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1.1公司简介
1.2工艺流程
1.3产品介绍
1.4废水排放量及控制措施
1.5废气排放量及控制措施
1.6固体废物排放量及控制措施
1.7环保批文
1.8排污许可证
1.9减废行动方案有效证明材料
1.9.12007年-2008年电费清单
1.9.22007年新鲜用水量费用清单、2008年节水措施实施后的缴费清单(从7月份开始)
1.9.3废水处理系统优化升级后每月的监测报告
1.1公司简介:
公司名称:
深圳华祥荣正电子有限公司
公司地址:
深圳市宝安区福永街道和平村和裕工业区3幢
公司法人代表:
廖启发
公司成立时间:
2003-3-27
公司性质:
中外合资(CPCA协会会员单位、高新技术企业)
公司规模:
厂房建筑面积8000m2。
现有员工700人,工程技术人员200人。
公司共有本科学历的员工150余人,公司高级工程师有12人,工程师80余人。
公司注册资本:
1600万元,投资总额6700万元人民币
公司认证:
挪威船级社(DNV)ISO9001(2000版)质量体系认证、
美国UL认证、ISO14000环境管理体系认证。
清洁生产审核于2008年7月通过。
质量方针:
实施科学管理,控制生产过程,
保证产品质量,满足客户要求。
环境方针:
环境理念:
实施清洁生产,使用环保物料,减少物料耗费,创建绿色企业,保护地球环境。
环境承诺:
【1】遵守国家与地方的环保法律法规和要求;
【2】以实行清洁生产为目标,全员参与,全过程实施环境管理体系;坚持预防为主,持续改进;保持达标排放;
【3】对废水、废气、噪音采取有效措施加以控制,对废弃物合理处置,逐步采用有利环保的材料、装置及工艺技术;
【4】开展全员节能降耗活动,提高废弃物的循环利用,努力实现资源消耗最小化。
经营理念:
严谨管理,精益制造,以人为本,科技兴业。
开创电子行业的先锋,实现客户、员工、股东利益的同步提升。
1.2工艺流程
图1项目主要生产过程
图2内层板加工工艺流程图
多层板压合及通孔处理,经过处理的内层板需按照要求叠压为多层板再进行钻孔等机加工,钻孔再化学沉铜,形成通孔。
内层线路板
钻孔
水洗
微蚀
层压
预叠
水洗
活化
水洗
化学沉铜
水洗
铜屑、树脂屑、废钻头
碎屑
除油剂
含Cu废水
排水
硫酸微蚀液
酸性废水
硫酸雾
含铜废水
活化液
含Pt废水
排水
含Cu2+络合溶液
废槽液
含铜络合废水
排水
半固化片
刷板去毛刺
除油
开料
边角料
高低压水洗
去钻污
水洗
含高锰酸钾溶液
废水
排水
图3多层板机加工及通孔处理工艺流程图
碱性蚀刻线
酸性蚀刻线
数控钻孔
数控锣机
压机
脉冲电镀
抗氧化线
AOI光学测试机
设备能力简介:
1)脉冲电镀线:
PCB工艺之电镀铜锡
国内首条可选用DC或RPP做图形电镀铜、锡的生产线,本生产线由德国LUDY公司制造,为背样板和HDI板设计,孔铜厚和板面厚之比达150%,电流程序可根据产品优选。
镀板尺寸:
自动上下板为690*530mm,手工上下板为任意尺寸。
产能:
30万英尺/月
质量目标:
分散能力85%以上
铜厚度均匀性可达到25±3μm
铜纯度达到99.8%
镀层质量指标符合IPC-TM-650S标准
2)数控钻机/锣机:
PCB工艺之钻孔、锣板成形
专业数控钻孔、数控锣边服务,拥有精度钻床,锣床70余台,具有图、样编程和各种资料综合处理能力。
钻/锣机头数:
388只
制程技术能力:
最小孔径:
0.1mm
最大孔径:
6.5mm(大于6.5mm可采用排钻挖孔)
孔径公差:
+/-0.025mm
最大板厚:
2200*650mm
锣机定位精度:
0.01mm
锣成形尺寸精度:
0.10mm
3)酸性蚀刻线:
PCB工艺之线路成形
全自动化生产设置,多用于多层印制电路板内层制作。
线路经曝光后,先蚀刻,后去膜形成线路的工艺。
制程技术能力:
最小线宽:
0.08mm
最小线距:
0.08mm
最小铜厚:
1/3OZ
最大尺寸:
700mm×610mm
4)碱性蚀刻线:
PCB工艺之线路成形
全自动化生产设置,多用于多层印制电路板外层线路成形制作。
线路经曝光后,先去膜,后蚀刻形成线路的工艺。
制程技术能力:
最小线宽:
0.08mm
最小线距:
0.08mm
最小铜厚:
1/3OZ
最大尺寸:
700mm×610mm
5)压机:
PCB之多层板压合
全自动化生产设置,用于多层印制电路板内层与外层之间压合,配合胶片及铜箔进行叠板层压形成多层板。
制程技术能力:
多层能力:
4~18层
最小内层厚度:
0.10mm
最大尺寸:
600mm×800mm
6)抗氧化线:
PCB之表面无铅抗氧化处理
全自动化生产设置。
通过前处理后,线路板经过有机苯并咪唑类的保焊剂,形成有机的保护膜。
制程技术能力:
最大厚度:
0.40~0.50mm
最大尺寸:
600mm×710mm
7)AOI光学测试机:
PCB之内、外层表面线路检测
光学扫描测试PCB蚀刻后线路、铜面问题点,提高制程合格率,降低不良。
制程技术能力:
最大尺寸:
610mm*700mm
最小尺寸:
20mm×20mm
最小线宽线距:
0.1mm/0.10mm
最小板厚:
≥0.10mm
1.3产品介绍
主要产品:
主要产品为多层印制电路板
主要客户:
韩国大宇公司、西门子(深圳)公司、北京四方公德信无线,摩比天线等公司。
层数:
2-24层
材料:
FR-4、Rogers、PI、PTFE、高TG、混压复合材料等
最小线距/线宽:
0.075/0.075mm
最小孔径:
0.075mm(激光);0.2mm(机械钻孔)
最大板面尺寸:
1200mm*610mm
最大厚径比:
16:
1
表面涂覆:
化学镍金、无铅喷锡、化学银、OSP
特殊加工:
埋孔、盲孔、埋入式电阻、混合材料
产品中以高、精、尖、埋孔、盲孔、微孔的积层板为主,其中微孔孔径﹤0.2mm,线宽、线距﹤0.1mm,层数﹥4及柔性板为主要产品,产品各项性能均以世界公认的美国IPC为标准。
公司生产基地已形成年产量30万平方米的生产能力,产品主要应用于通信设备、电脑、检测与控制系统、航空及军事设备等领域。
目前,公司的合作伙伴中有韩国大宇、西门子(深圳)公司、北方四方公司、德信无线、摩比天线、美国ACC、日本CMK、东芝、德国SCHMOLL、香港依利安达、台湾富士康、台达电子、联想集团等国际、国内知名的大企业。
1.42009年度废水排放量
日期
采样位置
pH
COD
mg/l
总镍
mg/l
总铜
mg/l
排放量
吨/月
2009.01
总排口
7.65
31
0.007
0.560
3220
2009.02
总排口
7.49
24
0.014
0.490
5624
2009.03
总排口
7.64
65
0.006
0.081
5831
2009.04
总排口
8.15
67
0.05
0.08
5273
2009.05
总排口
-
-
-
-
4674
2009.06
总排口
7.66
89
0.05
0.106
4559
平均值
-
7.72
55.2
0.025
0.263
5836.2
排放标准
-
6---9
0--110
0---1
0---1
<12000
排放总量吨/半年
-
-
-
-
-
29181
(1)通过生产工艺分析,明晰各用水点的水质要求和水量优化。
(2)扩大回用水系统,新增回用水装置,减少废水排放,完善生产节水措施,实现增产减排。
1.52009年度固体废物排放量
时间
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9
月
10月
11月
12月
合计
排放量
(吨)
6.8
10.8
16
15.5
16.5
11.5
77.1
(1)优化化学槽液的使用周期和保养方法,使废液产生量平稳化。
(2)研发化学镀镍废液的资源化处理工艺,争取变废为宝。
(3)以废制废,收集酸碱废液处理污水。
1.62008年度废气排放情况
废气排放标准执行广东省《大气污染排放限值》(DB44/27-2001)中第二时段中二级标准。
废气经过两次废气处理塔处理后高空排放。
脉冲电镀线的酸性废气集中收集到自带的洗气塔中,通过用碱性溶液进行喷淋,除去酸性气体中的酸性物质,与其他废气在楼顶的高容量洗气塔高收集处理后,高空排放。
2008年废气监测结果参照下表
废气监测结果(单位:
排放浓度mg/m3排放速率kg/h)
采样点位(采样时
间/排气筒高度)
监测项目
监测结果
排放浓度mg/m3
广东省地方标准(DB44/27-2001)中的第二时段的二级标准
排放浓度mg/m3
生产车间工业废气处理后排放口(11月12日/24米)
苯
0.010
≤12
甲苯
0.287
≤40
二甲苯
0.418
≤70
非甲烷总烃
0.47
≤120
氮氧化物
3.64
≤120
氰化氢
0.12
≤1.9
氯化氢
1.86
≤100
硫酸雾
5L
≤35
氨
0.32
---
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