瓷砖生产的主要核心技术基础标准.docx
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瓷砖生产的主要核心技术基础标准
产品关键技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平
一、产品制造步骤工艺说明和步骤图
(一)瓷片生产工艺步骤图(二次烧):
一:
原料
釉面砖质量稳定最关键来自于坯体及原料本身稳定,所以对原料选择和使用成为了釉面砖产品生产第一道门户,也是最关键步骤,釉面砖产品关键原料种类:
坭、砂、石、化工料。
二:
球磨
球磨工序就是把多种原料根据一定配比,经过球磨机转动及研磨体研磨,变成浆状物质过程。
三:
制粉
制粉工序也属于原料加工辅助工序,经过加热,使球磨工序制备浆料变成粉料过程。
四:
压制
经过压机压制,使制粉工序生产粉料变釉面光砖半成品过程。
五:
素烧
压制成型后进行第一次素烧,温度1160-1170度,时间55-60分。
六:
淋釉
素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉,釉料分为哑光面釉、有光面釉。
七:
印花
采取平网、辊筒及现在行业最优异喷墨印花技术。
八:
烧成
从原料到烧成,共经历了五道大工序,付诸了生产大部分人员心血,最终是否有所收获,就取决于烧成工序烧成结果,釉面砖产品需要很高温度烧成,釉烧55分,温度1110-1120度。
九:
产品分选
为了使不合格产品不流入仓库和消费者手中,必需对抛光后产品进行分选。
经过分选,依据花色异同,把相同花色产品归为一个色别,而且把不符合内控分选标准产品挑选出,作为不合格产品进行处理,确保用户使用到优质产品。
(二)抛光砖生产工艺步骤图(一次烧):
一:
原料
抛光砖花色稳定最关键来自于坯体及原料本身稳定,所以对原料选择和使用成为了抛光砖产品生产第一道门户,也是最关键步骤,抛光砖产品关键原料种类:
坭、砂、石、化工料。
二:
球磨
球磨工序就是把多种原料根据一定配比,经过球磨机转动及研磨体研磨,变成浆状物质过程。
三:
制粉
制粉工序也属于原料加工辅助工序,经过加热,使球磨工序制备浆料变成粉料过程。
四:
压制
经过压机压制,使制粉工序生产粉料变成抛光砖半成品过程。
五:
干燥
压机压制抛光砖半成品经过干燥窑,把水份蒸发,使其半成品强度提升,能够符合运输或印花时不产生开裂。
六:
印花
无机颜料经过花网印在干燥后砖坯表面,使颜料渗进砖坯内部过程就被称为印花;最终在抛光后,颜料颜色又能够重新显现在砖坯表面,这就是渗花抛光砖被称为“渗花”起源。
七:
烧成
从原料到烧成,共经历了五道大工序,付诸了生产大部分人员心血,最终是否有所收获,就取决于烧成工序烧成结果,抛光砖产品需要很高温度烧成,通常全部是在1200摄氏度左右。
八:
抛光
烧成后半成品表面是没有图案,需要把表层拨开,图案才能够显现出来。
故而需要有抛光工序对半成品进行加工。
通常抛光厚度全部保持在0.6~1.2毫米左右。
抛光后光度可达成60度以上。
九:
分选
为了使不合格产品不流入仓库和消费者手中,必需对抛光后抛光砖进行分选。
经过分选,依据花色异同,把相同花色产品归为一个色别,而且把不符合内控分选标准产品挑选出,作为不合格产品进行处理。
十:
超洁亮
超洁亮使用材料是高科技纳米无机材料,制作过程需要经过两次研磨和抛光,工艺控制复杂困难,它工艺原理是:
纳米材料(液态)施在抛光砖表面,经过磨头在表面进行研磨和抛光,使纳米材料充足填充在砖表面毛孔内部,达成防污和增加亮度目标。
技术参数响应表
技术参数
内容
招标文件要求
投标产品技术参数
(投标人填写)
防滑地砖、墙面砖
玻化砖
防滑地砖、墙面砖
玻化砖
吸水率(%)
≥10
≤0.5
响应
响应
断裂模数(MPa)
≥15
≥35
响应
响应
破坏强度(N)
破坏强度平均值≥600N
破坏强度平均值≥1300N
响应
响应
边长偏差(%)
±0.50
±1.0
响应
响应
厚度偏差(%)
±10
±10
响应
响应
表面平整度(%)
±0.5
±0.2
响应
响应
边直度(%)
±0.5
±0.2
响应
响应
直角度(%)
±0.5
±0.2
响应
响应
耐磨性
/
耐磨损体积≤175mm3
/
响应
耐污染性
不低于3级
不低于5级
响应
响应
抗釉裂性
无釉裂
/
响应
/
耐家庭化学试剂和游泳池盐类
不低于GB级
不低于UB级
响应
响应
瓷砖系列
釉面砖
聚晶系列
釉面砖
聚晶系列
检测中心设备一览表
序号
关键设备名称
数量(台/套)
用途
型号
关键技术参数
生产厂家
使用地点
1
高温卧式热膨胀系数测定仪
1
检测釉料\坯体热膨胀系数
PCY
膨胀值测量范围:
±5mm±0.5%
测量膨胀值分辨率:
1um
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
2
釉面砖耐磨性能测定仪
1
检测釉面砖耐磨性能
LM-I
转速300r/min
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
3
无釉砖耐磨试验机
1
检测无釉砖耐磨性能
CM
转速75r/min
宁夏机械研究院
检测中心
4
陶瓷砖釉面抗龟裂蒸压釜
1
检测釉面砖釉面抗龟裂性能
CZ-1.5
工作压力0-1.0MPa,
压力精度:
1.0MPa±0.02MPa
宁夏机械研究院
检测中心
5
陶瓷砖综合测定仪
1
检测陶瓷砖边直度、弯曲度
CZY-800
测量精度:
±0.1mm
宁夏机械研究院
品管部
6
数字光泽度仪
1
检测陶瓷砖光泽度
WGG60-E4
读书范围0-199;示值误差±2
科仕佳光电仪器研究所
品管部
7
数显陶瓷砖抗折试验机
2
检测陶瓷砖抗折强度
TZS-8000
最大试验压力10000N;分辨率1N
宁夏机械研究院
抛光分厂\品管部
8
陶瓷吸水率真空装置
2
检测陶瓷砖吸水率
CXD
真空度10Kpa
宁夏机械研究院
抛光分厂\品管部
9
陶瓷砖冲击测定仪
1
检测陶瓷砖恢复系数/抗冲击性能
TCY
下落高度1m;正确到ms
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
10
高温马弗电炉
2
常规化学分析用
SRJX-4-13
额定温度1300℃
北京市永光明医疗机械厂
检测中心
11
鼓风电热恒温干燥箱
1
干燥用
101-3型
额定温度300℃
上海沪越试验仪器
检测中心
12
数显坯料抗折机
1
泥料/坯料强度
DPK-500
最大载荷500N;测量精度0.2%F.S
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
13
微电脑可塑性测定仪
1
泥料/坯料塑性
KS-B
压力0-200N;位移0-25mm
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
14
针入度仪
1
检测致密度
PEM
测量范围0.01-3mm
湘潭市中山仪器厂
检测中心
15
数显白度仪
1
陶瓷原料白度
SBDY-1
测量范围0.1-199.9%;分辨率0.1
上海悦丰仪器仪表
品管部
16
涂-4黏度计
1
陶瓷原料/化工料粘度
涂-4
正确到1mPa•s
上海昌吉地质仪器
品管部
17
硅酸盐成份快速测定仪
2
常规化学分析用
GKF-Ⅳ
正确到0.01%
株州日新机电制造厂
检测中心
18
火焰光度计
1
检测钾\钠元素
6400A
干扰量≤5%;指示漂移≤3%
上海精密科学仪器
检测中心
电热蒸馏水器
1
蒸馏水制备
HS.Z68.5
出水量5L/h
北京市永光明医疗机械厂
检测中心
19
自动双重纯水蒸馏器
2
二次蒸馏水制备
1810B型
出水量2L/h
上海周灵玻璃仪器厂
检测中心
20
快速球磨机
1
球磨原材料
研磨量1KG
永隆陶业机械厂
检测中心
21
高精电子天平
1
称样
AL104
称量范围0.1mg-100g
梅特勒抚利多仪器
检测中心
22
高精电子天平
1
称样
FA1004A
称量范围0.1mg-100g
上海精密科学仪器
检测中心
23
电子天平
1
称样
T-500
称量范围0.1-500g
常熟双杰衡器厂
检测中心
24
定硫仪
1
检测煤炭全硫分析
YX-DL
工作炉温1150℃;测硫范围>0.01%
长沙友欣实业
检测中心
25
量热仪
1
检测煤炭热值
YX-2R
测量范围0-40℃;精密度RSD≤0.1%
长沙友欣实业
检测中心
26
灰熔融性测试仪
1
检测煤灰熔融
YX-HRD
最高可测1400℃;温控精度<5℃
长沙友欣实业
检测中心
27
智能马弗炉
1
检测煤灰分/挥发分
YX-MFL
测量范围室温-1000℃温控精度<5℃
长沙友欣实业
检测中心
28
标准量块
2
校检游标卡尺
成全部成量工具企业
检测中心
29
标准法码
1
校检电子天平
南方衡器厂
检测中心
30
台式切片机
1
制样
SPQJ-100
湘潭市仪器仪表
检测中心
31
单轨切割机
1
瓷砖切割
JKD-800
Jakog
检测中心
32
电动液压机
1
制样
最大压力350kN
科力陶瓷
检测中心
33
水泥净浆搅拌机
1
制样
NJ-160B
天津市惠达试验仪器厂
检测中心
34
鄂式破碎机
1
制样
100X60
出料粒度≤4mm
浙江上虞市龙翔精密仪器厂
检测中心
35
圆盘粉碎机
1
制样
#
给料粒度≤4mm;出料粒度0.08mm
浙江上虞市龙翔精密仪器厂
检测中心
技术规格书
1、概要
本技术规格书是招标文件组成部分,内容包含此次招标采购货物相关技术要求、条款和资料。
投标人须对招标文件中包含到专利负责,并确保不伤害业主利益。
在法律范围内,全部文字、商标和技术侵权造成相关费用,业主概不负责。
2、交货期要求
由各投标人按招标货物一览表,分施工段供货,交货期是指从发货通知发出到货物抵达现场指定地点所需天数。
3、环境要求
在浙江中部沿海,地处亚热带,温度:
-5℃—40℃,冬季较为干燥,夏季较为潮湿。
投标人在投标时应对环境和条件加以考虑,提供适合产品。
4、质量确保期
货物安装完成、验收合格交付使用后,卖方需提供为期24个月质量确保期,在此期间,如出现开裂、翘曲、变形等任何在正常使用过程中出现质量问题,卖方须负责无偿调换。
5、技术要求
1)品种、尺寸规格:
抛光砖(室内地砖)600×600、800×800;地砖300×300;室内墙面砖300×600和300×300。
2)颜色:
投标人按招标人提供样品提供各自偏离最小产品。
3)技术参数要求:
此次采购瓷砖质量要求符合GB/T4100-《陶瓷砖》要求,各类砖材质、规格、颜色等均按甲方提供样品;放射性指标应为达成GB6566-《建筑材料放射性核素限量》标准A类产品。
关键技术参数应达成下表要求:
内容
技术要求
防滑地砖、墙面砖
玻化砖
吸水率(%)
≥10
≤0.5
断裂模数(MPa)
≥15
≥35
破坏强度(N)
破坏强度平均值≥600N
破坏强度平均值≥1300N
边长偏差(%)
±0.50
±1.0
厚度偏差(%)
±10
±10
表面平整度(%)
±0.5
±0.2
边直度(%)
±0.5
±0.2
直角度(%)
±0.5
±0.2
耐磨性
/
耐磨损体积≤175mm3
耐污染性
不低于3级
不低于5级
抗釉裂性
无釉裂
/
耐家庭化学试剂和游泳池盐类
不低于GB级
不低于UB级
- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
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- 关 键 词:
- 瓷砖 生产 主要 核心技术 基础 标准
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