线路板常用术语.docx
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线路板常用术语
一、线路板常用术语
1.Warp与Fill:
经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2.横料与直料:
多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
3.MaterialThickness(BoardThickness):
客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(FinishedThickness),MaterialThickness无Tolerance要求时,选用厚度最接近的板料;
4.CopperThickness:
客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;
5.Pitch:
节距,相邻导体中心之间的距离;
6.SolderMaskClearance:
绿油开窗的直径;
7.LPI阻焊油:
LiquidPhoto-Imaging液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;
8.SMOBC:
SolderMaskOnBareCopper绿油丝印在光铜面上,一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;
9.BGA:
BallGridArray(BGA球栅列阵):
集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
10.Blindvia(盲孔):
PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buriedvia(埋孔):
PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);
11.PositivePattern:
正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
12.NegativePattern:
负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。
我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;
13.FPT:
Fine-PitchTechnology精细节距技术,表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少;
14.LeadFree:
无铅;
15.HalogenFree:
无卤素,指环保型材料;
16.RoHS:
RestrictionofUseofHazardousSubstances危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(HexavalentChromium)与禁溴耐燃剂(FlameRetardents);
17.OSP:
OrganicSolderabilityProtector防氧化;
18.CTI:
ComparativeTrackingIndex相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;
19.PTI:
ProofTrackingIndex耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
20.Tg:
GlassTransitiontemperature玻璃态转化温度;
21.试孔纸:
将各测试点、管位、以1:
1打印出来的图纸;
22.测试点:
一般指独立的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
23.测试端点:
线路网络中不能再向前延伸的测试点。
二、综合词汇
1、印制电路:
printedcircuit
2、印制线路:
printedwiring
3、印制板:
printedboard
4、印制板电路:
printedcircuitboard(pcb)
5、印制线路板:
printedwiringboard(pwb)
6、印制元件:
printedcomponent
7、印制接点:
printedcontact
8、印制板装配:
printedboardassembly
9、板:
board
10、单面印制板:
single-sidedprintedboard(ssb)
11、双面印制板:
double-sidedprintedboard(dsb)
12、多层印制板:
mulitlayerprintedboard(mlb)
13、多层印制电路板:
mulitlayerprintedcircuitboard
14、多层印制线路板:
mulitlayerpritedwiringboard
15、刚性印制板:
rigidprintedboard
16、刚性单面印制板:
rigidsingle-sidedprintedborad
17、刚性双面印制板:
rigiddouble-sidedprintedborad
18、刚性多层印制板:
rigidmultilayerprintedboard
19、挠性多层印制板:
flexiblemultilayerprintedboard
20、挠性印制板:
flexibleprintedboard
21、挠性单面印制板:
flexiblesingle-sidedprintedboard
22、挠性双面印制板:
flexibledouble-sidedprintedboard
23、挠性印制电路:
flexibleprintedcircuit(fpc)
24、挠性印制线路:
flexibleprintedwiring
25、刚性印制板:
flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard
26、刚性双面印制板:
flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted
27、刚性多层印制板:
flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard
28、齐平印制板:
flushprintedboard
29、金属芯印制板:
metalcoreprintedboard
30、金属基印制板:
metalbaseprintedboard
31、多重布线印制板:
mulit-wiringprintedboard
32、陶瓷印制板:
ceramicsubstrateprintedboard
33、导电胶印制板:
electroconductivepasteprintedboard
34、模塑电路板:
moldedcircuitboard
35、模压印制板:
stampedprintedwiringboard
36、顺序层压多层印制板:
sequentially-laminatedmulitlayer
37、散线印制板:
discretewiringboard
38、微线印制板:
microwireboard
39、积层印制板:
buile-upprintedboard
40、积层多层印制板:
build-upmulitlayerprintedboard(bum)
41、积层挠印制板:
build-upflexibleprintedboard
42、表面层合电路板:
surfacelaminarcircuit(slc)
43、埋入凸块连印制板:
b2itprintedboard
44、多层膜基板:
multi-layeredfilmsubstrate(mfs)
45、层间全内导通多层印制板:
alivhmultilayerprintedboard
46、载芯片板:
chiponboard(cob)
47、埋电阻板:
buriedresistanceboard
48、母板:
motherboard
49、子板:
daughterboard
50、背板:
backplane
51、裸板:
bareboard
52、键盘板夹心板:
copper-invar-copperboard
53、动态挠性板:
dynamicflexboard
54、静态挠性板:
staticflexboard
55、可断拼板:
break-awayplanel
56、电缆:
cable
57、挠性扁平电缆:
flexibleflatcable(ffc)
58、薄膜开关:
membraneswitch
59、混合电路:
hybridcircuit
60、厚膜:
thickfilm
61、厚膜电路:
thickfilmcircuit
62、薄膜:
thinfilm
63、薄膜混合电路:
thinfilmhybridcircuit
64、互连:
interconnection
65、导线:
conductortraceline
66、齐平导线:
flushconductor
67、传输线:
transmissionline
68、跨交:
crossover
69、板边插头:
edge-boardcontact
70、增强板:
stiffener
71、基底:
substrate
72、基板面:
realestate
73、导线面:
conductorside
74、元件面:
componentside
75、焊接面:
solderside
76、印制:
printing
77、网格:
grid
78、图形:
pattern
79、导电图形:
conductivepattern
80、非导电图形:
non-conductivepattern
81、字符:
legend
82、标志:
mark
二、基材:
1、基材:
basematerial
2、层压板:
laminate
3、覆金属箔基材:
metal-cladbadematerial
4、覆铜箔层压板:
copper-cladlaminate(ccl)
5、单面覆铜箔层压板:
single-sidedcopper-cladlaminate
6、双面覆铜箔层压板:
double-sidedcopper-cladlaminate
7、复合层压板:
compositelaminate
8、薄层压板:
thinlaminate
9、金属芯覆铜箔层压板:
metalcorecopper-cladlaminate
10、金属基覆铜层压板:
metalbasecopper-cladlaminate
11挠性覆铜箔绝缘薄膜:
flexiblecopper-claddielectricfilm
12、基体材料:
basismaterial
13、预浸材料:
prepreg
14、粘结片:
bondingsheet
15、预浸粘结片:
preimpregnatedbondingsheer
16、环氧玻璃基板:
epoxyglasssubstrate
17、加成法用层压板:
laminateforadditiveprocess
18、预制内层覆箔板:
masslaminationpanel
19、内层芯板:
corematerial
20、催化板材:
catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate
21、涂胶催化层压板:
adhesive-coatedcatalyzedlaminate
22、涂胶无催层压板:
adhesive-coateduncatalyzedlaminate
23、粘结层:
bondinglayer
24、粘结膜:
filmadhesive
25、涂胶粘剂绝缘薄膜:
adhesivecoateddielectricfilm
26、无支撑胶粘剂膜:
unsupportedadhesivefilm
27、覆盖层:
coverlayer(coverlay)
28、增强板材:
stiffenermaterial
29、铜箔面:
copper-cladsurface
30、去铜箔面:
foilremovalsurface
31、层压板面:
uncladlaminatesurface
32、基膜面:
basefilmsurface
33、胶粘剂面:
adhesivefaec
34、原始光洁面:
platefinish
35、粗面:
mattfinish
36、纵向:
lengthwisedirection
37、模向:
crosswisedirection
38、剪切板:
cuttosizepanel
39、酚醛纸质覆铜箔板:
phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)
40、环氧纸质覆铜箔板:
epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)
41、环氧玻璃布基覆铜箔板:
epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:
epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:
epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates
44、聚酯玻璃布覆铜箔板:
ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:
polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:
bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates
47、环氧合成纤维布覆铜箔板:
epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:
teflon/fiberglasscopper-cladlaminates
49、超薄型层压板:
ultrathinlaminate
50、陶瓷基覆铜箔板:
ceramicsbasecopper-cladlaminates
51、紫外线阻挡型覆铜箔板:
uvblockingcopper-cladlaminates
三、基材的材料
1、a阶树脂:
a-stageresin
2、b阶树脂:
b-stageresin
3、c阶树脂:
c-stageresin
4、环氧树脂:
epoxyresin
5、酚醛树脂:
phenolicresin
6、聚酯树脂:
polyesterresin
7、聚酰亚胺树脂:
polyimideresin
8、双马来酰亚胺三嗪树脂:
bismaleimide-triazineresin
9、丙烯酸树脂:
acrylicresin
10、三聚氰胺甲醛树脂:
melamineformaldehyderesin
11、多官能环氧树脂:
polyfunctionalepoxyresin
12、溴化环氧树脂:
brominatedepoxyresin
13、环氧酚醛:
epoxynovolac
14、氟树脂:
fluroresin
15、硅树脂:
siliconeresin
16、硅烷:
silane
17、聚合物:
polymer
18、无定形聚合物:
amorphouspolymer
19、结晶现象:
crystallinepolamer
20、双晶现象:
dimorphism
21、共聚物:
copolymer
22、合成树脂:
synthetic
23、热固性树脂:
thermosettingresin
24、热塑性树脂:
thermoplasticresin
25、感光性树脂:
photosensitiveresin
26、环氧当量:
weightperepoxyequivalent(wpe)
27、环氧值:
epoxyvalue
28、双氰胺:
dicyandiamide
29、粘结剂:
binder
30、胶粘剂:
adesive
31、固化剂:
curingagent
32、阻燃剂:
flameretardant
33、遮光剂:
opaquer
34、增塑剂:
plasticizers
35、不饱和聚酯:
unsatuiatedpolyester
36、聚酯薄膜:
polyester
37、聚酰亚胺薄膜:
polyimidefilm(pi)
38、聚四氟乙烯:
polytetrafluoetylene(ptfe)
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:
perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)
40、增强材料:
reinforcingmaterial
41、玻璃纤维:
glassfiber
42、e玻璃纤维:
e-glassfibre
43、d玻璃纤维:
d-glassfibre
44、s玻璃纤维:
s-glassfibre
45、玻璃布:
glassfabric
46、非织布:
non-wovenfabric
47、玻璃纤维垫:
glassmats
48、纱线:
yarn
49、单丝:
filament
50、绞股:
strand
51、纬纱:
weftyarn
52、经纱:
warpyarn
53、但尼尔:
denier
54、经向:
warp-wise
55、纬向:
weft-wise,filling-wise
56、织物经纬密度:
threadcount
57、织物组织:
weavestructure
58、平纹组织:
plainstructure
59、坏布:
greyfabric
60、稀松织物:
wovenscrim
61、弓纬:
bowofweave
62、断经:
endmissing
63、缺纬:
mis-picks
64、纬斜:
bias
65、折痕:
crease
66、云织:
waviness
67、鱼眼:
fisheye
68、毛圈长:
featherlength
69、厚薄段:
mark
70、裂缝:
split
71、捻度:
twistofyarn
72、浸润剂含量:
sizecontent
73、浸润剂残留量:
sizeresidue
74、处理剂含量:
finishlevel
75、浸润剂:
size
76、偶联剂:
couplintagent
77、处理织物:
finishedfabric
78、聚酰胺纤维:
polyarmidefiber
79、聚酯纤维非织布:
non-wovenpolyesterfabric
80、浸渍绝缘纵纸:
impregnatinginsulationpaper
81、聚芳酰胺纤维纸:
aromaticpolyamidepaper
82、断裂长:
breakinglength
83、吸水高度:
heightofcapillaryrise
84、湿强度保留率:
wetstrengthretention
85、白度:
whitenness
86、陶瓷:
ceramics
87、导电箔:
conductivefoil
88、铜箔:
copperfoil
89、电解铜箔:
electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)
90、压延铜箔:
rolledcopperfoil
91、退火铜箔:
annealedcopperfoil
92、压延退火铜箔:
rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)
93、薄铜箔:
thincopperfoil
94、涂胶铜箔:
adhesivecoatedfoil
95、涂胶脂铜箔:
resincoatedcopperfoil(rcc)
96、复合金属箔:
compositemetallicmaterial
97、载体箔:
carrierfoil
98、殷瓦:
invar
99、箔(剖面)轮廓:
foilprofile
100、光面:
shinyside
101、粗糙面:
matteside
102、处理面:
treatedside
103、防锈处理:
stainproofing
104、双面处理铜箔:
doubletreatedfoil
四、设计
1、原理图:
shematicdiagram
2、逻辑图:
logicdiagram
3、印制线路布设:
printedwirelayout
4、布设总图:
masterdrawing
5、可制造性设计:
design-for-manufacturability
6、计算机辅助设计:
computer-aideddesign.(cad)
7、计算机辅助制造:
computer-aidedmanufacturing.(cam)
8、计算机集成制造:
computerintegratmanufacturing.(cim)
9、计算机辅助工程:
computer-aidedengineering.(cae)
10、计算机辅助测试:
computer-aidedtest.(cat)
11、电子设计自动化:
electricdesignautomation.(eda)
12、工程设计自动化:
engineeringdesignautomaton.(eda2)
13、组装设计自动化:
assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)
14、计算机辅助制图:
computeraideddrawing
15、计算机控制显示:
computercontrolleddisplay.(ccd)
16、布局:
placement
17、布线:
routing
18、布图设计:
layout
19、重布:
rerouting
20、模拟:
simulation
21、逻辑模拟:
logicsimulation
22、电路模拟:
circitsimulation
23、时序模拟:
timingsimulation
24、模块化:
modularization
25、布线完成率:
layouteffeciency
26、机器描述格式:
machinedescriptionmformat.(mdf)
27、机器描述格式数据库:
mdfdatabse
28、设计数据库:
des
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部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
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