QEH3E021新品试产及海外转移作业程序书奇美专用D02 21.docx

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QEH3E021新品试产及海外转移作业程序书奇美专用D0221

分發對象

管制編號

分發對象

管制編號

最高管理者

1

行政處

6

管理代表

2

工程處

7

品保處

3

業務處

8

財務處

4

製造處

9

資材處

5

文管中心

10

修訂記錄

修訂日期

修訂內容摘要

頁次

版本

生效日期

2007.09.20

第一次發行

8頁

C/00

2007.09.30

2008.08.20

全文有修改

8頁

C/01

2008.10.01

2009.7.16

統一升版

10頁

D/00

2009.8.10

2010.5.28

新增4.7、5.1.1.1、5.1.8、5.2.1及5.4.2

10頁

D/01

2010.6.02

2012.3.15

新增5.2.6、修改5.1.4修正《燒碌程式版本追蹤表》,修正《CMI工程文件導入Checklist》表

12頁

D/02

2012.3.16

2012.10.12

新增5.2.8樣品規劃制作簽樣

6頁

D/03

2012.10.15

制/修

定者

審

核

工

程

處

行

政

處

製

造

處

資

材

處

財

務

處

業

務

處

品

保

處

管理

代表

最高

管理者

1目的

為使奇美新品試產之流程順暢，且能於奇美新品試產中排除各種潛在之問題，將技術轉移各個海外廠而使奇美新品試產順利導入。

2適用範圍

適用於客奇美所提供之新品試產及海外各廠新機種轉移。

3名詞定義

N.U.D.D.（New/Unique/Different/Difficult）

4職責

4.1.台灣工程課新品試產之資料彙整及召開相關產前會議。

4.1.1新品試產之資料轉移及資料最新版本控管。

4.1.2工程變更執行。

4.1.3DCC平台資料建立以及資料維護。

4.1.4BOM資料比對以及建立。

4.1.5生產相關資料轉移。

4.1.6燒錄ICCODE與客戶確認Checksum正確性。

4.2.製造課提供生產設備，人力資源及協助試產作業。

4.3.品管課負責新品試產之各項品質確認。

4.4.生管課排定新品試產之行程表。

4.5.業務課提供新品試產各相關資料。

4.6.物料課至客戶處領料即將未成捲材料繞成Reel。

4.7.生技课收集新品试产SMT制程相關資料。

4.8.海外廠工程課負責工程資料接收以及工程資料比對。

4.8.1台灣廠BOM以及客戶原始BOM比對。

4.8.2IC燒錄CODE比對以及回傳台灣廠確認。

4.8.3新品試產之資料彙整及召開相關產前會議。

4.8.4新品試產之資料轉移及資料最新版本控管。

4.8.5工程變更執行。

4.8.6DCC資料索取以及資料比對。

4.8.7新品ES、CS階段之SNPPR資料匯總。

4.8.8　　　　新品測試設備架設、驗證及保養。

5作業內容

5.1產前準備:

5.1.1業務單位在接獲新品試產需求轉工程開《新品試產控製表》時，須註明此產品是否為GP或HF（無鹵）、產品試產Phase狀態及是否須執行SNPPR。

5.1.1.1新機種接收資料時工程NPI需對產品分析是否有全新設計的零件或線路，是否有特殊制程要求，是否會對原有製程產生失效，評估失效發生的可能性、嚴重度及造成的品質risk等，將其納入NUDD提出Risk改善計劃，并在試產時作為重點追蹤的事項，以SNPPR方式反饋給客戶。

內容參考《NUDDSheet》.

5.1.2業務單位接獲客戶機種轉移海外廠生產機種:

5.1.2.1台灣已量產的機種則由業務通知寧波工程向台灣工程索取資料。

5.1.2.2台灣未生產過的機種由業務提供客戶需求e-mail或者forecast，由台灣工程依照業務mail向奇美ECM索取資料後轉移寧波。

5.1.3工程單位在接獲奇美客戶新品試產通知後，向奇美客戶ECM索取相關工程資料（BOM、Gerber、機構圖、線路圖、PCB委託單、燒錄程式、測試規範、座標檔、客戶原始ECN、相關治具資訊）對外-負責與客戶端連繫，確認燒錄ICChecksum值以及PCB發包（依照奇美客戶定義的板廠），若發現BOM上板廠規範與客戶定義有衝突須立即反應奇美客戶ECM再作確認（NBModel:

統盟/廣大/健鼎；M/BModel:

志超/廣大/統盟；OlyModel:

定穎/志超/健鼎；TVModel:

廣大/志超（Backup–定穎主力Model），對內-於廠內之相關人員召開新品產前準備稽核會議，告知應準備事項及完成日期。

5.1.4燒錄CODE確認維護：

5.1.4.1台灣廠接收奇美客戶相關資料需再與客戶PD或者EE確認燒錄ICChecksum值，海外廠依照台灣廠提供的有燒錄CODEIC,燒錄讀取後須回傳Checksum讀取畫面以及Checksum值讓台灣廠作確認.

5.1.4.2奇美經系統發行變更文件和量產工程資料,所包含燒錄CODE

接收后更新到NPI共享平臺,《燒碌程式版本追蹤表》更新項次需對應奇美ECM文件編號,保持共享平臺與《燒碌程式版本追蹤表》為客戶最新資料.

5.1.4.3TSMT接收更新以CMIECM傳送為準，每天由BOMTeam專人接收記錄于《CMI工程文件導入Checklist》并由各負責新品工程師確認，NPI主管每天監督完成進度，從而保持TSMT文件與CMI文件同步為最新文件。

5.1.5在新品試產前生管單位負責排定生產行程表外，並確定其料況是否已備齊。

物料交期異常材料即時回饋客戶端并提供參考建議.

5.1.6工程單位，依試產之情況製作一〝作業上注意重點〞；品管單位負責制定新品之各項檢驗規範。

5.1.7工程單位需於〝作業上注意重點〞標註燒錄ICChecksum值以及試產時需發行《燒錄程式轉移表》；測試工程取得《燒錄程式轉移表》後依照製造燒錄需求架設燒錄站燒錄IC；DIP後段測試加測有燒錄IC之PCBA燒錄讀取Checksum值

5.1.8生技单位需向臺表收集制程參數（包括鋼板開口，治具設計，profile參數設置和品質注意事項）作為參考（若臺表未曾生產將依次向東莞，蘇州諮詢，均沒有寧波將結合實際生產經驗自行設計），并记录于《新品试产及海外转移产品制程参数记录表》

5.1.9DCC平台使用方法:

5.1.9.1轉移海外廠機種於接收業務訊息後,經海外廠工程通知後提供相關工程資料於DCC系統，並更新《海外廠資料轉移表》由各海外廠工程擷取資料

5.1.9.2海外廠資料索取後必須作資料比對，相關資料異常須立即反應給台灣工程作確認

5.1.9.3海外廠工程擷取資料後須回傳mail通知台灣工程資料已取得,並回傳checklist（相關資料須填Rev.或者文件日期）,交由台灣廠做資料版本比對,確認相關資料正確,台灣廠工程需更新《海外廠資料轉移表》，將海外廠資料收受者填入移轉表，確保訊息傳遞正確性

5.1.10.DCC維護方法:

5.1.10.1DCC系統內資料皆為唯一性，試產機種轉量產需確認資料正確性後將資料遷至量產資料區。

5.1.10.2台灣廠工程需於燒錄ICCODE或者打點記號變更時，更新IC燒錄總表給海外廠做比對，每週五需雙方比對確保資料收取以及資料正確

5.1.10.3台灣廠工程需再奇美客戶ECN文件發行時，同時轉發海外廠，並且更新EC-CP總表，且每週五需與海外廠雙方比對確保資料收取以及資料正確

5.1.10.4台灣工程在更新資料後將DCC上舊資料刪除，僅保留最新版本資料

5.1.10.5轉DCC後由系統自行維護，由單位主管簽核資料後轉DCC發行。

5.2新品試產中作業：

5.2.1工程課負責協助新品試產之作業流程，製造單位應配合填寫有關試產之實際生產狀況文件，在試產中有發生如BGA&QFN等特殊零件不良，應及時通知各技術單位做100%不良解析，并嚴格要求依照廠內8D流程，分析不良原因找出Rootcause及有效對策。

不良品維修需依照維修流程由SFC系統control，經品管確認OK后方可繼續投線，同時需將不良信息反饋客戶做確認，並依客戶要求回傳有測試PCBA之測試電壓報告，經客戶同意后方可出貨。

5.2.2製造單位負責第一次之產品首件基本檢查，並記錄於《SMT首件檢查表》及《DIP首件檢查表》中。

5.2.3品管單位負責產品首件之完整核對，稽核製造單位是否落實首件檢查，並記錄於〝產品首件檢查記錄表〞中，出貨報告COA須包含Checksum值。

5.2.4首片需經QA確認OK後.方可持續生產。

5.2.5物料開P/R時.以成捲之數量開出.需求量在100以下.以100Pcs開出。

5.2.6在新品試產過程中遇到工程問題，參照《新品試產工程問題反饋流程》機制逐步反饋，問題得到有效解決方可恢復生產。

5.2.7首次試產新品出貨前OQC提供重點尺寸實測35Pcs數據報表,

NPI進行制程能力CPK確認,須符合廠內生產標準CPK≧1.33.

未達成目標項次由責任單位解析提供有效對策報告.

5.2.8NPI對第一次試產進行樣品規劃制作.（PCBSample規劃2Pcs生技,1Pcs測維;PCBASample規劃5PCS（1PcsNPI,1PceTest,3PcsCMIPD簽樣確認,分配提供1PcsCMIPD,1PcsIPQC,1PcsJQE））.PCBA樣品依照客戶產品標準規范進行制作檢驗,簽核樣品須附樣品標簽注明樣品信息,由NPI,QA,CMIPD進行簽樣確認.樣品用于產品出貨檢驗及量產檢驗核對參考標準.樣品發放領用登錄<<樣品領用管控表>>.

5.3新品試產須於ES、CS階段，執行SNPPR認證項目SNPPRREPORT

5.3.1工程、設計Review

5.3.1.1圖面履歷與版本是否管控（確認圖面版本為最新版本）。

5.3.1.2工程問題是否完全解決（工程詢問單問題是否已完全釐清回覆）。

5.3.1.3Review機種BOM建立及update機制,並確定為最新版BOM表。

5.3.1.4DRC分析報告否超出製程能力（suchas:

零件距離板邊是否小於5mm,供應商製程能力是否能符合崁合位置＆螺絲孔等相關尺寸公差….）。

5.3.2Test治具

5.3.2.1TestingFixtureprofileuploadtoPortal（附上傳No.）。

5.3.2.2生產治具及測試治具準備計劃（含Panel提供數量/測試規

範/編號/權責者/保養頻率/使用壽命）。

5.3.2.3是否於量產前所有電性特性都已Specin?

5.3.2.4治具測試手法（cable平進平出管理機制）。

5.3.2.5是否有已加入一纜表進行管控?

5.3.2.6測試涵蓋率>90%（附件:

Fixturemakeranalysisreport）

（ICT可測率）。

5.3.3良率報告YieldReportF/AC/A

5.3.3.1是否使用CMO三合一報表（FM-Q217）和直通率報表（提供產品試作各站點良率狀況及各不良狀況的改善情形,並建立持續改善機制。

5.3.3.2改善對策是否有效?

5.3.3.3是否於量產前達到直通率要求>97%

5.3.4製程首件檢查與製程巡檢及出貨檢驗

5.3.4.1是否訂定製程首件檢查、製程巡檢及出貨檢驗頻率?

5.3.4.2抽樣計劃及外觀、功能測試等項目,是否符合要求?

5.3.4.3是否針對製程首件檢查、製程巡檢及出貨檢驗問題不良部份100%解析與改善?

5.3.4.4是否針對不良100%解析與提出改善?

5.3.4.5GoldenSamples是否已建立完成？

5.3.4.6改善對策是否有效?

5.3.5製程管制及參數條件確認

5.3.5.1錫膏確認（有鉛/無鉛）（名稱型號）

5.3.5.2鋼板張力管控（實際值）

5.3.5.3Profile實板量測位置是否正確

5.3.5.4置件程式檔名版次

5.3.5.5是否對錫膏厚度進行SPC量測管制（量測位置及規格是否恰當）

5.3.6品質工程圖/FMEA?

　5.3.6.1是否針對類似機種及試產之主要問題點完成PFMEA?

5.3.6.2是否於量產前完成品質工程圖,包含進料至出貨之製程與產品之管制點?

5.3.7信賴度測試報告ReliabilityTestReport

5.3.7.1依照CMO印刷電路板打件規格書之要求執行各項RA驗證

CS有測試治具階段執行。

5.3.8標準作業指導書SOP

5.3.8.1SOP/SIP與品質工程圖同步

5.3.8.2試產的問題解決對策已update至SOP/SIP?

5.3.8.3如遇特殊機種時執行,執行產線人員重點教育訓練

5.3.9材料控管

5.3.9.1使用新材料是否均通過GP檢測?

符合CMO要求.

（Label,Connector,SolderPaste,SolderMaskXRFtestreport.）

5.3.9.2使用新材料是否均已完成零件驗證，且無issue.

5.3.9.3使用新供應商是否已完成Audit，且無重大issue.

5.3.9.4有使用曾經發生issue且尚未結案或禁用之零件嗎?

5.3.10FAI評估報告

5.3.10.1是否有FAI量測CPK<1.33的位置？

　　　　5.3.11風險評估報告

5.3.11.1跨phasereviewmeeting會議記錄及評估結果

5.4新品試產結束:

5.4.1進行與客戶端之連擊，工程單位將所提出之缺點加以做缺失追蹤改善報告，並於廠內召開試產後檢討會議，研討對策，再將會議結果回饋至客戶端。

5.4.2試產檢討會議

5.4.2.1NPI主導試產檢討會議并整理試產過程中的所有訊息，包括材料異常，各制程站異常，設計異常，及不良REVIEW等.

5.4.2.2將以上訊息以會議記錄的形式上傳到DCC系統中，由工程及品管單位最高管理者審核后發行。

6.參考文件

6.1《記錄管制程序》QEH-2-Q-002

7引用表單

7.1《成品出貨檢驗報告》QEH-4-Q-016

7.2《燒碼IC首件檢查表》QEH-4-P-047　

7.3《SMT檢驗日報表》QEH-4-P-044

7.4《NUDD表單》　QEH-4-E-078

7.5《新品试产及海外转移产品制程参数记录表》QEH-4-P-159

7.6《CMI工程文件導入Checklist》QEH-4-P-054

7.7《燒碌程式版本追蹤表》QEH-4-P-057

附件一新品試產客戶端資料索取流程

客戶試產需求

相關單位相關文件

客戶端索取相關工程資料

業務資料索取紀錄

工程（登錄在CMOftp）

由NPI工程依照客戶PCB規範發包給各板廠洗板

將BOM轉為廠內格式

依照客戶指示發包PCB

工程

客戶端

板廠

NPI工程與客戶確認checksum

比對資料及燒錄ICChecksum確認

板廠提出工程問題，由NPI工程彙整後提給奇美發包Ownercc給ECM

工程燒錄程式轉移紀錄表

客戶端

相關資料確認後將BOM/線路圖/機構圖入文管中心發行相關單位執行

工程

文管中心

確認資料正確,相關資料（電子檔）

建檔於CMO（奇美）專用資料夾

工程

附件二　　　　　新品試產流程圖

相關文件

P/R單

會議記錄

SNPPR制作通知

領料單

BOM.ECN

BOM.ECN

Profile量測圖

錫厚量測圖

產品首片檢查紀錄

燒錄程式轉移紀錄表

燒碼IC首件檢查報表

成品檢驗出貨報告

送貨單

會議紀錄

相關單位

客戶

業務.品管工程師

工程師

工程師

各單位

物料

各單位

採購

品管

物料

生管

工程.QA

IPQC

測試工程

DIP

QA

生管

各單位

客戶ECM通知P/O

客戶端洽談作業規範細節

將BOM轉為廠內格式

yes

由GP人員製作無鉛調查

比對資料及燒錄ICChecksum確認

yes

材料皆符合GP

產前會議

no

自購料/客備料

客購

自購

依工作內容訂定生產計劃並執行

領料確認

yes

材料採購流程

補料

no

排定生產時程並核對是否滿足客戶需求

IQC查核BOM.ECN材料

yes

上線生產.工程確認錫厚.profile（由工程提出參數標準.由QA稽核）

首片檢查

有燒錄ICPCBA讀取Checksum

OQC全撿/XRF檢驗

試產結束會議

出貨安排

板廠提出工程問題，由NPI工程彙整後提給台灣廠轉寄給奇美發包Ownercc給ECM

NPI工程與台灣確認checksum

由NPI工程依照客戶PCB規範發包給各板廠洗板

相關資料確認後將BOM/線路圖/機構圖入文管中心發行相關單位執行

比對資料及燒錄ICChecksum確認

DCC工程資料索取

SNPPR執行階段確認

業務通知海外廠試產需求

附件三海外廠資料轉移流程

相關單位

業務

業務.工程

工程

工程

工程

工程

海外廠索取工程資料比對

台表BOM與客戶BOM

及PCB發包洗板

相關文件

客戶需求E-mail

客戶forecast

海外廠資料轉移表

燒錄程式轉移紀錄表

燒錄程式轉移紀錄表

Checklist表

轉廠認證承認書

PCBorPCBA

SNPPRReport

執行後依照奇美客戶”印刷電路板打件規格書”做轉廠報告回傳台灣廠作承認書改版/SNPPR資料匯總回傳台灣確認

附件四新品試產工程問題反饋流程

品管/製造

工程

生技

客戶

新品恢復試產