硬件测试标准最全可靠性测试docx.docx
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v1.0可编辑可修改
1.目的
此可靠性准的目的是尽可能地挖掘,制造中的潜在性,在正式生之前找改善
方法并解决上述点,正式生的品在量上做必要的保;并品是否具上的成熟性、使用上的可靠性.具体包括新品的、物料的及例行抽等等。
2.范
此指引适用于所有信高科技集有限公司生的移品。
3.定
3.1技:
定器,完成相关目,并果.解决程中的;并向工程反
方法的缺陷和不足。
3.2工程:
判断果是否可接受;跟的解决情况;改善方法。
4.抽方案
4.1以具体的目要求准。
5.内容
5.1境可靠性
5.1.1高温运行
目的:
手机在高温境的适性。
品:
2sets
内容:
55℃,手机配SIM卡/T卡,装池开机,行12小,运行从到达
55℃温度始算起.后在箱内,要求品的功能、外正常.受前机胶塞必安
装位.射指符合国家准.于翻/滑盖手机,1台开盖,1台合盖.(若屏/主板不同
供商,机各2pcs,共4pcs)。
判定准:
1、壳体外,隙,片以及使用背胶固定的装件等粘牢固度。
2、功能(注意屏的示是否有黑影,坏点等异常)。
3、触摸屏划写,点准确性(如有触摸不准偏位等象,行屏幕校准看是否
可恢复)。
4
、MP3,FM,耳机,充,⋯。
5
、网通一次,看送和受是否正常。
5.1.2低温运行
目的:
手机在低温境下的适性。
品:
2sets
内容:
-20℃,手机配SIM卡/T卡,装池开机并运行老化件,行12小,
运行从到达-20℃温度始算起.后在箱内,要求品的功能、外正常.受前
1
v1.0可编辑可修改
机胶塞必安装位.射指符合国家准.于翻/滑盖手机,2台开盖,1台合盖.(若
屏/主板不同供商,机各2pcs,共4pcs)。
特注意:
俄斯目需要低温下的充功能(池是否会升高)。
判定准:
1、壳体外,隙,片以及使用背胶固定的装件等粘牢固度。
2、功能(注意屏的示是否有黑影,坏点等异常)。
3、触摸屏划写,点准确性(如有触摸不准偏位等象,行屏幕校准看是否
可恢复)。
4、MP3,FM,耳机,充,⋯。
5、网通一次,看送和受是否正常。
5.1.3高温存
目的:
力放和加速材料的老化。
品:
2sets
内容:
80℃,手机配池关机,存24小,存从温度到达80℃开始算起.在行存到24小后,直接行外.受前机胶塞必安装位.再行2小回温后,开机行性能.于翻/滑盖手机,2台开盖,1台合盖.(若屏/主板不同供商,机各2pcs,共4pcs)。
判定准:
1、壳体外,隙,LENS以及使用背胶固定的装件等粘牢固度。
2、功能(注意屏的示是否有黑影,坏点等异常)。
3、触摸屏划写,点准确性(如有触摸不准偏位等象,行屏幕校准看是否
可恢复)。
4、MP3,FM,耳机,充,⋯。
5、网通一次,看送和受是否正常。
5.1.4低温存
目的:
加速材料的脆化。
品:
2sets
2
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内容:
-40℃,手机配池关机,存24小,存从温度到达-40℃开始算起.在行存到16小后,直接行外.受前机胶塞必安装位.再行2小回温后,开机行功能、外.于翻/滑盖手机,2台开盖,1台合盖.(若屏/主板不同供商,机各2pcs,共4pcs)。
判定准:
1、壳体外,隙,片以及使用背胶固定的装件等粘牢固度。
2
、功能(注意屏的示是否有黑影,坏点等异常)。
3
、触摸屏划写,点准确性(如有触摸不准偏位等象,行屏幕校准看是
否可恢复)。
4
、MP3,FM,耳机,充,⋯。
5
、网通一次,看送和受是否正常。
5.1.5高温高湿
目的:
手机在高温高湿境下的适性,界状的暴露出来。
品:
2sets
内容:
60℃,95H%,配SIM卡/T卡.手机池开机并运行老化件,行12小
,运行从到达45℃,95H%温度开始算起.受前机胶塞必安装位.后在箱
内,要求品的功能、外正常,射指符合国家准.于翻/滑盖手机,2台开盖,1台合盖.(若屏/主板不同供商,机各2pcs,共4pcs)。
判定准:
1、壳体外,隙,片以及使用背胶固定的装件等粘牢固度。
2
、功能(注意屏的示是否有黑影,坏点等异常)。
3
、触摸屏划写,点准确性(如有触摸不准偏位等象,行屏幕校准看是否
可恢复)。
4
、MP3,FM,耳机,充,⋯。
5
、网通一次,看送和受是否正常。
3
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5.1.6灰
目的:
手机构密性。
品:
2sets
内容:
将机不包装,装上所配池,正常位置安装在适合的灰砂粒(灰量2千克每立方米)箱中.其体合不得超箱的有效空的1/3,底部面不超有效水平面的1/2,机之及与箱内壁距离不小于100mm.,箱内温度(15-35℃),相湿度45%-75%,箱内的气流速度保持用灰均匀慢沉降在机上,使最大速不得超2m/s,机在条件下保持8小.停止吹后,待粉完全沉降,才能取出品.注:
整机出状况决定是否需要封堵接口。
判定准:
1、壳体外,隙,片以及使用背胶固定的装件等粘牢固度。
2
、功能(注意屏的示是否有黑影,坏点等异常)。
3
、触摸屏划写,点准确性(如有触摸不准偏位等象,行屏幕校准看是否
可恢复)。
4
、MP3,FM,耳机,充,⋯。
5
、网通一次,看送和受是否正常。
6.
LCD窗口和CAM窗口是否灰。
7.
按手感,按是否由于灰生不灵敏或者失效。
8.
所有I/O口的功能,尤其是没有保的孔灵敏或者失效。
5.1.7
目的:
手机构密性和抗腐性能。
品:
2sets
4
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内容:
将机装上所配池,不包装状下放入箱内,在35℃下,用PH~
(酸性),度(5±1)%的化(NaCl)溶液机2小,
束后将品移到湿箱中存22小,存条件温度(40±2)℃,相湿度
90%~95%.按上述定并存,构成一个循,行三个循。
注:
整机出状况决定是否需要封堵接口。
判定准:
1、壳体外,隙,片以及使用背胶固定的装件等粘牢固度。
2
、功能(注意屏的示是否有黑影,坏点等异常)。
3
、触摸屏划写,点准确性(如有触摸不准偏位等象,行屏幕校准看是
否可恢复)。
4
、MP3,FM,耳机,充,⋯。
5
、网通一次,看送和受是否正常。
5.1.8随机振
目的:
机抗振性能
品:
2sets
内容:
将机装上所配池,不包装.牢固地水平固定在振台上;在机行振,采用以下率/幅度:
率5~20Hz,随机振ASD(加速度密度)
S3;率20~500Hz,随机振ASD(加速度密度)S3(20Hz),其它-3dB/倍程.将机分在X、Y、Z上振,每个振10分.在振程中,机接,机行射性能。
判定准:
1、壳体外,隙,片以及使用背胶固定的装件等粘牢固度。
2、功能(注意屏的示是否有黑影,坏点等异常)。
3、触摸屏划写,点准确性(如有触摸不准偏位等象,行屏幕校准看是
否可恢复)。
5
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4、MP3,FM,耳机,充,⋯。
5、网通一次,看送和受是否正常。
5.1.9温度冲
目的:
手机构、装件、接等在快速温下的寿命。
品:
2sets
内容:
将机不包装,装上所配套池,关机状下,低温-40℃±2℃/1H,高温
80℃±2℃/1H,≤5min,循12次,共24小。
判定准:
1、壳体外,隙,片以及使用背胶固定的装件等粘牢固度。
2、功能(注意屏的示是否有黑影,坏点等异常)。
3、触摸屏划写,点准确性(如有触摸不准偏位等象,行屏幕校准看是否
可恢复)。
4
、MP3,FM,耳机,充,⋯。
5
、网通一次,看送和受是否正常。
5.2机械可靠性
5.2.1自由跌落
目的:
手机的构以及主板器件的可靠性,整机抗多次跌落的能力。
品:
4sets
内容:
注意点:
A.普通屏,研段米,大理石地面。
—(含)研段1米,大理石地面。
及以上屏,研段米,大理石地面。
屏,跌落高度米准,大理石地面。
屏以及以上,跌落高度米准,大理石地面。
6
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1、进行测试前,先检查手机功能正常;确认结构方面的初始状态(便于跌落后进行比对)。
2、将试验样品装上配套的电池/SIM卡/T卡,6面/4角,每个部位连续跌2次,总计20次,
跌落顺序:
上顶面→下底面→左侧面→右侧面→左上角→右上角→左下角→右下角→B面→
A面(屏面)。
3、对于折叠、滑盖以及旋转结构试验样机,先跌开盖状态,每个面跌落1次,再在合盖状
态下每个面跌1次,四个角每个角各2次。
判定标准:
1.手机是否壳体开裂,键盘/侧键等弹出,螺丝松动,镜片脱落等现象。
2.手机是否在轻微扭曲/弯折后,正常开机。
3.功能是否正常。
4.跌落完毕,检查关机漏电流/待机的电流(漏电流≤1mA,待机的电流≤3mA)。
5.拍照后,照片的保存以及删除。
收台/使用;MP3耳机/外放效果。
7.充电/耳机/USB功能识别/开启蓝牙,是否可以收到蓝牙耳机。
8.触摸屏校准2次;手写输入写短信后发出,发出2条。
9.测试完成后,无机械损伤和功能失效。
试验样机内部屏蔽罩及其它元器件不能存在松脱或损坏现象,摇动试验样机应不出现任何异响。
跌落过程中,允许有
3次以下掉电及重启
5.2.2微跌落试验
试验目的:
验证手机在正常使用中轻微撞击的适应性。
试验样品:
2sets
7
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试验内容:
将试验样机不包装,装上所配套电池,插入T卡及SIM卡。
开机播放T卡MP3
状态下,跌落高度为10cm,跌落面为PVC垫面,试验样机跌落方位顺序为:
A面—B面—左面—右面—上顶面—下底面,进行连续跌落每个面跌1000次总次数为6000次,且完成6000次测试时记录测试结果。
跌落后检查试验样机的外观结构及各项功能,并进行电性能测试。
判定标准:
1.手机是否壳体开裂,键盘/侧键等弹出,螺丝松动,镜片脱落等现象。
2.手机是否在轻微扭曲/弯折后,正常开机。
3.功能是否正常。
4.跌落完毕,检查关机漏电流/待机的电流(漏电流≤1mA,待机底电流≤3mA)。
5.拍照后,照片的保存以及删除。
收台/使用;MP3耳机/外放效果。
7.充电/耳机/USB功能识别/开启蓝牙,是否可以收到蓝牙耳机。
8.触摸屏校准2次;手写输入写短信后发出,发出2条。
9.测试完成后,无机械损伤和功能失效.试验样机内部屏蔽罩及其它元器件不能存在松脱或损坏现象,摇动试验样机应不出现任何异响。
10.测试过程中不允许出现手机可装配部件脱落,掉SIM卡现象。
11、允许出现掉电≤3次、掉T卡≤2次(表现为音乐停止)。
12、允许出现重起现象≤2次。
5.2.3挤压试验
试验目的:
检查手机抗挤压能力。
试验样品:
2sets
试验内容:
将试验样机不包装,装上所配套电池,开机锁住键盘正面朝上,机身与固定支
架的轴向垂直地放在帆布上并用布带将试验样机紧固.长度为12cm的硅橡胶挤压头以(250
8
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±10)N的力,每分钟30次垂直作用于试验样机中部的翻盖正面或键盘面。
1次为2秒,包括1秒施力和1秒松开,一共1000次,,每200次做一次检查。
试验环境为常温.试验过程中试验样机保持开机状态.对于折叠、滑盖以及旋转结构试验样机,应在合盖状态下进行试验。
判定标准:
测试过程中手机不能关机,测试完成后手机机械电气功能正常,镜片/LCD无损坏,黑屏,花屏等显示异常。
5.2.4ESD试验
试验目的:
检验手机在使用中抵抗自然静电的能力。
试验样品:
2sets
试验内容:
温度15℃~35℃,相对湿度30%~60%RH,气压86~106kPa.试验样机处于充电
状态下,通话状态或进入照相模式进行测试,对每个选取点放电10次,每秒1次.(接触放电)放电电压设置为±6KV,选取点:
试验样机在操作过程中正常被人体接触的导体部分,
测试部位至少包括:
充电接口、金属天线等、及金属装饰件等.(空气放电)放电电压设置为:
±10KV,选取点,试验样机在操作过程中正常被人体接触的非导体部分,例如:
前后壳接缝、LCD显示屏、按键面板、I/O口及其它所有的露孔接缝处。
判定标准:
ESD测试时应能继续保持工作状态,出现的异常现象,如屏幕显示不正常、通话音杂等,应该在试验完毕后能恢复;试验完毕后试验样机通话、充电等功能应正常,试验样机中存储数据应不会产生丢失。
试验后各项功能正常。
5.2.5扭曲试验
试验目的:
检查手机抗扭曲能力
试验样品:
2sets
试验内容:
将试验样机不包装,装上所配套电池,开机状态下固定扭曲试验机上,两端各
挟持15mm,以2N·m扭矩,顺时针扭曲和逆时针扭曲各一次交错进行,频率为15~30/次,共扭曲1000次.试验环境为常温.对于折叠、滑盖以及旋转结构试验样机,应在合盖状态下
进行试验。
判定标准:
测试过程中手机不能关机,测试完成后手机机械电气功能正常。
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v1.0可编辑可修改
5.2.6内容:
弹簧锤撞击试验
目的:
检查手机触摸屏抗撞击能力。
试验要求:
撞击能量为,用弹簧锤撞击锤对触摸屏中心位置和四角各进行一次测试。
判定标准:
触摸屏表面不能有破裂,各项电性能符合要求。
数量:
2sets
5.3部件机械可靠性试验
5.3.1触摸屏点击试验
试验目的:
屏的手写寿命
试验样品:
2sets
试验内容:
将试验样机不包装,装上所配套的电池,关机状态下,用尼龙笔,力量250g,频率3次/秒,点击次数10万,每1W次做一次检查。
打点位置:
动作区范围内的中央部位.
判定标准:
触摸屏表面不能有破裂,各项功能正常。
5.3.2触摸屏划线试验
试验目的:
屏的手写寿命。
试验样品:
2sets
试验内容:
将试验样机不包装,装上所配套电池,关机状态下,用尼龙笔,力量250g,划一三角形,触控屏右侧和底部预留5mm,速度150mm/sec,重复测试10万次.直线划动位置:
动作区范围内的中央部位。
判定标准:
触摸屏表面不能有划痕可接受,不能有破裂,各项功能正常。
5.3.3翻/滑盖寿命试验
试验目的:
验证手机壳体材质,滑轨,FPC的寿命.以及滑盖组件结构的配合寿命。
试验样品:
2set
试验内容:
翻盖寿命试验将试验样机不包装,装上所配电池,开机装态下,把试验样机滑
(旋)盖打开再合上为一次开合,操作频率要求35次开合/分,共需要开合10万次.试验
结束后,拆机检查FPC不能有明显划痕和刮伤。
10
v1.0可编辑可修改
滑盖寿命试验A类要求:
将试验样机不包装,装上所配套电池,开机状态下,把试验样机
滑盖打开再合上为一次开合,操作频率要求45次开合/分,共需要开合10万次。
B类要求:
将试验样机不包装,装上所配套电池,关机状态下,把试验样机滑(旋)盖打开再合上为一次开合,操作频率要求35次开合/分,共需要开合10万次。
判定标准:
5000,1万,2万,3万,4万,5万,8万,10万次各检查手感良好,滑盖/翻盖可以平稳开合,滑轨无明显松动,变紧,滑动/转动时无明显异音等,以及与测试前状态不一致的结构问题,电气功能正常,打开手机后观察FPC没有明显磨损,转轴的外观结构及灵敏度、LCD显示的情况、按键音是否正常、能否正常呼叫、其它地方的外观是否完好。
5.3.4按键寿命(含侧键)试验
试验目的:
验证手机按键的使用寿命及长期按键对周围器件的影响
试验样品:
2sets
试验内容:
开机状态下测试,导航键和确认取消键:
10万次.侧键:
5万次,10N的力度,速
度60-100次/分,打在DOME中央。
判定标准:
dome不能失效.按键手感不能明显变差。
5.3.5数据线接口插拔寿命试验
试验目的:
验证手机长期插拔充电器,耳机,数据线对相关器件的影响。
试验样品:
2sets
试验内容:
开机状态下,将试验样机的数据线和数据线的插头进行反复插拔,插拔频率为
20次/分,连续进行3000次循环,1次循环为1次插入和拔出.试验环境为常温。
判定标准:
试验后数据线I/O口无任何的变形、损伤,数据线功能正常。
5.3.6耳机口插拔寿命试验
试验目的:
验证手机长期插拔耳机对相关器件的影响。
试验样品:
2sets
11
v1.0可编辑可修改
试验内容:
开机状态下,将试验样机的耳机座和耳机的插头进行反复插拔,插拔频率为
20
次/分,连续进行3000次循环,1次循环为1次插入和拔出.试验环境为常温。
判定标准:
试验后耳机座无任何的变形、损伤,数据线功能正常。
5.3.7充电器插拔寿命试验
试验目的:
验证手机长期插拔充电器对相关器件的影响。
试验样品:
2sets
试验内容:
充电器不接电源,开机状态下,将试验样机的I/O口和充电器的插头进行反复插拔,插拔频率为20次/分,连续进行3000次循环,1次循环为1次插入和拔出.试验环境为常温。
判定标准:
试验后I/O口无任何的变形、损伤,试验机充电功能正常。
5.3.8储存卡插拔试验
试验目的:
验证手机长期插拔储存卡对相关器件的影响。
试验样品:
2sets
试验内容:
开机状态下,将T卡插入拔出进行反复插拔,插拔频率为20次/分,连续进行1000次循环,1次循环为1次插入和拔出.试验环境为常温。
判定标准:
T卡镀金部位是否有被明显磨损和功能正常,结构稳固。
5.3.9SIM卡插拔试验
试验目的:
验证手机长期插拔SIM卡对相关器件的影响
试验样品:
2sets
试验内容:
将SIM卡和试验样机SIM卡座进行反复装拆,插拔频率为20次/分,连续进行1000次循环,1次循环为1次插入和拔出.试验环境为常温。
判定标准:
检查SIM卡触片、SIM卡推扭开关正常,SIM卡镀金部分是否会被明显磨损和功
能正常,结构稳固,手机读卡功能使用正常,开机必须能够辨识SIM卡。
12
v1.0可编辑可修改
5.3.10触摸笔拉拔试验
试验目的:
验证触摸笔的使用寿命
试验样品:
2sets
试验内容:
将触摸笔和试验样机进行反复插拔,插拔频率为20次/分,连续进行5000次循
环,1次循环为1次装入和取出.试验环境为常温。
判定标准:
触摸笔不能明显松动,甩动手机,触摸笔不能脱落。
5.3.11电池/电池后盖拆装耐久性试验
试验目的:
验证手机在正常使用中,电池及后盖频繁拆装后,对相关器件的影响。
试验样品:
2sets
试验内容:
将电池、电池盖和试验样机进行反复装拆,插拔频率为20次/分,电池连续进
行1000次循环,电池盖连续进行1000次循环,1次循环为1次装入和取出.试验环境为常温。
判定标准:
电池盖无变形,卡勾无破裂,电池盖无松动。
以20cm微跌掉电池盖的次数小于等于2次做为是否通过插拔测试通过的依据。
5.3.12吊绳孔拉力试验
试验目的:
验证吊绳孔的可靠性.
试验样品:
2sets
试验内容:
将试验样机以坚直方向固定住(固定住机身的下半部),用拉力计施加50N的
力(逐渐增大),从水平方向拉吊绳孔,当拉力达到50N时立即释放。
判定标准:
当拉力小于25N时,不允许前后壳张嘴,当拉力在25N~50N范围内时,允许前后壳张嘴,但当拉力释放后前后壳之间要能自动合拢。
5.3.13扬声器寿命试验
试验目的:
验证样机扬声器寿命性能。
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v1.0可编辑可修改
试验样品:
2sets
试验内容:
连续播放96小时,要求SPK无异常,同时记录下此时SPK的THD失真,要求不大于5%.否则认为此SPK测试Fail。
判定标准:
扬
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