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asm自动固晶机基本维护剖析
自动固晶机基本维护asm
一、目的:
规范固晶机工程师日常工作,确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象:
固晶机工程师三、内容:
1.机械构成及维修1.1芯片控制器:
由芯片工作台和推定器组成、θ马达和扩晶环固定座组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Yθ马、Y马达控制Ahead晶片时,移到当前晶片位置,X达是控制晶片的旋转角度,当启动工作台启动旋转功能后
当前晶片角度偏移量大于我们Ahead当θ马达开始工作,马达会自动补偿角度偏差值。
设定值时,θ位置调整1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY晶片离开蓝膜使吸嘴螺丝组成,顶针是工作中顶起晶片,×17MM,顶针的目容易吸起晶片,顶针型号为0.022×101KK,当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及使用寿命为时更换。
推顶马达是来顶起顶针,新更换顶针后,一般顶时,需调整2000,如果顶起高度小于起主度不超过2300松开推顶马达固定推顶位置螺丝,推顶马达推顶位置,顶针帽是保护顶针受到可以用六角棒调整推顶初始位置。
使顶针外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置,顶起芯片在中心点。
输出升降机组成工1.2.作夹具:
由叠式载具、工作夹具、输入/页11共页1第
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Separater、LoadrightPin叠式载具由1.1.1LoadLeftPin、LoadrightPin和和下料盒马达组成,LoadLeftPin,22000是用来调整支架接触时的中心点,一般中心点为是当马达失步时,需要对此中心点进行调整。
Separater后,用来LoadLeftPin和LoadrightPin支架接触到速分离支架,可以调整进出气压大小来调整Separater方向行程可以拆开叠式载X方向行程不可以调整,Y度,具面板,用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制动作,需定期对其进和LoadrightPinLoadLeftPin行保养,不然会造成下料不顺畅或者卡料。
Output
和、InputPinOutputPin1.1.2工作夹具由FeedPin、调整IndexingSetupSetup→Device→Kick组成。
进入主要影响支架送InputPin送爪间的配合,FeedPin和InputOutputPin主要影响到点胶和固晶位置的初始点,OutputPin配合时拉杯位置的一致性。
和Pin
/输出升降机1.1.3输入输入升降机主要应用在双晶片进料口现在采用叠式载具,两个马达构成,YZ上面,故没有使用。
输出升降机由马达错位或者中心点偏移会造成卡支架,需定期保养YZ马达,以免造成声音异常和马达失步。
2.点胶注射器及焊头动作马XYZ2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶页11共页2第
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点胶盘储存一定胶量,保证持续使用,要求点胶盘表面达组成。
电压,要求的平整性,使点胶有均匀性。
点胶盘马达使用24V点点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小,避免点胶盘马达线圈烧坏。
,一般使胶头把胶水从点胶盘点到碗杯,点胶顶部长度为80um后需要更换点胶头,使点胶具有均匀性和集中性。
点/3用掉1为了保证马达正常,XYZ动作马达是控制点胶头的动作过程,胶每个月需要对其定期保养。
头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。
2.2.焊0.10吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用,吸嘴使用的型号有根据不×0.35四种型号,0.3×0.3、0.15×、0.1750.3×.13。
焊臂是核心部件,焊同的产品选择吸嘴,吸嘴寿命为500K,当人为撞坏焊臂时,须对此项臂的连接部位的间隙为20um进行校正,焊臂的水平校正:
装好冶具,关掉电源,用复印纸加白纸垫在顶针帽上,然后打开电源,手动拧动焊臂,并在复印纸上压一个痕迹,检查痕迹的轻重,根据痕迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝,直到痕迹轻重一样。
气体是用来吸取晶片和吹吸嘴用,弱气太大会影响造成胶飞,弱气太小易造成晶片反吸。
马达是用来控制焊臂动作的,为了保证马达正常,每个月需要对其定期保养。
和Dispenseoptical校正Bondopticalsystem3.光学系统:
notsourceError!
Reference3.1.把校准镜片放在光学镜头的下方,found页11共页3第
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选择Optics→BondAlignmentSetupSetup→Vision&3.2.进入,4mm'',‘4×在‘2×2mm',‘3×3mmFieldOfView按[Enter]之间转换。
监确定,记下来你可以看到PR×3,然后按Enter3.3.我们选择3手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看视中的率色方框,方框,调节镜片位置和光线直至方框内获得3到较大的包含3×将检查和识别校准镜片的PRS清晰的图像,再次按Enter确认,校准未成功,PR图像以确定视为视界与你的设定相匹配,如果应再次进行精密调节和校准。
电路构成及维修4.
箱和电脑主机组成C监控器:
由伺服驱动箱,马达驱动I/O4.1.P马达驱动/输出料盒XYZ4.1.1.伺服驱动箱由点胶、固晶、输入电路组成信号数转换、信号通道,模/O箱由各种数/模、/4.1.2.马达驱动I分配接口组成电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软4.1.3.
Controller是应用软件操使用的是Windows作系统,件Controller版本是使升级前用的旧V5.47T03(Software
CPU、内存。
SoftwareV5.43T03)、硬件是键盘、主板、PRSPC:
光学系统和电脑主机组成4.2.
光学系统CCD摄像机的工作原理是:
被摄物体反射光线,4.2.1.根据光的强弱CCD传播到镜头,经镜头聚焦到CCD芯片上,页11共页4第
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积聚相应的电荷,经周期性放电,产生表示一幅幅画面的电信号,经过滤波、放大处理,通过摄像头的输出端子输出一个标准的复合视频信号。
摄像机对我们生产中目前影响最大的就是角度,摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。
电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软4.2.2.
VisionSoftware件使用的是Windows操作系统,应用软件是,硬件是键盘、主板、CPU、内存。
V2.825机器的软件系统安装升级4.3.
软件安装:
版本升级和系统更新4.3.1.4.3.2.系统设置:
主板设置和磁盘备份copy
悉菜单及熟练应用4.4.熟下面的Helpmenu、SERVmenu和、包含BondmenuSetupmenu各项子菜单使用及应用(详细请见技术员培训资料)5.重要影响固晶项目吸嘴未及时更换:
5.1.晶会影响到机台吸晶及摆放晶片,当吸嘴使用到一定的次数以后,
片的摆放在角度上会有所偏差,这时即可考虑更换一支新的吸嘴顶针未及时更换:
5.2.
影响到晶片的上吸,以致最后影响到晶片的摆放。
5.3.未做季保养的影响:
影响机台运转与引起机构运转不顺,会造成机构生锈或脏污严重,
生产。
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:
动作与程序OperationFlow6.
更换吸嘴,步骤:
6.1.移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换;6.1.2将pickarm
6.1.3用六角扳手将旧的吸嘴取下;
6.1.4换上新的吸嘴,注意要锁紧(配合套具);
CCD的中心,保持在同一中心。
6.1.5调节吸嘴和,步骤:
6.2更换顶针6.2.1先轻轻地旋掉顶针帽;
小心地拔出顶针,并换上新的顶针,须将顶针插到底;6.2.2
十字中心维持在CCD6.2.3重新旋上顶针帽,旋时要小心并保持顶针帽孔的、中心;up调节顶针的高度,使顶针高度和顶针帽的高度持平(在6.2.4
用显微镜观察);情况下,levelCCD的三点一线;重新调节吸嘴、顶针和6.2.5
6.2.6手动抓取晶片测试顶针的良好情况。
保养步骤:
6.3停机,关掉电源6.3.1
拆开左、右和后侧门6.3.2
6.3.1检查机台内部是否有粉尘,用真空吸枪吸清洁机台内部。
,因上油空间不大,建议使用无Y轴滑轨及导螺杆上油。
6.3.4X、尘布,沾润滑油涂抹,切勿使用金属棒或棉花棒,金属棒易伤害螺杆,而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
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CCD镜头。
6.3.5使用空压喷枪和试镜纸擦拭6.3.6检查所有可动螺丝是否松动。
6.3.7恢复机台各部件。
上电,重新开机。
6.3.8
初始化,检查机台的各功能是否良好。
6.3.9
AlarmCode&Solution设备常见异常讯息与解决手法7
的情况,处理办法:
7.1机台出现missingdie是否诸塞,并用真空吹气;7.1.1检查collect
十字中心是否三点一线,如不是应CCD7.1.2检查吸嘴、顶针和重新调整三点一线;检查uplevel的位置(顶针高度)是否恰当;7.1.3换下到显微镜missingdie,需将collect7.1.4以上情况均良好依然collect是否有受损坏,如果是,就要更换一个新的。
下观察,就要取下顶针到显微镜下观察顶针是此时依然missingdie7.1.5否有受损坏,如果是,就要更换新的顶针。
7.2晶片摆放的不整齐,处理办法:
十字中心是否三点一线,如不是CCD7.2.1检查吸嘴、顶针和
应重新调整三点一线;和bondlevel是否恰当;7.2.2检查picklevel
的数值是否恰当;7.2.3检查delay
检查collect是否完好,如损坏则更换;7.2.4检查顶针是否完好,如损坏则更换;7.2.5页11共页7第
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检查焊臂水平,如水平有问题则要重新调整焊臂水平。
7.2.6
7.3missingdie,处理办法:
7.3.1checkcollectvallum;
7.3.2checkpickdielevel;
7.3.3checkejectoruplevel。
7.4点胶的量太多或太少,处理办法:
7.4.1调整点胶头高度;
7.4.2调整胶量的大小;
7.4.3调整胶的均匀度;
经常识别不到,处理办法:
7.5PR
检查焊接的目标偏差;7.5.1
,保证图像良好对比度和较高的PR重新测验焊接/拾取7.5.2边缘明显模板有较高的分数。
调整搜索范围,选/单一性定的方框内无类似的图像。
7.6固晶位置不稳定,处理办法:
Z高度;调节焊接7.6.1
7.6.2以垂直线校正摄像机中心点,夹头中心及推顶针中心;
增加拾取延迟;7.6.3
增加焊接延迟;7.6.4
7.6.5增加向上推顶延迟;
增加推顶器真空延迟;7.6.6
焊接延迟;7.6.7增加焊头拾取/
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7.6.8调节焊臂水平高度。
7.7固晶角度不稳定,处理办法:
7.7.1尽量减少向上推顶高度(假如晶片能够被拾取);
保证推顶针位于孔的中心,或推顶针的中心位于孔的中7.7.2心;7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平;
7.7.4检查推顶针是否倾斜;
7.7.5校准摄像机中心点,夹头中心和推顶针中心;
增加拾取延迟时间;7.7.6
增加焊接延迟;7.7.7
增加向上推顶延迟;7.7.8
增加焊头拾取/焊接延迟。
7.7.9
7.8晶片反倒,处理办法:
如三点校准不正确,则重新垂直校准摄像机中心、夹头7.8.1中心和推顶针的中心;夹头在焊接过程如是在焊接途中碰到某物,则移除焊臂/7.8.2
中碰到的任何障碍物;,而无法浮动。
7.8.3保证工作台能够紧密地夹持基片/LF
7.9双晶:
7.9.1清洁夹头或更新夹头;
增加焊臂高/低压力。
7.9.2
无晶处报警:
7.10
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重新校准夹头真空传感器;7.10.1
增加拾取高度;7.10.2
7.10.3增加向上推顶高度;
7.10.4增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟。
7.11旋转方向错误:
7.11.1检查旋转焊臂编码器;
7.11.2检查旋转皮带;
检查分度镜高度;、7.11.3
保证图像具有良好的对比度和,重新测验焊接/拾取PR7.11.4边缘明显,在选定范围内无类似的图像。
较高的单一性/:
7.12跳过好的晶片skipgooddie
图PR7.12.1根据晶片的性质选择适当的校正方法,重新输入
保证图像具有良好的对比度和较高像,在载入图像前;的单一性;7.12.2调节光线设定,获得良好的图像对比度;
7.12.3检查拾取高度、推顶高度和三点校准;
选择较低的缺陷检测等级;7.12.4
扩大搜索范围。
7.12.5
7.13跳过合格焊位:
7.13.1模板超出搜索范围,则应扩大搜索范围;
7.13.2调节光线设定,获得一致及良好对比度的图像;
选择较低的缺陷检查极限标准。
7.13.3
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初始化错误,处理办法:
7.14
板连接的螺丝,它CPU检查所有使ADSP子插件板与7.14.1们必须连接牢固;LED应该亮7.14.2检查CPU板上的LED,前面板上的两个
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