07探伤操作汇编.docx
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07探伤操作汇编
探伤操作汇编
1.目的:
为保证公司产品探伤检测工作质量,使公司的产品内部探伤操作有据可依提供准确可靠的检测数据,特制定本规程。
2.适应范围:
适用于本公司产品内部缺陷检验的操作。
3.管理职责:
所有探伤检测人员皆按此规程操作。
4.工作程序:
4.1超声波检测规程
4.1.1NDT-人员
NDT-人员应持有无损检测证书I级II级。
I级人员应在II级人员指导下工作,II级人员应在III级人员指导下编写一般工艺。
4.1.2表面制备
4.1.2.1焊缝两侧的母材金属不应有焊接飞溅,表面不平或会干扰检测的外来物质。
4.1.2.2如果焊缝表面会干扰检验,则应修整,以满足检验要求。
4.1.3耦合剂和灵敏度补偿
4.1.3.1应采用透声性好且不损伤检测表面的耦合剂,如机油、浆糊、水等。
4.1.3.2声能损失补偿
a、耦合补偿,表面粗糙度引起的耦合损失进行补偿。
b、衰减补偿,材质衰减引起检测灵敏度下降。
c、曲面补偿,应采用曲率半径与工件相同或相近的试块通过对比试验进行补偿。
4.1.4方法和探头
4.1.4.1用超声波对钢板或焊缝检验时,应采用纵波直探头和横波斜探头进行接触式脉冲反射法。
4.1.4.2探头的选择
1)直探头
直射波束探头换能器,必须有一个不小于323mm2不大于645mm2的工作面积,换能器晶体必须为方形或圆形,钢板板厚大于20mm应选用单晶直探头,板厚小于等于20mm应选用双晶直探头。
2)斜探头
a频率换能器的频率必须在2~5MHZ之间。
b换能器尺寸:
换能器晶体形状必须为正方形或矩形,宽、高为8x8、9x9、10x10、13x13或8x10等,最大高度比为1.2:
1.0,最小为1:
1。
4.1.4.3标式
每个探头必须有清晰记录,标明换能器频率、额定折射角和入射点。
4.1.4.4新购探头应有探头性能参数说明书,新探头使用前应进行前沿距离、K值、主声束偏离、灵敏度余量和分辨力等主要参数的测定。
测定应按JB/T10062有关规定进行,并满足其要求。
4.1.4.5板厚与探头的选择
板厚T
K值
6~25
3.0~2.0(70°~60°)
>25~46
2.5~1.5(68°~56°)
>46~120
2.0~1.0(60°~45°)
>120~400
2.0~1.0(60°~45°)
4.1.5设备
4.1.5.1超生检测设备均应具有产品质量合格证或合格的证明文件。
4.1.5.2仪器型号
应使用A型脉冲反射式超生仪,如PXUT-24D。
4.1.5.3其时间应可调节并且在仪器的量程范围之内可任意调整。
探伤仪应具有80dB以上的连续可调衰减器步进级每档不大于2dB.其精度为任意相邻12dB的误差在±1dB以内,最大累计误差不超过1dB,水平误差不大于10%,垂直线性误差不大于5%。
4.1.6校准
4.1.6.1纵横波校准
1)基准校准试块
a.钢板用标准试块:
CBICBII
b.锻件用标准试块:
CSICSIICSIII
c.焊接接头用标准试块:
CSK-IACSK-IIACSK-IIIA
4.1.6.2方法
每次检验前应提供下列标准。
a、按附录I进行扫描量程校准。
b、按附录II进行距离-波幅DAC曲线校正。
DAC曲线将是检验的参考依据。
c、按附录III进行位置校准。
d、表面切口回波的校准修正。
将探头放在能从底面方形槽得到最大幅度的位置(灵敏度控制应与DAC曲线相同,若波幅低于满屏高的20%,灵敏度应增加6dB)。
用X标记示波屏上接近扫描线上8处的信号峰值。
4.1.6.3要求
检验表面的温度与基准校准试块表面的温度之差应在14℃之内。
4.1.6.4纵波校准
1)板厚不大于20mm时,用CBI试块将工件等厚部位第一次底波高度调整到满刻度的50%再提高10dB作为基准参考线。
2)板厚大于20mm时,应将CBII试块φ5平底孔第一次反射波高调整到满刻度的50%作为基准参考线。
3)板厚不小于探头的3倍进场区时也可取钢板无缺陷完好部位的第一次底波来校准灵敏度,其结果应与7.2.2的要求相一致。
4.1.6.5校准和复核
1)当检验系统的任何部位变换,应当用基准校准试块进行一次校准核查,以验证扫描量程各点及灵敏度校正满足7.3.3和7.3.4的要求。
2)在每一次检验或一系列同类的终了,在检验过程中每隔四小时,以及更换检验人员时至少要在基准试块的一个基准反射体上进行一次校准检查。
所记录的扫描量程,各点及灵敏度校正满足7.3.3和7.3.4的要求。
3)如果扫描量程曲线上的一点沿扫描线的偏移超过扫描分格读数的10%或满扫描的5%(取其较大者)则需修正扫描量程的校准。
并要在检验记录中注明这一修正值。
从上一次有效的校准或校准核查以来所记录的全部信号都要重作检验,而且数据表格中的这些数值要作修改或重新记录。
4)如果灵敏度校正(DAC)曲线上的一点其幅度的改变大于20%或2dB,则应修正灵敏度的校准并在检验记录中标注其修正值。
如果灵敏度校正被减小则从上一次有效的校准或校准核查,以来所有被记录的信号应重新进行检验,并且数据表格中的这些数值要作修改或重新记录。
4.1.7检验
4.1.7.1检验范围
耦助探头在被检验表面上的移动来进行检验并以此扫查到整个检验体积。
探头的每次移动要有重叠,其范围至少应为垂直于扫查方向上的换能器尺寸的10%。
4.1.7.2扫查速度
扫查速度不应超过150mm/s。
4.1.7.3扫查灵敏度水平
扫查灵敏度水平应至少比参考水平校正曲线高6dB。
4.1.7.4纵波检验
在进行斜波检验之前应先在采用纵波对横波检验焊缝体积时,将要通过的母材金属进行检验,以探测出可能影响斜波检验的任何反射体。
4.1.7.5横波检验
1)对于平行于焊缝的反射体进行扫查,横波方向应大致于焊缝的轴线成直角。
如果有可能要在同一平面上从纵缝的两侧(两个方向)进行,要适当的操纵探头以使超生能量能经过所要求的焊缝和邻近母材的体积。
2)对横跨焊缝的反射体进行扫查,斜射波方向应基本上与焊缝的轴线平行,以使超生能量经过焊缝和相邻母材金属的体积应将探头旋转180度,并重新做检验。
4.1.7.6对受限制接近的焊缝的检验
对于不能从两个方面采用斜波技术进行完全检验的焊缝(如果焊缝和T型焊缝)。
同样应进行检验。
如有可能还应增加纵波检验。
这些受限制接近的区域应在检验报告中注明。
4.1.7.7对验进不去的焊缝检验
对于不能从一侧(一边)进行斜波技术进行检验的焊缝,应在检验报告中注明,对于法兰焊缝,可采用纵波或或小角度的纵向波从法兰外表面进行检验,可以覆盖检验的体积。
4.1.7.8焊缝检验区域的识别
1)焊缝位置
焊缝位置及其他的识别标志应记录在焊缝识别图上。
2)标记
可以使用低应的钢印或震动工具在焊缝上打上永久性标记,但部件上打的永久性标记在最后应力去除后深度不得超过1.0mm。
4.1.7.9超声检测技术等级
1)超声检测技术等级选择
超声检测技术等级分为A、B、C三个级别。
超声检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关规范、标准及设计图样规定。
2)不同检测技术等级的要求
A级仅用于母材厚度为8mm~46mm的对接焊接接头。
可用一种K值探头采用直射波法和以此反射波法在对接焊接接头的单面单侧进行检测。
一般不要求进行横向缺陷的检测。
B级检测:
a)母材厚度为8mm~46mm时,一般用一种K值探头采用直射波法和一次反射波法在对接焊接接头的单面双侧进行检测。
b)母材厚度大于46mm至120mm时,一般用一种K值探头采用直射波法在焊接接头的双面双侧进行检测,如受几何条件限制,也可在焊接接头的双面单侧或单面双侧采用两种K值探头进行检测。
c)母材厚度大于120mm至400mm时,一般用一种K值探头采用直射波法在焊接接头的双面双侧进行检测。
两种探头的折射角相差应不小于10°。
d)应进行横向缺陷的检测。
检测时,可在焊接接头两侧边缘使探头与焊接接头中心线成10°~20°作两个方向的斜平行扫查。
如焊接接头余高磨平,探头应在焊接接头及热影响区上作两个方向的平行扫查。
C级检测
采用C级检测时应将焊接接头的余高磨平,对焊接接头两侧斜探头扫查经过的母材区域要用直探头进行检测。
a)母材厚度为8mm~46mm时,一般用两种K值探头采用直射波法和一次反射波法和一次反射波法在焊接接头的单面双侧进行检测。
两种探头的折射角相差应不小于10°,其中一个折射角应为45°。
b)母材厚度大于46mm至400mm时,一般用两种K值探头采用直射波法在焊接接头的双面双侧进行检测。
两种探头的折射角相差应不小于10°。
对于单侧坡口角度小于5°的窄间隙焊缝,如有可能应增加对检测与坡口表面平行缺陷的有效检测方法。
c)应进行横向缺陷的检测。
检测时,将探头放在焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查。
4.1.8验收标准
4.1.8.1平板
1)在检测过程中,发现下列情况之一即作为缺陷。
a.缺陷第一次反射波下,波高大于或等于满刻度的50%即F1≥50%。
b.当底面第一次反射(B1)波高未达到满刻度,此时,缺陷第一次反射波(F1)波高与底面第一次反射波(B1)波高之比大于或等于50%,即B1<100%而F1/B1≥50%.
c.底面第一次反射波(B1)波高低于满刻度的50%即B1≥50%。
2)钢板质量分级
等级
单个缺陷指示长度(mm)
单个缺陷指示面积(cm2)
在任一1mx1m检测面积内存在缺陷面积面分比(%)
以下单个缺陷指示面积共计(cm2)
I
<80
<25
≤3
<9
II
<100
<50
≤5
<15
III
<120
<100
≤10
<25
IV
<150
<100
≤10
<25
V
超过IV级者
4.1.8.2焊接接头质量分级
1)距离-波幅曲线的灵敏度
试块型式
板厚(mm)
评定线
定量线
判废线
CSK-IIA
6~46
φ2x40-18dB
φ2x40-12dB
φ2x40-4dB
>46~120
φ2x40-14dB
φ2x40-8dB
φ2x40+2dB
CSK-IIIA
8~15
φ1x6-12dB
φ1x6-6dB
φ1x6+2dB
>15~46
φ1x6-9dB
φ1x6-3dB
φ1x6+5dB
>46~120
φ1x6-6dB
φ1x6
φ1x6+10dB
2)质量分级
等级
板厚T
反射波幅区域
单个缺陷指示长度L
多个缺陷累计长度L´
I
6~400
I
非裂纹类缺陷
6~120
II
L=T/3最小为10最大超过30
在任意9T焊缝长度范围内L´不超过T
>120~400
L=T/3最大不能超过50
II
6~120
II
L=2T/3最小值为12最大不超过40
在任意4.5T焊缝长度范围内L´不超过T
>120~400
L=2T/3最大不超过75
III
6~400
II
超II级者
III
所有缺陷
I、II、III
裂纹等危害性缺陷
注1.材板厚不不同时,取薄板侧厚度值。
注2.当焊缝长度不足9T(I级)或4.5T(II级)时,可按比例折算。
当折算后缺陷累计长度小于单个缺陷指示长度时,以单个缺陷指示长度为准。
4.1.9锻件超声检测
4.1.9.1检测时机
检测安排热处理后,精加工前进行检测面的粗糙度Ra≤6.3um。
4.1.9.2检测方法
1)锻件应进行纵波检测,对筒形和环形锻件还应增加横波检测
2)锻件厚度超过400mm时应从相对两面进行100%的扫查。
4.1.9.3灵敏度的确定
1)单直探头基准灵敏度
当被检部位的厚度大于或等于探头的3倍近场区长度,且探测面与底面平行时,原则上可采用底波计算法确定基准灵敏度。
对由于几何形状所限,不能获得底波或壁厚小于探头的3倍近场区时,可直接采用CSI标准试块确定基准灵敏度。
2)双晶直探头基准灵敏度的确定
使用CSII试块,依次测试一组不同检测距离的ø3mm平底孔(至少三个)。
调节衰减器,作出双晶直探头的距离——波幅曲线,并以此作为基准灵敏度。
3)扫查灵敏度一般不得低于最大检测距离处的ø2mm平底孔当量直径。
4.1.10锻件缺陷当量的确定及评定
4.1.10.1锻件缺陷当量的确定
1)被检缺陷的深度大于或等于探头的3倍近场区时,采用AVG曲线及计算法确定缺陷当量。
对于3倍近场区内的缺陷,可采用单直探头或双晶直探头的距离——波幅曲线来确定缺陷当量。
也可采用其他等效方法来确定。
2)计算缺陷当量时,若材质衰减系数超过4dB/m,应考虑修正。
3)记录当量直径超过ø4mm的单个缺陷的波幅和位置。
4)密集区缺陷:
记录密集区缺陷中最大当量缺陷的位置和缺陷分布。
饼形锻件应记录大于或等于ø4mm当量直径的缺陷密集区,其他锻件应记录大于或等于ø3mm当量直径的缺陷密集区。
缺陷密集区面积以50mm×50mm的方块作为最小度量单位,其边界可由6dB法确定。
4.1.10.2评定
1)由缺陷引起底波降低量的质量分级
等级
底波降低量
BG/BF
≤8
>8~14
>14~20
>20~26
>26
注:
本表仅适应于声程大于近场区长度的缺陷。
2)单个缺陷的质量分级
等级
缺陷当量直径
≤ø4
ø4+(>0dB~8dB)
ø4+(>8dB~12dB)
ø4+(>12dB~16dB)
ø4+16dB
4.10.2.3密集区缺陷的质量分级
等级
密集区缺陷占检测总面积的百分比,%
0
>0~5
>5~10
>10~20
>20
4.2磁粉检测规程
4.2.1人员资格
4.2.1.1所有进行液体磁粉检验人员应取得国家相应无损检验资格,各级别人员能与该资格级别相应的工作。
4.2.1.2I级人员可在II、III级人员指导下进行无损检测操作,记录检测数据,整理检测资料。
4.2.1.3II级人员可编制一般的无损检测程序,按照无损检测工艺规程或在III级人员指导下编写工艺卡,并按无损检测工艺独立检测操作,评定检测结果,签发检测报告。
4.2.2设备和磁粉
4.2.2.1磁粉探伤设备必须符合GB3721的规程。
4.2.2.2当采用剩磁法检测时交流探伤机必须配备断电相位控制器。
4.2.2.3在采用荧光检测时,所使用的紫外线灯在工件表面的紫外线强度应不低于1000uw/cm²紫外线的波长应在0.32-0.4um的范围内。
4.2.2.4为保证磁粉探伤设备的可靠性应进行下列校验
a、电流表在正常情况下,至少半年校验一次。
b、当电磁轭及间距为200mm时,交流电电磁轭至少有44N提升力,直流电磁轭至少应有177N的提升力。
c、紫外线灯的照度应按GB5097的要求每年进行一次测定。
4.2.2.5为保证磁粉检测工作的顺利进行,应备有下列辅助设备:
a、磁场指示器A型试块和C型试块
b、2-10倍放大镜
4.2.3磁粉及磁悬液
4.2.3.1磁粉应具有高导磁率和低率磁性质,磁粉之间不应相互吸引。
4.2.3.2磁粉粒度应均匀。
湿法用磁粉的平均粒度为2-10um,最大粒度应不大于4.5um;干法用磁粉平均粒度不大于40um且最大粒度不大于180um。
4.2.3.3磁粉的颜色与被检工件表面相比应有较高的对比度。
4.2.3.4湿粉应用煤油或水作为分散媒介时,以水为媒介时应加入适当的防锈剂和表面活性剂,磁悬液的粘度应控制在5000-20000pa/s(25℃)
4.2.4磁化方法
4.2.4.1纵向磁化;周向磁化
4.2.4.2磁化过程及磁化方向及应用说明见磁粉探伤科本《附录三》
4.2.5表面准备
4.2.5.1被检工件的表面粗糙度ra不大于12.5um。
4.2.5.2被检工件表面不得有油脂或其他黏附磁粉的物质。
4.2.5.3被检工件上的孔隙在检测后难于除磁粉时,则应在检测前用无害物质堵塞。
4.2.6检测时机
焊缝的磁粉检测应安排在焊接工序完成之后,进行对于有延迟裂纹倾向的材料,磁粉检测应安排在焊后24小时进行。
4.2.7磁粉的施加
当工件被磁化后可用下列任一方法施加磁粉
4.2.7.1湿粉法
a、采用湿粉法时应确认整个检测面能被辞悬液良好地湿润后再施加辞悬液。
b、辞悬液的施加可采用喷浇浸等方法,不用刷涂法,不应使检测面上磁悬
液的流速过快。
4.2.7.2注意事项
a、在连续法中,磁粉或磁悬液的施加必须在磁化过程中完成,必须注意已
事成的磁痕不要被流动的悬浮液的破坏。
b、在剩磁法中,磁粉式磁悬液的施加必须在磁化结束后进行,必须注意施
加磁粉和磁悬液之前任何磁性物体不得接触被检工件的检测面。
4.2.8退磁
4.2.8.1当有要求时,工件在检查后应进行退磁
4.2.8.2交流退磁法:
将需要退磁的工件从通电的磁化线圈中缓慢抽出,直至工件离开线圈1小时以上时,再切断电流。
4.2.8.3直流退磁法
将需要退磁的工件放入直流电磁场中,不断改变电流方向并逐渐减小电流至零。
4.2.9磁痕评定与记录
4.2.9.1除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不当造成的之外,其它一切磁痕显示均作为缺陷磁痕处理。
4.2.9.2长度与宽度之比大于3的缺陷磁痕按线性缺陷评,两缺陷间隙小于2mm时,按一条缺陷处理。
4.2.9.3长度小于0.5mm的缺陷不计
4.2.9.4所有磁痕的尺寸、数量和产生的部位均应记录。
4.2.9.5磁痕的永久性记录,可采用胶带法、照相法以及其它适当的方法。
4.2.9.6当辨认细小缺陷磁痕时,应采用2-10倍放大镜进行观察。
4.2.10缺陷等级评定
4.2.10.1下列缺陷不允许存在
A、任何裂纹和白点
B、焊缝和紧固件上任何长度大于1.5mm的线性缺陷显示
C、单个尺寸大于或等于4mm的圆形缺陷显示
4.2.10.2缺陷显示累积长度的等级评定,按下表:
4.2.11报告
检验结果应记录在磁粉探伤报告中由II级人员填写审核后提交。
4.3射线检测规程
4.3.1人员资格评定
4.3.1.1检测人员应通过国家认证,并取得相应资质。
4.3.1.2上岗前应进行辐射安全知识的培训,并取得放射工作人员证。
4.3.2表面制备
在射线检测之前,对焊接接头的表面应经外观检测并合格,表面的不规则状态,在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像,否则应对表面做适当修整。
4.3.3检测时机
应在焊后进行,对于有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊后完成24小时之后进行检测。
4.3.4检测设备器皿
4.3.4.1设备型号:
使用便携式X射线机,如3505、2505
4.3.4.2胶片型号:
使用中粒度、中等的T3胶片
4.3.4.3增感屏:
使用前后,金属铅泊增感屏,铅泊厚度0.03mm
4.3.4.4像质计:
采用JB/T4730-2005推荐的线型像质计
4.3.4.5仪器标准:
每隔一年时设备进行检验
4.3.5检测工艺和检测技术
4.3.5.1透照方式:
根据我公司的生产情况采用单壁透照方式源向外。
4.3.5.2透照方向:
垂直指向透照区中心。
4.3.5.3射线能量及暴光率:
根据X射线机所做的暴光曲线选择合适的管电压和暴光时间。
4.3.5.4射线源至工件表面的距离:
焦距选择在600-800mm之间(根据现场情况而定),暴光曲线在600mm焦距设定、调整焦距时应进行暴光时间折算。
4.3.5.5散射线屏蔽:
采用背铅板防护
4.3.5.6像质计的使用:
应放置杂在工件源侧表面,外端距中1/4处,细线置于外侧。
4.3.5.7焊缝标识:
应用铅字表明,焊缝编号、透照日期、中心标记和搭接标记,应距焊缝边缘5mm之外。
4.3.5.8暗室处理:
a.显像剂、定像剂,应按说明配制,定期检查波度或PH植,并注意防止氧化,老化。
b.水温应控制在20℃左右
c.显像时间应在5分钟左右
d.定像时间15分钟左右且满足二倍通透时间
e.水洗应在洗动水中进行,且应不短于30分钟
f.暗室灯应满足在5分钟内灯下操作,不应对胶片产生明显暴光
4.3.5.9评片要求:
评片室应整洁安静、温度适宜、光线应暗且柔和。
4.3.5.10评片质量:
a.黑度应满足检测技术等级要求,能清楚观察到对应公称厚度所要求的信号
b.底片评定范围内不存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑迹等为缺陷影像。
4.3.6检测结果的评定和质量分级
4.3.6.1对接焊拼接头的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊缝、条形缺陷和圆形缺陷,其中条形与圆形缺陷的区分为条形缺陷时,长宽比大于3,否则为圆形缺陷。
4.3.6.2质量分级
aI级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷
bII级和III级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合和未焊透
c对接焊拼接头中缺陷超过III级者为IV级
d当各类缺陷评定的质量级别不同时,以质量最差的级别作为对接,接接头的质量级别不同时,以质量最差的级别作为对接焊接拼头的质量级别。
e圆形缺陷:
在评定区按点数计数评级
f条形缺陷:
II级不允许长度超过T/3且不大于20mm
III级不允许长度超过2T/3且不大于30mm
1在12T长度累计不超过T
2在6T长度累计不超过T
g综合评级:
评定区同时存在着圆形缺陷和条形缺陷应综合评级,二者级别之和减一作为综合评定的质量级别。
4.4着色检测规程
4.4.1受检的形状或尺寸及检测范围
4.4.1.1受检的形状或尺寸及检测范围应根据图纸。
4.4.2人员资格评定
4.4.2.1所有进行液体渗透检验人员应取得国家相应无损检测资格,各级别人员只能与该资格级别相应的工作。
4.4.2.2Ⅰ级人员可在Ⅱ、Ⅲ级人员指导下进行无损检测操作,记录检测数据,整理检测资料。
4.4.2.3Ⅱ级人员可编制一般的无损检测程序,按照无损检测工艺规程或在Ⅲ级人员指导下编写工艺卡,并按无损检测工艺独立检测操作,评定检测结果,签发检测报告。
4.4.3渗透材料的类型
渗透检验材料是溶剂去除型着色探伤剂DPT-5,HD-RS渗透剂、HD-BX清洗剂和HD-XS显像剂,不同系列和不同厂家的渗透材料不能混用。
4.4.4工艺过程
4.4.4.1表面准备:
工件被检表面以及检测区周围25mm不得有影响渗透检测的铁锈、氧化皮、焊接飞溅、铁屑、毛刺以及各种保护成防护层。
4.4.4.2预清洗和干燥:
检测面上的油脂、脏物或机油应喷涂清洗剂,用干抹布反复擦直到表面清洁。
在施加渗透剂前至少自然干燥5分钟,且应保证不被污染。
4.4.4.3施加渗透剂:
渗透剂应使用喷灌,整个检测过程中工件和渗透材料的温度在10~50℃,渗透剂持续时间不应少于10min。
温度不满足时,应做对比试块,进行鉴定。
4.4.4.4渗透剂的清除:
渗透时间过去后,留在工件表面上多余的渗透剂可用干燥、洁净不脱毛的布依次擦拭,直到大部分多余渗透剂被除后,再用蘸有清洗剂的干净不脱毛的布或纸进行擦拭,直至将被检面上多余的渗透剂全部擦净。
但应注意不得往复擦拭,不得用清洗剂直接在被检面上清洗。
4.4.4.5干燥处理:
渗透剂清洗后应自然蒸发干燥。
干燥时间通常在5~10min。
4.4.4.6施加显像剂:
显像剂施加应用喷罐,尽可能在
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