产品外观检验规范修改版.docx
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产品外观检验规范修改版
Documentnumber:
BGCG-0857-BTDO-0089-2022
产品外观检验规范修改版
1.范围
本规范规定了生产线装配好的半成品﹑成品机的外观检验标准,除客户特殊规定和检验指导书明确规定外,IQC﹑LQC﹑IPQC﹑OQC检查员以此规范为依据判定外观不良品及其缺陷等级.
2.引用标准
无
3.定义
前面为A面,侧面为B,底面为C面;
“∮”代表不良项最大直径;
“L”代表不良项长度;
“D”代表不良项宽度;
关键质量特性缺陷为CR,重要质量特性缺陷为MA,一般质量特性缺陷为MI;
4材料﹑工具﹑环境
基本资料:
BOM(零件目录),PANTONE(色板),PO(订单),Specification(规格书),Sample(样板);
辅料﹑工具﹑仪器:
游标卡尺;
塞尺;
直尺或直角尺;
3M胶带;
卷尺;
外观等级菲林片;
灯光亮度:
200LUX以上,目视距离30CM,视角90°&±45°;
检验条件:
相对湿度95%以下,温度-10℃~40℃,必须现场确认;
5.外观检验顶目
5.1外观物的材质.颜色.规格尺寸;
5.2外观污点及外观附着异物;
5.3外观刮伤.削伤.花壳;
5.4注塑成型缺点;
5.5外观间隙.缝宽;
5.6外观变形;
5.7外观字体.图案的印刷(含丝印.移印)
5.8装配;
5.9包装件;
5.10喷油件;
5.11电镀件;
5.12LCD;
5.13太阳能光电板;
5.14PCBA;
6.规范细节及缺陷分级
检验项目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷等级
一、外观物的材质、颜色﹑规格尺寸
1.外观物的物体材质与样品相符;
MA
2.外观物的物体颜色与样品的颜色偏差1个PANTONE色;
目视
色板
MI
3.外观物的物体颜色与样品的颜色偏差2个PANTONE色;
目视
色板
MA
4.外观物的物体规格尺寸不超出工程规格书要求;
用卡尺测量目视
卡尺
MA
二、外观污点及
附着物
1.外观污点是以污点的最大直径计算,即是以污点边的最大距离计算,∮表示为污点的最大距离长度;
A面:
1)∮<,5点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2)≤∮≤,3点以上含3点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
3)<∮≤,2点以上含2点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
4)∮>,1点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
B面:
1)∮<,5点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2)≤∮<,3点以上含3点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
3)≤∮≤,2点以上含2点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
4)∮>,1点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
C面:
1)∮<,5点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2)≤∮≤,3点以上含3点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
3)<∮≤,2点以上含2点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
4)∮>,1点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2.外观附着物分为导体性(如螺丝.锡点.铜片.铜线等)和非导体性物体(如胶纸.胶水等)两种;
目视
非导体性物体附者于外观的任何地方而不影响功能者;
目视
MI
非导体性物体附者在开关、电池片位置等等地
方,影响外观和功能者;
目视
MA
导体性物体附者于外观的任何地方;
目视
MA
检验项目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷等级
三、外观刮伤.削伤.顶白
1.外观刮伤﹑撞伤用手触摸可感觉到的;
手摸
MI
2.外观刮伤﹑撞伤用手触摸不能感觉到的,对比度不明显,A﹑B﹑C面:
1)D≥;
2)L<,3点;
3)≤L≤,2点;
4)L>,1点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2.外观刮伤﹑削伤﹑磨花用手触摸不能感觉到
的,对比度不明显,D<;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
A面:
1)L<,3点;
2)≤L≤,2点;
3)L>,1点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
B面:
1)L<,4点;
2)≤L≤,3点;
3)<L≤,2点;
4)L>,1点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
C面:
1)L<,4点;
2)≤L≤,3点以上含3点;
3)<L≤,2点以上含2点;
4)L>,1点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
3.花壳,主要顶花壳,或顶白,咬花,卡花等现象;
目视
MI
四、注塑成型缺点
1.注塑的塑胶材质.颜色与要求不符;
目视
色板
MA
2.外壳黑点、色点﹑斑点:
A面1)∮<,5点;
2)≤∮<3点;
3)∮≥,1点;
B面1)∮<,5点;
2)≤∮<3点;
3)∮≥,1点;
C面1)∮<,5点;
2)≤∮<3点;
3)∮≥,1点;
3.外壳模纹花﹑气纹:
面1)∮<,3点;
2)≤∮<3点;
3)∮≥,1点;
目视
外观等级菲林片
MI
C面1)∮<,3点;
2)≤∮<2点;
3)∮≥,1点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
4.表面缩水,变形,缺胶,烧焦(不影响装配,不严重影响外观);
目视
MI
5.表面缩水,变形,缺胶,烧焦,裂缝(影响装配,严重影响观);
目视
MA
6.批锋
影响装配或会可能刮伤人体;
不影响装配,不可能刮伤人体;
MA
MI
7水口
影响装配;
不影响装配,修剪不平整影响外观;
目视
MA
MI
8.外壳表面粗糙度与样品不符
MA
五、外观间隙,缝宽(A面.B面.C面同)
1.对于原设计间隙(GAP)小于或无设计间隙的成品机,组装后总间隙大于(含设计间隙);
用塞尺测量,目视
塞尺
MI
2.对于原设计间隙大于,组装后总的间隙(含原设计间隙)大于;
用塞尺测量,目视
塞尺
MI
3.组装后总间隙(含原设计间隙)大于;
用塞尺测量,目视
塞尺
MI
六、外观变形
1.塑胶变形,扭曲变形,凹凸不平(以样板结构图等对比)不影响使用功能及不严重影响外观;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2.变形导致影响使用功能及严重影响外观或以后遗留隐患;
用卡尺测量,目视
卡尺
MA
七﹑外观字体.图案的印刷(含丝印.移印)
1.字体﹑图案印刷位置偏移,倾斜;
偏离尺寸大于1/8字体﹑图案的长度或高度(取最小值);
字体﹑图案印刷位置倾斜角度大于10°;
目视
MI
2.漏印﹑多印﹑错印文字及图案,字迹不能辩认,错字体;
目视
MA
3.笔划断字、重影、锯齿但可辩认;
目视
MI
4.字体﹑笔划粗细;
字体粗细偏差≥20﹪;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
5.印刷污点同“外观污点”判定;
MI
6.印刷附着力不强;
用3M透明封箱胶带贴于被印刷部位3分钟后快速撕下胶带3次,印刷部位脱漆或附着有油漆,均为附着力不强;
3M透明封箱胶带
MA
检验项目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷
等级
八、装配
1.漏装、错装任何构件部件,零件;
目视
MA
2.电池片变形、批锋﹑生锈未影响功能;
目视
MI
3.电池门扣不紧、松动、易脱落;
装配
MI
4.电池门扣太紧、难取下;
装配
MI
5.螺丝未打紧、滑牙、生锈、卷边、十字槽打滑;
目视
MI
6.机内有非导体性杂物,异物,如塑胶等;
手摇有无异常声音
MI
7.机内有导体性物体,如锡渣、螺丝等;
手摇有无异常声音
MA
8.机体上部件脱落及抗拉力未达设计要求;
用拉力计拉
拉力计
MA
9.机体上部件未装到位,超出设计要求未影响功能,
偏差≥;
用卡尺测量,
卡尺
MI
10.机体上部件未装到位,超出设计要求影响功能;
用卡尺测量,
卡尺
MA
11.机体结构断裂,破损,脱落,如螺丝柱断等;
目视
MA
12.导线外露;
目视
MA
13.插座偏离插孔大于插孔直径十分之一未影响使用功能;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
14.插座偏离插孔大于插孔直径十分之一影响使用功能;
用卡尺测量,目视
卡尺
MA
15.开关拔动时偏松﹑偏紧﹑有物抵触拔动力度超出正常±30%为不良;
用推力计推
推力计
MI
16.旋钮旋动时偏松﹑偏紧﹑有物抵触旋动力度超出正常±30%为不良;
用推力计推
推力计
MI
17.LED指示灯未装到位;
目视
MI
18.LOG贴偏位;
目视
MI
19.LOG贴反﹑贴错位置;
目视
MA
九、包装件
1.包装材料﹑配件的材质﹑颜色﹑规格尺寸与样品不相符;
MI
2.漏装﹑少装﹑多装﹑错装任一件包装材料﹑配件﹑主机;
目视
MA
3.未按包装作业指书要求包装;
目视
MA
4.彩盒
彩盒或白盒印刷内容错﹑模糊﹑缺画﹑缺字;
目视
MA
彩盒或白盒有污点,破损,刮花,碰伤,凹凸不平
目视
MI
检验项目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷
等级
包装件
5.吸塑
1)刮花﹑削伤﹑磨花按“外观刮伤.削伤.花壳”标准;
2)吸塑污点﹑附着物按“外观污点﹑附着物”标准;
3)吸塑黑点、色点﹑斑点按“注塑成型缺点”标准;
4)在A、B面的黑点、刮伤、拖花点数太多,虽其度量的尺寸没达到以上缺陷的规定,但在12CM有3个以上;
5)吸塑面成型不良、成型不到位、有折痕破损、缺角﹑批锋﹑毛刺、牙边﹑凹凸不平变形﹑四角的R位不整齐、扣不到位、对折;边高底不一、误差≥1mm;有指纹;折迭错位;
6)吸塑四周热压熔胶,烧胶,发黄,边焦;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
7)吸塑热压不粘贴,粘贴不紧;
5kg/cm2)是否裂开
MA
6.卡通箱
1)数量不符,每箱装机数量与规定不符;
计算
CR
2)卡通箱正﹑侧面印字﹑需用笔写字﹑贴纸等与规定不符,破损;
目视
MA
3)卡通封箱不良,不平整,未贴牢;
目视
MI
4)封箱胶纸粘性不良;
在米高处作自由下落式试验,纸箱不能散开,变形.
MA
5)纸箱硬度.强度不符要求;
CR
说明书﹑保证卡内容错﹑模糊﹑缺画﹑缺字;
目视
MA
说明书﹑保证卡等印刷品污点,破损;
目视
MI
8.卡纸破损,污点,刮伤;
目视
MI
贴纸所贴位置与要求不符;
目视
MA
贴纸破损﹑印刷不清(可辨认);
目视
MI
贴纸印刷不清(不可辨),缺字,缺画;
目视
MA
贴纸贴偏,贴斜;
目视
MI
10.包装中有异物(胶纸,纸屑)等杂物;
目视
MI
11.彩盒﹑卡纸放错位置,放反位置;
目视
MI
包装带接合不牢,2倍卡通重量力拉拉不断;
用拉力计拉
拉力计
MA
包装带未按规定方式打带包装带,熔接不牢;
目视
MA
检验项目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷
等级
十﹑喷油件
1.喷油的油漆的颜色﹑材质﹑厚度与样品不符;
目视
色板
MA
2.漏喷油
目视
MA
3.油泡﹑油滴﹑脱漆﹑杂质﹑杂色:
A﹑B面:
1)∮>1点;
2)≤∮≤3点;
3)≤∮<5点;
4)∮<1c㎡内3点;
C面:
1)∮>1点;
2)≤∮≤3点;
3)≤∮<5点;
4)∮<1c㎡内3点;
用卡尺测量,
卡尺
MI
4.喷漆附着力弱;
在喷油涂层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破喷涂层,然后用3M胶纸贴实于此面上,快速垂直撕开1次,喷涂层脱落则为附着力弱。
刀片,3M胶纸
MA
十一﹑电镀件
1.电镀镀层的颜色﹑光泽度﹑材质﹑厚度与样
品不符;
目视
色板
MA
2.漏电镀﹑脱层;
目视
MA
2.起泡﹑杂质
A﹑B﹑C面1)∮>1点;
2)≤∮≤3点;
3)≤∮<5点;
4)∮<1c㎡内3点;
用卡尺测量,
卡尺
MI
3.凹点﹑凸点﹑麻点
A﹑B﹑C面:
1)∮>1点;
2)≤∮≤3点;
3)∮<1c㎡内3点;
用卡尺测量,
卡尺
MI
4.电镀层附着力弱;
在电镀层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破电镀层,然后用3M胶纸贴实于此面上,快速垂直撕开1次,电镀层脱落则为附着力弱。
刀片
3M胶纸
MA
检验项目
不良现象或技术要求
检验方法
检验
器具
缺陷
等级
十二﹑LCD
(显示屏)
1.LCD的规格尺寸﹑材质﹑颜色与样品不符;
用卡尺测量,目视
卡尺
MA
2.外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸可感觉到的;
目视,触摸
MI
外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到:
1)D≥;
2)L>1mm1点;
3)L≤1mm,2点;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
.外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的,宽D<;
1)L≥1点;
2)≤L≤3点;
3)≤L<,5点;
4)L<1c㎡内2点;
3.污点﹑指纹
目视(反光可见)
MI
4.异色点
1)∮>1点;
2)≤∮≤3点;
3)≤∮<5点;
4)∮<1c㎡内3点;
用卡尺测量,
卡尺
MI
5.气泡﹑杂质
1)∮>1点;
2)≤∮≤2点;
3)≤∮<4点;
4)∮<1c㎡内3点;
用卡尺测量,
卡尺
MI
6.裂缝﹑漏液晶﹑偏光片反射板脱层
目视
卡尺
MA
十三﹑太阳能
光电板
1.太阳能光电板的规格尺寸﹑材质﹑颜色与样品不符;
用卡尺测量,目视
色板卡尺
MA
外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸可感觉到的
目视,触摸
MI
外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的:
1)D≥;
2)L>4mm1点;
3)L≤4mm,2点;
卡尺
MI
检验项目
不良现象或技术要求
检验方法
检验
器具
缺陷
等级
太阳能
光电板
外观刮伤﹑削伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的:
1)D<;
2)L>10mm1点;
3)4mm≤L<10mm2点;
4)2mm≤L<4mm,4点;
5)L<2mm1c㎡内2点;
用卡尺测量,目视
3.污点﹑指纹
目视(反光可见)
MI
4.异色点
1)∮>1点;
2)≤∮≤2点;
3)≤∮<4点;
4)∮<1c㎡内2点;
用卡尺测量
卡尺
MI
5.气泡﹑杂质(包括锡碎﹑金属丝)
1)∮>1点;
2)≤∮≤2点;
3)≤∮<4点;
4)∮<1c㎡内3点;
6.封胶不良;
刮手凸点;
不刮手凸点﹑凹点,凸出或凹陷的高度或深度为h,直径为d;
1)h≥;
2)d<2mm1点;
3)d≥2mmh/d>1/61点;
4)1/6≥h/d≥1/103点;
1)h<;
2)h/d>1/63点;
3)1/6≥h/d≥1/105点;
目视
用卡尺测量
卡尺
MI
7.漏光﹑色斑
1)∮>3MM1点;
2)≤∮≤3mm2点;
3)≤∮<4点;
4)∮<1c㎡内3点;
目视
用卡尺测量
卡尺
MI
8.裂缝﹑脱层﹑晶片引脚假焊﹑PCB线路开路短路﹑焊盘有滴胶;
目视
MA
检验项目
不良现象或技术要求
检验方法
检验
器具
缺陷
等级
十四﹑PCBA
1.PCB板的材质﹑规格尺寸与样品不同,PCBA上元件的封装﹑电性能参数﹑位置与样品不符;
目视
色板
MA
2.PCB板起泡﹑变形﹑缺损﹑裂纹﹑污渍﹑烤焦﹑绿油脱落;
目视
MI
3.PCB板刻蚀不良引起线路残缺﹑短路﹑开路,
导孔开路;
目视
MA
4.PCB板上线路﹑焊盘﹑导孔﹑钻孔的大小﹑位置与样品不符;
目视
MA
5.PCB板上铜膜附着力弱;
在铜膜层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破铜膜层后用3M胶纸贴实于此面上,快速垂直撕开1次,铜膜脱落则为附着力弱。
刀片
3M胶纸
MA
6.焊盘全部或部分被绿油覆盖﹑氧化﹑起皮﹑起泡;
目视
MA
7.PCB板上漏印﹑印错板编号﹑元件标识;
目视
MA
8.PCB板编号﹑元件标识字体﹑大小﹑颜色﹑位置与样品不符;
目视
MI
9.PCB板编号﹑元件标识字体缺字﹑缺划﹑模糊﹑脱漆﹑歪斜;
目视
MI
10.PCB板上编号﹑元件标识字体丝印附着力弱,易脱落;
按丝印附着力检验方法
MI
11.漏贴﹑多贴﹑错贴﹑贴反元件;漏插﹑多插﹑插错﹑插反元件;
目视
MA
12.贴片元件贴歪大于焊盘1/3宽度贴片;
元件浮高>;
用卡尺测量,
卡尺
MI
13.插件元件脚偏高影响装配;
用卡尺测量,
卡尺
MA
14.插件元件脚偏高不影响装配>;
用卡尺测量,
卡尺
MI
15.元件虚焊﹑连焊﹑冷焊;
目视
MA
16.锡点氧化﹑拉尖﹑缺角﹑多锡﹑少锡;
目视
MI
17.用错锡浆(规定用无铅的用了有铅的);
CR
18.用错锡浆(规定用有铅的用了无铅的);
MA
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