氩弧焊焊接工艺规程分析.docx

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氩弧焊焊接工艺规程分析

氩弧焊焊接工艺规程

1、焊接方法：

手工钨极氩弧焊

2、焊接材料：

不锈钢药芯焊丝不锈钢实心焊丝

3、焊接工艺参数：

见焊接工艺卡

4、焊前准备：

（1）检查焊接设备，按焊接工艺卡调整电弧电压、焊接电流、钨极等焊接工艺参数。

（2）焊前100-150℃烘干不锈钢药芯焊丝。

5、焊接工艺：

（1）清理焊件坡口及其两侧各宽20mm范围内的油、污、锈等杂质，直至露出金属光泽。

清理不锈钢焊丝表面油污等赃物。

（2）组对焊接接头，注意按图纸及工艺卡要求留出间隙。

（3）使用焊接活性剂时，将活性剂与丁酮以1：

1的比例混合，然后均匀涂抹在坡口面内，

待丁酮挥发后再施焊。

渗透剂的用量要适当，若太少，熔池粘度降低不多，流动性改

善不明显；若太多，熔池粘度降低太多，流动性变差。

（4）定位焊采用与打底焊相同的焊丝和工艺，定位焊缝长10~15mm，定位点固2—3处。

（5）第一层氩弧焊打底焊焊接，使用不锈钢药芯焊丝，打底焊应一次连续完成，避免停弧

以减少接头，焊接时发现有缺陷，如夹钨、气孔等应将缺陷清除，不允许通过重复熔

化的方法来消除缺陷。

电弧熄灭后，焊枪喷嘴仍要对准熔池，以延续氩气保护，防止

氧化。

（6）使用不锈钢实心焊丝进行第二层以后的层焊和罩面

射线检测工艺规程

1.主题内容与适用范围

本规程规定了焊缝射线人员具备的资格、所用器材、检测工艺和验收标准等内容。

本规程依据JB/T4730-2005的要求编写。

适用于本公司P≥10Mpa产品的对接焊接接头的X射线AB级检测技术。

满足《压力容器安全技术监察规程》、GB150的要求。

检测工艺卡内容是本规程的补充,由Ⅱ级人员按本规程等要求编写,其参数规定的更具体。

2.引用标准、法规

JB/T4730－2005《承压设备无损检测》

GB150-1998《钢制压力容器》

GB18871－2002《电离辐射防护及辐射源安全基本标准》

GB16357-1996《工业X射线探伤放射卫生放护标准》

JB/T7902《线型象质计》

《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》

《压力容器安全技术监察规程》.

3.一般要求

3.1射线检测人员必须经过技术培训，按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》考

核并取得与其工作相适应的资格证书。

3.1.1检测人员应每年检查一次视力，校正视力≮1.0。

评片人员还应辨别出400mm距离处

高0.5mm、间距0.5mm的一组印刷字母。

3.2辐射防护

射线防护应符合GB18871、GB16357的有关规定。

3.3胶片和增感屏

3.3.1胶片：

在满足灵敏度要求的情况下，一般X射线选用T3或T2型胶片。

3.3.2增感屏：

采用前屏为0.03mm、后屏为0.03～0.10mm的铅箔增感屏。

.

3.3.3胶片和增感屏在透照过程中应始终紧密接触。

3.4象质计

3.4.1底片影像质量采用Fe线型像质计测定。

其型号和规格应符合JB/T7902的规定。

象质计型号一般按下表4选定。

但对透照外径≤100mm钢管环缝时采用JB/T4730附录F的专用象质计。

3.4.2底片的象质计灵敏度选用

按透照厚度及不同的透照方法选择表1至表3中要求达到的象质丝号。

3.4.3透照厚度W：

射线照射方向上材料的公称厚度。

多层透照时,透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。

焊缝两侧母材厚度不同时，以薄板计。

表1象质计灵敏度值－单壁透照、象质计置于源側（AB级）

公称厚度（T）范围、mm

应识别丝号

丝径（mm）

3.5～5

15

0.125

＞5～7

14

0.16

＞7～10

13

0.20

＞10～15

12

0.25

＞15～25

11

0.32

＞25～32

10

0.40

表2象质计灵敏度值－双壁双影透照、象质计置于源側（AB级）

透照厚度（W）范围、mm

应识别丝号

丝径（mm）

3.0～4.5

15

0.125

＞4.5～7

14

0.16

＞7～11

13

0.20

＞11～15

12

0.25

＞15～22

11

0.32

＞22～32

10

0.40

表3象质计灵敏度值－双壁单影或双壁双影透照、象质计置于胶片側（AB级）

透照厚度（W）范围、mm

应识别丝号

丝径（mm）

3.5～5.5

15

0.125

＞5.5～11

14

0.16

＞11～17

13

0.20

＞17～26

12

0.25

＞26～39

11

0.32

表4

象质计型号

10/16

6/12

1/7

透照厚度W（mm）

≤16

＞16~80

＞80~250

3.4.4象质计的使用

象质计一般应放在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。

当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，象质计应放置在透照区最边缘焊缝处。

3.4.5透照外径≤100mm小径管焊缝时可选用通用线型象质计或JB/T4730附录F的专用象质计,金属丝应横跨焊缝放置。

3.4.6当射线源置于圆心位置对焊缝做周向曝光时，每隔90度放一个。

若透照区为抽查或返修复照，则每张底片上应有象质计显示。

若同时还透照纵焊缝，则纵缝透照区的远端也应有象质计显示。

3.4.7象质计置于胶片侧时，应在象质计上适当位置放置铅字“F”标记。

3.5散射线屏蔽

背部散射线及无用射线应采用常规方法屏蔽。

为验证背部散射线的影响，在每个暗盒背向工件侧贴一个“B”铅字标记（高13mm厚度1.6mm）。

若在底片的黑色背影上出现B的较淡影象，就说明背散射防护不良，应予重照。

但若较淡背影上出现较黑的影象，则不作为底片质量判废依据。

3.6标记

透照部位标记由定位标记和识别标记构成。

3.6.1定位标记

焊缝透照定位标记包括搭接标记和中心标记。

局部检测时搭接标记称为有效区段标记。

当铅质标记用数字表示时，可不用中心标记。

3.6.2识别标记

识别标记包括产品编号、焊缝编号、底片编号和透照日期。

返修部分还应有返修标记R1，R2…..（其数码表示返修次数）

3.6.3标记位置

标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外，所有标记影像不应重叠,且不应干扰有效评定范围内的影像。

3.6.4搭接标记除中心全景曝光外，一般放于射线源侧的工件表面上，但对于曲面工件环缝，且焦距大于曲率半径时，必须放于胶片侧。

3.6.5透照（余高磨平）封头拼缝时应在焊缝两侧放置定位标记,以利于焊缝定位

3.7观片灯和评片要求

3.7.1观片灯

观片灯的亮度至少应能观察最大黑度为4.0的底片，且观片窗口的漫射光亮度可调，并备有遮光板，对不需观察或透光量过强部分屏蔽。

3.7.2评片要求

评片应在评片室进行。

评片室应整洁，安静，温度适宜，光线应暗且柔和。

3.7.3评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。

底片评定范围为焊缝及两恻5mm宽的区域。

3.8黑度计

采用TD-210型黑度计和仪器自带的黑度片。

黑度计误差应大小不超过0.05mm。

3.9表面要求和射线检测时机

3.9.1检测前对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。

表面的不规则状态应不不掩盖或干扰缺陷影象,否则应对表面作适当修整。

3.9.2射线检测应在焊后进行。

对有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊后24小时方可检测。

4.检测技术

4.1透照布置,透照方式

容器局部检测部位应优先选择焊缝交叉部位以及开孔区将被其他元件覆盖的焊缝，拼接封头，拼接管板，拼接补强圈的对接焊缝。

应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。

在可实施的情况下应选用单壁透照方式，当单壁透照不可实施时方可采用双壁透照方式。

4.1.1小径管环向对接焊接接头的透照布置及透照次数按JB/T4730.2-4.1.4和4.1.5条规定。

4.1.2周向曝光

源置于圆筒形容器环焊缝的中心，一次曝光检测整条环焊缝，焦距F为D/2+2（mm），当胶片长300mm时，L3或Leff选用260mm。

4.1.3透照方向

透照时射线束中心应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。

4.1.4一次透照长度

一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。

AB级检测技术纵向对接焊接接头K≤1.03,环向对接焊接接头K≤1.1。

整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照JB/T4730.2附录D的曲线图确定

4.1.5射线源至工件表面的最小距离F≥10d×b2/3或按JB/T4730.2-4.3条规定选用。

4.2曝光条件

4.2.1应根据每台X光机、胶片和增感屏制作曝光曲线表，以此作为曝光范围，曝光量一般应≥15mA.min。

4.2.2射线能量的选择

X射线机允许使用的最高管电压应符合JB/T4730.2－4.2.1条的要求

4.3胶片处理

按胶片使用说明书的规定、采用手工冲洗。

4.4底片的质量

4.4.1底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确，且不得掩盖受检焊缝的影像。

4.4.2底片评定范围内的黑度D:

2.0≤D≤4.0。

4.4.3透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降至1.5。

4.4.4底片上的象质计灵敏度应符合有关规定。

4.4.5底片上黑度均匀部位（邻近焊缝的母材金属区）应能清晰看到所要求的金属丝影像,且长度不小于10mm。

专用像质计至少应能识别二根金属丝。

4.4.6底片有效评定区域内不得有胶片处理不当或其它妨碍底片准确评定的伪缺影像。

4.5质量分级

4.5.1根据对接焊接接头中存在缺陷的性质、数量和密集程度，其质量分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级。

4.5.1.1Ⅰ级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、和未焊透。

4.5.1.2Ⅱ级、Ⅲ级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未焊透和未熔合。

4.5.1.3对接焊接接头中缺陷超Ⅲ级者为Ⅳ级。

4.5.2圆形缺陷的质量分级

圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定，圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形，其尺寸见表5。

圆形缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。

4.5.3长宽比小于等于3的气孔、夹渣、夹钨等缺陷定义为圆形缺陷，它可以是圆形、椭圆型、锥型或带尾巴等不规划形状。

4.5.4在圆形缺陷评定区内或于圆形缺陷评定区边界线相割的缺陷均应划入评定区内。

将评定区内的陷按表6换算成点数，按表7的规定评定对接焊接接头的质量级别。

表5缺陷评定区

母材公称厚度T

≤25

＞25～100

评定区尺寸

10×10

10×20

表6缺陷点数换算表

缺陷长径（mm）

≤1

＞1～2

＞2～3

＞3～4

＞4～6

＞6～8

＞8

缺陷点数

1

2

3

6

10

15

25

表7各级别允许的圆形缺陷点数

评定区（mm×mm）

10×10

10×20

母材公称厚度T

≤10

＞10～15

＞15～25

＞25～50

＞50～100

Ⅰ级

1

2

3

4

5

Ⅱ级

3

6

9

12

15

Ⅲ级

6

12

18

24

30

Ⅳ级

缺陷点数大于Ⅲ级者或缺陷长径大于T/2

注：

当母材公称厚度不同时，取较薄板的厚度。

4.5.5当缺陷的尺寸小于表8的规定时,分级评定时不计该缺陷点数。

质量等级为Ⅰ级的对接焊接接头和母材公称厚度T≤5mm的Ⅱ级对接焊接接头,不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多