集成电路行业分析报告.docx
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集成电路行业分析报告.docx
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集成电路行业分析报告
2015年集成电路行业分析报告
2015年1月
目录
一、行业概况4
1、行业分类4
2、产业链结构5
二、市场运行情况6
1、市场现状6
2、市场规模预测9
三、行业监管体制及政策10
1、行业主管部门及管理体制10
2、行业政策11
四、行业特点和竞争格局12
1、行业特点12
2、行业竞争格局13
(1)设计子行业13
(2)制造子行业14
(3)封测子行业15
五、影响行业发展的有利和不利因素16
1、有利因素16
(1)国家产业政策支持集成电路行业及其子行业的发展16
(2)战略性新兴产业正加速发展16
(3)工艺水平发展提升行业内企业产品性价比17
2、不利因素17
(1)资金投入巨大17
(2)技术人才不足18
(3)产业衔接不畅18
(4)国际化竞争日趋激烈19
六、行业风险20
1、政策风险20
2、技术风险20
七、行业主要企业简况21
1、英飞凌(Infineon)21
2、意法半导体(ST)22
3、恩智浦半导体(NXP)22
集成电路(IC:
IntegratedCircuit,又称芯片)是一种微型电子器件或部件,通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,通常制造在半导体晶圆表面上。
集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。
一、行业概况
1、行业分类
依不同分类标准,集成电路可做如下划分:
2、产业链结构
从产业链角度看,集成电路行业可分为集成电路设计、芯片制造、封装和测试等三个子行业。
各个子行业的分工、特点与行业壁垒不尽相同:
(1)芯片设计环节描绘电路结构,属于智力密集型行业,较注重研发实力和专利,一般为轻资产运营,人才是企业的最关键要素。
(2)芯片制造环节旨在将“设计图纸”转化为实际芯片产品,属于重资产行业,对设备和资金的需求较高,企业为保持竞争力而每年用于采购设备和厂房的资本开支往往占营业收入的近一半比重。
(3)封装测试环节将已制成电路的晶圆按需求,经各式封装工艺、最终产品测试过程并最终形成可以供下游厂商直接使用的芯片产品。
这一环节属于劳动力密集型,往往是发展中国家首先发展的子行业。
二、市场运行情况
1、市场现状
近年来,虽然全球半导体市场整体表现较弱,但在移动互联网、物联网等新兴应用领域的带动下,国内集成电路产业仍保持着稳定的较快增长势头。
根据中国半导体行业协会(CSIA)的统计,2013年我国大陆集成电路产值为2,508.51亿元,较2012年的2,158.45亿元增长16.2%。
2004-2013年,我国大陆集成电路产值的CAGR为18.5%,远高于全球同期的CAGR。
随着国内集成电路产业的发展,集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个子行业的格局正在不断优化。
总体来看,集成电路设计业所占比重呈现逐年增长的趋势,集成电路制造业近两年占比也有所提升,集成电路封装测试业所占比重稳步下降。
2013年,设计子行业所占的比重首次突破30%,达到32%,制造子行业比重为24%,封装测试子行业的比重则下降至44%。
我国大陆集成电路产业结构
从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产变动情况看,总的趋势是珠三角与中西部地区的地位不断上升,所占份额不断增加,相应的,长三角及京津环渤海地区在国内集成电路产业中所占份额则呈现逐年减少的趋势。
目前,珠三角地区集成电路产业在全国所占份额已上升接近至15%,而中西部地区的份额接近11%,京津环渤海和长三角的份额分别为19%、55%。
2、市场规模预测
随着国内3G移动通信网络、宽带光纤接入网和下一代互联网等新一代移动通信及移动互联网的建设,将带动系统和终端产品的升级换代。
同时,政府会出台的一系列鼓励投资和消费的政策措施,将使得集成电路行业继续保持快速增长态势。
国家于2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》的发展目标是:
到2015年,集成电路产业销售收入超过3500亿元;到2020年,集成电路产业销售收入年均增速超过20%。
根据中国半导体行业协会数据,2013年我国集成电路产业销售额为2,509亿元,其中设计、制造和封测行业的销售额分别为809亿元、601亿元和1,099亿元,预计如果全行业未来6年内保持21%的复合增速,2020年行业收入将达到9,526亿元。
三、行业监管体制及政策
1、行业主管部门及管理体制
我国集成电路行业实行国家行政监管与自律监管相结合的监管体制,其中,行业主管部门为国家工信部,侧重于行业宏观管理;自律性组织为中国半导体行业协会下属的集成电路分会,侧重于行业自律管理。
国家工信部主要负责制订行业的产业政策、产业规划,组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准,并对行业的发展方向进行宏观调控。
中国半导体行业协会集成电路分会主要负责产业及市场研究,对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。
2、行业政策
集成电路行业为国家鼓励发展的高新技术产业。
近年来,国家相关部门陆续发布了多项重要的政策推动集成电路行业的发展。
主要行业政策内容如下:
四、行业特点和竞争格局
1、行业特点
集成电路产业由IC设计、晶圆制造、封装和测试三个环节构成,根据这三个环节是否做专业化分工,集成电路产业可分类两大商业模式:
IDM模式和“Fabless+Foundry+OSAT”专业化分工模式。
IDM模式:
在PC时代盛行,即一个厂商同时完成IC设计、晶圆制造、封装与测试三个环节,在智能终端普及之前,世界前20大集成电路公司基本以IDM模式为主,包括英特尔、三星、TI等;“Fabless+Foundry+OSAT”专业化分工模式:
Fabless专注于IC设计,把晶圆制造和封测业务外包给Foudry和OSAT,Foundry专注于晶圆制造,OSAT专注于封装和测试。
2、行业竞争格局
集成电路产业链主要由设计、制造、封测等子行业组成。
集成电路行业各子行业的竞争格局如下:
(1)设计子行业
该子行业是国内集成电路产业中竞争最为激烈的领域,国内集成电路设计企业总数在大型设计企业纷纷设立地区分支机构的带动下不断增加,产业的竞争格局也发生明显变化,通信领域特别是手机领域的设计企业规模及占比均快速增长,其他领域的设计企业规模占比有所下降。
与封装业和制造业主要被外资企业主导不同,我国大陆设计行业的领军企业均为本土企业。
行业内主要企业有海思半导体(原华为的芯片研发中心,具有多年通信类ASIC芯片研发基础,技术水平在国内众多IC设计公司中亦属一流,最高设计工艺已达110nm)、展讯通信(主要从事新一代无线通信专用集成电路产品和系统的研发与销售,自主研发成功了世界首颗2.5GGSM/GPRS多媒体基带一体化架构基带单芯片和世界首颗TD-SCDMA/GSM/GPRS3G/2.5G双模一体化基带单芯片)、锐迪科(射频芯片作为无线通信领域的关键器件,得益于国内手机市场的蓬勃发展,该公司在该领域实现了技术与市场两方面的突破)、士兰微(首家国内上市的IC设计公司,产品和研发主要集中在消费类音视频应用领域、量大面广的消费类集成电路产品、特种半导体分立器件等三个领域)等。
(2)制造子行业
目前,我国国内有集成电路芯片生产线近60条,8in生产线近20条,12in生产线近10条,国内集成电路芯片生产线主体已经由5in、6in,0.6μm以上工艺水平分别向8in、12in,0.25μm-0.09μm的工艺水平过渡,8in,0.5μm-0.11μm水平的生产线正在成为目前我国芯片制造业竞争的焦点。
主要的企业有中芯国际(目前国内规模最大的本土芯片制造企业和全球第四大芯片代工企业,是国内芯片制造业最具技术实力和市场竞争力的企业,能提供0.35μm-0.18μm及以下制程的工艺设计和制程服务)、华虹宏力(华虹NEC是国家909工程的主体,国有大型芯片企业的代表,宏力也是国内主要的芯片制造企业之一,两家企业合并后,已稳居全球前十大芯片代工企业,并在8in芯片代工领域具备较强的竞争优势,未来仍会将发展重点放在8in特色工艺领域)等。
(3)封测子行业
目前国内集成电路封装测试企业呈现外资和内资并行的格局,其中飞思卡尔(Freescale)、英特尔(Intel)、松下(Panasonic)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)、日月光(ASE)等国际大型半导体企业在华投资设立的封装测试厂,无论在规模上还是技术上都居于主导地位,但由于该类产品多为其母公司加工产品,彼此间不形成竞争;以长电科技、南通富士通、天水华天等为代表的内资企业在近几年迅速崛起,其封装规模的技术水平也在不断提高,这些企业的封装形式已经由低端领域向高端领域延伸。
主要企业有长电科技(目前国内最早上市的封装测试企业,也是近几年发展最快的封装测试企业之一,该企业目前已经具备较大生产规模,技术水平也在快速提升,是目前国内最具竞争实力的综合性封装测试企业)、南通富士通(深交所上市公司)、天水华天(国内中西部地区最大、国内第三大专业集成电路封装企业,主导产品塑封集成电路年封装能力已达15亿块)等。
五、影响行业发展的有利和不利因素
1、有利因素
(1)国家产业政策支持集成电路行业及其子行业的发展
集成电路行业作为关系到经济发展和国防安全的支柱产业,对于国民经济和国家安全具有重要意义,国家对集成电路行业的发展给予了一贯的高度关注和政策支持,尤其对安全芯片和通讯芯片两个细分领域,国家的相关政策措施力度更大。
国家产业政策的扶持加快了行业内企业的技术进步,增强了企业自主开发能力,提高了国内行业龙头企业的市场竞争力。
(2)战略性新兴产业正加速发展
2012年,国务院正式发布《国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》(国发【2013】28号),进一步明确了新一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料及新能源汽车等七大战略性新兴产业发展的目标、方向与主要任务、重大工程及政策措施。
其中在下一代信息技术领域,则重点包括高性能集成电路,以及物联网、三网融合、新型显示、新一代移动通信、下一代互联网等领域。
国家加快对战略性新兴产业的鼓励,不仅将直接惠及集成电路产业,更能够通过拉动各类下游应用市场,间接拉动国内集成电路企业的发展。
(3)工艺水平发展提升行业内企业产品性价比
集成电路的制程工艺技术遵循“摩尔定律”,后段工序封装和测试工艺水平也在快速提高,这都推动我国集成电路行业加工、封装和测试等环节的单位成本逐步降低,产能逐步扩大。
行业工艺水平的快速发展推动了整个集成电路行业产品的更新换代,产品性价比不断提升,行业竞争力不断加强。
2、不利因素
(1)资金投入巨大
集成电路行业尤其是设计子行业需要大量研发投入,一是为开展IC产品研发,需具备开发工具、IP核、服务器等开发环境,并且需要安排大额的试制费用,即使较为低档的芯片,单项研发费用一般也不低于100万美元;二是为满足产品系列化及适应设计工艺升级的需要,往往产品收回研发成本之前便需要开发同类型的升级产品;三是由于前期研发投入大,企业研制的芯片产品盈亏平衡点较高,市场销售规模通常要达到至少几十万颗至上百万颗,才能确保盈利。
若产品不能符合市场的需求或销售规模有限,巨额研发费用的投入将无法收回,企业将面临损失。
制造子行业同样需要高额的资金投入才能负担巨额的制造设备和材料的成本。
巨大的资金投入成为制约行业快速发展的一个较为关键的因素。
(2)技术人才不足
作为智力高度集中的知识密集型行业,集成电路行业尤其是设计子行业、制造子行业对于技术人才的依赖远高于其他行业。
目前,虽然我国集成电路行业针对技术人才的培训力度在逐步加大,专业技术人才的供给量也在逐年上升,但技术人才匮乏的现状依然没有得到完全的改善,技术人才的匮乏也成为制约我国集成电路行业发展的一大瓶颈。
(3)产业衔接不畅
我国集成电路产业近几年一直呈现“大进大出”的现象:
市场所需的产品80%以上依赖进口,而国内生产的产品又有近80%供出口,国内集成电路产业链之间的严重脱节(设计企业与国外的技术差距,导致国内整机生产厂商无法满足市场需求)是产生这一现象的直接原因。
在设计业方面,虽然目前国内已经具备了庞大的集成电路市场需求,但是面对如此巨大的市场,国内IC设计企业为整机生产企业进行配套的情况却不尽人意,市场所需的产品仍主要需要大量进口。
除技术差距外,渠道欠缺更是重要的原因。
目前由包括港、澳、台在内的外资独资/合资在我国内地设立的企业构成了市场需求的主体。
在这样的市场格局下,国内IC设计企业要进入这些整机生产企业的采购体系,不仅需要接受严格的企业资质认证、漫长的产品检测认证,更要面对来自全球各大半导体厂商的激烈竞争,这对于尚处于起步阶段的国内IC设计企业来说无疑是巨大的挑战。
(4)国际化竞争日趋激烈
集成电路产业作为国际化的产业,其竞争也一直呈现国际化的特征。
多年以来,我国集成电路产业的竞争格局一直呈现国有和外资企业平分天下的态势。
但近几年来,随着外资和民间资本加速进入国内集成电路行业,以上产业格局正在发生根本性的改变,总的趋势是外资企业开始占据主体地位,民营企业也开始发挥举足轻重的作用。
目前外资企业在芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已经超过80%,这对国内尚处于幼小阶段的本土企业来说无疑意味着巨大的竞争压力。
六、行业风险
1、政策风险
集成电路行业在国民经济中处于基础性、战略性地位,各个国家或地区对集成电路产业的发展都积极给予了大力的支持。
在集成电路产业发达的国家或地区,集成电路产业发展的背后都有政府的影子,都有产业促进政策的支持。
我国对集成电路产业的发展也十分重视,一直在采取各种措施促进我国集成电路产业的发展,也对集成电路产业的发展提供了各项税收优惠政策。
未来,国家若因为产业结构调整或贸易争端原因取消对行业的税收优惠政策,则会给行业内企业的经营带来负面影响,进而给行业发展带来一定的风险。
2、技术风险
总体而言,我国集成电路行业技术水平落后,自主创新能力不足,缺乏核心竞争力,行业各个环节上都与国际先进水平存在较大的差距。
设计环节方面,该环节是集成电路产业附加值最高的环节,芯片设计一直是我国集成电路产业的一个较严重的薄弱环节,我国的设计企业主流设计开发水平是0.13μm-0.25μm,虽然部分企业的设计水平已突破90nm进入纳米级设计,但与国际领先的45nm设计水平相比,依然存在较大差距;制造环节方面,国际巨头Intel已完成32nm制造工艺的开发工作,而国内企业仅仅通过工艺授权合同实现45nm工艺的量产,另外,晶圆尺寸上,国际主流制造技术的晶圆尺寸是12in,而国内的制造技术则仅仅为8in;封装测试环节方面,国内企业以如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等中低档技术为主,而如BGA、CSP、MCM、MEMS等中高档封装技术的核心知识产权均掌握在国际产业巨头手中。
七、行业主要企业简况
1、英飞凌(Infineon)
英飞凌总部位于德国慕尼黑,是全球领先的半导体公司之一。
英飞凌的业务遍及全球,在世界各地拥有8大芯片生产基地、14个封装测试基地和30多个研发中心。
英飞凌目前在中国的业务涉及销售、技术支持、研发以及生产,现已在我国建立完整的半导体产业链。
在中国USBKEY安全芯片市场上,金雅拓、捷德是其长期的合作伙伴。
2、意法半导体(ST)
意法半导体总部位于瑞士日内瓦,是欧洲最大的半导体公司。
目前,意法半导体拥有16个研发机构、39个设计和应用中心、17间工厂,并在30多个国家设有近百个销售办事处。
在中国市场,意法半导体的芯片主要用于移动通信卡、社保卡和数字身份认证USBKEY产品中,并广泛应用于金融、电子政务、存储控制、移动通信以及身份识别领域。
3、恩智浦半导体(NXP)
恩智浦半导体总部位于荷兰,是全球前十大半导体公司。
目前,恩智浦半导体拥有26个研发中心,14个生产据点和7座晶圆厂、7个测试与组装基地。
在五个市场领域:
汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信及多重市场半导体等具有明显优势。
在中国市场,恩智浦的优势领域有银行卡芯片、交通卡、电子护照、身份识别卡、POS机。
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