高速贴片机 MVⅡV 初级培训内容.docx
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高速贴片机 MVⅡV 初级培训内容.docx
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高速贴片机MVⅡV初级培训内容
高速贴片机MVⅡV初级培训内容
制定:
汪贤广审核:
日期:
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一.机床概况
X、Y工作台:
作用于基板定位,坐标定位
INDEXUNIT:
HEAD旋转盘,H轴-INDEX旋转、主轴电机
NS-吸嘴选择,θ1、θ2、θ3-角度旋转
MT-贴片高度控制,VT-吸件高度控制
CT-摄像机[根据元件厚度不同,自动调整焦距]
MS-电机[贴片位置吹气转换]
VS-电机[吸件状态吹气变吸气]
DS-电机[元件不良排除、喷气]
元件供应部:
ZA、ZB两部
LOAD/UNLOAD:
装载/卸载
2机床性能:
1)电源:
200V±10V三向7KVA功率50~60Hz
2)气压:
0.49Mpa流量100NL/min
3)环境温度:
20℃±10℃
4)贴片速度:
0.1S/点[A.X、Y工作台移动15mm以内B.Z轴固定]
1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S
5)PCB规格:
M型:
MAX:
330*250mmMIN:
50*50mm
XL型:
MAX:
510*460mmMIN:
50*50mm
贴片范围:
M型:
MAX:
330*242mmMIN:
50*42mm
XL型:
MAX:
510*452mmMIN:
50*42mm
PCB厚度:
0.5-4.0mm
弯曲度:
±0.5mm
贴片前状态:
上面MAX:
6mm下面MAX:
30mm
6)PCB传送时间:
M型:
2.4sec/PCB[X、Y工作台不动时]
XL型:
2.8sec/PCB[X、Y工作台不动时]
7)元件:
A.1005-QFP32*32mmPITCH=0.65mm[标准]
B.1005-QFP20*20mmPITCH=0.5mm[选配]
C.1005-SOP<24PIN>BGA/CSP[选配]
8)包装方式:
编带TAPING[EMBOSS、PAPER]
EMBOSS:
8mm-44mm
PAPER:
8mm、32mm前切
BULK:
散件
9)送料器:
P/E两种形式,标准:
φ178mm;MAX:
φ382mm
10)吸嘴数量:
HEAD12*NOZZLE5
RSA[1005-2125]RSS[1608-2125]RMA[3216]
M[3216、TR]LLLLLLMELF[圆、中间带槽]
11)贴片角度:
0-359.99MIN:
0.01
12)贴片精度:
X、Y±0.1mm[QFP20*20以下]
X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件 13)定位最小移动量: X、Y0.01m/PULOE 14)程序: NCPROGRAM: 200个*5000STEP ARRAYPROGRAM: 200个 PCBPROGRAM: 200个 MARKLIBRARY: 500个 PARTLIBRARY: 1000个 IPCPROGRAM: 2000个 15)教示功能TEACHING: 1MARKRECOG2BADMARK3LANDTEAHING 4XYTEACHING5PARTRECOG 6NOZZLECENTERRECOG [1-4PCBCAMERA、5-6PARTCAMERA] 16)INPUT/OUTPUT: DATAI/O 二.开机与关机 1开机: 供气-》电源-》MAINCPU-》[OPERATIONREADY]ON-》 MANL[1BLOCK]-》RESET-》ORG 2关机: AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》 [OPERATIONREADY]OFF-》MAINCPU-》电源-》气源 三.基本操作[机种切换] 1程序选择[SETUP]: NCPROGRAM、ARRAYPROGRAM、PCBPROGRAM、 IPCPROGRAM SETPASSTHROUGH: ON、OFF不能设置,见下一菜单 CONDITION: PLAN[生产计划数]最大6万5千/天 TACTTIME[单块板使用时间] CLEARMANAGEINF: Yes、No CLEARNOZZLEINF: Yes、No CLEARCASSETIEINF: Yes、No SETPASSTHROUGH: ON、OFF能设置,机床PASS FEEDMODE: PRE[准备]PRIO[优先]EXIH[交换]CON[连接] ACTIONZ: ZA、ZB SKIP: 1、2、3、4、5、6、{7}、8、9 AUTOWIDTH[轨道宽度调整]: NOTUSE、CHANEL[改变设置] PARTS: 材料报警数据A元件个数报警 BPCB块数报警[元件贴装基板数报警]C时间报警 2SUPPORTPIN位置设定 3元件提供并检查 4SEMI-AUTO检查PCB传送及贴片位置,安全性 5AUTO-EOP状态-》检查元件正确性及位置 6AUTO-CONT生产 四.程序 1程序的构成 1)NCPROGRAM: Z轴元件以θ角度放到X、Y位置 2)PCBPROGRAM: 基板长、宽、厚及PIN间距 3)ARRAYPROGRAM: Z指定的元件 4)PARTLIBRARY: 元件信息 5)MARKLIBRARY: 标记信息 2NCPROGRAM 1)文件名: P***--***[0-9、A-Z、+、-、.] 2)X、Y坐标 3)ZNo: ZA+ZB、KTYPE与QTYPE两种形式,在8mm宽时分单双FEEDER KTYPE与QTYPE的区别: *有PIN、无PIN *PITCH: K-21.5mmQ-20mm *ORG: FULL均为1,HALF时K-Z1、Q-Z2 FEEDER: 单联与双联混用时,必须使用HALF ZNo: 单联输入时KTYPE: 积数、QTYPE: 偶数 4)θ角度: θ1、θ2两个进行,θ3原点复归 θ1: 0° 90°180°270° θ2: [设定角度-θ1]+修正角度逆时为- 5)S&R: STEPREPEAT、PATTERNREPEAT 顺时为+ 6)NOMOUNTING: 0-正常贴片、1-不贴片 7)SKIPBLOCK: 0-无条件执行、1~9-有条件跳越、7-无条件跳越 8)MARK: 0-无MARK、1-个别MARK、2-PCBMARK、3-PATTERNMARK 9)LANDTEACHING: 0-NO、1-LANDTEACHING[推荐每条边第二个管腿] 10)BADMARK: 0-NO、1-BADMARK[SENSOR]2-BADMARK[PCBCAMERA] 11)PROGRAMOFFSET: X=、Y=、将贴片第一点移至摄像机中心 机床自动求出PROGRAMOFFSET 12)ZORG正常为1,可设置ZNo *NCPROGRAM顺序 S&R->BADMARK->MARK/PROGRAM->PROGRAMOFFSET->MARK 3ARRAYPROGRAM 1)文件名: P***--***[0-9、A-Z、+、-、.] 2)ZNo: 固定不可更改 3)SHAPECODE: 形状编码[机器] 4)PARTSNAME: 元件名称[人员] 5)VACUUMOFFSET: NOZZLE↑+、NOZZLE↓-[-3~3mm] 6)MASTERZNo.: 主、从Z轴 4PCBPROGRAM 1)文件名: P***--***[0-9、A-Z、+、-、.] 2)X: PCB长 3)Y: PCB宽 4)T: PCB厚[NOUSED] 5)PIN是否使用: 0-不使用、1-自动调整 6)孔间距: X-10 7)传送带速度: 1[H]~8[L]速,控制全自动时X、Y工作台速度 5MARKLIBRARY 1)SHAPECODE: 形状编码,**--** X、Y: MARK尺寸 PCB材质: 0-铜箔、1-焊锡 PATTERN: 形状 TYPE: 0-浓淡、1-二值化 6PARTSLIBRARY 1)形状编码: SHAPECODE[***--***、0-9、A-Z、+、-、.] 2)元件种类CLASS: 1~99[1~19透过识别、20~99反射识别] 反射识别: 蓝色光线照到桔色反射板上被吸收,元件表面反射 透过识别: 卤素灯的白色光线照到桔色反射板上,反射板反射光线 照到元件,元件边缘图形反射到摄像机 *反射识别精度高,透过识别可通过性高,卤素灯使用时,LED灭 *针对识别θ: CHIP角度偏差>35°NG、QFP角度偏差>25°NG TYPE: 针对元件颜色,正常情况为1[黑色最好] 3)SHUTTER[快门]: 0-开、1-合[一般情况均为开] 左右合闭,保证元件识别 4)元件外形尺寸SIZE: 上、下、左、右 手拉编带看元件反面与摄像机相同 5)元件厚度THICKNESS: T-元件本体厚度 6)厚度许容公差TOL: T<1为20%T≥1为15% 7)HEADSPEED: 1[H]~8[L]X、YTABLESPEED: 1[H]~8[L] 8)NOZZLESELECT: 1~5 9)CAMERA: 0-S、1-L 10)元件进给方向FEEDDIRECTION: 0~7,45°间隔 11)料带包装方式: 0-PAPER[包括32mmPEELING]1-EMBOSS2-BULK 12)PUSHPIN: 0-NOUSE1-USE只针对8mm带宽 13)进给次数FEEDCOUNT: 1~4间距12mm 14)辅助进给: NOUSE 15)元件错误修正RECOVERY: 0-NO、1-YES、2-大型部品吸着 16)CHIPSTAND: 0-NO、1-YES [元件立起,厚度传感器是否检测,LINESENSOR应用] 17)VACUUMOFFSET: 吸着,针对元件[-3mm~+3mm] 18)LEADOUTSIZE: 上/下左/右 19)LEADPITCH: 管腿间距 20)LEADPITCHTOL: 管腿间距许容误差 21)LEADCOUNT: 上/下左/右管腿数 22)电极部分ELECTROD: 元件长度方向为电极长度方向 元件宽度方向为电极宽度方向 23)CUTLEAD: 切管腿SIDE: 1~4,那条边有切管腿 COUNT: 切掉数: POSTION: 位置 五.初期设定[SYSTEM] 1)MACHINGDATA <1>日期设定 <2>原点补偿值: X、Ymm <3>ZORGOFFSET: ZA、ZB[Z轴原点位置] <4>吸件高度PICKUPHEIGHT: ZA、ZB <5>MOUNTHEIGHT: 贴片高度补偿 <6>θOFFSET: θ1、θ2、θ3 <7>LOADERTIME: 0~99sec[送板间隔] <8>PCBWAITTIME: 待板时间 2)生产条件设定数据 <1>RECOVERYCOUNT: 0~5[修正次数] <2>PICKUPERRORCOUNT: 连续吸着次数报警 <3>NOZZLEPICKUPERRORCOUNT: 吸嘴吸着次数报警 <4>MARKRECOGRETEY: MARK识别修正 <5>PCBRECOGERRORSTOP: STOP、SKIP、NONE <6>READMARKPOSITION: YES、NO <7>CHANGEPROGRAMOFFSET: FIXED[固定]、ALT[变更] MARK自动随PROGRAM的变化而变化 <8>NCPROGRANTYPE: ABS、INC <9>NOZZLEPICKUPERRORSTOP: YES、NO <10>AUTOTEACHINGCHECK: YES、NO <11>PARTRECOGERRORSTOP: RESUME、STOP <12>ZPITCH: FULL、HALF <13>PARTREMAIN: YES、NO[换料后元件残存量是否初期恢复] <14>PCBCONVERY: YES、NO[PCB传送] <15>PICKUPSTART: XYTABLE、LOADER [基板到达何种位置时,吸件开始执行] <16>ZORG: ORG、NCPROGRAM <17>PARTSKIP: YES、NO[‘START’画面中的元件使用] <18>USEREPLACEKEY: END、MOVE[换料何种时候进行] <19>EDIT&RESUME: YES、NO[编辑后继续进行] <20>AGINGMODE: NOMARL、AGING <21>NOZZLEARRAY: TYPEA、TYPEB[吸嘴使用推荐的排列方式] <22>CHECKLARGEPARTDETECT: YES、NO[大元件掉落是否检测] <23>START-SPEEDDOWNFORDISPENSE: YES、NO [废料抛弃时速度是否下降] <24>START-SPEEDDOWNFORRECOGERROR: YES、NO [识别错误时速度是否下降] (完) 考试试卷 姓名: 工号: 分数: 一翻译(每题2.5分,共20分) TouchuproomSolderballsMaintenancePCB(中文全称) 流程钢网厚度备份锡膏 二选择题(每题2分,共14分) 1.所謂2125之材料: () A.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0 2.SMT環境溫度: () A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃ 3.SMT設備一般使用之額定氣壓為: () A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/c.25± 4.SMT段排阻有無方向性: () A.無B.有C.試情況D.特別標記 5.下列電容外觀尺寸為英制的是: () A.1005B.1608C.2125D.0805 6.63Sn+37Pb之共晶點為: () A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃ 7.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: () A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50P 三判断题(正确的在括号内画√,错误的画x,每题2分,共20分) 1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 () 2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。 () 3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 () 4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 () 5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。 6.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。 () 7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。 8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。 () 9.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。 () 四.填空(未注明机型都为MV机,每空1分,共6分) 1.MV机环境温度是()。 2.NOZZLE数量()个。 3.电源,气压分别为()V和()Mpa。 4.CHANGEPROGRAMOFFSET时有两个选项: ()和()。 五.简答题(共40分) 1.导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要原因及解决措施? 15分 2.竖件(曼哈顿现象)产生的原因及解决方法? 15分 3.试列出20种SMT焊接缺陷名称(如: 竖件,冷焊等等)。 10分
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