集成电路芯片设计企业发展战略和经营计划.docx
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集成电路芯片设计企业发展战略和经营计划
2020年集成电路芯片设计企业发展战略和经营计划
2020年3月
一、2019年公司经营情况回顾
2019年公司经营管理层在董事会的正确领导下,继续坚持“以市场为导向、以创新为驱动”的经营理念,紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势,布局并研发了一批与市场高度契合的新产品,并加大了现有产品的市场推广力度。
公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大,使得公司整体研发实力得到明显提升,产品线得以拓展,产品的技术含量得以提高。
通过全体员工的一致努力,公司在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域积极拓展,协助重点客户进行产品研发。
同时,公司产品在物联网、智能家居、可穿戴设备、5G通讯等新兴市场的推广也取得了良好进展,产品逐渐得到客户的认可,并进入批量销售阶段,促进了公司营业收入的增长。
1、不断加强技术研发和技术创新能力,重视知识产权保护
作为国内高端模拟芯片的领先企业,公司历来高度重视研发投入,源源不断的新产品成为公司持续发展的原动力。
2019年,公司研发费用投入13,130.94万元,较去年同期增加41.71%,占公司营业收入的16.57%。
研发人员达到263人,占公司员工总数的65.91%,完成了300余款新产品的研发,涵盖信号链及电源管理两大产品领域。
其中,信号链产品包括高性能运算放大器、高压比较器、高保真音频驱动器、高速模拟开关及接口电路等;电源管理产品则涵盖AMOLED显示电源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC转换器、7A大电流升压转换器、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱动芯片以及负载开关等多系列产品。
随着物联网、可穿戴式设备、智能家居、5G通讯等新兴市场及应用的快速发展,各类智能设备对芯片性能的要求也在不断提高。
公司根据相关市场需求的变化趋势,基于公司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关新产品的规划,展开了相应的研发工作,特别是针对TWS蓝牙耳机、传感器信号链、AD/DA数据转换、智能终端AMOLED显示屏供电管理、锂电池保护及充电管理、微功耗高效电源转换、大电流DC/DC电源转换、过压保护、负载开关、马达驱动芯片等产品方向开展研发并推出了一批达到国际先进水平的新一代模拟芯片产品。
另外,在制造工艺方面,更多的新产品采用了0.18μm制程的最新一代高压BCD工艺平台,这将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积,满足新一代消费类电子产品、物联网、移动智能终端等应用的需求。
在封装工艺方面,除了传统的SOT、DFN、QFN等封装工艺外,越来越多的产品采用WLCSP、SC70等小型封装以减小体积、提升性能,更加适用于便携式的智能移动终端产品。
2019年,公司加强了知识产权相关工作的推进力度并取得明显成效,新申请技术专利115件(其中发明专利111件),申请数量较2018年同期增长两倍以上。
同时,新增国内授权发明专利8件,新增国内授权实用新型专利1件,新增11件集成电路布图设计登记证书,新增国内注册商标6件。
公司荣获全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》等媒体联合评选的2019年度“十大中国IC设计公司奖”;公司的高精度仪表放大器SGM620在“2019全球电子成就奖”评选中荣获“年度创新产品”奖;公司的新一代AMOLED显示屏电源芯片SGM38042获得第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖。
2、传统领域保持继续增长的同时努力开拓新兴市场
2019年,公司在传统领域继续保持稳定的增长。
除了传统的模拟芯片市场外,物联网、智能家居、新能源、人工智能、5G等新应用的涌现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。
公司紧跟市场发展趋势,在上述新兴领域积极布局、努力开拓。
例如智能音箱、TWS蓝牙耳机、无人机等应用中采用了公司多款高性能信号链产品(如高速比较器、高保真音频驱动芯片、运放等)及电源管理芯片(包括锂电池保护及充电管理芯片、马达驱动芯片、LDO等)。
同时,公司不断加强市场宣传和拓展力度,通过线上、线下等多种形式进行产品的宣传推广:
参加了2019慕尼黑上海电子展、2019深圳国际电子展;通过平面媒体、新媒体、企业微信公众号等方式推广公司的新产品并取得了良好效果。
3、加速人才梯队建设,助力公司长效发展
模拟芯片设计行业存在人才储备不足、进入门槛高等客观因素,引进和培养优秀的模拟芯片设计、生产管理及市场销售人才是公司人力资源工作的重要内容。
2019年,公司从人才引进、内部培养、薪酬考评体系等方面着手,加速了人才梯队建设,引进了多名国内外高端人才。
2019年,为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,在充分保障股东利益的前提下,公司按照收益与贡献对等原则,实施了2018年股票期权激励计划的预留授予,用以激发管理团队和核心骨干人员的积极性,增强公司凝聚力,助力公司长效发展。
4、建立健全内部控制,不断完善公司治理
公司严格按照相关法律法规及监管要求,并结合自身发展情况,建立健全公司内部控制制度,不断完善公司治理结构。
同时,为加强公司的信息披露工作,保证真实、准确、完整的披露信息,维护公司股东特别是中小股东的合法权益,公司制定了相关《信息披露管理办法》和《内幕知情人登记备案制度》等,并根据监管要求不断更新修订相关具体内容。
董事会、监事会有效的履行相关职责,逐渐规范相关议事规则和工作细则,确保三会工作的顺利开展及完成,完善公司法人治理结构。
模拟集成电路的特点是种类多、应用范围广。
公司将继续推进既定的发展战略和经营计划,不断扩大研发团队和投入,在2020年持续推出更多更好的模拟集成电路新品,在5G通讯等新兴应用的带动下,借助国产化替代需求的东风实现下一年度的产值和利润增长目标。
二、行业格局和趋势
当今的电子产品中,模拟芯片几乎无处不在,物联网、可穿戴设备、人工智能、5G通讯、新能源等新兴应用领域的出现和发展则进一步促进了各类电子产品的升级换代并催生了一批新型的电子产品,这些都为模拟芯片带来巨大的市场需求。
随着客户和市场逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统性能的深层需求,越来越多的电子产品需要具备更高的精度、更快的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更低的功耗、更小的体积等,在这样的背景下,以各类放大器、转换器、电源管理芯片等为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的一个新引擎。
另外,随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶,我国集成电路产业取得了长足的进步,国际竞争力和影响力逐年提升。
据ICInsights预估,在电源管理、数据转换与汽车电子三大应用的带动下,模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%,优于整体IC市场的5.1%。
2018年全球模拟芯片市场的规模为588亿美元,预估到2022年时,市场规模将达到748亿美元。
在2020年,5G建设及相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。
信号链、数据转换器将在通讯、工业与消费类电子产品的智能化浪潮中进一步得到应用,未来3~5年的成长速度可望维持在10%以上。
电源管理芯片市场则会保持相对稳定,成长速度不会很快。
电源管理芯片主要的应用领域包括汽车、通信、工业、消费类、计算等方面。
未来几年,通信市场将占据最主要的市场份额,5G的大规模布署和5G手机换装潮将进一步提升通信领域电源管理芯片需求。
与此同时,汽车电气化以及工业4.0升级,也将成为电源管理芯片的助推剂。
相对而言,消费类及计算方面应用需求将有所降低。
据市场研究机构YoleDevelopment预测,全球电源管理芯片市场规模到2023年将增长至227亿美元,2018~2023年期间的复合年增长率(CAGR)将达4.6%,与整个半导体行业的总体发展状况一致。
不断增长的市场需求及产业政策的扶持为公司未来的持续增长创造了良好的外部条件。
三、公司核心竞争力
1、坚持自主创新的技术研发策略,知识产权实力稳步增强
公司经过多年的研发投入和技术积累,在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验,形成了一批自主核心技术。
公司一直坚持自主创新的技术研发策略,全部产品均为正向设计,知识产权实力稳步增强。
2019年,公司共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品,其中,信号链类产品包括高性能运算放大器、高压比较器、高保真音频驱动器、高速模拟开关及接口电路等;电源管理类新产品则涵盖AMOLED显示电源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC转换器、7A大电流升压转换器、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱动芯片以及负载开关等多系列产品,其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平、部分技术指标达到领先水平,并在精度、噪声、功耗、可靠性、封装尺寸、性价比等方面具备竞争优势,可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等电子产品领域以及各类新型智能终端产品。
这些新产品和新技术反映出公司根据市场需求,专注于技术创新,加强自主研发与成果转化的实力,有助于提高公司的核心竞争力,为公司未来营收的成长打下坚实基础。
2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快
公司专注于模拟芯片的研究开发,产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国外同类产品。
例如,公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度的运算放大器、小体积的高性能LDO等一批高性能模拟芯片产品。
另外,模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。
目前公司自主研发的在销产品约1,400款,涵盖十多个产品类别,可满足客户的多元化需求。
同时,公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用,提前布局、积累相关技术,目前已在物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造等领域取得了一定的成绩,后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势,贴近客户,以求准确及时地把握住商机。
3、先进的质量管理体系及生产流程,确保产品的优越性能
公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系,秉承“技术先进、质量可靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方针,对每一款产品的质量与性能进行严格把关,一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商,另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试,在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量、可靠性与一致性。
另外,公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势,更多的新产品采用更先进的制程和封装形式,如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、WLCSP封装等。
公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求,各项指标达到国内外同行业的一流水平,具备较强的市场竞争力。
4、优质的上下游资源和人才优势
公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。
同时,通过经销和直销等渠道,公司陆续成为联想、中兴、小米、海尔、长虹、华为等国内外领先品牌的原厂供应商。
优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。
公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成,拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验。
2019年,公司的研发团队、市场销售团队得到进一步充实壮大,特别是一些资深研发人员的加入,使得公司整体研发实力得到提升,产品线得以拓展,产品的技术含量进一步提高。
公司历来倡导“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化,在核心创始团队的带领下,公司持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才,为公司的不断发展持续注入活力。
四、公司发展战略
公司的总体发展战略是:
以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,对公司未来发展进行审慎严谨布局,坚持自主研发,攻克一批关键技术,升级现有产品的同时研发公司新一代的高性能模拟集成电路技术,推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际先进水平,在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片,不断巩固公司在国内模拟芯片行业的领先地位,致力于成为世界模拟芯片行业的一流品牌。
五、公司经营计划
通过建设研发中心,加强自主创新的研发能力;通过完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目,拓展产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,提升公司核心竞争力;通过不断完善和优化专业化营销体系和管理流程,提升企业的品牌知名度,扩大区域及行业的覆盖,积极开拓国内外市场。
具体来说,2020年公司的经营计划如下:
1、继续推进核心技术及新产品的研发
公司研发中心将继续在高压工艺模拟集成电路技术、设计仿真环境建设完善、高效能静电防护技术、低功耗模拟芯片技术、高精度低噪声信号放大技术、AD/DA数据转换技术、高效率电源管理芯片技术、5G通讯相关模拟芯片技术、小型封装技术等多个领域的技术研发工作,取得一批可产业化的技术成果,有力支持信号链类及电源管理类模拟芯片的开发及产业化项目。
公司将根据市场需求情况持续开展信号链类及电源管理类模拟芯片的开发及产业化项目,如拓展高性能运放产品线、建立和扩大模数/数模转换产品线、充实和完善DC/DC转换器产品线,特别是高压大功率转换器、更新换代LED驱动芯片、丰富AMOLED显示屏电源芯片、研发高性能马达驱动芯片以及5G通讯相关模拟芯片产品等。
2、加强营销体系建设,加强重点市场、重点客户的开拓
公司将继续加强市场营销力度,加强营销队伍建设,采用多样化的宣传和营销方式进行市场推广,在积极把握现有市场的同时,深入挖掘物联网、智能家居、人工智能、新能源、5G通讯等领域的市场机会。
同时,公司将调动更多的技术力量和市场力量对重点市场及重点客户进行布局和有针对性的推广。
3、加强公司人才队伍建设,提高经营管理水平
积极招贤纳士,引进海外高层次技术及管理专才,不断扩大研发及营销团队。
持续提高公司总体的经营管理水平,不断加强管理人员的学习和培训,不断完善管理制度,采用包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍,进一步加强公司“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化建设,充分调动员工的积极性和主动性。
4、推动公司产业投资和并购方面的工作
公司将积极推进产业投资与并购方面的工作,在努力进行内生式发展的同时,寻求外延式发展的机会,加强产业融合,推动公司的整体发展。
六、主要风险
1、保持持续创新能力的风险
随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高,模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代,新技术、新产品不断涌现,产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。
只有始终处于技术创新的前沿,加快研发成果产业化的进程,模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。
如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势,充分关注客户多样化的需求,不断拓展新的产品线,或者后续研发投入不足等,可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品,公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险,公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降,甚至被市场所淘汰。
2、新产品研发风险
集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售,因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。
公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面:
(1)新产品的开发周期较长,通常需要一年至数年的时间,在产品立项阶段,存在对市场需求及发展方向判断失误的风险,可能导致公司新产品定位错误;
(2)存在对企业自身实力判断失误的风险,主要是对技术开发能力的判断错误引起的,可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止;
(3)在新产品上市销售阶段,存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素引起的市场开拓风险,这种风险可能导致产品销售迟滞,无法有效的回收成本,并有可能影响公司新产品的后续开发规划。
为降低新产品开发风险,公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程,所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估,进行严格的审核程序后方可实施,同时对于在研项目实施严格有效的进程管理。
3、人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业,人力资源是企业的核心竞争力之一。
公司成立以来,不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟,加强设计团队的综合水平,同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍,但由于市场竞争加剧,进入模拟设计行业的门槛较高,加剧了对该行业的人才争夺,所以公司仍然存在技术人员流失的风险。
面对这一风险,公司一方面将扩大招贤纳士力度,积极从外部引进各层次人才,同时加强内部培训,完善培训机制,使技术人员业务水平不断提升。
另一方面公司将不断加强企业文化建设,增加企业凝聚力。
4、原材料及封测加工价格波动风险
晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。
晶圆是公司产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求极高,专业晶圆制造商的选择较为有限,导致公司原材料供应渠道较为集中,公司与全球知名晶圆制造商台积电建立了长期稳定的合作关系。
如果未来公司向其采购晶圆的价格发生较大波动,将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。
公司根据行业内封装厂的特点,从中择优选择性价比较高的封测厂商长期合作,并通过版图设计改进、优化封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封测成本,但作为芯片设计企业,封测成本仍是公司最主要的成本。
如果未来公司合作的封测厂商的加工收费标准发生较大变化,将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。
5、市场竞争加剧的风险
一方面,国内模拟集成电路行业正快速发展,市场竞争日益加剧,行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓,优先占领一定的市场份额。
公司产品涉及的应用市场,可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品,而损失部分市场份额从而缩小公司利润。
另一方面,公司的产品应用领域较广,尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断,或者不能有效推广新产品,达不到预期的收益,将会影响公司未来的发展。
6、国内劳动成本上升的风险
随着我国工业化、城市化进程的持续推进,劳动力素质逐渐改善,员工工资水平持续增长已成为必然趋势。
劳动力成本上升将直接增加企业成本,挤压企业的利润空间。
如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成本上升的压力,将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。
公司将进一步完善薪酬福利制度,采取包括股权激励在内的多种激励方式,寻求发展的同时合理控制费用的支出。
7、汇率风险
公司的业务主要分为内销和外销,其中:
内销业务以人民币结算;外销业务以外币结算。
公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有不确定性,汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。
截至2019年末,公司持有的外币金融资产折合人民币12,448.95万元、外币金融负债折合人民币5,475.02万元。
如果未来人民币对美元的汇率波动加大,将对公司业绩产生较大的影响。
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