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pcb设计心得体会.docx
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pcb设计心得体会
pcb设计心得体会
篇一:
PcB电路板设计总结
总结
经过五天的PcB电路板训练,通过对软件的使用,以及实际电路板的设计,对电路板有了更深的认识,知道了电路板的相关知识和实际工作原理。
同时也感受到了电路板的强大能力,怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路,因为它实在是有太多的好处,节约空间,方便接线,能大大缩小电路的体积。
方便人类小型电器的发明。
但是电路板也有一定缺陷,就是太小了,散热不是特别好,这就使得器件的性能不能像想象中那么好。
通过使用,不得不说cadence软件确实很好用,功能太强大,而且也很方便使用,接线,布线,绘制电路板等,很方便使用,不过有一点就是,器件接线的时候不能直接把器件接到导线上,这点不够人性化。
虽然说,软件学了五天时间,不过对软件使用还不是能完全掌握,只能掌握一些基本操作,对更深层的有些就不是很了解了。
但是时间有限,只有一个星期实训PcB电路板,老师能教给我们的也只有这么多了,剩下的只有靠我们自己回去自己学习了,作为电子工程系的一名学生,深知掌握这些装也软件的重要性,因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。
第一天搭接电路,还比较简单,只是有点麻烦,电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装,这就需要很大的耐心,一个一个元器件的进行封装,还不能弄错,不然后面就生成不了报表,生成不了报表,后面进行电路板设计的时候就会导入错误,以致不能进行电路板设计。
后面用PcBEditer进行设计电路板设计要导入报表,然后才能开始布局和布线,由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装,因此在进行设计电路板之前,要先设计那两个器件的焊盘的封装,然后导入库函数,才能导入报表的时候不会报错。
不过导入的时候也遇到了一些问题,会提示二极管的管脚不匹配,譬如多一个2脚,少一个3角,然后就觉得很神奇,二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。
后面通过老师的讲解,才明白,原来设计电路板的时候只认封装,不认元器件,是根据封装导入元器件,因此在设计封装的时候,管脚是怎么设计,在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样,后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样,提示就没有了,不过后面又遇到一些小问题,譬如说,下划线写成横线了,然后就有报错,找不到元器件的封装。
这给我警示,在原理图的时候,要仔细认真的把管脚封装写对,最然会很麻烦。
后面导入报表,开始设计电路板,先开始是布局,大致步好后,然后就开始用软件自带的自动布线,结果发现有很多蝴蝶结,为什么要自动布线,因为最开始我认为如果自动布线可以的话,那手动布线肯定也可以,结果后面一直自动布线不成功。
后面老师讲解,才知道,不一定要自动布线成功才能手动布线,浪费了好多时间,以至于后面都要重新排,因为最开始没有把原理图的元器件分块布局,完全是凭感觉乱布局的,后面就是一大片密密麻麻的线,而且很多元器件接点的线都有点长。
后面按块先布局,然后再整体布局,然后再微小变
动,这样,线明显变少了,而且元器件的接点的线都很少很长了,这样就方便后面的布线了。
所以说,布局那是相当的重要啊,先考虑局部,然后再考虑整体。
布局步好后,布线就很快了,也没有花多少时间布局,步好后,看了下,还是感觉蛮好的,再没有布电源和地线的情况下,总共打了21个孔,总之,布线的图看起还是蛮自豪的,花了几天的时间,设计出了人生的第一块的电路板,虽然设计的不是很好,但是第一次也足够了。
后面再布电源线和地线,记过后面就有63个孔,能感觉到,电路板中间设计电源层和地层,真是一个相当合理的设计,只需要一个打孔到该层就可以了,不用在电路板上面绕好多好多的线,同时也方便了其他没有接电源线和地线的元器件的布线,因为没有这些接电源线和地线,就节约出了很多的空间,可以用来给其他元器件布线。
设计了五天,终于是在最后一天,把所有的设计好了,真是不容易啊。
老师也不容易,有什么不懂的地方,老师都是很耐心的给我们讲解,在这里谢谢老师。
老师辛苦了。
这次实训,也收获了很多,最重要的是对电路板有了很好的认识,因为以前都不怎么知道电路板,平时上课的时候也没有老师讲过。
通过这次设计电路板以及老师的讲解,才对电路板有了很好的认识,因为电路板这个东西,对我们是很有用的,因为以后我们就是和这个东西打交道。
其次是知道了怎么去设计电路板,虽然只是理论上的,还不是实际上的,也感觉到其实设计电路板也不像想象中那么困难,只要最开始设计好原理图,后面的一切就交给计算机去设计。
不过从这个实训中也体会到,仔细认真,对我们理工科学生是相当重要,因为在封装的时候任何一个小错误,都会造成后面设计电路板不成功。
还有就是不能太急躁,最开始想很快做完,结果做的后面都要重做,设计这个东西,也要循环渐进。
卢骏
20XX年7月1日星期五
篇二:
制作PcB的心得体会
天水师范学院
——PcB实验设计心得
学院:
物理与信息科学学院专业:
电子信息科学与技术
班级:
11电信
(2)班
姓名:
赵鹏举
学号:
20XX1060241
制作PcB的心得体会
学习了一学期的PcB制版,我有很多的心得体会,在整个制版过程中,可以在altiumdesigner6.9之下进行,也可以在dXP20XX下进行,但两者之间要关联的文件,可在打工软件后,在菜单栏dXP---属性preferences---system—filetype将文件类型与该软件进行关联,以后就可双击文件而利用这个altiumdesigner6.9打开那个文件。
常用的要关联的文件有工程文件project,原理图文件sch,当然还有PcB文件。
先新建原理图(sch图),再新建PcB图。
还要建个ScH.lib和PcB.lib。
Sch.lib用来画库里找不到的元件,PcB.lib用来为该元件创建封装(先用游标卡尺量好尺寸),再将这个封装给了ScH.lib里新建的元件,这样就可以了。
若要新建第二个元件,则TooL-newcomponent,然后画矩形,放管脚。
放管脚Pin时,displayname要在矩形框内部,风络标识designator要在矩形框外部。
还有在PcB.lib里画元件封装时一定要注意,将封装画在坐标的(0,0)点,否则将原理图导入PcB后,拖动元件时,会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。
原理图上的连线,可以用线直接连,也可以用net网络标识。
在建好原理图之后,要先导出所需元件的清单(reports---Billofmaterials),里面的模板Templa()te要空着,fileformat先.xls,然后点Export就可以保存了。
建好原理图后,要进行编译,Project---compileschdoc.,若没弹出message窗口,则需手动去右
下角system,,打开messages对话框,查看文件中的错误,对警告warnings要进行检查,然后再导入PcB中。
design---updataPcBdocument(第一个),就可将原理图导入到PcB中。
一次性修改多个元件的某项属性,可以按shift一个一个的选,也可以选中一个后右键,findsimilarobjects,然后在PcBinspector中进行统一修改即可。
如果要改变放置的过孔的大小,则步骤为:
Tool—属性Preference—PcBEditor—default—选择过孔Via,再点EditValue更改后oK即可。
PcB图是实际要制作的电路板。
Q键是PcB中mm和mil之间的转换。
ctrl+m是测量距离,P+V是放置过孔,z+a是观看整图等常用操作。
过孔是上下两层之间连接改线使用的,焊盘是用来焊接元件的。
过孔大小Holesize==22mil,直径diameter==40mil较为好看且实用。
将所有器件布局好后。
进行连线前,先要设置好线的粗细。
比如12V电源线最好用30mil,信号线用12mil,需要线宽大约是1.5到2mm等。
线宽与电流是有对应关系的。
布线前,要先设置好要布的各种线的宽度,如Vcc和Gnd的线宽和信号nET的线宽。
(步骤:
先选设计(d)—规则(R)—designRout,选电气规则(Electrical),将其线间距在右边窗口中设置为12mil,放入右边的窗口中,然后点应用;再design---Rulewizard---Routing中选择网络,在这个栏中将线宽的name改一下,命名为Vcc或Gnd,将其
线宽widthconstraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用,接着选择RoutingLayers,在右边窗口中设置为BottomLayer,然后选择Holesize,在右边窗口中将其最大值设置为2.54mm,最后点击确定(oK)。
然后再设定优先级Priorities,然后要点apply,最后oK即可。
)
PcB中如果要改某个元件的封装,不用回到原理图,直接从PcB.lib中拖出所需封装即,(如果没有,则需要自己画),然后双击封装上的某个焊盘,将网络标识designator改成需要连接的网络标识,就可完成对应,然后可进行连线。
若是现有网络中不存在的网络标识,则需要在design---netlist—Editnets中先allnets后在第二栏中出现了现有网络中所有的net,点add,将netname就可添加上所想要的网络标识。
然后再双击焊盘,就有了这个新的标识。
画好PcB图之后,要进行检查。
首先要Project—compilePcBdoc,从system中调出message窗口进行错误检查。
然后还要进行Tool—designRulecheck(dRc)检查,查看是否有Rule上的错误。
线与焊盘之间的最小间距在design—Rule----clearance中进行设置。
PcB制作的后期进行覆铜时,要想加大覆铜与焊盘之间的距,一般应大于20mil,应先将design---Rule---clearance中,最小安全间距改为20mil,然后PcB上很多元件变绿了,不用管,对要覆铜的区域进行覆铜,PlacePolygonPlane(多边形面板),填覆铜区域的名字,可不填,覆铜所连接的网络,顶层还是底层,去除死铜(连不到Gnd的覆铜起不到降低电磁干扰的作用),覆盖所有相同名的网
络Pouroverallsamenet,然后oK后会出现十字标,画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作.覆好铜后,再将design—Rule中的规则改回来即可。
PcB制作的最后,要将焊盘与连线之间加上泪滴,以避免连线与焊盘之间接触不良。
步骤是Tool—Teardrop,选择allpad,allvia即可,若有部分焊盘或过孔未加上泪滴,是因为连线未接到焊盘的正中间,重新连线,再重新添加即可解决。
板子的最后,要加四个内径
3.1mm,外径5.5mm的大过孔来固定板子,如果过孔变绿了,则需要改下design—rule—routing—routingvia中过孔大小的规则,若还是绿色,则需要再改design—rule—manufacturing—Holesize,即可不为绿色。
最后将四个孔对齐。
还可右键鼠标,选option—选mechanicallayer,去掉PcB上的keepoutlayer和multilayer,使PcB界面更清晰。
在PcB上右键—option—Boardoption—visiblegrid中将line改为dots,有利于看清连线。
最后将其PcB进行制版,在制版的过程中,先将PcB转化在
Protues99SE下,进行钻孔和打印,之后再进行曝光、显影、蚀刻,这就是整个制版过程。
在此过程中,我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节,能够从中学习到很多很多的东西,为以后的学习打下坚实的结果。
篇三:
PcB设计总结
PcB设计总结
一.PcB板框设计
1.物理板框的设计一定要注意尺寸精确,避免安装出现麻烦,确保能够将电路板顺利安装进机箱,外壳,插槽等。
2.拐角的地方(例如矩形板的四个角)最好使用圆角。
一方面避免直角,尖角刮伤人,另一方面圆角可以减轻应力作用,减少PcB板因各种原因出现断裂的情况。
3.在布局前应确定好各种安装孔(例如螺丝孔)及各种开口,开槽。
一般来说,孔与PcB板边缘的距离至少大于孔的直径。
4.当电路板的面积大于200x150mm时,应重视该板所受的机械强度。
从美学角度来看,电路板的最佳形状为矩形。
宽和长之比最好是黄金比值0.618(黄金比值的应用也是很广的)。
实际应用时可取宽和长为2:
3或3:
4等。
5.结合产品设计要求(尤其是批量生产),综合考虑PcB板的尺寸大小。
尺寸过大,印刷铜线过长,阻抗增加,抗噪声能力下降;尺寸过小,散热不好,线距不好控制,相邻导线容易干扰。
6.一般来说,板框的规划是在KeepoutLayer层进行。
二.PcB板布局设计
元件布置是否合理对整板的寿命,稳定性,易用性及布线都有很大的影响,是设计出优秀PcB板的前提。
不同的板的布局各有其要求和特点,但当中不乏一些通用的规则,技巧。
。
1.元件的放置顺序
①一般来说,首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。
比如常见的电源插座,开关,指示灯,各种有特殊位置要求的接口(连接件之类),继电器等,并且不要与PcB板中的开孔,开槽相冲突,位置要正确。
放置好后,最好用软件的锁定功能将其固定。
②接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。
例如变压器等大元件,集成电路,处理器等核心ic元件,发热元件等。
这些元件会随着布线的考虑有所移动,因此是大致的放置,更不用锁定。
③最后放置小元件。
例如阻容元件,辅助小ic等。
2.注意点
①原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。
尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊,此举是要提供给导轨槽使用的,同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。
②要重视散热问题。
对于一些大功率的电路,应该将其发热严重的元件(如功率管,高功率变压器等)尽量分布在板的边缘,便于热量散发,不要过于集中在一个地方。
总之要适当,尤其在一些精密的模拟系统中,发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。
除了保证有足够的散热措施外,一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块,并作好
隔热措施,避免影响后续信号处理电路。
还有一点,电解电容不要离热源太近,以免电解液过早老化,寿命剧减。
热敏元件切忌靠近热源!
③注意元件的重量问题。
对于一些较重的元件,建议设计成用支架固定,然后焊接。
一些又大又重且发热多的元件,不应直接安装在PcB板上,而应考虑安装在机箱底版上。
④重视PcB板上高压元件或导线的间距。
若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路,则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。
此时应将它们分开放置,加大导线的间距,以免放电引起意外短路。
还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。
⑤摆放元件时,注意焊盘不要重叠,或相碰,避免短路。
还有,焊盘重叠放置,在钻孔时会在一处地方多次钻孔,易导致钻头断裂,焊盘和导线都有损伤。
⑥注意元件摆放不要与定位孔,固定支架等有空间冲突。
元件应与定位孔,固定支架等保持适当的距离,空间,避免安装冲突。
⑦注意电路中用于调节的器件(例如电位器,可调电容器,微动,拨动开关等)。
在布局时应充分结合整机结构要求来布置:
若只在机内调节,则应放置在方便调节的地方;若是机外面板调节,则应配合面板旋钮的位置来布局。
3.布局技巧
①对照、结合原理图,以每个功能电路的核心元件(通常是ic芯片)为中心,其他阻容元件等围绕它展开布局。
元件应均匀、整齐、
紧凑地布置,不仅要考虑整齐有序,更要注重稍候布线的优美流畅性。
②按照电路的流程合理布置各子功能电路,使信号流畅,并使信号尽可能保持一致的方向。
③尽量缩短相关元件之间的连线距离,特别是高频元件间的连线距离,减少它们的分布参数。
例如振荡电路元件应尽可能靠近。
④一般尽可能使元件平行对齐排列,避免横七竖八。
这样不但美观,而且便于安装焊接,批量生产。
⑤输入和输出元件应当尽量远离。
容易相互干扰的元件不能挨得太近。
⑥合理区分模拟电路部分,数字电路部分,噪声产生严重的部分(如继电器火花,大电流、高压的开关)。
设法优化调整它们的位置,使相互间的信号耦合最小,减少电磁干扰。
例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。
⑦强信号与弱信号,交流信号与直流信号要分开设置隔离。
⑧在布线前应检查确定好各类元件的焊盘大小。
若在布完线后,再修改焊盘的大小,则极易引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问题,严重时造成短路!
三.PcB板布线设计
1.注意点
①输入和输出的导线应避免相邻、平行,以免发生回授,产生反馈耦合。
可以的话应加地线隔离。
②布线时尽量走短、直的线,特别是数字电路高频信号线,应尽
可能的短且粗,以减少导线的阻抗。
③遇到需要拐角时,高压及高频线应使用135度的拐角或圆角,杜绝少于90度的尖锐拐角。
90度的拐角也尽量不使用,这在高频高密度情况下更要关注,这些都为了减少高频信号对外的辐射和耦合。
④相邻两层的布线要避免平行,以免容易形成实际意义上的电容而产生寄生耦合。
例如双面板的两面布线宜相互垂直,斜交或弯曲走线。
⑤数据线尽可能宽一点(特别是单片机系统),以减少导线的阻抗。
数据线的宽度至少不小于12mil(0.3mm),可以的话,采用18至20mil(0。
46至0.5mm)的宽度就更为理想。
⑥注意元件布线过程中,过孔使用越少越好。
数据表明,一个过孔带来约0.5pF的分布电容,减少过孔数量能显著提高速度。
⑦同类的地址线或数据线,走线的长度差异不要太大,否则短的线要人为弯曲加长走线,补偿长度的差异。
2.布线技巧
①良好的布局对自动布线的布通率大有益处。
根据实际设计要求预设好布线的规则(例如走线拓扑,过孔大小,线距等等),然后先进行探索式布线,把短线快速连接好,可以利用交互式布线,把要求严格的线进行布线。
接着进行迷宫式布线,把剩余的线全局不好,再进行全局路径优化,可以断开已布的线重新再布。
②电源线和地线应尽量加宽,不要嫌大,最好地线比电源线宽,其关系是:
地线﹥电源线﹥信号线。
加宽除了减少阻抗降低压降外,
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