最新5线路板设计工程师中级考试试题汇总.docx
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最新5线路板设计工程师中级考试试题汇总
20075线路板设计工程师中级考试试题
线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)
一、单项选择(30分)
1、线路图设计是以下哪个软件完成的(A)
APADSLogicBPADSLayout
2、线路板设计是以下哪个软件完成的(B)
APADSLogicBPADSLayout
3、PADS2005软件中讲到的元件有几种封装(C)
A1个B2个C3个
4、PADSLogic进入元件封装的是以下哪个(A)
APartEditorBPartattributemanagerCPartNew
5、绘制线路图Busses总线输入方式有几种(A)
A2B3C4
6、绘制线路图光标模式有几种(B)
A3B4C5
7、Pad2005元件库系统提供多少个有元件的路径(B)
A12B13C14
8、PadsLogic进入系统参数设定快捷键是(B)
ACtrl+Alt+GBCtrl+EnterCCtrl+Alt+C
9、PadsLogic中有几种栅格设定(B)
A1种B2种C3种
10、PadsLogic中是的系统提供的电源电压是(A)
A+5VBVDDCVCC
11、PadsLogic中网络表传导到POWERPCB的工具栏我们讲的常用几个按钮(A)
A3B4C5
12、在PadsLayout中是系统提供了的单位是(C)
AMBCMCMM
13、PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装(A)
A不限B1个C2个
14、PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系(B)
ACAE大于等于PCBBCAE小于等于PCBC以上二种都行
15、PadsLogic导入Layout时会弹出记事本错误的是(A)
A元件库不对应BLogic里文件没画完C文件里元件太多
16、Padslogict和PadsLayout关系说法不正确的是(B)
A都可以直接输入中文B都不可以互导网络C都可以生成BOM文件
17、线路板设计时对走线说法正确的是(A)
A先短后长B先长后短C以上说法都错
18、线路板平面层可以走多少网络(A)
A1B2C3
19、线路板设计工作界面中对设计工具和修改工具的区别哪种说法是错的(B)
A添加新的网络B移动元件位置C修改走线位置
20、PADSLayout文件与Protel99文件说法错误的(B)
APCB设计软件B两者不可以互导C前者刷新速度更快
21、线路板设计中键盘缩小的快捷键是以下哪个(C)
APausebreakBPageUpCPageDown
22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上,并高亮显示(C)
AC1SSBGGC1CSSC1
23、一般PCB板走线宽度最小可以做到多少MM(A)
A0.127B0.145C0.165
24、Layout走线时走线方式最好的是哪种(A)
A圆弧B斜角C直角
25、线路板设计中四层设计分层EMC最好的(C)
ASSGPBPSSGCSPGS
26、线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是(B)
A回路面积大好B回路面积小好C回路面积适中好
27、线路板设计中自定义顶层在哪一层(B)
A24层B25层C26层
28、晶振放置位置说法正确的是(A)
A靠近所在ICB靠近输出接口C靠近输入接口
29、查找网络的快捷键是(B)
ACtrl+Alt+ABCtrl+Alt+JCCtrl+Alt+B
30、PCB设计中过虑器有几种方式可以进行选择(A)
A3B4C5
二、不定选择(60分,每题2分)
1、以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容(A)
A元件大小B元件封装C元件类型
2、以下哪些不是PadsLogic的光标模式(B)
ANormalBFullCrossCFullscreen
3、以下是PadsLayout的主工作界面的有(ABC)
A工具栏B原点C状态栏
4、以是PadsLayout的布线时提供走线的方式有(AC)
A圆弧B对角和直角C任意角度和直角
5、以下哪些是PadsLayout在导入的格式(ABC)
A.OLEB.EMNC.DXF
6、以下哪些是PadsLayout在导出的格式(AC)
A.ASCB.TXTC.OLE
7、以下哪些是PadsLayout中元件库(L ibrary)的内容(ABC)
APARTSBLINESCCAE
8、以下说法正确的有(ABC)
APCB设计里有查找元件功能BPCB板走线时可以走圆弧CLOGIC里联线不可以走圆弧
9、下列翻译正确的有(AC)
AUndo=取消BCut=粘贴CCopy=复制
10、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有(ABC)
ASelectcomponents表示选择元件
BSelectNets表示选择网络
CSelectBoardOutline表示选择边框
11、PCB设计中的设计工具盒(DesignToolbox)下说法正确的有(ABC)
A不可以删除元件
B可以移动元件
C不可以修改网络名
12、以下说法正确的有(AC)
APOWERPCB5.0的文件在PADSLayout可以打开
BPADSLayout的文件在PCB4.0可以打开
CPADSLayout可以直接输入中文字体
13、Layout设计中对以下功能键说法错误的是(AC)
APageDown键是放大视图
BHome键设计边框将完全显示在视图内
CPageup键缩小视图
14、Layout设计中设置栅格包括以下哪几种(AB)
A设计栅格
B显示栅格
C元件栅格
15、DragMoves选项组包括的方式有(AC)
ADragandattach拖动并附着
BDragMoves使用拖动
CDraganddrop拖动并放下
16、焊盘可选的形状有(AC)
A圆形
B多方形
C椭圆形
17、Layout的设计规范包括以下那些(ABC)
AClass类
BNet网络
CDefault缺省
18、Layout中层定义正确的是(ABC)
A平面层
B分割层
C走线层
19、以下是DIP封装向导的主要部分是(ABC)
ADIP
BQUAD
CBGA/PGA
20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是(AB)
A选中焊盘按F2:
表示走线
B[Layer]:
更换当前的板层
C[AddCorner]:
表示增加一段弧线
21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是(AB)
A[Cycle]:
选择已选中对象附近的对象
B[Move]:
移动被选中的对象
C[Route]:
走2D线
22、Layout中对自动标注模式说法正确的(BC)
A[SnaptoCorner]捕捉圆点
B[SnaptoCenter]捕捉两端点所在对象的中心
C[SnaptoCircle/Arc]捕捉圆或圆弧
23、PCB中对工程修改模式说法错误的(BC)
A可以对元件进行添加和删除
B线路图和PCB同步下,不能对元件进行修改,这样会将PCB和线路图不能同步
C可以修改元件的标号,二个一样的元件并可修改成一样的标号
24、Layout中对增加元件工具说法错误的(AB)
A如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加
B[AllLibraries]表示在部分元件库中寻找元件
C[Items]选项表示元件名称,其中的“*”表示任何字符
25、Layout中对规则设置工具说法正确的(BC)
A进入直线初始宽度设定是:
Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则
C规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则
26、PCB中对自动重新编号工具说法错误的(AC)
A自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号
B[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号
C[Startat]表示最后一个元件的标号
27、PCB中对设计验证中间距验证说法正确的(ABC)
A[NettoAll]表示对电路板上的所有网络进行间距验证
B[Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距
C[SameNet]表示对同一网络的对象也要进行间距验证
28、PCB中对设计验证中高速验证下[ElectrodynamicCheck]对话框中选择“TCK”网络说法错误的(AB)
A[CheckImpedance]验证大小
B[CheckDelay]验证长度
C[CheckLoops]验证回路
29、PCB中对线路板图CAM输出说法错误的(BC)
ACAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出
B打印输出时图的大小比列有5种
CCAM输出文件类型可分为5种,其中这个[NCDrill]类型包涵在中
30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的(BC)
A[ArrowLength]表示设置箭头的长度
B[ArrowSize]表示设置箭头的类型
C[TailLength]表示设置箭头的线宽
三、判断题(30分,每题1分)
1、[AddRoute](动态布线):
用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线.
2、如果在[Group]规则中对某一管脚对进行了设置,而同时又在[PinPairs]规则中对这一管脚进行了设置,则可以使用其中任何一种规则的设置.
3、TestPoint(测试点)相当一个过孔,示波器或者万用电表等测量工具的表笔可以很方便地插入测试点进行测量。
*
4、[Split/Mixed]选项表示(InnerLayer2)层带有平面层属性,可以用[PlaneArea](平面层区域)工具在这一板层中绘制平面层覆铜。
*
5、[Route]:
布线,仅对焊盘/过孔和连线有效。
*
6、[AddJump]:
增加跳线。
同时按下J键和Ctrl键也可以实现同样功能。
7、在[DesignToolbox](设计工具盒)中只需单击[DynamicRoute]按钮,可以进入动态走线模式。
*
8、[Prefix]列表框:
表示需要对哪些前缀的元件进行重新标号。
如果需要对电阻进行重新编号,则选择‘P’。
9、元件标号有8种顺序。
*
10、电路板的设计验证包括多种检查,其中以电路连通性的检查和安全间距的检查最为重要。
*
11、BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。
12、移动元件的时候,应尽量将标号放置在与元件相同的位置,将所有元件标号放置于一个方向上,不能将标号放在焊盘上。
*
13、由于[AddRoute]模式可以在DRC任何一种模式下工作,因此走线时无须考虑是否违反走线规则。
14、PadsLayout支持中文字符。
*
15、高亮显示的颜色可以通过选择[Setup]/[DisplayColors]/[ShowGuardBand]命令来设计。
16、Layout设计中的设计栅格的指在设计Layout图时在设计工作区域下的显示的白点的栅格。
17、布线时,走直角比走圆弧快,两者对电路性能没有区别。
18、走线时走直角因选择[Orthogonal]这个按钮,只能在系统参数设置下来改变走线方式。
19、[SetOrigin]设置原点按钮,PadsLayout工作区中的所有坐标都是相对于原点,通过该命令可以改变原点的位置。
*
20、[DisperseComponents]为打散元件按钮,把没有固定的元件打散,放在边框内。
21、1Inch=100Mils=24.5mm,在系统默认单位是“Mils”,以上分别是英寸、密耳、公制。
22、[SelectionFilter]是PCB中提供一个专门的来控制选择范围的,对话框中共有2个选项。
*
23、在PadsLayout中拖动的共有3种方式,分别是:
拖动并且附着、拖动并放下、不使用拖动。
*
24、导通孔(Via)是一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
*
25、电源的电流比普通导线的信号电流大,因此要将电源的宽度设置为30Mils。
26、在布局的时候必须考虑到各模块之间的电源路径以及电流回流的地网络路径。
*
27、电路板的验证通过后,电气部分的设计完成了,接下来就是对电路板的后期处理,这些操作依然对电路板有实质影响。
*
28、如果字符串没有显示出来的话,用户可以将[Displaycolorssetup]对话框中的[SilkscreenTop]层的颜色设置为红色,使这些符串以红色显示。
*
29、双层板一般的布线过程为:
先走电源线,然后走信号网络,最后是地网络覆铜。
30、PadsLayout文件可以导入到Protel文件,CAD也不可以导入PadsLayout文件。
四、简答题(30分,每题15分)
a、请叙述从线路图到设计完成PCB板的全过程,并分析设计过程中注意事项。
以双面板为例。
绘制线路图→联接PCB操作界面→将线路图的网络导入PCB中→PowerPCB系统参数设定→绘制板框→打散元件→放置元件→设定板层→设计走线→整理走线与元件的放置→元件标号的修整→灌铜→验证OK→PCB厂家做板
注意事项:
1、画线路图时,元件管脚要与PCB管脚一一对应;
2、联线时不能联错,网络名不能写错;
3、做出来的线路图,整齐有序;
4、画PCB外框时,尺寸大小一定不能偏差太大;
5、元件的放置的先后顺序,先放置不能改动的元件和定位孔;
6、层数的定义,最好是以节约成本为主,能少则少;
7、PCB元件封装与实际元件要一一对应,在选择元件封装时要选择正确的元件封装;
8、在Bottom层元件的标号要反相;
9、电源线要比数据线要宽,电源线要注意抗干扰,不能与高频线平排走线;
10、灌铜与地线相联,现其它元件间距要大点好,最好是在0.3mm—1mm之间。
b、请解释Gerber文件的定义,写出Geber输出的全过程。
将PCB电路板设计完成后,在做板时输出给PCB厂家的文件叫Gerber文件.
Gerber过程如下:
1,在FILE下点击CAM按钮,点击DefineCAMDocuments下的Add按钮,在DocumentName下输入文件名(自定义输入,如1)
2,在Document下选择要输出的层.包括以下内容
Routing/splitplane全部走线元件层都要输出.每层输出要加入一个新的名称.
Silkscreen全部丝印层都要输出.每层输出要加入一个新的名称.
PasteMask全部加层焊锡层都要输出,每层输出要加入一个新的名称.
SolderMask全部去掉绿油层都要输出,每层输出要加入一个新的名称.
Assembly全部分割层都要输出,每层输出要加入一个新的名称.
DrillDrawing全部钻孔层都要输出,每层输出要加入一个新的名称.
NCDrill全部过孔层都要输出,每层输出要加入一个新的名称.
点击进入后还可以对每一层进行修改,点Layers这个按钮进入修改.除开NCDrill层不能修改.
3,以上层全部输出后,每一层进入输出,选中要输出的哪个层的名称,在DefineCAMDocuments状态下选中哪个层的名称点Run就完成输出过程.输出的文件有二种后缀名为:
.pho和.rep二个文件.
4,存储路径的修改,在DefineCAMDocuments状态下点CAM下的
5,将输出的每层的.pho和.rep这种文件全部发给PCB厂家就完成Gerber输出过程.
线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)
(每题30分,共150分)
一、请写出你设计PCB板时的布线经验。
1.要有合理的走向:
如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形。
对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。
所以“合理”是相对的。
上下层之间走线的方向基本垂直。
整个板子的不想要均匀,能不挤的不要挤在一齐。
2.选择好接地点:
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。
一般情况下要求共点地,如:
前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。
现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。
这个问题在实际中是相当灵活的。
每个人都有自己的一套解决方案。
如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3.合理布置电源滤波/退耦电容:
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。
其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。
有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置,电源和地要先过电容,再进芯片。
4.线条有讲究:
有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。
5.有些问题虽然发生在后期制作中,但却是PCB设计中带来的,它们是:
过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
所以,设计中应尽量减少过线孔。
同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。
所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。
焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。
否则将留下隐患。
所以,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。
前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。
容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。
导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。
即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。
所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
以上诸多因素都会对电路板的质量和将来产品的可靠性大打折扣。
二、请说出印刷板图设计中应注意事项?
1.布线方向:
从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:
指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。
3.电阻,二极管的放置方式:
分为平放与竖放两种:
(1)平放:
当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
(2)竖放:
当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
4.电位器:
IC座的放置原则
(1)电位器:
在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。
(2)IC座:
设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。
5.进出接线端布置
(1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。
(2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。
6.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。
7.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。
8.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。
9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符;
10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
3、请说出PCB板设计过程中EMC方面的重点;说出8层PCB板设计中EMC性能最好分层情况;PCB板布线设计中3W原则定义,并说出3W原则的做用。
答:
分层设计,布局设计,布线设计是PCB板设计过程中EMC方面的重点
1层S1
2层G
3层S2
4层G
5层P
6层S3
7层G
8层S4
时钟,总线,射频线等关键信号走线和其他同层平行走线时,关键信号线的线宽(W)与其它走线之的间隙为2W,这样的一种方式叫3W走线原则。
3W原则可以避免同层信号之间的串扰。
4、印刷电路板的抗干扰设计原则?
1. 可用串个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。
2. 尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于0,用地线将时钟区圈起来,时钟线要尽量短。
3. I/O驱动电路尽量*近印制板边。
4. 闲置不用的门电路输出端不要悬空,闲置不用的运放正输入端要接地,负输入端接输出端。
5. 尽量用45°折线而不用90°折线,布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
6. 时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
6. 元件的引脚要尽量短。
8. 石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。
9. 弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。
10.需要时,线路中加铁氧体高频扼流圈,分离信号、噪声、电源、地。
印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容;一个集成电路本身的封装材料引起2pF~10pF的分布电容;一个线路板上的接插件,有520μH的分布电感;一个双列直插的24引脚集成电路插座,引入4μH~18μH的分布电感。
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