和连接器的拆卸-----喷锡法

必需设备

喷锡系统

与元件配套的管套与喷嘴

拆卸工具

供PCB放置于喷锡系统上的垫板

预热炉

任选设备

真空吸锡工具

材料

含助焊剂的焊锡丝

清洁剂

耐热并防静电的手套

护脸装置

耐热带

步骤：

本操作仅限于富有经验的操作员。

因为涉

及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。

1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。

等待锡炉温度达到设定值。

2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。

（见图1）

3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。

4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。

（见图2）

5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。

6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。

（见图2）

7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。

（见图3）

8、当一个循环时间要结束时，利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离PCB。

9、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查。

记录：

片式元件的拆卸------吸爪

必需设备

焊接系统

片式移动爪

焊接手柄

任选设备------镊子

步骤：

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、将片式移动爪安装入焊接手柄。

3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实

际需要设置）。

4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）。

5、除去吸爪上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。

6、用锡丝润湿吸爪内侧，让内侧形成冠状。

7、降低吸爪的高度，直到与焊点接触。

8、确定锡已熔化，将元件从PWB上取出。

（见图4、5）

注：

片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。

如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，

然后再将元件移离PWB。

为防止元件及PWB

损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。

9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

10、用焊锡再次润湿吸爪。

11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：

片式元件的拆卸------镊子法

所需设备

焊接系统

片式移动爪

镊子手柄

材料

助焊剂

清洁剂

步骤：

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、将片式移动爪安装入镊子手柄。

3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实

际需要设置）。

4、在元件被焊端上涂覆助焊剂。

（见图）

5、清洁移动爪上的残留物。

6、降低吸头的高度，将镊子手柄与两端焊点

相接触。

（见图2）

7、确定焊点完全融化，将元件从PWB上取出。

注：

片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。

如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，

然后再将元件移离PWB。

为防止元件及PWB

损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。

8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

9、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：

片式元件的拆卸（底部焊接端）

热风法

所需设备

焊接系统

热风束

热风头

镊子

材料

助焊剂

清洁剂

拭纸/擦布

步骤：

1、切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上

的污物、氧化物、残留物或助焊剂。

2、将热风头安装入热风管。

3、将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。

4、在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。

5、调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的

薄布烧焦。

（见图2）

6、热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离

元件0.5cm远。

（见图3）

7、从PWB上取出元件。

（如图4）。

注：

片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。

如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，

然后再将元件移离PWB。

为防止元件及PWB

损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。

8、将元件释放到热阻材料的表面。

9、在焊盘区为替换元件做好准备。

记录：

无引脚元件拆卸------锡丝环绕法

所需设备

焊接系统

镊子手柄

焊接手柄

拆卸头

凿子头

材料

含助焊剂锡丝

清洁剂

步骤：

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污

物、氧化物、残留物或助焊剂。

2、将拆卸头安装入镊子。

3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实

际需要设置）。

4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的

处于边缘位置上的引脚上。

5、用焊锡丝将元件的四面引脚环绕起来。

6、用焊接手柄将焊锡丝焊在对应边缘位置上的引

脚上。

7、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。

8、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘。

9、降低拆卸头的高度，直到与焊点接触。

10、将拆卸头与所有的焊点相接触，确认所有焊

点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。

11、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

12、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：

无引脚元件拆卸------涂覆助焊剂法

所需设备

焊接系统

镊子手柄

拆卸头

材料

含助焊剂锡丝

助焊剂

清洁剂

步骤

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、将片式拆卸头安装入焊接手柄。

3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实

际需要设置）。

4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）。

5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。

6、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘。

（见图2）

7、将拆卸头下降到元件上方，并夹紧手柄。

8、将拆卸头与所有的焊点相接触，确认所有焊

点都熔化，这时，将元件从PWB上提起。

9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

10、用焊锡再次润湿拆卸头。

11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：

SOT元件拆卸------涂覆助焊剂法

所需设备

焊接系统

拆卸头

焊接手柄

任选设备

镊子

材料

含助焊剂锡丝

助焊剂

清洁剂

步骤

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、将片式拆卸头安装入焊接手柄。

2、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根

据实际需要设置）。

4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）。

5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。

6、用锡丝润湿拆卸头底端边缘。

（见图2）

7、将拆卸头下降到元件上方，与所有引脚

相接触。

8、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从

PWB上提起。

9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

10、用焊锡再次润湿拆卸头。

11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：

SOT元件拆卸---涂覆助焊剂法—镊子

所需设备

焊接系统

拆卸头

镊子手炳

材料

助焊剂

含助焊剂锡丝

清洁剂

步骤

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、将片式拆卸头安装入镊子手柄。

3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实

际需要设置）。

4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）。

5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。

（见图2）

6、用锡丝润湿拆卸头。

7、将拆卸头降于元件上方，拆卸头与所有的

引脚相接触，夹紧手柄。

9、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从

PWB上提起。

10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

SOT元件拆卸---热风笔

所需设备

焊接系统

热风管

热风头

镊子

材料

含助焊剂锡丝

清洁剂

拭纸/擦布

步骤

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的

薄布烧焦。

3、将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。

4、将热风头装入热风管中。

5、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）。

6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。

6、将热风头置于距元件0.5cm远处（见图3）

7、将热风头对着元件进行加热，直至所有焊

点全部完全。

（见图4）

8、用镊子加紧元件，将元件从PWB上提起。

9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：

翼型元件的拆卸---（双列）

桥连引脚法

所需设备

焊接系统

焊接手柄

拆卸头

宽平头

任选设备

镊子

材料

含助焊剂锡丝

清洁剂

步骤

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、将宽平头装入焊接手柄。

3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根

据实际需要设置）。

4、焊接手柄将锡熔化，在各引脚桥接起来。

（见图1）

5、焊接手柄上的拆卸头换成宽平头。

6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。

7、湿宽平头的底端和内侧。

8、将拆卸头下降到元件上方，与所有引脚

相接触。

（见图2）

9、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从

PWB上提起。

（宽平头的表面张力要能将元件从

板子上提起。

如过不能，也可选用镊子将元件提起。

）

10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

11、用焊锡再次润湿拆卸头。

12、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：

翼型元件的拆卸---（双列）

焊锡卷绕法

所需设备

焊接系统

焊接手柄

拆卸头

凿子头

任选设备

镊子

材料

含助焊剂锡丝

清洁剂

步骤：

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污

物、氧化物、残留物或助焊剂。

2、将凿子头安装入镊子。

3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实

际需要设置）。

4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的

处于边缘位置上的引脚上。

（见图1）

5、焊接手柄上的拆卸头换成凿子头

6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。

7、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端（见图2）。

8、降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。

（见图3和4）

9、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上

提起。

（宽平头的表面张力要能将元件从

板子上提起。

如过不能，也可选用镊子将元件提起）。

10、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

11、用焊锡再次润湿吸头。

12、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：