SMT工艺管理培训.doc
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目录
第一章:
品管系统简介-------------1第六章:
工作要领------------32
第二章:
料件的基本知识-----------26.1进料检验(IQC)-------32
2.1PCB----------------------26.2制程管制(IPQC)------34
2.2SMD件基本知识-----------36.3出货检验(OQC)-------36
2.3SMD元件的包装形式-------8第七章:
5S活动-------------38
2.4PCB及IC的方向----------87.1整理、整顿的重要性----38
2.5直插件(DIP)基本知识---97.25S运动的实施---------40
2.6包材附件-----------------12附件:
常见英语单词及短语-----44
2.7如何读懂BOM------------13附件一:
产品生产工艺流程图---46
第三章:
焊接技术----------------15附件二:
VA-740制程品质计划---47
3.1锡膏的成份、类型---------15附件三:
P-CHART图-----------49
3.2锡膏检验项目、要求--------15附件四:
E96系列的标示方法----51
3.3锡膏保存、使用及环境要求--16附件五:
晶片电容规格--------52
3.4助焊剂(FLUX)-------------16附件六:
主板说明------------54
3.5焊锡----------------------18附件七:
常见图标含义---------55
第四章:
设备--------------------19附件八:
常见PCB厂牌之区分---56
4.1回焊炉--------------------19附件九:
SST厂牌EPROM编码规则57
4.2波峰焊机------------------20
4.3水洗机-------------------22
4.4贴片机系列---------------23
第五章:
品质管理的基本知识-------25
5.1品质管理的发展状况简介-----25
5.2品管七大手法---------------26
5.3检验与随机抽样-------------31
第一章品管系统简介
一、前言
质量是企业生存的命脉,在现代经济高度发达的社会,竞争日益激烈,而一个企业能否在竞争中生存下去,良好的品质对于企业来讲至关重要,这点作为本公司品管系统,品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。
我公司一贯坚持质量第一,以质量求生存的宗旨。
二、公司品质政策
快速提供客户具竟争力之优良产品与服务,全面质量管理,在公司内部每一位员工已经深入贯彻,并且已于1997年4月顺利通过ISO9002品质认证。
三、品管架构
我们公司品管架构为
品质保证部(QADEPT)
IQC组IPQC组OQC组QE组
IQC:
In-ComingQualityControl(进料检验)
IPQC:
In-ProcessQualityControl(制程检验)
OQC:
Out-goingQualityControl(出货检验)
QA:
QualityAssurance(品质保证)
QE:
QualityEnginer(品质工程)
四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一
生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序,品保部还根据不同的产品制定该产品的《制程品质计划》,具体来对产品品质进行控制
例:
制程品质计划ForVA-740(见附件二)
第1页
第二章:
料件的基本知识
2.1PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板
2.1.1.PCB组成成份:
电脑板卡常用的是FR-4型号,由环氧树脂和玻璃纤维复合而
成。
2.1.2.PCB作用
①提供元件组装的基本支架
②提供零件之间的电性连接(利用铜箔线)
③提供组装时安全、方便的工作环境。
2.1.3.PCB分类
①根据线路层的多少分为:
双面板、多层板。
双面板指PCB两面有线路,而多层
板除PCB两面有线路外,中间亦布有线路,目前常用的多层板为四层板,中间有
一层电源和一层地。
②根据焊盘镀层可分为:
喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂,故价钱昂贵,但
其上锡性能优于金板。
2.1.4.PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构
成。
①线路:
线路是提供信号传输的主要通道,随着电子集成度越来越高,线路越来越
精细,有些线路要求有屏闭作用,如有些在两条线路之间有一条空线,有
些线路做成弯弯曲曲的形状,其目的是用来作屏闭作用。
②焊垫:
焊垫是零件组装的地方,经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行
固定。
③丝印:
也即白油,文字印刷标明零件的名称、位置、方向。
PCB上有产品型号、
版本、CE字样、FCC代码、MADEINCHINA(或MADEINTAIWAN)、
UL码(94V-0),厂商标志(LOGO图样)和生产批号。
④绝缘漆:
绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染,今后的PCB以黄油
和绿油偏多。
⑤金手指:
与主板传递信号,要求镀金良好。
⑥定位孔:
固定印刷锡膏用。
⑦导通孔:
又称VIA孔,PCB上最小的孔,作导通用。
⑧贯通孔:
插DIP件用。
⑨螺丝孔:
固定螺丝用。
2.1.5.MARK点
1、作用:
①便于机器识别PCB;②PCB中心定点之参照;③校正不规则PCB。
2、要求:
①至少有两点,但若仅两点,这两点不可以在同一水平线工垂直线上。
②周围尽量不要有焊盘或导通孔等,避免机器误识别。
☉(周围是指中心部分)
第2页
2.2SMD件基本知识
2.2.1电阻器
一、电阻的类型及结构和特点:
1.碳膜电阻:
气态碳氧化合物在高温和真空中分解,碳沉积在瓷棒或瓷管上,形成一层结晶碳膜。
改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度,可以得到不同的阻值,碳膜电阻成本较低。
2.金属膜电阻:
在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一层导电金属膜,刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值,与碳膜电阻相比体积小,噪声低,稳定性好,但成本较高。
3.碳质电阻:
把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成,在电阻上用色环表示它的阻值,这种电阻成本低,阻值范围宽,但性能差,极少采用。
二、电阻的主要特性指标:
表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等
1.电阻的单位:
欧姆(Ω)、千欧姆(KΩ)、兆欧姆(MΩ)
其中:
1000Ω=1KΩ、1000KΩ=1MΩ
2.电阻常用符号"R"表示。
3.电阻的表示方法
电阻的阻值及误差,一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示,下面只
介绍数字表示法:
①.误差值为5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上,其中前两位表示
有效数字,第三位表示倍数10n次方,例如:
一颗电阻本体上印有473则表示
电阻值=47×103Ω=47KΩ,100Ω的电阻本体上印字迹为101。
②.精密电阻通常用四位数字表示,前三位为有效数字,第四位表示10n次方,
例如:
147Ω的精密电阻,其字迹为1470,但在0603型的电阻器上再打印4
位数字,不但印刷成本高,而且肉眼难于辨别,详见附件E96系例的标示方
法。
③.小于10Ω的阻值用字母R与二位数字表示:
5R6=5.6Ω3R9=3.9ΩR82=0.82Ω
④.SMD电阻的规格有0805,0603,0402等,如0805表示0.08(长)×0.05(宽)英
寸。
⑤.另外还有SMD型的排阻,通常用RP××表示,如:
10KOHM8P4R表示8
个脚由4个独立电阻组成,阻值为10KOHM的排阻。
图:
RR
还有一种SMD型排阻,有方向标示的,有一脚为公共端,其它脚PIN与公共端
构成一个电阻。
图:
4、电阻的主要功能:
限流和分压
第3页
2.2.2电容器
一、电容器的种类、结构和特点:
1.陶瓷电容:
用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜体极板制
板,其特点是体积小,耐热性较好、损耗小,绝缘电阻高,但容量小,适用于高频
电路,铁电陶瓷电容容量较大,但损耗和温度系数较大,适用于低频电路。
2.铝电解电容:
它是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带
做正极制成,还需经右流电压处理,处理使正极片上形成一层氧化膜做介质,其特
点是容量大,但漏电大,稳定性差,有正负极性,适于电源滤波和低频电路中。
使
用时正负极不要接反。
3.钽铌电解电容:
它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面
生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘
电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。
4.陶瓷电
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