Wire Bond操作说明中文版.docx

Wire Bond操作说明中文版.docx

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WireBond操作说明中文版

File（mainmenu）

管理bonder的操作系統和打線程式的指令。

New…

建立新的打線程式，所有的參數均為預設值。

在建立新的程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。

在開新的程式後會有一對話方塊來作確認。

按"Enter"（Okay）:

建立新的打線程式。

（或按"Escape"（Cancel）：

取消此程序。

）

複製打線的參數

假如要將Mode11內所有的參數複製到新的打線程式，可依下列的步驟完成。

在Mode1的modulenumber鍵入"1"後按"Enter"。

Chipnumber鍵入"0"後按"Enter"。

按"Escape"（Cancel）：

離開Mode1。

此時Mode1的Chip0所有的參數均與Mode

11相同。

Load…

載入存在的打線程式。

在載入程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。

在載入程式後會有一對話方塊來作確認。

按"Enter"（Okay）:

載入存在的打線程式。

（或按"Escape"（Cancel）：

取消此程序。

）

Loadbondprogram

使用游標選擇要載入的程式。

按"Enter"（Okay）:

載入所選擇的打線程式。

按"Escape"（Cancel）：

離開此表單。

Saveas…

儲存現在所使用的打線程式。

使用鍵盤輸入適合的程式名稱。

可輸入254個字，不可使用特殊字元。

若有相同的名稱，將發出一個對話方塊訊息來確認

按"Enter"（Okay）:

儲存檔案。

（或按"Escape"（Cancel）：

取消此程序。

）

按"Escape"（Cancel）：

離開此表單。

Delete…

刪除現有的打線程式。

使用游標選擇要刪除的程式。

按"Enter"（Okay）:

刪除所選擇的打線程式。

會有一確認對話方塊。

按"Enter"（Okay）:

刪除檔案。

（或按"Escape"（Cancel）：

取消此程序。

）

BPCScreen

轉換bondprocesscontrol的螢幕。

XTerm

進入Lynx作業系統，僅供原廠工程師使用。

SWUpdate

系統作業程式的更新。

Insertupdatefloppydiskintofirstfloppydrive.

Presswhenreadyortoabort.▌

I

將所要更新軟體的磁片插入磁碟機後按"Enter"。

更新結束後，按"Ctrl-C"完成此程序，回到標準的螢幕畫面。

離開作業系統。

選擇"File>Exit"。

按"Enter"重新開機讓更新的程式作用。

SWVersion

系統作業程式的版本。

BackuptoDAT

備份所有的打線程式到磁帶。

BackupBondProgramtoDATmedium

InsertDATmediumintoDATdrive.

Presswhenreadyortoabort.▌

將磁帶放入磁帶機內。

按"Enter"後將硬碟內所有程式備份到磁帶或按"Ctrl-C"取消。

備份結束後，按"Ctrl-C"完成此程序。

RestorefromDAT

將磁帶內的打線程式回復到硬碟。

RestoreBondProgramfromDATmedium

InsertDATmediumintoDATdrive.

Presswhenreadyortoabort.▌

將磁帶放入磁帶機內。

按"Enter"後將磁帶內所有程式回復到硬碟或按"Ctrl-C"取消。

回復結束後，按"Ctrl-C"完成此程序。

WriteProgramtoFloppy

將打線程式儲存至磁碟片。

WriteBondProgramonFloppyDisk

Insertfloppydiskintofloppydrive.

Presswhenreadyortoabort.▌

將磁碟片插入磁碟機。

按"Enter"後開始儲存程式到磁片或按"Ctrl-C"取消。

儲存程式到磁片後，按"Ctrl-C"完成此程序。

ReadProgramfromFloppy

從磁碟片載入打線程式。

ReadBondProgramfromFloppyDisk

Insertfloppydiskintofloppydrive.

Presswhenreadyortoabort.▌

將磁碟片插入磁碟機。

按"Enter"後開始載入程式或按"Ctrl-C"取消載入。

程式載入後，按"Ctrl-C"完成此程序。

SetPassword

進入servicefunction的密碼。

Exit

離開作業系統。

Mode：

所有MODE之功能皆為打線程式。

LearnChip（Mode1）：

LearnChip是在設定chip的辨識圖像及有關此chip打線的所有參數。

參數

（LearnChip）

說明/

範圍值，單位

ModuleNumber

所指定要做程式的module號碼。

從1開始指定，不要指定0為module號碼。

ChipNumber

所要做程式的chip號碼。

指定0的chip無法被複製到其它的module。

指定module的號碼後按Enter確認所輸入。

指定chip的號碼後按Enter確認所輸入。

若從chip1開始，則Mode1內所有的參數值全部預設為0。

設定後按"pageforward"但下一個chip的參數值也都為0，無法複製。

若從chip0開始，則Mode1內所有參數值會以Mode11（SingleBond）所設定的值當做預設值，再按"pageforward"，所有的參數值會複製到下一個chip。

參數

（LearnChip）

說明/

範圍值，單位

ChipNo.

所指定要做程式的chip號碼。

Adj.X

Adj.Y

第一個辨識點的X/Y的座標值。

使用軌跡球移到所指定的位置後，按"storetrace"儲存座標值。

µm

Ref.Pict.1

相對辨識點的號碼（不須輸入）。

UsTime

超音波提供的時間。

可以在mode11定義後再轉到此，也可以輸入經驗值。

Bondforce

打線的力量。

ClampFlag

設定Clamp的參數。

0：

Clamp在loopheight關閉。

1：

Clamp在ramp位置關閉。

2：

Clamp在bondheight關閉。

3:

Clamp在loopheight關閉。

此參數是設定在絕對線長時使用,所以loopheight

高度會不相同。

Focus

調整camera的焦距。

將游標移到此後，可使用軌跡球調整焦距,圖像清晰即可

2ndAdj.X

2ndAdj.Y

第二個辨識點的X/Y的座標值。

使用軌跡球移到所指定的位置後，按"storetrace"儲存座標值。

µm

Ref.Pict.2

相對辨識點的號碼（不須輸入）。

USPower

超音波的能量。

視線的線徑及產品特性決定。

參數

（LearnChip）

說明/

範圍值，單位

參數

（LearnChip）

說明/

範圍值，單位

TDForce

設定在touchdown的bondweight。

Abs.Loopheight

線弧的高度。

0：

自動計算出來的值（線長的百分比，由loopheight參數決定）0…300%。

輸入值：

µm。

Diag.Tolerance

實際圖像之位置與所設定圖像之位置之容許差異值。

µm（0=nocheck）

MCP.Device

此功能適用於連線機使用

PRUParameters（LearnChip）

參數

（PRUparam.）

說明/

範圍值，單位

Img.SizeX

Img.SizeY

辨識圖像X/Y方向的大小。

10…150pixels

Img.Angle

辨識圖像的角度。

S.AreaX

S.AreaY

搜尋範圍X/Y方向的大小

10…250pixels

Q.Limit

所找到的圖像與辨識圖像之差異若超過設定值則發出錯誤訊息。

0…400*…1000

Function

搜尋的方式。

0,1：

沒有角度差異標準搜尋方式，使用內部的最佳搜尋範圍。

2：

有角度差異的搜尋方式，不使用內部的最佳搜尋範圍。

3：

搜尋方式如用0,1，若不易搜尋到則使用2的方式。

GraphicColor

十字游標的顏色。

0：

黑色十字游標。

1：

白色十字游標。

Light

燈光的來源和強度

Light1:

白光/斜光

Light2:

同軸LED

Light3:

環形LED

Light4:

無功能

燈光強度由0~255

參數

（PRUparam.）

說明/

範圍值，單位

Camaramode

圖像辨識參數的模式

0:

全部chip都使用相同的圖像辨識參數,假如要更改,則須到page8進行修改

1:

針對單一chip進行圖像辨識參數修改

LocalPRUGain

局部圖像辨識對比值參數

要修改此參數須在page8

內將camaramode改為1

LocalPRUOffset

局部圖像辨識明亮度參數

要修改此參數須在page8

內將camaramode改為1

設定辨識圖像（referenceimage）的大小可以輸入數字或是使用"displaytrace"按鈕。

使用"displaytrace"的步驟如下：

將游標移到適當的區域。

按"displaytrace"。

使用游標設定大小。

按"Enter"儲存所設定。

按"Escape"跳離表單。

同樣設定搜尋範圍（Searcharea）也可用此方法。

切記搜尋範圍（Searcharea）一定要大於參考圖像（referenceimage），因為在找辨識圖像的方式是在搜尋範圍內尋找辨識圖像。

PRUParameter（rightbutton）

按PRUParameter右邊的鈕設定第二辨識點的參數，步驟與設定第一辨識點相同。

BondParameters（LearnChip）

在這裡可以設定單一chip所有的打線參數，如bondheight，touch-down，超音波能量等。

參數

（Bondparam.）

說明/

範圍值，單位

BondHeight

打線的高度，在做完Mode4searchheight後自動轉換到此。

也可自行輸入。

µm（forlinermotor）

BondDelay

USpower提供前的延遲時間。

TDFlag

Touchdown的參數。

0：

沒有touchdown的作用，bondhead在固定的高度打線。

1：

正常touchdown模式。

3：

Piezotouchdown模式。

TDRamp

bondhead到此高度時，速度變為較慢touchdown速度。

TDThreshold

Touchdownsensor的靈敏度。

TDOverdrive

在到達bondheight的高度時,而未得到touchdown訊號時,所允許在向下搜尋TD之距離。

參數

（Bondparam.）

說明/

範圍值，單位

TDSteps

只用於TDFlag1或2。

為了達到較大的變形量，到達bondheight後再向下移的steps的距離。

Start-BondForce

在ultrasonic產生後到start-time結束之前所持續的bond-force。

Start-Time

在ultrasonic產生後的

start-bondforce所持續的時間。

End-BondForce

在ramp-time之後所剩餘時間內的bondforce。

Ramp-Time

在startbondforce之後增加force到endbondforce間的時間。

WireCtrlMode

Wirecontrol的參數。

0：

Nowirecheck。

1：

Withwirecheck〈僅指出變形量，沒有USpower的控制〉。

2：

Withbondprocesscontrol。

USTurnedFlag

超音波產生器的參數。

Def.ScaleFactor

變形量比例參數。

BPCDeform.Slope

變形量曲線的斜率。

Min.BondTime

最短的打線時間。

USPowerMax.Diff

在BPC中若變形量未達到programdeformation時，所提供超音波能量為USPower與USPowerMaxDiff兩者之和。

參數

（Bondparam.）

說明/

範圍值，單位

USPowerMin.Diff

在BPC中若變形量已達到programdeformation時，所提供超音波能量為USPower與USPowerMinDiff兩者之差。

Pgm.Deform.

在BPC中變形量達到programmeddeformation時，USpower會降到所設定的最小值。

Max.Deform.

在wirecontrol超過最大變形量時，發出錯誤訊息。

Min.Deform.

在wirecontrol低於最小變形量時，發出錯誤訊息。

設定Programmeddeformation

步驟如下：

解除控制：

設定WireCtrlMode為0

檢查曲線是否在50到100之間，假如不是則改變DefScaleFactor的值直到斜率在其範圍內。

設定programmeddeformation大約是最大變形量的70%。

開始控制：

設定WireCtrlMode為2。

在這裡設定單一chip的線弧參數。

參數

（Loopparam.）

說明/

範圍值，單位

LoopForm

線弧的形式。

0：

三角線弧。

1：

矩形線弧。

LoopMode

線弧的樣式。

0：

標準線弧（withoutreverse）。

1：

正反向（Positivereverse）線弧，不對稱。

2：

正反向（Positivereverse）線弧，對稱。

3：

負反向（Negativereverse）線弧。

11:

正反向不對稱線弧,

（positivereverse）,絕對反向係數。

12:

正反向對稱線弧,

（positivereverse）,絕對反

向係數。

13:

負反向對稱線弧,

絕對反向係數。

參數

（Loopparam.）

說明/

範圍值，單位

ZLoopPresign

在標準線弧中，在1stbond後在Z軸所上昇的高度，準備開始沿著其它軸移動前的高度。

在反向線弧中完成反

向過程所到達的高度。

0…300ofloopheight

Abs.LoopHeight

0:

根據所設的線弧長百分比來決定線弧高。

Numbers>0:

設定絕對線弧高的參數。

LoopHeightFactor1

定義相對線弧高時所要乘的參數。

0…300%

ReversHeight

在反向線弧中，1stbond後開始要反向前Z軸的高度。

µｍ。

ReversFactor

在反向線弧中到達rev.Height時反向所移動X/Y的距離參數。

反向的距離=兩打線點間的距離xRev.fkt/100。

0…100%

XYLoopHFct

此參數用在反向不對稱線弧

ZLoopDelay

只用於三角形線弧。

Z軸保持在loopheight的高度固定不動，僅XY方向移動。

參數

（Loopparam.）

說明/

範圍值，單位

ZLoopSpeed.1.Bond

FirstBond到LoopHeight速度的參數。

ZLoopSpeed.2.Bond

從LoopHeight到RampHeight 時的參數。

LoopSpeedXY

在形成線弧時，XY軸之移動速度。

0…300%ofmax.speed

TurnHeight2.Bond

三角線弧。

在loopdelay後，Z軸開始向下移動時的高度。

S-sharp。

在第二bond點時，bondhead向動到所設定角度時的高度。

ClampFlag

設定Clamp的參數。

0：

Clamp在loopheight關閉。

1：

Clamp在ramp位置關閉。

2：

Clamp在bondheight關閉。

3:

Clamp在loopheight關閉。

此參數是設定在絕對線長時使用,所以loopheight

高度會不相同。

Ref.LoopLength

設定絕對線弧的長度

TearParameters（LearnChip）

參數

（Cutparameter）

說明/

範圍值，單位

TearFlag

斷線的參數。

0：

clamp斷線。

1：

Table斷線。

2：

table斷線。

TailHeight

線尾的長度。

TailLen.1

TailLen.2

斷線移動距離。

TearHeight

斷線高度。

CutHeight

6600用。

RelieveSt.

CutDelay

斷線延遲時間用。

LearnWire（Mode2）：

設定打線的位置。

一條線的形成由第一點打向第二點。

在指定所要打線的位置和chip後，其它的參數會根據所指定的chip號碼由Mode1轉換過來，如USPowerTimeBondForce等。

當然也可單獨選擇一條線的參數值來做修改，如需不需要有touchdown的功能，設定較大的rampheight，或較大的overdrive的範圍等。

假如所做的程式，有超過1個module時，確定chip0不要被指定。

參數

（LearnWire）

說明/

範圍值，單位

WireNumber

指定線的號碼。

1BondX

第一打線點X/Y的座標位置。

µm

1BondY

1.Chip

指定要打第一點的chip號碼。

USTime

超音波提供的時間。

可以從Mode11轉過來或輸入經驗值。

1…255

參數

（LearnWire）

說明/

範圍值，單位

USPower

超音波提供的能量。

看線的粗細而定。

0…255

Bondforce

打線的力量。

ClampFlag

設定Clamp的參數。

0：

Clamp在loopheight關閉。

1：

Clamp在ramp位置關閉。

2：

Clamp在bondheight關閉。

3:

Clamp在loopheight關閉。

此參數是設定在絕對線長時使用,所以loopheight

高度會不相同。

LoopHeight

線弧的高度。

0：

自動計算出來的值（線長的百分比，由loopheight參數決定）0…300%。

輸入值：

µm。

2BondX

第二打線點X/Y的座標位置。

2BondY

2.Chip

指定要打第二點的chip號碼。

USTime

第二打線點的參數，參考先前之說明。

USPower

Bondforce

左邊按鈕為第一打線點，右邊按鈕為第二打線點。

BondParameters（source/destinationbond/LearnWire）

參數

（Bondparam.）

說明/

範圍值，單位

BondDelay

在touchdown後超音波能量提供前的延遲時間。

10…50ms

TDFlag

Touchdown的參數。

0：

沒有touchdown的作用，bondhead在固定的高度打線。

1:

Hardwaretouchdowc

2:

softwaretouchdown

3：

Piezotouchdown。

TDForce

Wedge接觸到chip的力量。

TDThreshold

Touchdownsensor的靈敏度。

TDRamp

bondhead到此高度時，速度變為較慢touchdown速度。

TDRamp

bondhead到此高度時，速度變為較慢touchdown速度。

每一條線所有的打線參數均在此設定。

參數

（Bondparam.）

說明/

範圍值，單位

TDOverdrive

在到達bondheight的高度值時再向下所允許的距離。

在TDFlag設定3時，bondhead移到"bondheight＋TDOverdrive"的高度後，"transducer"再往下。

TDStep

TDStep用於Flag1or2。

Flag設3時TDStep要設為0。

Bondhead執行下壓的步數

的動作,以確實使wire在bonding的過程中能達到的變形量。

S-Sharp-Loop

設定打線方向和線的方線有沒有同直線。

0：

不使用S-Sharp-Loop。

1…256：

S-Sharp-Loop。

BondAngle

S-Sharp-Loop所轉的角度。

Start-BondForce

在ultrasonic產生後到start-time結束之前所持續的bond-force。

Start-Time

在ultrasonic產生後的

start-bondforce所持續的時間。

End-BondForce

在ramp-time之後所剩餘時間內的bondforce。

Ramp-Time

在startbondforce之後增加force到endbondforce間的時間。

參數

（Bondparam.）

說明/

範圍值，單位

BForceRamp-

Enable

ON/OFF在Ramp時的

Force。

要使用此功能要先在Page1開啟。

WireCtrlMode

Wirecontrol的參數。

0：

Nowirecheck。

1：

Withwirecheck〈僅指出變形量，沒有USpower的控制〉。

2：

Withbondprocesscontrol。

USTurnedFlag