SMT 工艺流程讲议.docx
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SMT 工艺流程讲议.docx
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SMT工艺流程讲议
主旨:
SMT工艺流程讲議
一.目的:
通过集中进行培训.使技朮员掌握更多的知识去为生产过程当中出现的问题.更快更准确地去分析和解决.达到提高生产效率.提高品质质量.降低物料消耗.
二.培训人员
刘锋叶俊超黄旭煌黄育桃钟讯冰吴灵霞尹建章
三.内容:
SMT工艺流程有关PPM的鱼骨架分析图
3.1.1(Oven)3.1.3(Printing)3.1.5(员工补料)
XY.Table稳定性3.1.8(其它)
XY.Table水平度轨道状况
剐刀速度切刀状况
剐刀压力CAM速度
炉温极限设置网的平面度取放PCB板状况程序优化状况
炉温设置网眼大小补料速度车间灰尘状况
排废气状况网眼密度补料正确性车间涩度
回流风速网眼制造补料手法车间空气状况
炉速钢网厚度组件偏位认识车间温度
锡浆金属比来料规格成像参数设置nozzle尺寸状况
锡浆粘度性组件氧化状况nozzle参数设置nozzle磨损状况17.5MM
锡浆溶点温度组件极性组件外行尺寸设置nozzle中心位置
金属颗粒大小组件缺损状况feeder参数设置nozzle堵塞状况
金属颗粒形状纸带状况组件识别数据设置nozzle反光纸状况
助焊剂含量胶带状况组件补偿数据设置nozzle真空状况
PCB板规格有关速度数据设置feeder规格
PCB拚板标准性feeder导盖
Feeder齿轮
Feeder中心
3.1.7
3.1.2(Solder)3.1.4(物料)nozz和
3.1.6(组件数据)feeder
FUJI--CP6,CP642,CP643OperationManu
PowerBoxOperationBox1
In-conveyorOut-conveyor
ServoBox1ServoBox2ControlBox2ControlBox1
XY-TablePlacingHead
CPURACK(FRONT)
CPURACKJUNPERSET
Spaceconsolespacevisionservo1servo2servo3I/OC/CGCHservo4
2345678910111213
short
openSERVOBOX1
D2AXISXAXISD1AXIS
(11SA-2)(125SA-1)(11SA-1)
CACR-44-FK1CSY1ASGDBB-60VD-Y189CACR-FK1CSY1A
FM5FM6
SERVOBOX2
Y
AXISZFRQFQNC
MIPCB0
FM11FM12SAPCB3SAPCB2SAPCB1
201
2
193
18174
1665
157
148
139
1210
11
CP机器操作介绍
1.机器结构说明:
有关CP-6series机器大致有以下几部分组成.
1.机架(用于放置和固定各部位的连结接).
2.伺服箱BOX1(用于对D1.D2.X.AXIS的控制以及相关继电器回路控制)
3.伺服箱BOX2(用于对Y.Z.FRQ.FQ.NC等AXIS的控制以及相关继电回路控制)
4.控制箱BOX1(各动作位置的感应输出和输入控制)
5.控制箱BOX2(机器各部分的供电输出和VME主板)
6.主电源箱(主供电箱交流电380~V的输入和应输出转换回路)
7.操作箱BOX前(CRT1.CRT2.CAMAXIS的控制回路)
8.操作箱BOX后(CRT3的控制回路)
9.物料驱动台TABLE1.TABLE2.
10.置放头(贴片主体部分)
11.X.Y工作台(PCB贴组件工作台)
12.凸轮箱(置放头的传动主体)
13.机板输出和输入部分(PCB板输送主体)
14.消音箱(废料箱以及杂音控制)
2.TwentyWorkStation的说明:
CP6以上的机器工作站有20个.一般都是每个头所在的位子,相对应也有一个工作站,CP6一般都是20个头,从字母A到从字母T.每个头上都有6个NOZ-ZLE.
吸嘴.机器在生产时按PROGRAM中PDDATA资料规定的来选不同的NOZ-ZLE.
ST1:
从FEEDER上吸取组件,料带切刀动作,真空开关切换,吸嘴上下动作,供料连杆动作,组件耗尽侦测.
ST2:
大组件吸取侦测.
ST3:
置件角度的预转,在这里只能做粗略的预转.
ST4:
无功能.
ST5:
:
置件工作头误差角度的校正.
ST6:
组件照相处理和PDDATA的数据进行核对.
ST7.8.9:
把ST6站的数据进行软件处理.硬件不动作.
ST10:
对ST3D的预转角度进行最终确认.
ST11:
吸嘴上下动作真空开关切换进行贴片工作.
ST12:
针对ST10站最终贴片角度的还原.
ST13:
置件角度的预转还原.对ST13粗略预转角度还原.
ST14:
置件工作头A的检知.
ST15:
吸咀头角度原点的确认,不在原点位置的将被SKIP退到ST12进行重新
还原.ST16:
对做影像处理不能通过之零件进行收集.ST17:
对切换前NOZZLE位置进行检测.ST18:
对吸咀位置进行切换(也就是选出下步要吸料的NOZZLER).ST19:
对ST18吸咀对切的位置进行最终确认.
ST20:
无功能.
备注:
ST1-ST11是吸料,检查,贴装过程,ST12-ST20是还原检查确认过程.
SMT生产现场工艺参数的调整方法
合格
焊接工艺参数控制
丝印工艺参数控制
贴装工艺参数控制
结束
开始
PCB烘..烤90分钟左右平整度.可焊性检查
焊膏的搅拌(3/5分钟)
分析原因及时解决问题
合格
合格
一.铅锡膏功能
1.I/O信号名称说明
地址信号名称注解
X000EMERGENCYSW紧急停止键
X001STARTSW开始键
X003CYCLESTOP恢复键
X004TMCOUNT1定时器2000小时已满
X005TMCOUNT2定时器6000小时已满
X008INCHINGRIGHTMCHING右键
X009INCHINGLEFTINCHING左键
X00AINCHINGDOWNINCHING下降键
X00BINCHINGUPINCHING上升键
X00CINCHINGCWINCHING顺时针按键
X00DINCHINGCCWINCHING逆时针按键
X00FSHIFTKEY轴的选择键
X010-X015F1-F6六个功能键
X017-(MINUSSKY)负号键
X018-X01BE1-E4INCHING数字键
X01C-X01FTENKEY1-TENKEY4数字键
X020MACHINEREDY机器准备就绪
X021AIROK气压检查开关
X022THERMALOK温度感应SENRORS
X023SERVOREADY伺服状态就绪
X024TABLEREADYTABLE在用台状态
X025-X027处于短路状态
X028FRONTDOOROK前面安全门开关检查
X029REARDOOROK后面安全门开关检查
X02BVACUUMOK真空开关检查
X02CCAMHANDIECHK凸轮手柄开关检查
X02DFEEDERCHKFEEDER位开关检查
X02EFENCE1CHK料台栅栏杆1开关检查
X02FFENCE2CHK料台栅栏杆2开关检查
X030TABLEUPCHKTABLE上升位检查
X032TABLEDNCHKTABLE下升位检查
X033PCBSETOKTABLEPCB水平检查
X034CONVCLUKCHKTABLE上下位的状态检查
X036HARDREADY凸轮准备就绪
X03ACONVPCBCHKTABLE上板的感应检查
X03BREAROPERATION机器操作板转到后面操作
X03CFEEDERFWPOSST1FEEDER连杆的上极限检查
X03DFEEDERBWPOSST1FEEDER连杆的下极限检查
X03ECAMZERVPOSCAM原点位置检查
X03FST11DNPOSST11气缸的下极限检查
X040SERVOBOX1SERVOBOX1准备就绪
X041SERVCBOX2SERVOBOX2准备就绪
X042TAPEENDCHKTAPEENDDETECTION零件用尽
检测
X044PQROT270DEG预转角度气缸的回开位检查
X045PQROT90DEG预转角度气缸的回退位检查
X046SETCANCEL1取消右边料台
X047SETCANCEL2取消左边料台
X049HEADACHK置件头A位的检查
X04A-X04CNOZCHKST171-3ST17NOZZLE型号的检查分三组光
束
X04D-X04FNOZCHKST191-3ST19NOZZLE型号的检查分三组光
束
X050PRQROT270DEG预转角度还原气缸的回开位检查
X051PRQROT90DEG预转角度还原气缸的回退位检查
X052NOZORGPOSST12ST12NOZ吻合齿输原点位检查
X053NOZCLUTST12ST12NOZ齿输吻合状况检查
X054DUMPPARTS废料盒的测知
X055OILALARM循环油报警
X056NOLORGPOSST15ST15NOZZLE原点的确认
X057CYCLEMODE转为暂停模式
X05ASHUTTER1UPCHK料站挡板1上升位检查
X05BSHUTTER1DNCHK料站挡板1下降位检查
X05CSHUTTER1-2UPDNCHK料站挡板1上升.下降位检查
X05ETRANSFERIN输送板传送输入位感应器检查
X05FTRANSFEROUT输送板传送输出位感应器检查
SX006CAXISZEROCAM归零感应
SX00AFRQAXISZERO预转AXIS归零感应
SX00EZAXISZEROZAXIS归零感应
SX00C-DZAXIS+_OTZAXIS上下极限感应
SX014-15XAXIS+_OTXAXIS正负极限感应
SX016XAXISZEROX轴归零感应
SX017XAXISREADYX轴INTERLOC打开
SX018-19YAXIS+_OTYAXIS正负极限感应
SX01EFQAXISZERO预转确认轴归零感应
SX024-25D1AXIS_+OTD1轴正负极限感应
SX026D1AXISZERROD1轴归零感应
SX027D1AXISREADTD1轴INTERLOCK打开
SX028-SX02B为D2轴同上D1轴为D2轴同上D1轴
SX02ENCAXISZERONC轴归零感应
(SET)-(MANUAL)-(I/O)检查输入和输出信号
SMT组件的贴装方式
类型
贴装方式
贴装结构
电路基板
元器件
特征
全
单面
A
PCB单面
表面
工艺简单,适合
IA
表
表面贴装
陶瓷基板
贴装
于小型,薄型化
面
B
组件
的电路贴装
IB
组
双面
A
PCB双面
同上
高密度贴装
装
表面贴装
B
陶瓷基板
薄型化
SMD和THT
A
先插后贴,工艺较
IIA
都在A面
双面PCB
同上
复杂,贴装密度高
双
B
面
THC在A面,A和B
THT和SMC/SMD
IIB
混
两面都有SMD
双面PCB
同上
贴装在PCB同一
装
侧
IIC
SMD和THT
双面PCB
同上
复杂,很少用
在双面
表面贴装
先贴后插,工艺,
单
先贴法
单面PCB
及通孔插
简单组装密度低
III
面
装元器件
混
先插后贴,工艺
装
后贴法
单面PCB
同上
复杂组装密度高
(1).全表面组装(IA和IB型):
IA型,所有SMT组件均放在PCB板的一面,组装密度高,IB型,
SMT组件在PCB板的二面,组装密度更高.可采用细间距器件和再流焊工艺进行组装.
(2).双面混合组装(IIA型.IIB型.IIC型):
采用双面印制板,双波峰焊和再流焊.一般采用先贴后插法.
(3).单面混合组装(III型):
III型有先贴和后贴之分,均采用单面板和双波峰焊工艺.
铅焊膏特性(配方比较)
序
组成成分
温度
塑性
应用特性
号
(配方)
(溶焊范围)
(偏差)
1
80AU/20SN
280E
0
黄金表面最佳沾焊
2
58BI/42SN
138E
0
溶点低,强度极高
3
25BI/37.5IN/37.5SN
70-110L
40
溶点更低,强度高
可作各种金属表面最焊接
4
37.5PB/25IN/37.5SN
134S-181L
47
沾锡性好
43PB/14BI/43SN
163E
0
缺点:
不适合作黄金的焊接
2AG/36PB/62SN
179E
0
含有少量银,适合作银表面焊
5
2AG/88PB/10SN
268S-290L
22
缺点:
不适合作金表面焊接
1.5AG/97PB/1SN
309E
0
3.5AG/96.5SN
221E
0
无铅.应用广
6
4AG/96SN
221E
0
适合各种金属表面焊接
5AG/95SN
221S-240L
19
75PB/25IN
250S-264L
14
应用于晶体.芯片内部对装
7
50PB/50IN
180S-209L
29
柔软延展性好
25PB/75IN
156S-165L
9
37PB/63SN
183E
0
40PB/60SN
183S-188L
5
8
50PB/50SN
183S-216L
33
成本低.固着力高
90PB/10SN
268S-302L
34
缺点:
不适合作金,银表面焊接
45PB/55SN
183S-211L
28
95PB/5SN
308S-312L
4
注:
(1)E表示Eutectic,S表示Solids,L表示Liquids.
(2)Au金Ag银Bi铋
In锌Pb铅Sn锡
SMT工
艺流程
说明
进料/检查
锡膏,PCB.钢板等及其它辅助材料的准备与检查
印刷锡膏
PCB锡膏印刷
检查点
锡膏印刷质量检查
贴片
元器件贴装
检查点
贴片质量检查
回流焊
元器件焊接
NO
检查
焊点品质检查
修补
YES
单面贴插混装
单面贴装
点胶
胶水点滴
检查点
点胶质量检查
贴片
组件贴装
检查点
贴片质量检查
固化
组件固化
插?
件
NO单面贴装
是否插件选择
插件
插装组件
YES单面贴插混装
元器件焊接
波峰焊
修补
NO
检验
焊接质量检查
清洗
PCB,元器件焊点清洗
检查点
清洗效果检查
在线测试
焊点电性测试
修补
OK!
电性测试结果选择
包装
产品包装
入库
送入仓库存放
DATA[non]<<
<<
supportsdailyproductionusingYVOS2.
MODE
LINE_CONTROL:
Production/Controlling
LINE_SCHEDULE:
Planningdailyproduction
PRD.HISTORY:
Seeproductionhistory
COMMUNICATION:
Directcommunication
<<
<
<
Create/ChangePCBdata
-CreatePCBdata
-Input/ChangePCBdata,compdata
-See/Changevisiondata
-Replaceamemberofdata
<<
<
1SWITCHPCBDATA2CREATEPCBDATA3DELETEPCBDATA6RENAME&SAVE&EXIT7CHECKONLYPRIMALDATA8SAVEPCBDATA9EXITWITHOUTSAVINGSAVE&EXIT
<<
<
MachinepcbnameYVL100453326700_USA00_HKS02YVL100454526700_USA00_HMSICNOTDEFINED35800_USA00_HMSICYVNOTDEFINED35800_USA00_HM_NEWNOTDEFINED6920CI_USA00_HMS01NOTDEFINED6920C_USA00_BRS01ICNOTDEFINED6920C_USA00_HRSICNOTDEFINED6920Q_USA00_HBRICNOTDEFINED6955A_USA00_BLS01NOTDEFINED6955A_USA00_BMSIC6955A_USA00_HMICD
<<
<
MachinepcbnameYVL10HKS02YVL10OBJECTHMSICNOTDPCBInfo.HMSICNOTDMountInfo.HM_NEWNOTDComponentInfo.HMS01NOTDMarkInfo.BRS01ICNOTDBlkRepeatInfo.HRSICNOTDLocalFidu.Info.HBRICNOTDLocalBadMrkInfo.BLS01NO
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