PCB电路板术语.docx
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PCB电路板术语
PCB电路板术语-钻孔、成型作业
1、Algorithm算法(钻孔、成型作业)
在各种计算机数值操控(CNC,ComputerNumericalControl)的设备中,其软件有限指令的集合体,称为"算法"。
可用以执行简单的机械动作,如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。
算法需满足五要素:
(1)输入可有可无,
(2)至少一个输出,(3)每个指令清晰明确定义,(4)执行需在有限步骤内结束,(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。
2、BackTaper反锥斜角(钻孔、成型作业)
指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上,其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形,如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。
此一反斜角称为BackTaper,其角度约1~2°之间。
3、Back﹣up垫板(钻孔、成型作业)
是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用。
一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。
4、Bevelling切斜边(钻孔、成型作业)
指金手指的接触前端,为方便进出插座起见,特将其板边两面的直角缘线削掉,使成30~45℃的斜角,这种特定的动作称为"切斜边"。
5、Bits头(钻孔、成型作业)
指各种金属工具可替换之尖端,例如钻针(头)DrillBits,板子外形成形用的旋切头RountingBits,或烙铁头SolderIronBits等。
6、Blanking冲空断开(钻孔、成型作业)
利用冲模方式,将板子中央无用的部份予以冲掉。
7、Burrr毛头(钻孔、成型作业)
在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是。
偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。
8、Carbide碳化物(钻孔、成型作业)
在PCB工业中,此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上,这种耗材的主要成份为"碳化钨TungstenCarbide(WC),约占94%,其余6%为金属钴粉(当成黏结)。
此碳化钨之硬度高7度以上,可用以切割玻璃,业界多简称为Carbide
9、Chamfer倒角(钻孔、成型作业)
在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉,称为"倒角"。
也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。
10、Chisel凿刃(钻孔、成型作业)
是指钻针的尖部,有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面,些分割的棱线有长短两条,其较短的立体转折棱线,即图中之2第称为"Chisel",是钻针最先刺入板材的定位点。
11、ControlledDepthDrilling定深钻孔(钻孔、成型作业)
指完成压合后之多层板半成品,经Z轴设定钻深所钻出之盲孔,此作业法称为"定深钻孔"。
本法非常困难,不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度,而且还要严格控制半成品本身,与盖板、垫板等厚度公差。
之后的PTH与电镀铜更为困难,一旦孔身纵横比超过1:
1时,就很难得到可允收的镀铜孔壁了。
将来这种传统多层板不同深度的盲孔,均将会被"多次压合法"(SequentialLaminations)或"增层法"(BuildUpProcess)所取代。
12、Debris碎屑,残材(钻孔、成型作业)
指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。
又DebrisPack是指板子无导线基材表面之铜屑。
13、Deburring去毛头(钻孔、成型作业)
指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之"Deburring"。
在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。
14、Die冲模,铸模(钻孔、成型作业)
多用于单面板之外缘成形,及板内"非导通孔"(NPTH)之冲切成形用,有公模(Male)及母模(Female亦称DiePlate)之分。
目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。
此种"冲切"(Punch)的快速量产方式,可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。
但对于数量不大的板子则无法使用,因开模的费用相当昂贵之故。
15、Digitizing数字化(钻孔、成型作业)
在电路板工业中,是指将板面的孔位或导体位置,各以其在X及Y坐标上的数据表示之,以方便计算机作业,称为"数字化"。
16、DrillFacet钻尖切削面(钻孔、成型作业)
钻头尖端的切削表面,共有两个"第一切削面"(PrimaryFacet),及两个"第二切削面"(SecondaryFacet),其削面间并有特定的离隙角(ReliefAngle),以方便旋转切入板材之中。
17、DrillPointer钻针重磨机(钻孔、成型作业)
当钻头用钝不锐利后,需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。
因此类重磨只能在尖部施工,故称为"磨尖机Pointer"。
18、DrilledBlank已钻孔的裸板(钻孔、成型作业)
指双面或多层板,完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。
19、EntryMaterial盖板(钻孔、成型作业)
电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板。
此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用。
20、Flair第一面外缘变形,刃角变形(钻孔、成型作业)
在PCB业中是指钻针之钻尖部份,其第一面之外缘变宽至刃角(Corner)变形,是因钻针不当的"重磨"(Re-Sharping)所造成,属于钻针的次要缺点。
21、Flare扇形崩口(钻孔、成型作业)
在机械冲孔过程中,常因模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口,称为Flare。
22、Flute退屑槽,退屑沟(钻孔、成型作业)
指钻头(DrillBit或译钻针)或铣刀(RoutingBit),其圆柱体上已挖空的部份,可做为废屑退出的用途,称为退屑槽或退屑沟。
23、FoilBurr铜箔毛边(钻孔、成型作业)
当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切(Punch)后,其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象,谓之FoilBurr。
24、GAP第一面分离,长刃断开(钻孔、成型作业)
指钻尖上两个第一面分开,是重磨不良所造成,属钻头的次要缺点。
25、GlassFiberprotrusion/Gouging,Groove玻纤突出/挖破(钻孔、成型作业)
由于钻头不够锐利或钻孔操作不良,以致未将玻纤完全切断却形成撕起,或部份孔壁表面也被挖破(GougingorGroove)出现凹陷,二者皆会造成孔铜壁的破洞(Voids)。
因"玻纤突出"处是高电流区,将镀出很厚的铜瘤,插装时会被弄断而出现破洞。
至于挖破处也由于是低电流密度区,故铜层很薄,甚至可能镀不上去,也可能形成孔壁破洞。
26、Haloing白圈、白边(钻孔、成型作业)
是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一但过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为Haloing。
此字Halo原义是指西洋"神祇"头顶的光环而言,恰与板材上所出现的"白圈"相似,故特别引申成为电路板的术语。
另有"粉红圈"之原文,亦有人采用PinkHalo之字眼。
27、Hit击(钻孔、成型作业)
是指钻孔时钻针每一次"刺下"的动作而言。
如待钻孔的板子是三片一叠者,则每一次Hit将会产生三个Hole。
28、HoleLocation孔位(钻孔、成型作业)
指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。
29、Hook切削刃缘外凸(钻孔、成型作业)
钻针的钻尖部份,系由四个金字塔形的立体表面所组成,其中两个第一面是负责切削任务,两个第二面是负责支持第一面的。
其第一面的前缘就是切削动作的刀口。
正确的刀口应该很直,重磨不当时会使刀口变成外宽内窄的弯曲状,称为Hook,是一种钻针的次要缺点。
恰与Layback相反。
30、LayBack刃角磨损(钻孔、成型作业)
一般钻头(或称钻针)的钻尖上,共有金字塔形的四个斜面,其中两个是切削用的第一面,及两个支持用的第二面。
实地操作时是"钻尖点"(Point)先刺到板材上,然后一方面旋转切削,一方面排出废料及向前推进,直到孔径将要完成时,就要靠两个第一面最外缘的刃角(Corner)去修整孔壁。
故此二"刃角"必须要尽量保持应有的直角及锐利,其孔壁表面才会完好。
当钻头使用过度时(如1500击Hit以上),则刃角的直角处将会被磨圆(Rounding),再加上第一面刀口外侧的崩破耗损(FlankWear),此两种"Wear+Rounding"的总磨损就称为Lay﹣Back。
是钻头品质上的重大缺点。
31、Margin刃带、脉筋(钻孔、成型作业)
此术语在电路板工业中有两种说法,其一是指钻头(针)的钻尖部,其外缘对称所突出的两股带状凸条而言,是由钻尖的第一面及第二面所共同组成的。
即所附之(a)侧视图及(b)俯视图内各箭头所指之部位即称为脉筋。
脉筋的功用是支持第一面最外侧的刃角(Corner),使在孔径快完成时对孔壁做最后表面修整。
另有MarginRelief"脉筋旁挖空",即指(a)图及(c)图中部份第二面实体自刃带面向内撤回后,所留下的"虚空"地带,其目的在突显"脉筋"使其浮出,而令刃角得以对孔壁进行切削修整。
而由于MarginRelief自身的退缩,又可大幅减少与孔壁的磨擦问题。
Margin在电路板的第二种用法是在"扁平排线"(FlatCable,即单面排线之软板,或其它扁平胶封排线等)方面,系指其边缘无导体的狭长板边地带。
32、N.C.数值控制(钻孔、成型作业)
为NumericallyControlled或NumericalControl的缩写,在电路板工业中多指钻孔机,接受程序机中打孔纸带的指挥,在台面及钻轴同步移动中,分别对X及Y轴进行"数值定位"之控制,使钻尖能准确的刺在预计的定点上。
此种管理方式称为"数值控制"法。
33、NailHead钉头(钻孔、成型作业)
是指多层板在钻孔后,其内层孔环在孔壁表面所呈现的厚度,比起原始铜箔来的更厚。
其原因是钻头尖部(Tip)的刃角(Corner),在钻过多孔失去原有的直角,而呈现被磨圆的形状,致使对铜箔切削不够锐利,强行推挤之下,造成孔环内缘侧面出现如"钉头"的现象,称为"NailHead"。
通常内层铜环发生严重钉头时,其孔壁树脂部份也必定粗糙不堪。
新钻头或正常重磨的钻头就不会发生严重的钉头。
一般规范对钉头的允收标准是"不可超过所用铜箔厚度的50%",例如1OZ铜箔(1.4mil厚)在钻孔后若出现钉头时,则其允收的上限不可超过2.1mil。
34、NumericalControl数值控制,数控(钻孔、成型作业)
对电子式监控装置,施以数值或数字输入方式,而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理,称为NC法,如PTH或电镀生产线之自动操控即是。
35、Offset第一面大小不均(钻孔、成型作业)
指钻针之钻尖处,其两个第一面所呈现的面积不等,发生大小不均现象,是由于不良的重磨所造成,为钻针的主要缺点。
36、Oilcanning盖板弹动(钻孔、成型作业)
钻孔时盖板(EntryMaterial)表面受到压力脚动作的影响,出现配和一致性的上下弹动,如同挤动有嘴的滑油罐一般,称为Oilcanning。
37、Overlap钻尖点分离(钻孔、成型作业)
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