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干货中国芯片厂商现状剖析
【干货】中国芯片厂商现状剖析
这两天几则新闻很有意思。
在韩国政府主导下,三星电子和SK海力士统筹成立了一个总规模达2000亿韩元(约11.8亿人民币)的半导体希望基金,投资一些具发展潜力的半导体相关企业。
美国白宫科学与科技政策办公室主任表示,“美国政府现在组成一个专家团体,将找出国内外半导体产业的核心问题,并确认维持美国在半导体产业发挥主导优势的主要机会。
”,并会有大量资金将来自政府。
而这个专家团体的名单里,可以赫然看到Intel前CEOPaulOtellini,Freescale前CEORichardBeyer,Qualcomm董事长PaulJacobs,GlobalFoundries前CEOAjitManocha等美国半导体的退休和现任的牛人。
11月3日美国商务部长PennyPritzker在美国半导体产业组织(SIA)的演讲中明确指出,美国政府对中国的不平等半导体发展政策不买帐,认为中国透过政府所主导的资金,并藉由不公平的贸易方式,企图从其中获得对国家与企业的利益,是不被允许的,并将持续半导体的创新发展与投资。
可以看出,美国韩国对中国此次重金投入半导体还是心有余悸的。
自从2014年国内国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)设立后,部分地方政府相继成立扶持半导体产业的相关基金,希望能进入IC相关产业链。
据不完全统计,从2014年至今,已经共有3380亿左右的基金用来扶持国内的半导体行业。
很多人对此不解,因为国家这样做就是在浪费纳税人的钱。
可是要知道,2013年中国进口电子芯片花的外汇是2303亿美元,价值早已超过石油。
而2016年上半年,半导体行业销售前三强Intel,Samsung,TSMC每年的资本开支约在100亿美金左右,大基金的规模仅相当于上述公司中一家2年的资本开支。
举个例子,发展半导体,代工厂很重要。
而建一条12英寸28nm工艺生产线造价高达1亿美元/千片/月,若没有国家的鼎力资助,想要发展半导体,难上加难。
再看看此表单中,韩国公司就两家:
Samsung,SKHynix,都是做存储器起家的公司。
而这两家当年也是靠着韩国政府的大力支持,才有今天的霸主地位。
我们先看看中国目前的手机芯片公司有哪些:
1.手机主CPU
A)展讯锐迪科
展讯2001年成立于上海,锐迪科2004年成立于上海。
两家公司分别于2007年和2010年在美国纳斯达克上市,并于2013年,2014年被紫光集团私有化。
展讯和锐迪科主要生产2G功能手机主芯片,3G、4G智能机主芯片,射频PA,数字电视芯片,平板主芯片,提供相关的软硬件参考设计,并提供TotalService。
2015年展讯和锐迪科的基带芯片出货量仅次于高通和联发科,排名第三,是三星,华为,酷派的智能手机芯片供应商。
产品远销美国,欧洲,巴西和南美,在海外市场跟印度,南非,巴西,缅甸等国的LocalKing和运营商有着很好的合作关系。
由于Intel的投资与合作,明年展讯还将推出Intelx86架构的智能手机芯片,这将为目前越来越没有卖点的主芯片,带来一股新势力和新选择。
B)海思
海思成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
目前公司主要生产智能手机芯片,基站芯片,路由器芯片,机顶盒和视频监控芯片。
在手机芯片领域,主要是由华为采用,并使用在自己高端旗舰机上;基站芯片也是凭借华为在基站领域而在此市场拥有很高的市占;而在视频监控领域,则凭借高性价比,获得了很多客户并取得不错的成绩。
C)联发科
联发科成立于1997年,主营功能机智能机主芯片、数字电视芯片、DVD及蓝光等相关芯片的开发。
联发科在DVD,数字电视芯片领域市占第一。
而在手机芯片领域第一个提出了Turkey的概念,从而迅速占领市场。
目前联发科在手机芯片领域仅次于高通排名第二。
不过随着这两年智能手机产业链向大陆转移,无论是手机品牌从台湾的hTC变成大陆的华为,OPPO和VIVO,还是大陆手机智能手机用户逐渐增多,联发科在经营上也看到了身为一家台湾公司的劣势。
加上台湾和大陆目前政局的微妙关系,上有高通强压,下有展讯和海思的强攻,联发科后续的发展非常微妙。
在3G时代,就是因为晚做TDS-CDMA,而丢掉不少份额。
5G时代,若没有大陆的支持,联发科很有可能会从智能手机市场中丢掉不少份额。
2.平板主芯片
A)瑞芯微
瑞芯微2001年成立于福建。
曾经在复读机,MP3,MP4时代拥有很高的市场份额,后于2008年迅速看到Android市场的机遇,并迅速推出了机遇Android的平板芯片,并在AndroidWifionly平板上长期占据第一的位置。
这两年瑞芯微在平板上持续发力,并积极扩展其他相关领域。
首先继续开发更高性价比的平板芯片;其次通过与Intel的合作,开发并推出了通话平板方案;接着在OTT盒子和IPTV上开始发力;而凭借多年在音视频上的积累,瑞芯微最近有推出了VR平台,通过提供超强的音视频解码能力,以便VR厂商开发更据高性能的VR设备;最后在IoT和车载上,瑞芯微也开始崭露头角。
大视觉,大感知,大音频是瑞芯微后续经营的主线。
B)炬力
炬力2001年成立于珠海。
是国内当年MP3,MP4芯片最重要的供应商。
在MP4时代,炬力选择了使用低功耗的MIPS架构,而未选择ARM架构。
而到了Android平板年代,炬力开始依旧保守的采用MIPS架构,由于很多软件无法在MIPS架构上运行,所以使得炬力平板芯片的推广非常困难,错失了在平板发力的最好机会。
而这些年炬力在智能芯片市场上声音越来越少。
C)全志
全志2007年成立于珠海。
是由前炬力多名主力干将成立的芯片公司。
2012年推出类似ARM命名规则的芯片,吸引不少眼球,凭借低价高性能抢了瑞芯微不少的市场份额,获得平板市场出货第一名。
但到了四核时代,因为超前使用了64bitDRAM,以及发热问题,使其在平板市场痛失大好开局,而后无法翻身。
目前平板的整体出货量严重下滑,全志还在寻找新的突破点。
其他公司:
其他国内的CPU芯片公司就是联芯,ASR,晶晨和盈方微。
联芯依托大唐,以及大唐在TDS-CDMA的专利技术,曾经占有一席之地,但这两年一直缺乏一个强有力的产品;ASR主要是由Alphean(韩国协议栈公司),武平投资的SmartIC(前August)和前RDACEO戴保家组成。
计划设计一款高端芯片征战市场,但量产时间未定;晶晨的AP曾用在飞利浦和柯达的数码相框,以及小米盒子上。
但这些年基本上也没有什么名气了;盈方微除了在VIA缺货的时候,在飞触二代火了一把后,一直就没有起色。
国外主要竞争对手:
在基带芯片市场上,无论是市占还是在modem的技术的发展上,Qualcomm无疑都是行业的领头羊。
而1985年成立的高通,刚开始并没有选择GSM制式,而是主推CDMA制式。
若不是美国政府出面游说,联通也不会采用CDMA制式。
Intel在智能手机市场上做出过多个选择,卖掉了自己AP部门给Marvell,后悔而又收购了Infieon的无线解决方案业务。
目前modem做进iPhone7,也算是不错的战绩。
Nvidia,Marvrell,Broadcom,和STE(NXP)曾经都征战过基带芯片市场,而目前仅有Nvdia还在利用其优秀的GPU,在车载,VR等AP市场上获得了不错的战绩。
小结:
可以看出,目前主芯片方面,大陆这边主要还是靠展讯锐迪科,海思和瑞芯微来苦苦支撑。
主芯片是需要投资巨大并需要长久支持的行业,而且主芯片也是需要政府的支持。
高通也是受到了美国政府不少的帮助才屹立不倒。
当然国产芯片也需要多多创新,拥有更多的专利,才会更具竞争力。
3.Memory
A)紫光国芯
2006年德国英飞凌科技存储器部门独立出来,成立了奇梦达。
2009年奇梦达倒闭后,浪潮集团收购奇梦达西安研发中心,并更名为西安华芯半导体。
2015年紫光国芯收购西安华芯半导体从而进入Memory设计行业。
而紫光收购美光、入股西部数据虽然受阻,但可以看出紫光集团进军存储行业的决心。
B)南亚
南亚是台塑大王王永庆1995年创立的DRAM公司。
主要的技术来自美光授权,所以目前DRAM制程只能做到30nm。
但也是目前中国唯一能跟Samsung,SK-Hynix和Micron在DRAM上竞争的公司。
C)GigaDevice
GigaDevice目前主要研发NorFlash,并通过武汉新芯代工生产。
是功能手机村存储器的第一大供应商。
目前GigaDevice还在研发NandFlash,只有NandFlash成熟,才有机会打入智能机市场。
其他公司:
其他中国公司就只有Winbond,APmemory和旺宏。
Winbond在Nand方面,还在研发46nmSLCNand,最大4Gb。
APmemory则是通过力晶的代工可以生产30nm4GbLPDDR2。
旺宏则还主要是NorFlash的供应商。
国外竞争对手:
DRAM的主要供应商为Samsung,SK-Hynix,Micron。
制程都已经更新至23nm,甚至最新可以做到18nm。
Nand的主要供应商为Samsung,Toshiba,SK-Hynix,SanDisk和Micron。
2D制程已经做到最低点14nm,并开始研发3DNand。
小结:
这些国外的Memory供应商都是有自己的Fab,除了SanDisk是与Toshiba共享Fab。
没有好的Fab,Memory开发难上加难。
投资一个Fab厂花费则是巨大的。
若没有政府鼎力支持,是无法做到这一年。
台湾公司Nanya也是苦于资金压力,迟迟无法开展下一代制程的开发。
而这次紫光凭借国家支持,并挖来台湾DRAM教父,最懂DRAM的华人高启全,强力进入Memory领域,希望能借此对国外的Memory厂商带来更多的挑战。
4.射频PA
A)锐迪科
锐迪科最早就是PA起家,也是国内做早的PA公司。
几年前锐迪科一直是PA领域的赢家,过去一段时间的相对沉寂更多的归咎于紫光收购前对于PA产品线的投入不足。
但如今内部已经调整得当,并已经成为Samsung的3G/4G的射频PA供应商,重新成为业内的决定性力量。
B)Airoha
联发科前几年从BenQ手下买下Airoha,并让Airoha开始研发射频PA。
目前联发科开始在MT6737上推荐客户采用Airoha的PA,但正如前些年联发科通过源通做射频PA一样,Airoha也是一只扶不起的阿斗。
C)Vanchip
员工主要由前RFMD员工组成。
去年被前东家RFMD起诉,后和解。
目前Vanchip在国产PA厂商中,性能还算不错。
不过国内其他PA小厂都拿Vanchip当竞争对手,用低价打压,对Vanchip来说腹部受敌,非常难受。
其他公司:
由于当年RFMD在国内设立研发中心后撤走,也让国内诞生了了不少射频PA公司:
国民飞骧,汉天下,Smartmicro等小公司。
与一线品牌(如Skyworks,Avago和Qorvo)相比,性能还是差一些。
所以在大客户那边,尤其是旗舰机上,很难看到国产射频PA的身影。
国外竞争对手:
目前国外的主要射频PA公司就是而且Skyworks,Avago和Qorvo。
Skyworks和Qorvo都有自己的GaAs产线,相对来说从成本管控和工艺演进上都有得天独厚的优势。
高通这两年主推CMOS工艺,但是其性能一直没有得到用户的认可。
不过由于高通和国内射频PA公司一样都是Fabless公司,可使用的有GaAs工艺的Fab比较少,成本很难降低,所以都希望通过CMOS工艺,降低成本。
小结:
射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场。
而这两年国内射频PA供应商在射频PA领域也有了长足的进步,但与国外厂商还是有一定的差距的。
尤其是在Fab和制程工艺上,差距更大。
这就需要国家的大力支持,才能尽快赶超国外一线厂商。
5.指纹识别
A)思立微
思立微成立于2010年,是国内Camerasensor主要供应商格科微投资的一家芯片公司。
之前主要是做触摸屏芯片,并在平板市场取得了第一的市占,但在手机市场一直没有建树。
2014年思立微开始进入指纹识别市场。
凭借格科微与Fab公司,以及与客户的良好关系,思立微在指纹识别上开始发力,并与今年开始成为华为的供应商。
B)汇顶
汇顶成立于2002年,是智能手机触摸屏的主要供应商。
凭借触摸屏芯片与国内手机品牌厂商的良好关系,2014年汇顶推出指纹后,迅速Designin了魅族,中兴和乐视。
今年汇顶与思立微一起成为华为供应商。
C)迈瑞微
目前迈瑞微的客户还是小的DesignHouse。
虽然迈瑞微宣传自家产品有很多很多专利,但还是急需品牌客户来证明自己的能力。
D)集创北方
通过与联芯的配合,打着联芯的品牌,开始做进品牌客户。
但后续的发展还需要更好的市场拓展,而不是寄托于其他公司。
国外竞争对手:
目前指纹识别最强的供应商一个就是被Apple收购的AuthenTec以及瑞典的FPC。
由于华为,OPPO,VIVO都使用的是FPC的指纹,FPC在智能手机的市占高达30~40%。
以上指纹识别都是电容式指纹识别芯片,而高通今年开始推出超声波指纹识别公司。
超声波的好处就是更容易做到UnderGlass,但目前高通的超声波指纹芯片灵敏度较差,还有待提高。
小结:
虽然目前指纹识别主要是由Apple,FPC两家独大,不过随着国内指纹芯片思立微和汇顶的崛起,相信FPC的日子会越来越不好过。
指纹识别也会随着国产芯片的进入,很快变成智能手机的标配。
6.Camera
A)格科微
格科微成立于2003年,目前拥有从QVGA到13M的丰富产品线。
从原来主力出货2M以下到现在5M整体出货月均5-6KK,格科微正稳步向上迈进。
曾今的山寨之王,如今已是华为、三星、诺基亚等一线品牌的供应商。
从销售量来说,格科微仍然是国内市场的第一名,目前8M/13M的高端Sensor刚推出,是否能再进一步,格科微还需要更加努力。
B)(Ominivision)OVT
OVT于1995年在美国成立,主要创始人多数出身于摩托罗拉。
由于创始人洪老板是华裔,所以2015年被国内投资机构收购,并于2016年被君正收购。
做为OVT也曾经有辉煌的时候,在索尼没有重视手机Camera的手机,OVT还一度成为Apple的主Camera供应商。
但随着Sony,Samsung进入Camera市场,OVT也只剩下在5M/8M两个像素上拥有很高的市占。
C)思比科
君正此次收购OVT时,同时收购的另外一家新三板的公司就是思比科。
思比科成立于2004年。
不过思比科目前市场份额主要在两百万以下,销售量也不如格科微。
与OVT抱团目的就是为了思比科主打8M以下,OVT主打8M以上高端产品。
不过效果如何,还需要看市场最终的接受度。
国外竞争对手:
Apple在Camerasensor上的唯一供应商索尼则是Camera领域的绝对霸主。
第二名Samsung与Sony相比还是有很多东西需要学习的。
不过相比国内的Sensor公司,Sony,Samsung,SKHynix拥有自己的Fab,在CameraSensor的研发上,有着很大的优势。
小结:
虽然国内摄像头芯片出货量不小,但主要集中在8M以下。
13M以上对Sensor工艺要求较高,国内还需要发展相关的Fab,密切配合,才有机会与国际大厂相抗衡。
总结:
从GFK的数据来看,这两年中国地区智能手机出货量占全球的30%左右,而中国主要品牌的智能手机在全球智能手机出货的高达34%。
中国已经是智能手机最大的生产地和最大的市场。
不过从关键器件来看,中国的手机芯片并没有处于优势地位。
旗舰机的CPU基本还是使用Apple,Samsung,Qualcomm等国外厂商。
海思虽然通过华为在旗舰机的CPU上占据一席,但并没有用在其他品牌商。
国内展讯,瑞芯微,联发科还是需要发展自身的技术去跟国外厂商抗衡,这就需要国家的大力支持。
而存储器方面,国内积累更差,2015年中国DRAM采购金额约为120亿美元,NANDFlash采购金额为66.7亿美元,各占全球DRAM和NAND供货量的21.6%和29.1%。
国内手机芯片企业发展的晚,技术落后,还是继续国家的支持才能更快的发展。
不少人认为现在是市场化经济,优胜劣汰,不应靠国家支持。
但是文章开始的两篇新闻就可以看出,美国和韩国对中国半导体崛起的担心,而他们也是通过政府的力量去发展自家的半导体。
高通,三星的发展就可以处处看到国家的支持。
当初若不是美国政府出面,中国联通也不会有了GSM,还会接受CDMA这个烂摊子,这才让当时岌岌可危的高通起死回生。
现在美国政府还喊话希望中国政府不要不平等的半导体政策。
自己通过政府力量发展起来,变得强大后,不允许其他国家政府帮助本国力量发展半导体,这本身就是一个笑话。
当然中国手机芯片还是有很多路需要走,需要国家支持几个龙头企业,做大做强,并支持和鼓励中小企业创新,发展新的技术。
只有掌握关键技术,进行创新,才不会处处被国外公司制约和限制。
中国还是急需大力发展自己的手机芯片产业链。
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