UT缺陷定性方法.docx
- 文档编号:4504670
- 上传时间:2022-12-01
- 格式:DOCX
- 页数:11
- 大小:31.90KB
UT缺陷定性方法.docx
《UT缺陷定性方法.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《UT缺陷定性方法.docx(11页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
UT缺陷定性方法
超声检测技术中的缺陷定性方法
内容提要:
本文对目前超声检测技术中缺陷定性评定所应用的主要方法进行了综合介绍。
超声无损检测技术中的三大关键问题是缺陷的定位、定量和定性评定。
迄今为止,广大的超声检测技术人员已作了大量实验研究工作,在对缺陷的定位和定量评定方面取得了很大进展,并逐步趋于成熟与完善。
如在众多有关超声检验的技术规范中,对诸如确定缺陷埋藏深度及在探测面上的投影位置,评定缺陷的当量大小,延伸长度以及缺陷投影面积等都有明确的方法规定,对保证产品构件的质量和安全使用具有重大作用。
然而,在对缺陷定性评定方面却存在相当大的困难,这主要是由于缺陷对超声波的反射特性取决于缺陷的取向、几何形状、相对超声波传播方向的长度和厚度、缺陷的表面粗糙度、缺陷内含物以及缺陷的种类和性质等等,并且还与所使用的超声检测系统特性及显示方式有关,因此,在超声检测时所获得的缺陷超声响应是一个综合响应。
在目前常用的超声检测技术上还难以将上述各因素从综合响应中分离识别出来,给定性评定带来了困难。
在实际检测过程中,由于难以判明缺陷性质,往往会使一些含有对使用条件是非危险性的、或者在后续加工过程中可以被改善甚至消除的缺陷的产品被拒收,造成不必要的浪费,同时也可能忽视了一些含有危险性缺陷(如裂纹类缺陷)的产品,对产品的安全使用造成潜在威胁。
本文的目的是试图把迄今为止广大超声检测人员在缺陷定性评定方面进行的主要研究工作做一综合介绍,以期促进对缺陷定性评定方法研究的发展。
超声检测技术对缺陷定性评定的主要方法
一.波形判断法(经验法)
目前应用最广泛的是A扫描显示型超声脉冲反射式检测仪。
经过长期的超声检测实践,许多超声检测人员对其大量接触的材料、产品及制造工艺有充分的了解,并通过大量的解剖分析验证,积累了丰富的经验,在检测时能通过A扫描显示型超声脉冲反射式探伤仪,根据示波屏上出现缺陷回波时的波形形状,例如视频显示或射频显示,起波速度,回波前沿的陡峭程度及回波后沿下降的速度(下降斜率),波尖形状,回波占宽以及移动探头时缺陷回波的变化情况(波幅、位置、数量、形状、动态包络等),还可以根据观察多次底波的次数,底波高度损失情况,再根据缺陷在被检件中的位置,分布情况,缺陷的当量大小(与反射率有关),延伸情况,结合具体产品、材料的特点和制造工艺作出综合判断,评估出缺陷的种类和性质。
有时还可以通过改变发射超声波脉冲的频率、改变声束直径大小(采取聚焦或采用不同直径的探头等)来观察缺陷的回波变化特征,从而识别是材料中的冶金缺陷还是组织反射。
在这方面已经有不少经验总结和资料报道,例如判断钢锻件中的白点、夹杂物、残余缩孔、粗晶、中心疏松、方框形偏析,以及焊缝中的气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹等等。
必须指出,这种判断方法在很大程度上依赖超声检测人员的经验、技术水平和对特定产品、材料及制造工艺的充分了解,其局限性是很大的,难以推广成为通用的评定方法。
此外,作为A扫描显示的缺陷回波所显示的缺陷信息也极其有限,主要显示的是波幅大小、位置和回波包络形状,而缺陷对超声响应的相位、频谱等重要信息则无法显示出来,但是后两者与缺陷性质和种类有着密切关系,这也正是目前广大超声检测人员致力研究探索的问题。
下面举出一部分常见缺陷的回波特征:
(1)钢锻件中的粗晶与疏松--多以杂波、丛状波形式或底波高度损失增大、底波反射次数减少等形式出现。
(2)棒材的中心裂纹--在沿圆周面作360°径向纵波扫查时,由于裂纹的辐射方向性,其反射波幅有高低变化并有不同程度的游动,在沿轴向扫查时,反射波幅度和位置变化不大并显示有一定的延伸长度。
(3)锻件中的裂纹--由于裂纹型缺陷内含物多有气体存在,与基体材料声阻抗差异较大,超声反射率高,缺陷有一定延伸长度,起波速度快,回波前沿陡峭,波峰尖锐,回波后沿斜率很大,当探头越过裂纹延伸方向移动时,起波迅速,消失也迅速。
(4)钢锻件中的白点--波峰尖锐清晰,常为多头状,反射强烈,起波速度快,回波前沿陡峭,回波后沿斜率很大,在移动探头时回波位置变化迅速,此起彼伏,多处于被检件例如钢棒材的中心到1/2半径范围内,或者钢锻件厚度最大的截面的1/4~3/4中层位置,有成批出现的特点(与炉批号和热加工批有关)。
当白点数量多、面积大或密集分布时,还会导致底波高度显著降低甚至消失。
(5)锻件中的非金属夹杂物--多为单个反射信号,起波较慢,回波前沿不太陡峭,波峰较圆钝,回波后沿斜率不太大并且回波占宽较大。
(6)钛合金锻件中的高密度夹杂物(例如钨、钼)--多为单个反射信号,回波占宽不太大,但较裂纹类要大些,回波前沿较陡峭,后沿斜率较大,当改变探测频率和声束直径时,其反射当量大小变化不大(如为大晶粒或其他组织反射在这种情况下回波高度将有显著变化)。
(7)铸件或焊缝中的气孔--起波快但波幅较低,有点状缺陷的特征。
(8)焊缝中的未焊透--多为根部未焊透(如V型坡口单面焊时钝边未熔合)或中间未焊透(如X型坡口双面焊时钝边未熔合),一般延伸状况较直,回波规则单一,反射强,从焊缝两侧探伤都容易发现。
(9)铸件或焊缝中的夹渣--反射波较紊乱,位置无规律,移动探头时回波有变化,但波形变化相对较迟缓,反射率较低,起波速度较慢且后沿斜率不太大,回波占宽较大。
一般在可能的情况下,为了进一步确认缺陷性质,还应采用其他无损检测手段,例如X射线照相(检查内部缺陷)、磁粉和渗透检验(检查表面缺陷)来辅助判断。
二.根据回波相位识别反射体
根据声压反射率公式:
rp=(Z2cosα-Z1cosβ)/(Z2cosα+Z1cosβ)
式中:
Z1-第一介质(被检材料)的声阻抗;Z2-第一介质(缺陷)的声阻抗;α-入射角;β-反射角
当超声波垂直入射时,cosα=cosβ=1,当入射波与反射波同为一种波型时,α=β,上述公式简化为:
rp=(Z2-Z1)/(Z2+Z1)
即超声波在被检材料中投射到缺陷上时,在界面的声反射大小取决于两者声阻抗差值,并在Z2<Z1的情况下,回波相位与入射波反相,从而可以利用回波与入射波的相位关系识别例如裂纹或其他反射体。
如图1(上)所示,使用平底孔(含空气)调整起始灵敏度时,显示的射频回波相位与金属材料中的入射波相位相反,而对于裂纹、非金属夹杂物等缺陷,情况相似,即缺陷回波与平底孔回波相位相同(图1中)。
如果是高密度夹杂物(例如钨、钼等)缺陷时,则缺陷回波与平底孔回波相位相反,即Z缺>Z基时,回波与入射波同相,与平底孔回波反相;Z缺<Z基时,回波与入射波反相,与平底孔回波同相。
(Z缺为缺陷声阻抗,Z基为基体材料声阻抗)。
另一种利用回波射频显示正向与负向最大振幅关系识别焊缝中裂纹类危险缺陷的方法如图2所示。
应当说明的是,上述两种方法都需要能在示波屏上以较大程度(比例)展宽脉冲信号的超声探伤仪,并应能作射频显示,但目前常用的一般便携式超声探伤仪在这方面的应用还受到一定限制。
图1根据回波相位识别反射体
图2射频显示波形正负振幅关系法
A-缺陷回波负向最大振幅;B-缺陷回波正向最大振幅
A/B>1--裂纹类缺陷;A/B<1--其他反射体
三.根据视频显示波形的形状判别缺陷性质
这是在经验法的基础上,通过定量测定缺陷回波的前沿上升时间(t1),脉冲持续时间(t2)和脉冲下降时间(t3),从而对缺陷性质进行判别的方法,见图3所示。
首先应对示波屏水平基线刻度以0.1μs或1μs分划,可以使用厚度2.5英寸(63.6mm)的纯铝平面试块(CL=6.35mm/μs),使第一、二次底波前沿分别对准总长100mm的水平线刻度上的50和100mm,此时水平基线刻度每1mm代表声波传播时间为0.4μs(往返时间),使缺陷回波高度为100%满刻度,读取90%满刻度线和20%满刻度线与回波包络线交点所对应的t1、t2和t3三个时间(见图3)。
对于裂纹类缺陷(类似镜面反射),其t1小,t2较非平面缺陷的t2要小;
对于疏松、夹杂类缺陷,由于缺陷周围不规则界面的弥散特征,使t3较长,并且t1、t2也较裂纹类缺陷的大。
图3脉冲波形形状测定法
这种方法与经验法判断含气体的裂纹类缺陷回波的前沿陡峭、回波占宽较小、回波后沿斜率较大的特点是相应的,但是用这种方法可以更定量地判断,不过其具体定量值尚需做大量的实验验证工作后确定。
四.缺陷回波的频谱分析
缺陷回波的频谱包络形状与缺陷几何形状及取向,以及缺陷尺寸与超声波长的比值密切相关,因此可以通过向缺陷发射宽频带(窄脉冲)超声波并对接收到的回波信号频谱进行分析从而判断缺陷种类和性质。
在这方面已有不少资料报道,但主要还是以识别反射体的几何形状为基础,例如识别是平面缺陷还是体积缺陷,是倾斜取向还是垂直取向的缺陷,利用不同形状与取向缺陷的反射与频率的依从关系,能较好地确定缺陷的种类和性质。
我们知道,在探伤仪上显示的是缺陷的合成传输函数:
F合=F1·F2·F32·F42·F5·F62
式中:
F1-发生器传输函数;F2-放大器传输函数;F3-探头传输函数;F4-被检件传输函数;F5-缺陷传输函数;F6-耦合传输函数。
其中F3、F4和F6对超声信号有两次(往返)影响,故取其平方值。
在一般情况下,缺陷传输函数F5又是下述缺陷各参数的函数ψ:
F5=ψ{K·Nb·Sb·Qb·Rb}
式中:
K-缺陷坐标(位置);Nb-缺陷性质;Sb-缺陷面积;Qb-缺陷取向;Rb-缺陷内含物(填充物)
在用普通单频超声法向工件发射超声脉冲和接收反射超声脉冲时,缺陷内含物的脉冲频率保持不变,因此电路和声路部分所有传输函数都不带有缺陷信息,成了窄频滤波器,并由于它们彼此的振幅频率特性有显著不同,而使包含在F5中的大部分缺陷信息消失在其他传输函数中。
利用频谱法可以比普通单频法大大增加有关缺陷性质和大小的信息量。
对于K、Qb和Sb,容易用普通方法确定,困难的是确定Nb和Rb。
可以把缺陷反射脉冲的频谱设为R(x),发射脉冲频谱为E(t),而缺陷传输函数设为h(t),则:
R(x)=E(t)·h(t)
当已知与给定方向有关的函数R(x)后,虽然还不能确定缺陷的全部特征,但已能对缺陷的一般形状,特别是对缺陷的取向提供有用的资料。
因此,可以利用宽频带(窄脉冲)探头,并使发射频谱尽可能规则,则缺陷回波频谱将随缺陷的形状和取向而变化,从而有助于判断出缺陷的种类和性质。
超声检测技术对缺陷定性评定的其他方法
1.超声C扫描和B扫描
这是将直通回波以线型方式显示缺陷的平面投影形状(C扫描)或缺陷在深度截面上反射面的平直、弯曲,即反射界面的形状(B扫描),从而帮助判断缺陷的种类和性质。
2.超声全息
借助全息原理,将缺陷反射的大量信息数据处理成三维空间立体图像显示以辅助判断。
3.利用电子计算机处理缺陷回波信号
目前国内外均在研究并试制出电脑化超声波探伤仪。
但是常用的是与频谱分析结合使用或作为超声探测程序控制来使用,不过相信很快将有突破性发展。
结束语
超声检测技术对缺陷定性方法的研究由于生产发展的急迫需要,特别是当前技术的发展已越来越强调断裂力学的重要性并提出了损伤容限设计概念,从而越来越引起人们的注意和重视,相信在广大超声检测技术人员的努力下将很快取得较大的进展。
超声波检测讲义(UT)
默认分类2010-06-0710:
28:
54阅读50评论0 字号:
大中小 订阅
超声波探伤是利用超声波在物质中的传播、反射和衰减等物理特性来发现缺陷的一种探伤方法。
与射线探伤相比,超声波探伤具有灵敏度高、探测速度快、成本低、操作方便、探测厚度大、对人体和环境无害,特别对裂纹、未熔合等危险性缺陷探伤灵敏度高等优点。
但也存在缺陷评定不直观、定性定量与操作者的水平和经验有关、存档困难等缺点。
在探伤中,常与射线探伤配合使用,提高探伤结果的可靠性。
超声波检测主要用于探测试件的内部缺陷。
1、超声波:
频率大于20KHZ的声波。
它是一种机械波。
探伤中常用的超声波频率为0.5~10MHz,其中2~2.5MHz被推荐为焊缝探伤的公称频率。
机械振动:
物体沿着直线或曲线在某一平衡位置附近作往复周期性的运动,称为机械振动。
振幅A、周期T、频率f。
。
波动:
振动的传播过程称为波动。
C=λ*f
2、波的类型:
(1)纵波L:
振动方向与传播方向一致。
气、液、固体均可传播纵波。
(2)横波S:
振动方向与传播方向垂直的波。
只能在固体介质中传播。
(3)表面波R:
沿介质表面传播的波。
只能在固体表面传播。
(4)板波:
在板厚与波长相当的薄板中传播的波。
只能在固体介质中传播。
3、超声波的传播速度(固体介质中)
(1) E:
弹性横量,ρ:
密度,σ:
泊松比,不同介质E、ρ不一样,
波速也不一样。
(2)在同一介质中,纵波、横波和表面波的声速各不相同 CL>CS>CR
钢:
CL=5900m/s,CS=3230m/s,CR=3007m/s
4、波的迭加、干涉、衍射
⑴波的迭加原理
当几列波在同一介质中传播时,如果在空间某处相遇,则相遇处质点的振动是各列波引起振动的合成,在任意时刻该质点的位移是各列波引起位移的矢量和。
几列波相遇后仍保持自己原有的频率、波长、振动方向等特性并按原来的传播方向继续前进,好象在各自的途中没有遇到其它波一样,这就是波的迭加原理,又称波的独立性原理。
⑵波的干涉
两列频率相同,振动方向相同,位相相同或位相差恒定的波相遇时,介质中某些地方的振动互相加强,而另一些地方的振动互相减弱或完全抵消的现象叫做波的干涉现象。
波的干涉是波动的重要特征,在超声波探伤中,由于波的干涉,使超声波源附近出现声压极大极小值。
⑶波的衍射(绕射)
波在传播过程中遇到与波长相当的障碍物时,能绕过障碍物边缘改变方向继续前进的现象,称为波的衍射或波的绕射。
波的绕射和障碍物尺寸Df及波长λ的相对大小有关。
当Df<<λ时,波的绕射强,反射弱,缺陷回波很低,容易漏检。
超声探伤灵敏度约为λ/2,这是一个重要原因。
当Df>>λ时,反射强,绕射弱,声波几乎全反射。
波的绕射对探伤即有利又不利。
由于波的绕射,使超声波产生晶粒绕射顺利地在介质中传播,这对探伤是有利的。
但同时由于波的绕射,使一些小缺陷回波显著下降,以致造成漏检,这对探伤不利。
5、超声场的特征值
(1)超声场:
充满超声波的空间或超声波振动所波及的部分介质。
(2)声阻抗Z:
超声波中任一点的声压与该处质点振动速度之比。
(3)声强I:
单位时间内垂直通过单位面积的声能称为声强。
(J/cm2·s或w/cm2)。
6、分贝
声强级:
某处的声强I2与标准声强I1(I1=10-16瓦/厘米2)之比。
*当超声波探伤仪的垂直线性较好时,仪器示波屏上的波高(H)与声压(P)成正比。
7、超声波垂直入射到界面时的反射和透射
声压的反射率r和透射率t(单一平界面)
(1) 当Z1>>Z2(如钢/空气界面或固/空气界面)
(钢:
Z=4.53×106g/cm2s,有机玻璃:
Z=0.33×106g/cm2s空气:
Z=0.00004×106g/cm2s)
r=-1
t=0
几乎全反射,无透射。
☆探伤中,探头和工件间如不施加耦合剂,则形成固(晶片)/气界面,超声波将无法进入工件。
(2)当Z1=Z2时
r=0
t=1
几乎全透射,无反射。
☆若母材与填充金属结合面没有任何缺陷,便不会产生界面回波。
8、超声波斜入射到界面时的反射和折射
波型转换:
超声波倾斜入射到界面时,除产生同种类型的反射与折射波外,还会产生不同类型的反射和折射波。
这种现象称为波型转换。
有机玻璃中:
cl1=2730m/s
钢中 cl2=5900m/s
cS2=3230m/s
9、超声波的衰减
超声波的衰减:
超声波在介质中传播时,随着距离的增加,超声波能量逐渐减弱的现象。
10、仪器、探头、试块
超声波探伤设备一般由超声波探伤仪、探头和试块组成。
(1)仪器
常用超声波探伤仪为A型脉冲反射式超声波探伤仪。
A型显示:
一种波形显示。
脉冲波:
周期性的发射不连续且频率不变的波。
反射式:
通过接收反射回波信号。
(2)探头
在超声波探伤中,超声波的发射和接收是通过探头来实现的。
探头又称换能器,其核心部件是压电晶体,又称晶片。
晶片的功能是把高频电脉冲转换为超声波,又可把超声波转换为高频电脉冲,实现电一声能量相互转换的能量转换器件。
压电晶片:
发射和接收超声波。
压电效应:
在交变拉压应力作用下产生交变电场或者在交变电场作用下产生伸缩变形。
机械能转换为电能,电能转换成机械能。
按波型分:
纵波探头、横波探头、表面波探头、板波探头。
按晶片数分:
单晶探头、双晶探头。
a,直探头(纵波探头)
直探头用于发射和接收纵波。
☆ 直探头主要用于探测与探测面平行的缺陷。
b,斜探头
横波斜探头是利用横波探伤,主要用于探测与探测面垂直或成一定角度的缺陷,如焊缝探伤等。
横波斜探头的标称方式常用两种:
①一种是以横波折散角βs来标称。
如βs=40?
,45?
,60?
等;②另一种是以折射角的正切值(K=tgβs)来标称。
K=1.0,1.5,2.0,2.5等。
c,双晶探头
探头型号:
1、2.5B20Z ;2、5P6×6K3
(3)试块
试块:
按一定用途设计制作的具有简单几何形状人工反射体的试样。
超声探伤中是以试块作为比较的依据,用试块作为调节仪器和定量缺陷的参考依据是超声探伤的一个特点。
根据使用目的和要求的不同,通常将试块分成以下两大类:
标准试块和对比试块。
a,标准试块:
权威或法定机构制定的试块。
如GB11345—1989规定CSK—ZB试块为焊缝超声波探伤用标准试块。
主要用于测定斜探头的入射点、调整探测范围和扫描速度、测定仪器探头以及系统的性能等。
b,对比试块:
对比试块又称参考试块,它是由各专业部门按某些具体探伤对象规定的试块。
GB11345—1989规定,RB—1(适应8—25mm板厚)、RB—2(适应8~100mm板厚)和RB—3(适用8—150mm板厚)为焊缝探伤用对比试块。
RB试块组主要用于绘制距离—波幅曲线、调整探测范围和扫描速度、确定探伤灵敏度和评定缺陷大小,它是焊缝评级判定的依据。
试块的作用:
a.确定探伤灵敏度;b.测试仪器和探头的性能;
c.调整扫描速度; d.评判缺陷的大小。
12、仪器和探头性能
(1)仪器的性能
垂直线性、水平线性、动态范围等。
(2)探头的性能
入射点、K值、双峰、主声束偏离等。
(3)仪器和探头的综合性能
分辨力、盲区、灵敏度余量等。
△仪器的性能
垂直线性:
仪器示波屏上的波高与探头接收的信号成正比的程度。
垂直线性好坏影响缺陷的定量精度。
GB11345—1989规定,仪器的垂直线性误差D≤5%。
水平线性:
仪器示波屏上时基线显示的水平刻度值与实际声程之间呈正比的程度。
GB11345—1989规定,仪器的水平线性误差≤1%。
水平线性的好坏影响缺陷的定位。
动态范围:
仪器示波屏容纳信号大小的能力。
(从100%某波高衰减到刚能识别的最小值所需的衰减量)。
ZBY230-84(JB/T10061-1999)规定仪器的动态范围不小于26dB。
△探头的性能
斜探头入射点:
主声束轴线与探测面的交点。
探头前沿长度:
入射点至探头前沿的距离。
斜探头K值和折射角βs:
K值:
横波折射角的正切值 K=tgβs
图22 入射点与K值测定
(CSK-IA试块)
探头主声束偏离:
探头实际主声束与其理论几何中心轴线的偏离程度。
用偏离角θ来表示。
GB11345—1989规定,θ≤2°。
探头双峰:
平行移动探头,同一反射体产生两个波峰的现象称为双峰。
探头主声束偏离与双峰,影响缺陷的定位和判断。
△仪器和探头的综合性能
灵敏度:
发现最小缺陷的能力,发现的缺陷越小,灵敏度越高。
常用灵敏度余量来衡量。
灵敏度余量:
是指仪器最大输出时(增益、发射强度最大、衰减和抑制为0),使规定反射体回波达基准波高所需衰减的衰减总量。
盲区:
指从探测面到能够发现缺陷的最小距离。
盲区内的缺陷一概不能发现。
分辨力:
是指在示波屏上区分相邻两缺陷的能力。
能区分相邻两缺陷的距离愈小,分辨力就愈高。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- UT 缺陷 定性 方法