518系列ICT培训教材简体.docx
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518系列ICT培训教材简体
各位好,今天我们的课程是:
518系列ICT训练课程
大家知道吗?
518系列ICT是德律科技的一大系列产品,在业界素以技术领先、服务上佳而深得客户认可。
公司简介
?
1989年成立于台湾
?
于1997年在中国大陆成立分公司
?
员工规模
–台湾-230
–中国大陆深圳-90
?
?
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?
自1995年起获ISO9001品质认证
中国厂家中第一家具SMT开路检测技术的ICT厂家
亚洲第一家获德国TUVISO9001认证的ICT自动测试厂家经营理念:
团队,诚信,务实
产品范围
高精密在线测试仪(ICT)
全自动生产线测试机(INLINE)
数字回路自动测试机(ATE)
自动光学检测机(AOI)
集成块测试机(ICTESTER)
测试治具(TESTFIXTURE)
1
518系列ICT又分以下4款:
1.TR-518(1989年推出,CMOS切换开关,性能
稳定,德律首创之ICT)
2.TR-518F(1992年推出,CMOS+ArmatureRelay
创新技术,功能大辐提升,速度较518
快一倍,台湾精品奖)
3.TR-518FR(1996年推出,ReedRelay开关,方便
整合功能量测,功能强大,速度更较
518F快一倍,台湾精品奖)
4.TR-518FE(1996年推出,CMOS+ArmatureRelay
的完美应用,超强功能,速度较518F
快一倍以上,台湾精品奖)
2
ICT的概念
1.何谓ICT?
ICT即在线测试仪(InCircuitTester),是一大堆高级电表的组合。
电表能测到,ICT就
能测到,电表测不到,ICT可能也测不到。
例如:
R//Jumper,则R无法用电表测出,而ICT也测不出。
2.ICT能测些什么?
Open/Short,R,L,C及PN结(含二极管,三极管,Zener,IC)
3.ICT与电表有何差异?
ICT可对旁路组件进行隔离(Guarding),而电表不可以。
所以电表测不到,ICT可能
测得到。
例如:
R//(R1+R2),则电表测不出R,只测出R(R1+R2)/(R+R1+R2),ICT却可测出R。
3
4.ICT与ATE有何差异?
ICT只做静态测试,而ATE可做动态测试。
即ICT对被测机板不通电(不加Vcc/GND),
而ATE则通电。
例如:
板上有一颗反向器要测,则ATE可测其反向特性,而ICT不能测。
ICT量测原理
奥姆定律:
R=V/I
请各位仔细透彻的理解奥姆定律,即:
R既可认为是电阻,也可认为是其它阻抗,如:
Zc容抗、Zl感抗。
而V有交流、直流之分。
I也一样,有交流、直流之分。
这样才可以在学习ICT测试原理时,把握其主脉,因为奥姆定律贯穿其始终,可称得上万能定律!
1.量测R:
单个R(mode0,1):
利用Vx=IsRx(奥姆定律),则Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流
+
Vx=?
-
(0.1uA—5mA),量回Vx即可算出Rx值.
Is
Rx
信号源Is与Rx关系表
Rx(标准值)
Is(常电流源)Is/10(
低档电流源)
0 5mA 0.5mA 300≤Rx<3KΩ 0.5mA 50uA 3KΩ≤Rx<30KΩ 50uA 5uA 30KΩ≤Rx<300KΩ 5uA 0.5uA 300KΩ≤Rx<3MΩ 0.5uA 0.1uA Rx≥3MΩ 0.1uA 注: 系统测量电压Vx=IsRx=0.15V---1.5V 4 大电流应用: R//C时,为测R,可以适当修改其Std_V(标准值),以便获得系统 提供更大测试电流,条件是R接近上表的下限值,如330Ω//100uF,则改Std_V为 299Ω,可提供5mA大电流,从而使测试更准确。 小电流应用: R//D时,为测R,可以将Mode0改为Mode1,从而电流小一档,R 两端压降小于D导通电压,使测试更准确。 ) R//C(mode2): 信号源Vs取恒压(0.2V)、量回Ix,则 + Vs=0.2V - Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix算出Rx值. Rx Ix C 信号源取恒压0.2V,是因为: 1电压越小,则电容充电到饱和的时间就 越短,电容充电饱和后,其相当于开路,测Rx就会准确。 2ICT量测放大器侦测电压线性区间为 0.15V—1.5V,不宜取低于此范围的电 压。 R//L(mode3,4,5): 信号源取交流电压源Vs,籍相位法辅助. Vs |Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并Y’=I’x/Vs Rx L Ix 故: Rx=1/|Y’|Cosθ 根据Zl=2лfL,若R=20Zl,则R无法测试 2.量测C/L: 5 单个C/L(Mode0,1,2,3): 信号源取恒定交流压源Vs Vs Cx Vs Lx Vs/Ix=Zc=1/2лfCx,求得: Cx=Ix/2лfVs Ix Vs/Ix=Zl=2лfLx,求得: Lx=Vs/2лfIx Ix 电容: 范围 信号源 说明 1pF~2.99pF 2: 100K-AC AC100KHz 3: 1M-AC AC1MHz 3pF~2.99nF 0: 1K-AC AC1KHz 1: 10K-AC AC10KHz 2: 100K-AC AC100KHz 3: 1M-AC AC1MHz 5: 1K-相位 AC1KHz相位分离量测 6: 10K-相位 AC10KHz相位分离量 测,用以测量与电感并 联的电容 7: 100K-相AC100KHz相位分离量 位 测 3nF ~0: 1K-AC AC1KHz 299.99nF 1: 10K-AC AC10KHz 2: 100K-AC AC100KHz 5: 1K-相位 AC1KHz相位分离量测 6: 10K-相位 AC10KHz相位分离量测 7: 100K-相 AC100KHz相位分离量 位 测 9: 100-AC AC100Hz 300nF ~0: 1K-AC AC1KHz 2.999 F 1: 10K-AC AC10KHz 6 5: 1K-相位 AC1KHz相位分离量测 6: 10K-相位 AC10KHz相位分离量测 9: 100-AC AC100Hz 3F~29.99 0: 1K-AC AC1KHz F 4: C-DC 固定电流源量测 5: 1K-相位 AC1KHz相位分离量测 9: 100-AC AC100Hz 30 F~4: C-DC 固定电流源量测 149.99 F 8: 固定电流源量测 C-DC(10mA) AC100Hz 9: 100-AC 150F~40mF 5: 1K-相位 固定电流源量测 8: 固定电流源量测 C-DC(10mA) 电感: 范围 信号源 说明 1 H~79.99H2: 100K-AC AC100KHz 3: 1M-AC AC1MHz 80 H~799.99 0: 1K-AC AC1KHz H 1: 10K-AC AC10KHz 2: 100K-AC AC100KHz 3: 1M-AC AC1MHz 6: 10K-相位 AC10KHz相位分离量 测 7: 100K-相位 AC100KHz相位分离量 测 800H~7.99mH 0: 1K-AC AC1KHz 1: 10K-AC AC10KHz 2: 100K-AC AC100KHz 5: 1K-相位 AC1KHz相位分离量测 6: 10K-相位 AC10KHz相位分离量 测 7: 100K-相位 AC100KHz相位分离量 9: 100-AC 测 AC100Hz 8mH~79.99mH 0: 1K-AC AC1KHz 7 1: 10K-AC AC10KHz 2: 100K-AC AC100KHz 5: 1K-相位 AC1KHz相位分离量测 6: 10K-相位 AC10KHz相位分离量 测 7: 100K-相位 AC100KHz相位分离量 测 80mH ~0: 1K-AC AC1KHz 799.99mH 1: 10K-AC AC10KHz 5: 1K-相位 AC1KHz相位分离量测 6: 10K-相位 AC10KHz相位分离量测 800mH~7.99H 0: 1K-AC AC1Khz 1: 10K-AC AC10KHz 5: 1K-相位 AC1KHz相位分离量测 6: 10K-相位 AC10KHz相位分离量 9: 100-AC 测 AC100Hz 8H~60.0H 0: 1K-AC AC1KHz 5: 1K-相位 AC1KHz相位分离量测 9: 100-AC AC100Hz 测试C或L时,取信号频率(f)的原则: 因为,Zc=1/2лfC,在实际测试时,我们希望Zc最好是在一定范围内,太大或太小,测试精度都会降低。 我们假设Zc=常数,则得到: fC=常数,也即: f∝1/C,可见f与C互为反比,这样我们得到一个重要的结论: 大电容以低频、小电容以高频进行测试,效果最好。 同理,我们也可推出: f∝1/L,f与L互为反比。 C//R或L//R: 籍相位法辅助 Vs Cx Ix R |Y’|Sinθ=|Ycx|,即ωCx’Sinθ=ωCx 8 Vs LxIx R 求得: Cx=Cx’Sinθ(Cx’=Ix’/2лfVs) |Y’|Sinθ=|Ycx|,即Sinθ/ωCx’=1/ωCx求得: Lx=Lx’/Sinθ(Lx’=Vs/2лfIx’) 3.量测PN结: (D、Q、IC) 信号源0-10V/3mAor25mA可程序电压源,量PN结导通电压 4.量测Open/Short: 即以阻抗判定: 先对待测板上所有Pin点进行学习,R<25Ω即归为ShortGroup,然后Test时进行比较,R<5Ω判定为Short,R>55Ω判为Open. 5.Guarding(隔离)的实现: +Vx- IsAIxRxBVb Va I1 R1 CVc WhenVc=Va ICT 7I1=(Va-Vc)/R1=0 3 + U? 6 2 - 4 当Rx有旁路(R1)时,Ix=Is-I1≠Is, 故: Vx/Is≠Rx 此时取A点电位Va,送至C点,令Vc=Va, 则: I1=(Va-Vc)/R1=0,Is=Ix 从而: Vx/Is=Rx 9 程序的编写 1、在T[测试]下,设定P“测试参数” 测试参数 电路板名称: DEBUGBOX 测试数据文件名称: DEBUGBOX.DAT 治具上第一支测试针号码: 1 治具上最后一支测试针号码: 64 测试顺序: 开路/短路/零件测试 每几次测试即自动储存数据: 50 开路/短路不良时中断测试: 不要 开路/零件不良时重测次数: 2 双色打印机的厂牌: VFI VFI打印机是接到PC的: COM1 测试不良时自动或手动打印: 手动打印 测试不良时最多打印行数: 10 开/短路不良测试点位置打 不要 不良零件位置图的横行数: 2 不良零件位置图的纵列数: 2 删略的针: 2、在E[编辑]下,编写程序: 步骤零件名称实际值 位置 高点 低点隔点1 2 3 4 5 删略 量测值 标准值上限%下限%延迟信号 类别重测中停补偿值偏差%。 1 R3 47K A1 21 101 0 0 0 0 0 0 47K 10 10 0 0 R D 0 0 0 2 C22 100n D2 7 52 0 0 0 0 0 0 100n 30 30 0 0 C 0 0 0 0 3 L1 22u B2 1 87 0 0 0 0 0 0 10 22u 30 30 0 4 L 0 0 0 0 4 D5 0.7V C1 16 19 0 0 0 0 0 0 0.7V 20 20 00 D 0 0 0 0 5Q1CE1.8VA211754200000 0.2V20-104Q0000 . . . 3、进入L[学习],做ShortGroup学习.若有IC,还需做ICClampingDiode学习。 4、在主画面在下测试,检验程序及开始Debug。 程序的Debug 编写好的程序在实测时,因测试信号的选择,或被测组件线路影响,有些Step会Fail(即量测值超出±%限),必须经过Debug。 R: 在E[编辑]下,ALT-X查串联组件,ALT-P查并联组件。 据此选好“信号”(Mode)和串联最少组件的Hi-P/Lo-P,并ALT-F7选择GuardingPin。 R//C: Mode2及Dly加大(参考: T=5RC) R//D(orIC、Q): Mode1 R//R: Std-V取并联阻值 R//L: Mode3、4、5;根据Zl=2πfL,故L一定时,若f越高,则Zl越大,则对 R影响越小 11 C: 在[编缉]下一般根据电容值大小,选择相应的Mode。 如小电容(pF级),可选高频信号(Mode2、3),大电容(nF级)可选低频信号(Mode0、1),然后ALT-F7选择隔离。 3uF以上大电容,可以Mode4、8直流测试。 C//C: Std-V取并联容值 C//R: Mode5、6、7,由Zc=1/2лfC,故C一定时,f越高,Zc越小,则R的影响越 小。 C//L: Mode5、6、7,并且f越高效果越好。 L: F8测试,选择Mode0、1、2中测试值最接近Std-V,然后Offset修正至准确。 L//R: Mode5、6、7。 PN结: F7自动调整,一般PN正向0.7V(Si),反向(2V以上) D//C: Mode1及加Delay。 D//D(正向): 除正向导通测试,还须测反向截止(2V以上)以免D反插时误判。 Zener: Nat-V选不低于Zener崩溃电压,若仍无法测出崩溃电压,可选Mode1(30mA), 另外10-48Vzener管,可以HV模式测试。 Q: be、bc之PN结电压两步测试可判断Q之类型(PNPorNPN),Hi-P一样(NPN),Lo-P一样(PNP),并可Debugce饱和电压(0.2V以下),注意Nat-V为be偏置 电压,越大Q越易进入饱和,但须做ce反向判断(须为截止0.2V以上),否则应调小Nat-V。 12 不良报表的阅读 不良零件位置图: A B C D E 1 R3H1 D5L2 2 L1VH 3 4 C22H2 5 6 以H0代有上限值(标准值, L0代表下限值: L1表示: 量测值介于L0与L0-(H0-L0)10%之间 L2表示: 量测值介于L1与L0-(H0-L0)20%之间 VL表示: 量测值低于L2 H1表示: 量测值介于H0与H0+(H0-L0)10%之间 H2表示: 量测值介于H1与H0+(H0-L0)20%之间 VH表示: 量测值高于H2 不良记录: ******OpenFail****** (48)(4548)表示48点与短路组(4548)断开,可能是探针未接触到PCB焊盘, 或板上有断路。 ******ShortFail****** (20)(23)表示20点与23点短路(R<5Ω),可能是板上有锡渣造成Short,装错零件 造成Short,零件脚过长造成Short等。 13 ******ComponentFail****** 1R3M-V: 52.06K,Dev: +10.7%Act-V=47KStd-V=47KLoc: A1 Hi-P=21L0-P=101+LM: +10%-LM: -10% 表示: R3偏差+10.7%,可能为零件变值,或接触不良。 若偏差+999.9%或很大,可能 为缺件、错件超出标准值所在量程上限,(如47K在30K—300K量程内);若偏差0.00% 或很小,可能为短路,错件超出其标准值所在量程下限。 ICT误判分析 1.ICT无法测试部分: ⑴.内存IC(EPROM、SRAM、DRAM,) ⑵.并联大10倍以上大电容的小电容 ⑶.并联小20倍以上小电阻的大电阻 ⑷.单端点之线路断线 ⑸.D//L,D无法量测 ⑹.IC之功能测试 2.PCB之测点或过孔绿油未打开,或PCB吃锡不好 3.压床压入量不足。 探针压入量应以1/2-2/3为佳 4.经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良 5.PCB板定位柱松动,造成探针触位偏离焊盘 14 6.治具探针不良损坏 7.零件厂牌变化(可放宽+-%,IC可重新Learning) 8.治具未Debug好(再进行Debug) 9.ICT本身故障 硬件检测 1、开关板: 诊断(D)----切换电路板(B)----系统自我诊断(S)----切换电路板诊 断(S) 若有B*C*表示SWB有Fail,请记录并通知TRI。 C*有可能为治具针点有Short 造成。 进入切换电路板诊断功能时,屏幕上显示如下的画面: 切换电路板自我检测 (治具上不要放置组装电路板,维修盒不要接到待测的切换电路板 ) 第几片插 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 槽 测试点数 0 0 0 0 0 0 0 128 64 64 64 测试结果 N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A OK OK OK OK OK OK 第几片插 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 槽 测试点数 DC AC OT7 0 0 0 0 0 0 0 0 测试结果 N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A 15 2、系统自我检测: 诊断
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