杭州市重大科技创新项目指南.docx
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杭州市重大科技创新项目指南.docx
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杭州市重大科技创新项目指南
杭科计〔2013〕103号
关于印发2013年杭州市重大科技
创新项目指南的通知
各区、县(市)科技局,经开区科技局、钱开区经发局,各有关单位:
为贯彻落实省委十三届三次全会和市委十一届二次全会精神,深入实施创新驱动发展战略,努力实现省“八倍增,两提高”的目标。
根据《中共杭州市委杭州市人民政府关于实施创新强市战略完善区域创新体系发展创新型经济的若干意见》(市委〔2012〕18号)精神,依据《杭州市“十二五”科技发展规划》,结合我市创新体系建设实际,经市政府同意,现将《2013年杭州市重大科技创新项目指南》(项目申报具体要求另行通知)印发你们,请认真贯彻落实。
附件:
1、2013杭州市重大科技创新项目指南(创新链产业链工业类)
2、2013杭州市重大科技创新项目指南(十大科技专项类)
杭州市科学技术委员会
2013年7月1日
附件1
2013杭州市重大科技创新项目指南
(创新链产业链工业类)
根据《关于实施创新强市战略完善区域创新体系发展创新型经济的若干意见》(市委[2012]18号)精神,依据《杭州市“十二五”科技发展规划》要求,编制了《2013年杭州市重大科技创新项目申报指南(工业类创新链产业链)》,突出产业共性关键技术攻关,产学研用结合,上下游衔接紧密,大中小企业协同创新的项目,重点围绕新一代信息技术、光通信技术、工业自动化及机器人技术、3D打印技术、先进装备制造技术、新材料技术和生物医药技术等领域,提出杭州市2013年度杭州市重大科技创新项目指南(创新链产业链工业类)。
项目一:
“海量视频信息采集、存储和管理核心技术研发”项目
一、项目背景
视频监控是构建智慧城市的核心技术。
以安全监控、数字城管、智能交通等领域为应用方向,研究海量视频信息管理的软硬件系统,主要包括具有核心自主知识产权的视频感知设备、海量信息存储技术、海量信息管理检索技术、智能分析技术等。
二、项目目标
掌握核心技术,巩固杭州本产业在国际市场核心竞争力,形成年产新一代视频监控设备30万台的生产能力,带动产业链预计50亿元。
三、子课题设置
课题1:
基于国产嵌入式CPUSOC芯片的视频监控设备研发
1、研究内容:
基于国产嵌入式SOC芯片的智能视频监控设备;高性能音视频压缩技术;基于自主核心芯片的高清智能视频监控系统的产业化应用。
2、主要指标:
同时支持16路D1编码和16路D1解码或者8路高清编码和1路高清解码;实现运动检测、图像区块均值计算、去噪、区域屏蔽、图像缩放功能,支持标清和高清输入输出。
课题2:
面向海量视频数据管理的云存储系统及设备关键技术研发
1、研究内容:
元数据的管理机制;数据容错机制;高效的视频流数据的写入和读取;存储安全机制。
具有自主知识产权的大规模高清视频数据的存储技术与设备等。
2、主要指标:
能存储PB和EB级大规模视频数据;能够管理1000个存储节点;支持弹性扩容;支持大并发持续写入、随机访问和快速下载。
3、主要指标:
形成相关产品(大规模高清视频数据存储设备)的规模化生产能力,在教育、公共安全、交通等领域进行规模化应用,同时带动杭州市相关软硬件产品生产和销售、城市安防产业的技术升级。
4、实施年限:
3年。
课题3:
面向海量视频数据处理的大规模计算系统关键技术研发
1、研究内容:
异构计算资源管理;大规模计算弹性调度;计算容错处理。
2、主要指标:
能够接入多种异构的计算节点,如网络摄像机、DVR、服务器等;根据计算能力调度多种异构计算节点进行分析计算;管理10000以上的计算节点;具有多任务容错机制。
课题4:
海量元数据的管理和检索系统
1、研究内容:
海量视频元数据存储、索引建立;快速搜索技术。
2、主要指标:
能够存储管理百亿条级别智能数据;对百亿条级别的海量视频元数据精确查询的响应时间在秒级;对百亿条级别的智能数据模糊查询的响应时间在十秒级。
课题5:
智慧城市视频信息智能分析技术
1、研究内容:
人体特征识别,包括身高、性别等;基于特定目标的视频目标检测;基于深度传感器/双目立体视觉的智能视频分析。
2、主要指标:
在特定的场景下,人体身高特征识别误差在1%以内,性别识别率达到90%以上,特定目标检测可识别人和车,识别率均达到90%以上。
项目二:
面向新一代通信网络关键器件及产业化技术研究
一、项目背景
根据《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》,我们国家将全面实施“宽带中国”工程,包括加快信息网络宽带化升级,推进城镇光纤到户,实现行政村宽带普遍服务;并且首次制定了“宽带建设”目标,计划到2015年,城市宽带速率将达到20M,农村的宽带速率将提升到4M,东部发达地区的省会城市家庭达到100M。
通过本项目的实施,重点解决光通信产业中的一些核心技术,特别是光分路器芯片技术等,拉长光通信产业链,摆脱国外在关键集成光电子领域对中国的制约,加快我国宽带建设的步伐,形成一批具备国际竞争力的企业,带动整个通信产业转型升级。
二、研究目标
重点围绕关键器件及设备国产化,成本低廉化,掌握光波导材料产业化技术、大尺寸光纤预制棒检测分析技术、关键PIC光电子集成器件及产业化技术、智能光缆交接箱技术。
形成大尺寸光纤预制棒、光纤光缆(包括特种光纤光缆等)、以光分路器芯片技术为核心的光器件、智能光配线设备、电线电缆、光通信设备、新一代信息技术等新一代光通信产业链。
力争到2016年,实现光通信工业产值500亿元左右。
三、主要指标
重点围绕光纤到户关键技术,延长光通信产业链。
1、生产出基于PLC平面光波导技术的光分路器晶圆,实施批量生产,芯片成品率90%以上;2、研制出波长100GHz信道间隔无热(温控)阵列波导光栅器件;3、实现对光纤预制棒折射率剖面、截止波长、模场直径、芯包比、外径不圆度的检测;4、N*M的微机械光开关工作波长:
1250nm~1650nm;5、实现多功能智能化的iODN设备的智能光缆交接箱;6、光电印制电路板损耗0.4dB
四、课题设置
1、基于石英衬底的PLC型光分路器芯片的产业化技术研究
2、基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用滤波器芯片的关键技术研究
3、N*M的微机械光开关的关键技术研究
4、大尺寸光纤预制棒全自动分析仪开发
5、iODN设备的智能光缆交接箱的研究与开发
6、光电印制电路板用聚合物光波导材料产业化技术研究
课题1:
基于石英衬底的PLC型光分路器芯片的产业化技术研究
1、研究目标:
建设完成可以规模化生产的PLC型光分路器晶圆和芯片的生产线。
通过对PECVD、ICP、PVD、光刻等关键工艺的技术研究,制造损耗小于0.1dB/cm的SIO2波导的材料。
生产基于PLC平面光波导技术的光分路器晶圆,并且研究批量生产工艺流程和质量控制体系,确保芯片成品率90%以上。
2、研究内容:
(1)研究低损耗的光波导制造工艺,实现0.1dB/cm的材料损耗.
(2)完成波导侧壁的垂直度和粗糙度以及刻蚀的均匀性研究,使波导的偏振敏感损耗控制在0.1dB以内(1*8芯片);
(3)研究折射率不敏感型的PLC芯片结构,使PECVD工艺要求折射率的范围变宽,包括沉积波导芯层、上包层和下包层的生长工艺,包括折射率的均匀性,厚度的均匀性,应力、表面粗糙度、退火等工艺;提供产品的成品率。
(4)低损耗、可调光强输出的分支结构,使光资源得到合理配置.
(5)在退火工艺中增加O2和N2,消除了在PECVD工艺中产生的各种键合物,提高了薄膜的厚度均匀性和折射率均匀性。
(6)建立一套适用于规模生产的产品质量控制流程和产品质量管理体系。
(7)建立科学、有效的产品测试流程和方法。
3、主要技术指标:
(1)工作波长:
1260nm~1650nm
(2)插入损耗:
3.6dB~23.1dB
(3)偏振相关损耗:
≤0.1dB~≤0.4dB
(4)均匀性:
≤0.3dB~≤1.4dB
(5)回波损耗:
≥55dB
(6)方向性:
≥55dB
(7)工作温度:
-40~85℃
课题2、基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用滤波器芯片的关键技术研究
1、研究目标:
研制出波长100GHz信道间隔无热(温控)阵列波导光栅器件,满足下一代宽带通信网络WDM-PON的应用需要,而且能为骨干网和城域网的密集波分复用系统提供性能良好的AWG密集波分复用滤波器。
2、研究内容:
通过成熟的SIO2波导制造工艺,完成基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用滤波器芯片的制作,在此基础上,通过增加一层或者多层温度不敏感材料,实现中心波长漂移的良好控制。
3、技术指标:
(1)波长稳定度-40°C到75°C范围内,中心波长的漂移小于0.03nm;
(2)信道插损小于6dB;
(3)1dB带宽大于25GHz,3dB带宽大于50GHz;
(4)相邻信道串扰小于25dB,总串扰小于20dB。
(5)偏振敏感损耗小于0.5dB。
课题3、N*M的微机械光开关的关键技术研究
1、研究目标:
研究响应速度在毫秒量级,满足光网络的自动保护倒换、光插分复用器、光交叉连接、光网络监控、光传感等系统应用中的N*M的微机械光开关。
2、研究内容:
采用成熟的半导体制造工艺和MEMS技术,通过静电力或电磁力作用,使可以活动的微镜产生升降、旋转或移动,改变输人光的传播方向以实现光路通断。
研究半导体制造工艺批量生产,以降低单器件的成本。
3、技术指标:
(1)工作波长:
1250nm~1650nm;
(2)插入损耗:
≤0.5dB;
(3)串扰:
≤-60dB;
(4)消光比:
≥60dB;
(5)偏振灵敏度:
≤0.3dB;
(6)开关时间:
≤40ms
(7)使用寿命:
>1000000次
课题4、大尺寸光纤预制棒全自动分析仪开发
1、研究目标:
适合直径80mm-150mm,长度600mm-2000mm的大型光纤预制棒产品的关键光学及几何参数的检测分析。
2、研究内容:
以激光影像视觉技术实现对大尺寸单模光纤预制棒横截面径向折射率的检测,利用不同材质间的折射率差异,采用光学折射的原理,通过入射光与出射光之间的角度偏移拟合出折射率分布曲线,并进而分析还原出预制棒内部纤芯和包层的几何尺寸。
涉及超大靶面高精度线阵采集技术的研究;抑制漂移高稳定性细束激光准直技术的研究;大数据量算法并行优化技术的研究以及高精度机械传动系统设计和自动控制系统及数据处理软件开发。
3、主要指标:
(1)检测预制棒外径范围:
80mm-150mm;
(2)检测预制棒长度范围:
600mm-2000mm;
(3)光学成像精度:
0.02-0.04mm;
(4)折射率剖面精确度:
0.00005;
(5)圆周扫面分度:
大于4000点;
(6)可检测光纤预制棒项目:
折射率剖面、截止波长、模场直径、芯包比、外径不圆度。
课题5:
iODN设备的智能光缆交接箱的研究与开发
1、研究目标:
开发一种智能光缆交接箱,主要应用于FTTx-ODN网络或传输网,上行连接主干光缆馈线段,下行连接配线光缆配线段。
2、研究内容:
智能光缆交接箱不但具有传统光缆交接箱的熔接、分光和配线功能,还具有智能化的端口管理功能,资源信息采集功能,施工指导功能,施工验收,巡检功能,通讯管理功能等。
同时智能光纤配线架还支持与智能管理终端和iODN管理系统的通讯功能和接口,实现智能光纤配线架的在线或离线管理。
提升其光纤调度的效率和准确性,进一步降低产品的维护成本。
3、主要指标
1)电子标签读写功能:
当带有电子标签的跳纤或尾纤插入智能光缆交接箱面板上的端口时,其端口应支持读取插入的跳纤或尾纤所带的电子标签ID信息的功能。
智能光缆交接箱应支持对插入其端口的跳纤或尾纤的电子标签写入ID信息的功能。
2)端口管理功能:
管理的端口指与光纤(跳纤、尾纤)相适配的光纤连接头适配器端口。
智能光缆交接箱端口管理应包含如下功能:
(1)端口状态的监视、
(2)端口指引、(3)端口读取插入的光纤电子标签ID信息并生成关联关系。
3)资源信息采集功能:
支持其管理的所有端口、与端口对应的光纤、设备属性等资源信息的自动采集功能,该功能的实现须与智能管理终端或智能ODN管理系统配合,智能光缆交接箱响应智能管理终端或智能ODN管理系统下发出的采集请求,智能光缆交接箱采集其管理的所有端口、与端口相关联的光纤、设备属性等资源信息,上报给智能管理终端或智能ODN管理系统。
设备资源信息采集所花的时间应<3分钟
4)施工指导功能:
支持施工指导功能,智能光缆交接箱施工指光纤的跳接或终接。
智能光缆交接箱能以明确的端口LED灯指引方式给出需要进行光纤跳接或终接的端口,引导光纤跳接或终接施工。
5)施工验收和巡检功能:
支持施工验收和巡检功能,施工验收指在智能光缆交接箱光纤跳接或端接完成后,配合智能管理终端,响应资源信息采集请求,和施工工单进行比对校验,实现施工验收功能。
巡检功能指在智能ODN网络维护过程中,采集智能光缆交接箱的资源信息,和智能ODN管理系统记录的资源信息进行比对校验,实现资源信息数据的校准。
6)通讯管理功能:
支持与智能管理终端和智能ODN管理系统的通信,以实现对智能光缆交接箱的管理。
对于支持实时供电的智能光缆交接箱须支持与智能ODN管理系统的实时通信。
对于不支持实时供电的智能光缆交接箱,须支持与智能管理终端的通信,通过智能管理终端实现对智能光缆交接箱的离线管理。
课题6:
光电印制电路板用聚合物光波导材料产业化技术研究
研究目标:
国外有研究机构预测,在未来2-5年内光通信将进入计算机和电视机内部,连接不同的PCB,在未来5-10年内芯片之间的互连通信技术将出现在市场上,PC内的铜互联将被高速光互连取代,光子取代电子将在板之间及芯片之间传输数据,不久会出现使用光学I/O设备的计算机。
本项目通过对光电印制电路板用的光波导材料关键技术的研究,最终实现光纤传导的主板取代铜导线主板。
研究内容:
光电印制电路板(EOPCB)研究,光波导材料的研究开发,包括OP作为反应型阻燃剂对环氧树脂固化/阻燃性能研究及产品作为光波导树脂的应用,基于OP的新型含磷环氧树脂的合成、固化研究、性能测定及产品作为光波导树脂的应用。
主要指标:
(1)损耗:
0.4dB;
(2)波长:
0.83μm;
(3)材料:
环氧树脂;
(4)结构:
多模通道;
(5)工艺:
光耦合、湿法刻蚀。
项目三:
工业自动化与机器人共性关键技术开发与应用
一、项目背景
工业自动化与机器人技术是智能制造装备的核心技术之一,也是传统产业转型升级、产品结构调整的关键技术。
本项目以工业自动化与机器人的共性技术为突破口,重点攻克机器人伺服驱动系统、高精度运动控制系统、智能传感与控制技术以及典型工业应用机器人。
二、项目目标
研发低成本伺服电机、驱动系统与减速器的一体化优化设计技术,开发高性能机器人软件平台系统与工业机器人智能应用技术,基于以上研究成果完成智能工业机器人在装配、焊接、注塑等典型制造业的应用示范,研究基础芯片技术。
工业机器人关键技术和核心部件上达到国内领先水平,申报或获得国家专利30余项;带动自动化与机器人产业的发展,形成5类以上自动化与机器人核心技术产品,实现机器人相关产业规模30亿以上。
三、课题设置
工业机器人伺服驱动器、电机及减速器一体化优化设计与开发
工业机器人基础软件平台开发
工业机器人智能技术应用研究
工业机器人共性关键技术示范应用
工业机器人全合一控制芯片及基础模块研发与应用
课题1:
工业机器人伺服驱动器、电机及减速器一体化优化设计与开发
研究目标:
针对低成本、适应面广的应用,研发调速范围宽、定位精度高、动态响应快等优点的一体化机器人核心关节部件。
研究内容:
低成本设计技术,一体化设计方案,优化精度与速度,性能与成本等问题,一体化产品的加工与装配技术、试验与检测技术、寿命控制技术。
主要指标:
(1)伺服电机、驱动器与减速器实现优化设计,每套价格为进口同规格的50%以内,单关节重复定位精度达到±0.017度,产品性价比技术处国内领先水平。
(2)一体化产品在10套以上机器人工程化产品中实现示范应用,并正常使用半应用以上,具备装配生产千套以上的能力。
(3)建立国内外产品对比试验平台;产品指标提供第三方机构测试。
课题2:
工业机器人基础软件平台开发
研究目标:
针对机器人控制软件和机器人示教与离线编程的软件平台,不同种类芯片实现控制系统快速定制的方法,支持开发多核及多处理器控制系统软件平台;开发专用示教与离线编程的软件平台及操作系统,支持各种机器人系统的开发,实现工程应用。
研究内容:
研究机器人控制系统软件平台定制,支持DSP、ARM及多核、多处理器结合的控制系统构成技术;支持脉冲与网络驱动技术;支持开发环境实现图形编程平台。
空间复杂曲线、曲面轨迹规划与插补技术,机器人编程语言技术,计算机图形学工程技术,人机交互系统。
主要指标:
(1)、控制系统开发平台满足系列机器人控制系统硬件定制,拟支持DSP、ARM及多核、多处理器的控制系统构成,支持脉冲与网络驱动模式;示教与离线编程可满足图形化离线编程环境,包括零件模型导入模块、工艺参数设置模块、机器人结构参数设置模块、运动规划模块、运动指令生成模块等;
(2)平台软件可以与两种以上的工业机器人进行配套使用,并能实现5个示范应用。
(3)建立国内外产品对比平台;产品指标提供第三方机构测评。
课题3:
工业机器人智能技术应用研究
研究目标:
研究和开发工业机器人的感知能力,将智能技术应用于工业机器人系统。
主要内容:
用于工业机器人的人工智能技术,视觉传感器平台开发技术,工业环境下的智能分析和决策技术。
主要指标:
(1)开发出用于智能感知的视觉传感器平台,技术处于国内领先水平,满足工业生产工况条件;
(2)智能视觉传感器在10台套工程化机器人上实现示范应用,并正常运行半年以上,具备制造生产千台以上的能力。
(3)建立国内外产品性能对比试验平台;产品指标通过第三方机构测试。
课题4:
工业机器人共性关键技术示范应用
研究目标:
针对弧焊和注塑应用,开发低成本、高效率的智能工业机器人,实现工程应用。
研究内容:
基于课题一、二、三,进行低成本机器人控制器开发、机械手设计、机器人焊接和注塑生产自动化控制软件研究及开发。
主要指标:
(1)开发用于焊接或注塑的经济型智能工业机器人;完成弧焊机器人实现弧焊工艺控制、多层多道焊、接触传感、视觉传感等功能模块的开发,适应复杂曲线焊缝的焊接;满足高速复杂注塑工艺生产需求的机器人技术。
(2)完成焊接工业机器人与注塑工业机器人各5台套以上工程示范应用,并正常运行半年以上;具备批量生产能力
(3)形成自主知识产权,核心技术申报发明专利;
课题5:
工业机器人全合一控制芯片及基础模块研发与应用
研究内容:
(1)、系列控制芯片,包括通用模拟量输入输出、数字量输入输出、脉冲量输入输出、通讯接口,以及核心控制模块与运动控制模块。
核心控制模块支持以IEC61131-3标准组态的控制算法指令。
运动控制模块支持通用运动控制指令,实现3轴联动。
(2)、与控制芯片配套的组态、实时监控与调试诊断软件。
主要指标:
(1)、形成系列控制芯片,型号规格不少于4个;(MEMS)
(2)、控制芯片主要性能指标:
主频:
≥25MHz;工作温度:
-20~85℃;ESD等级:
HBM2000V,MM200V;功耗:
≤2mW/MHz;指令执行速度:
≤10ms/1000条;
(3)、核心控制模块符合IEC61131-3:
2002标准;运动控制模块支持G代码;
2、控制芯片核心功能IP核封装与应用
研究内容:
(1)控制芯片核心功能(如逻辑控制、运动控制)等IP核封装技术;
(2)开发集成控制芯片IP核的其他芯片并得到应用。
主要技术指标
(1)封装至少2种控制芯片IP核;
(2)开发一种以上集成控制芯片IP核的其他芯片,应用1万片以上。
3、基于机器人视觉的SOC设计
机器视觉SoC芯片,包括高性能通用CPU、DSP模块,以及专用硬件加速模块,具有数字视频输入输出、脉冲输入输出、工业以太网、通用外设等接口,通过嵌入式软硬件协同的方式实现基于智能视频处理的机器视觉功能。
开发与机器视觉SoC芯片配套的OS移植、SDK及机器人应用软件开发。
主要技术指标:
(1)、CPU工作频率达到1Ghz,DSP工作频率500MHz,存储支持DDR2/DDR3,最大时钟频率达到533Mhz,数据速率达到1066Mbps,同时支持EMMC。
(2)、机器视觉硬件模块:
支持智能视频分析硬件加速,包括基于改进的混合高斯模型等智能背景去除,检测率/误检率97%/0.01%;基于统计学习模型的目标检测,检测率/误检率95%/0.001%;
(3)、支持USB2.0HSOTG、100M/1000M以太网、UART、IIC、SDIO等接口。
项目四数字化制造技术与3D打印机研发与国产化
一、项目背景
数字化制造尤其是3D打印技术对制造业提升有重要意义。
主流3D打印技术种类近10种,不同种类的技术工艺适用不同性能的材料。
杭州在该领域的研发与应用有先发优势,按照打印工艺的多元化以及目前国内的发展情况,研发数字化制造及针对不同领域应用的3D打印设备,并建立杭州工业设计3D打印技术创新公共服务平台,促进杭州智能制造。
二、研究目标
(1)数据获取软件及装置
(2)3D打印软件
(3)桌面级3D打印机研制
(4)工业级3D打印机研制
三、主要指标
(1)三维数字数据获取技术:
精度0.02mm,范围400mm*300mm
(2)桌面级3D打印机:
打印层厚0.1-0.4mm,范围258mm*252mm
(3)工业级3D打印机:
打印层厚0.02-0.05mm,范围400mm*400mm
四、课题设置
1、3D打印数控及路径规划技术
2、信息数据处理技术
3、喷头及材料丝的进给及打印环境温控技术研发
4、紫外光投影及激光光路控制设计
项目五太阳能热发电关键技术与装备研发
一、项目背景
太阳能热发电技术是一种新型可再生能源发电技术,具有效率高、污染少等优点。
该技术实施产业化的瓶颈之一是成本高。
杭州在太阳能热发电技术及设备制造方面有技术与产业基础,通过本项目实施,形成一批核心技术专利和标准,为该产业发展打下坚实基础。
二、研究目标
重点围绕关键部件国产化、系统集成化、成本低廉化,掌握太阳热能高效率吸热、储热与发电及并网技术,开发高效率、低成本的太阳热发电装备。
重点针对塔式,兼顾蝶式和槽式。
三、主要指标
额定发电功率1MW以上,光电转换效率在25%以上,热力系统蒸汽参数达到5100C/10Mpa,镜面跟踪精度达到4mrad。
形成20亿以上的产业规模。
四、课题设置
1:
太阳能热发电系统总体设计技术及系统集成
2:
高精度日光定位镜与定位控制系统研究
3:
高可靠性吸热、传热、蓄热方式研究和关键装备研制
课题1:
太阳能热发电系统总体设计技术及系统集成
1、研究目标:
提出MW级太阳能热发电系统的总体设计方案,建成容量为1MW的太阳热能实验电站。
2、研究内容:
Rankine循环的塔式太阳能热发电“光—热—电”系统在起动、运行、待机、停机和事故等多种正常和非正常工况下的性能,系统内各单元的相应动作以及对发电量的影响;太阳能定日镜场的优化及设计;太阳能塔式热发电系统的规划和设计技术;太阳能电站的总体集成方法,电站运行及监控技术。
3、主要指标:
(1)完成高效率聚光、吸热、储热和蒸汽发生单元研制;
(2)系统的储热单元提供的蒸汽量可以保证发电设备满功率运行至少1小时;
(3)聚光塔高度不低于100m;
(4)
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