外观结构件行业分析报告.docx
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外观结构件行业分析报告.docx
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外观结构件行业分析报告
2018年外观结构件行业分析报告
2018年1月
外观结构件是手机的重要组成部分之一,美誉度直接影响消费者的购买意愿,材质影响通信等基本功能。
随着无线充电的普及及5G时代的带来,2018年,在手机总量增长放缓,品牌集中度不断提高的大环境下,外观结构件行业处在从金属向玻璃、陶瓷等新材料切换的重要转折点。
外观结构件行业规模保持12%稳定增长:
我们预测全球手机外观结构件市场规模2018-2020保持年均12%左右的稳定增长,从2017年的1278亿增长值2020年的1785亿,主要得益于金属中框+玻璃(3D玻璃)、陶瓷的趋势,驱动手机结构件ASP提升。
结构件市场的挑战——金属结构件增长放缓:
随着无线充电及5G时代的来临,金属机壳将让位于金属中框+非金属机壳的方案,我们预计金属机壳将从2017年的47%降至26%,但金属中框基本成为标配,接力机壳维持成长性,预计2018-2020年手机金属外观件仍将维持在9%、6%、6%的增长,近几年首次滑落至个位数。
结构件市场的机遇——玻璃、陶瓷迎来加速渗透:
我们预计2020年玻璃、陶瓷占比提升至47%和6%。
其中玻璃方案中,2.5D和3D机壳分别为20%和27%,驱动量价齐升,2018-2020年维持在40%、29%和16%的高增长。
陶瓷方案目前成本较高,未来几年随着粉体规模及机加工良率的提升,渗透率将逐步提升,2020年陶瓷机壳市场规模有望达到167亿元,较2017年的8亿元增长20倍。
把握产业升级机遇,龙头企业保持稳健增长:
对蓝思等新材料厂商来说,2018年的主要战略是利用在玻璃材料上的先发优势,抓住苹果、3D玻璃等新商业机会,在收入快速增长的同时保持较高的利润水平。
对比亚迪等金属机壳厂商来说,2018年的主要战略是利用总体制造水平优势,扩大金属机壳市占率。
同时逐步向玻璃、陶瓷延伸,打造金属中框+非金属机壳的一站式解决方案。
一、主要结论
我们预测全球手机外观结构件市场规模在2018-2020保持年均12%左右的稳定增长,从2017年的1278亿增长值2020年的1785亿:
1)出货量增速放缓:
智能机出货CAGR从2014-2017年的8%放缓至2017-2020年的4%;
2)但平均ASP继续提升:
2014-2017年受金属机壳占比提升,平均ASP从66元提升至82元;随着2017年开始苹果等引入金属中框+玻璃机壳方案,以及未来几年3D玻璃、陶瓷机壳占比提升,我们预测平均ASP将继续提升至2020年的103元。
受无线充电、5G影响,机壳“去金属化”拉开大幕,预计2017-2020年:
1)金属机壳7%增长:
2017年占比达到顶峰(47%),未来几年面临下滑,我们预计2020年将降至26%左右,但由于金属中框的普及,2017-2020金属外壳市场保持7%增长;
2)玻璃机壳(含盖板)24%增长:
2020年玻璃机壳占比提升至47%,成为绝对主流,其中2.5D和3D玻璃分别在20%和27%,双面、3D带来量价齐升;
3)陶瓷机壳174%增长:
由于价格原因,渗透速度偏缓,但2020年预计也将有6%左右,带来陶瓷机壳爆发式增长,市场规模达到167亿元,其中一体成型占44%。
外观结构件价值量较高,下游品牌客户对供应商设计和配合能力要求也很高,尤其是苹果,因此外观结构件供应商也以大厂为主,呈现“强者恒强”的行业竞争格局:
金属结构件:
富士康、可成、捷普为苹果主要供应商,比亚迪电子主要供应三星及国内品牌,长盈精密、通达集团跟随国内品牌成长较快。
全球规模来看,富士康、可成、比亚迪电子合计占全球市场规模的一半以上。
玻璃结构件:
蓝思科技、伯恩光学两大巨头基本形成寡头垄断局面,从防护玻璃延伸到玻璃机壳及3D玻璃领域后优势也非常明显。
鸿海、比亚迪电子等也在3D玻璃尝试切入。
陶瓷结构件:
陶瓷机壳2017年开始在小米等品牌的应用下逐步起量,主要供应商来自三环集团、蓝思科技,三环集团也因此在全球陶瓷机壳中份额过半。
随着结构件行业出现变局,传统的金属、玻璃等供应商之间也出现互相渗透的趋势,我们认为:
金属供应商的优势在于CNC加工,但延伸难度也较大:
富士康、比亚迪电子等凭借CNC加工的能力向玻璃、陶瓷延伸,形成金属中框+非金属机壳的一站式供应能力,但在前段成型及后段表面处理不占优势,而且玻璃、陶瓷的硬脆材料属性使之与金属加工有一定差别,因此延伸难度较大,部分大厂可能有机会。
玻璃供应商的硬脆材料加工能力可以延伸至陶瓷:
玻璃环节的壁垒较高,盈利能力与良率、规模相关性很大,这也是这么多年来蓝思、伯恩稳占玻璃盖板寡头垄断地位的原因,这一优势也将在玻璃机壳时代延续下去,而且玻璃与陶瓷在CNC加工及表面处理有一定相似性,玻璃的经验可以延伸至陶瓷,蓝思、伯恩均已布局陶瓷加工。
陶瓷供应商的优势在于前端粉体及成型:
三环、国瓷等在粉体环节优势明显,难以被复制,成型也具备一定优势,但在CNC精加工及表面处理有所欠缺,我们更看好在三环等在前端高毛利环节的表现。
综合来看,当前结构件市场同时面临着机遇和挑战:
机遇在于:
1)手机功能差异化减少,对机壳差异化提出更高要求;2)金属中框+非金属机壳渗透率提升,手机ASP持续提升,尤其是玻璃、陶瓷机壳迎来结构性机会;3)品牌集中度提升,利好交付能力强的龙头。
挑战在于:
1)手机总量增长放缓导致产能过剩;2)“去金属化”趋势导致金属机壳增长放缓;3)小厂退出坏账风险上升;4)人工成本上升压迫毛利。
我们看好玻璃、陶瓷行业的技术先行者蓝思科技,三环集团,以及产业升级的先行者比亚迪电子:
蓝思科技——全球玻璃龙头:
蓝思科技是全球玻璃盖板双龙头之一,去年下半年苹果三款新机引入玻璃机壳,带动公司产品单价和出货量的提升。
未来几年将继续受益于双面、3D玻璃趋势带来的量价齐升机遇,同时公司在陶瓷、蓝宝石等材料以及触控、生物识别等领域的延展也为公司带来的新的成长动力。
比亚迪电子——金属中框+玻璃/陶瓷后盖一站式供应能力:
比亚迪电子是全球领先的电子产品制造服务商及金属机壳供应商,公司拥有25,000台CNC,生产规模和自动化水平均位于同业领先,目前也开始布局3D玻璃、陶瓷等,形成金属中框+非金属后盖的一站式供应能力。
三环集团——陶瓷结构件龙头:
三环集团是国内陶瓷材料及应用大厂,也是唯一打通粉体、成型、加工等环节的全产业链供应商,去年陶瓷机壳就已进入小米等手机品牌,今年在粉体、成型等环节继续扩产,未来将成为陶瓷机壳渗透率提升的最主要受益标的,我们预计2017-19年手机陶瓷后盖的收入为5亿、14亿和23亿。
二、外观结构件:
消费电子美观化的直接展示
1、外观设计具象化展示的夺目载体
外观结构件是消费电子产品外观设计的直接载体,以及产品差异化的重要体现。
在智能手机设计越来越趋同的情况下,外观结构件创新成为各大厂商重要的创新着力点。
同时,外观结构件也起到承载支撑、包覆固定内外部零部件,以应对外部冲击的作用,随着5G时代到来以及无线充电的普及,机壳在包覆零件、保护固定的同时,要最大程度减少对于电磁的屏蔽干扰,对材质和机壳结构设计提出了新的要求。
以iPhone为例,其外观结构件经历历次演变,经历了“塑料→玻璃→金属→回归玻璃”的迭代路线。
初代iPhone采用了“铝合金+塑料”的组合材质背板,iPhone3G/3GS采用ABS工程塑料背板,iPhone4/4S时演化为玻璃背板。
为满足终端设计质感及散热等方面需求,iPhone5-7持续采用金属背板一体成型方案,并一度引领智能手机金属化浪潮。
至2017年,随着5G发展及无线充电的普及,iPhone8与iPhoneX回归玻璃背板,代表智能手机背板进入去金属化时代。
外观结构件材质、技术、结合方案等随着消费电子终端的发展而不断迭代升级,手机外观结构件主要由手机外壳和中框构成。
目前外壳已经出现塑料、金属、玻璃、陶瓷等材质,中框包括铝合金及不锈钢材质,外壳与中框的结合方式则存在一体成型、相互分离等结合方案。
手机外壳作为智能手机外观最为具象化的表现,其材料、工艺、颜色和外观设计的改善和创新是最直接显著的差异化途径。
随着消费者美观化需求的不断提高,主流的即可选择自廉价感、粗糙感强的塑料材质已向具有金属光泽的金属机壳变化,金属化进程已十分成熟。
近来,主流高端机机壳也正向光泽感、手感、质感更好的玻璃及陶瓷材质升级,未来预计随着相关技术的成熟,手机机壳将呈现更大差异化,设计性增强,彰显品牌标识和特性。
金属中框作为整部手机的“骨架”,除外部边框外,其内部亦囊括金属中板,可为手机屏幕玻璃及后盖提供机械支撑作用,防止屏幕、内部零件、功能按钮、手机机壳等松动或脱落。
长久以来,手机中框材质以铝合金为主,随着机壳材质中3D玻璃、陶瓷等趋势的推进,对中框的强度和加工技术要求愈发提高,不锈钢、钢铝复合材料、钛合金等高强度金属受到青睐。
2、外观+功能创新驱动外观件需求持续提升
技术与材质双重高标准,铸就高价值含量。
1)外观结构件属于技术密集型产品,其生产与组装需要多道工序。
2)外观结构件是品牌标识的直接展现,是手机外观设计差异化的主要体现,也是消费者选择手机时的重要考量,受到各大手机厂商的足够重视。
外观结构件对于材料的硬度、强度、延展性、可塑性、导热性、稳定性等具有很高的要求,随着5G通讯技术和无线充电等新技术的发展,电磁性能成为手机机壳的重要考量因素之一,ASP延“塑胶→金属化→去金属化”的材料迭代路线,明显提高。
材质与技术的双重高标准,铸就外观结构件的可观价值。
从价格来看,金属机壳替代塑胶机壳ASP大幅提升,金属中框+玻璃的方案整体ASP较金属一体化也有所提升,其中3D玻璃更优于2.5D玻璃的方案,陶瓷后盖单价100-200元不等,而后盖边框陶瓷一体成型技术方案下,单价可高达500元以上。
配合不同材质,存在一体化(Unibody)、机壳+后盖两种主要的外观结构件组合方案。
其中一体化方案相较于分离式组合,能够实现更高的单机价值。
2013年全球智能手机的出货量首次超过功能性手机的出货量,相对于功能型手机,智能手机是外观结构件应用的最主要领域,这为结构件厂商提供了广阔的市场前景和发展机遇。
此外,笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子硬件迎来快速发展,预计2018-2023年,全球智能可穿戴设备总收入将实现23%的年复合增长,被广泛认为是未来智能终端的主要增长极。
相对于其他智能终端,笔记本电脑、平板电脑因可见面积较大,外观设计更加关键。
而可穿戴设备对于便携性、舒适感要求更高,如AppleWatch背板选取了兼具亲肤性与美观性,满足长时间佩戴舒适性要求的陶瓷材质。
产业链及技术优势的自然延伸。
智能手机功能件产业链可自然延伸至可穿戴设备等新型硬件。
一方面,智能手机结构件厂商可依托原有技术优势,利用原有供应侧材料渠道,顺利过渡至其他智能终端应用领域。
另一方面,智能手机轻薄化、美观化的设计趋势与其他消费电子智能终端较为一致,结构件厂商可以同时布局生产多种消费电子的外观结构件产品。
受益智能手机时代,外观结构件需求前景看好。
经测算,2016年全球机壳及结构件市场规模高达169亿美元,是手机产业链中相对规模较大的细分市场,将直接受益智能手机渗透率的提高及规模的扩大。
三、机壳发展趋势:
金属中框+非金属后盖将成为主流
1、金属机壳渗透率较高,5G时代及无线充电时代面临挑战
“金属化”进程顺利,塑胶机壳淡出中高端市场。
2012年前,手机机壳以ABS工程塑料与聚碳酸酯材质为主。
因金属结构件拥有高强度、高韧性、高散热、高质感的较优性能,机壳结构件自2012年起经历了明显了“金属化”过程,以iPhone5为引领机型,各大厂商纷纷于中高端手机中导入金属机壳,而廉价感较强、散热性差的塑胶材质,已淡出中高端手机市场。
工艺方案方面,高低成本方案并存助力普及。
iPhone系列及其他品牌的旗舰机型多采用纯CNC方案,而随着工艺技术的成熟与金属机壳渗透率的提高,冲压、锻压、压铸等较低成本的加工成型技术也相继出现并普及,在制程上也存在CNC一体成型、CNC+NMT、CNC+冲压/锻压等方案,助力金属壳向中低端手机渗透。
近年来以镁铝合金为代表的金属机壳相较于塑胶机壳因硬度强度较高、重量较轻、高效散热、触感质感较优等性能提升而成为目前市场主流,然而由于金属的电磁屏蔽性质,手机信号无法顺利通过金属外壳,因此必须在机壳上以特殊设计开拓出天线布局的净空区域“天线条”,主流的解决方案包括1)“金属+玻璃条”、“金属+注塑条”分段式设计;2)弧形天线设计。
然而,无论采取何种设计方案,都难以避免出现颇具视觉割裂感的“天线条”,降低外观简洁观感。
5G通信时代、无线充电普及,金属机壳弱点凸显。
1)2020年,5G有望实现规模化商用,届时通信将毫米波技术,高频段更易受金属材质干扰,同时向下兼容导致天线设计更为复杂,金属外观现有的分段式设计难以适应,金属机壳的屏蔽问题愈发突出,掣肘发展。
2)在手机终端中,最适合5G天线的位置是两端,尤其是上端部,易于寻找合适的频段,这就意味着其他天线需要移位至其他地方,而现有手机终端的天线布局已满,要想再布局严格要求的5G天线,需要变换现有的金属机壳材质。
3)无线充电逐渐普及,金属机壳导致充电低效率。
无线充电是指利用电磁波感应原理进行充电的方法,在金属的电磁屏蔽效应下充电效率大大降低,手机外壳非金属化势在必行。
苹果和三星等消费电子巨头对于非金属外观的采用,将极大推动无线充电行业发展。
2、非金属机壳迎来发展良机
性能优良、渗透加速,玻璃、陶瓷机壳迎发展良机。
玻璃、陶瓷等非金属材质因没有电磁屏蔽影响,受益5G、无线充电等发展,有望实现爆发放量。
玻璃与陶瓷均可满足较高的强度、硬度、质感、电磁屏蔽要求,其中玻璃材质因工艺成熟、成本较低而率先放量,陶瓷机壳在轻便型、散热性、质感、着色性能等方面更胜一筹,但工艺仍处发展期,成本较高,并且目前并非为必需配置,因此现多出现在高端概念机型。
从价格来看,3D玻璃后盖单价达60-80元,将近是2.5D玻璃的3倍;陶瓷后盖单价100-200元不等,而后盖边框陶瓷一体成型技术方案下,单价可高达500元以上。
3、机壳渗透率预测
经过2014-2016年金属机壳的高速渗透,至2016年搭载金属机壳的手机出货6.84亿部,渗透率达46%,成为智能手机机壳主流材质。
但随着金属机壳市场的成熟、5G时代到来和无线充电普及,金属机壳将逐渐让位于玻璃和陶瓷机壳,我们预计2019年玻璃机壳占比将达到48%,成为最为主要的机壳方案,陶瓷也将占据6%的份额。
四、金属增长放缓,玻璃、陶瓷成为主流
1、金属:
整体增长放缓,中框成为主要动力
金属中框是现存绝大多数外观件的必需标配。
1)金属中框起到关键的固定、支撑作用而必不可少,且金属材质更容易进行双面密集打孔、挖槽等操作。
2)在非一体化方案中,金属中框可以配合金属后盖、2.5D玻璃后盖、3D玻璃后盖、陶瓷后盖,对后盖和显示屏进行支撑。
3)在一体化方案中,塑胶一体化由于廉价感太强已被中高端市场淘汰,而新兴的陶瓷一体化方案由于技术不成熟、良率较低、成本过高等因素限制,难以放量。
因此金属一体化是一体化方案的首选。
金属中框属于技术密集的高价值产品。
相较于金属外壳,金属中框需要双面CNC加工和精密的挖槽打孔,因此加工时间更长,技术更为密集,价值量较高。
相较于玻璃后盖的价格(2.5D:
20-30元;3D:
60-80元),金属中框ASP明显较高(铝合金中框:
70-150元;不锈钢中框150-250元)。
材质技术升级,ASP上行空间较大。
目前金属中框可以采用的材质包括铝合金、不锈钢、钢铝复合、钛合金等,随着双面玻璃的进一步普及,中框宽度将面临压缩,对中框的强度提出了更高的要求。
1)相较于铝合金,另外三种材质需要更高的加工精度和更长的加工时间,因此价值量较高,其推广或为金属中框打开具有想象力的增量空间。
2)新材料金属中框加工难度较大,具有核心技术实力的龙头企业有望优先抢占市场。
铝合金中框仍为市场主流。
2017年iPhoneX的发布,使得不锈钢中框成为市场热点,然而我们认为,铝合金中框仍将为市场主流。
1)不锈钢材料存在加大手机的重量的负面效果,且导热性能较差可能会影响散热。
此外,不锈钢材质极硬,强度极高,与非金属盖板之间无缝连接,手机屏幕可能会更容易面临无缓冲的跌落冲击。
2)工艺复杂。
不锈钢中框从原材料加工到中框成品要一百多道工序,比如要先锻压→CNC→超声波清洗→喷砂→拉丝→粗扫→精扫(抛光)等。
3)目前不锈钢产品良率低且成本高。
由于新材料中框良率较低,铝合金中框由于其工艺较为成熟,良率已达较高水准(80%),并且可以进行多样化加工,因此在生产上更具有普及性,预计未来一段时间内,不锈钢中框爆发放量的可能性不大,铝合金中框仍会是金属中框的主要选择。
注:
★数量越多,代表其表示的性能属性越高,比如★数越高,耐疲劳度越高
金属中框成为金属结构件新动能,带动行业继续增长
在金属外壳将逐渐让步于玻璃、陶瓷等非金属外壳的新趋势下,金属中框的发展有望弥补金属外壳方面可能失去的驱动力,带动金属结构件企业继续发展。
预计2017-2020年,搭载金属中框的手机出货量将自4.59亿部增长至11.56亿部,市场规模将392亿元增长至1,005亿元,实现年复合增长率37%的高速增长。
受金属中框驱动,金属结构件市场规模在2018-2020年预计将分别实现9%,6%,6%的同比增长。
2、玻璃:
工艺成熟高端之选,玻璃结构件加速渗透爆发放量
随着无线充电技术在手机中的应用以及目前5G技术的发展,传统的金属机壳对电磁波将会产生强烈的屏蔽作用——5G通信将采用3GHz以上的频谱,其毫米波的波长很短,来自金属的干扰非常厉害;大多数无线充电技术的原理均采用电磁波原理,但是金属对电磁波会造成干扰,使得充电效率大大降低。
这使得手机的外壳将不可避免的从金属转变为其他材料,而目前市场上最为成熟的解决方案无疑是玻璃机壳。
经过正面盖板玻璃的多年应用,2D与2.5D玻璃的加工工艺已十分成熟,3D玻璃伴随产量的提升,良率爬坡顺利。
2016年玻璃机壳渗透率仅5%,尚属新型材质。
2017年各大厂商均在旗舰机型上采用了玻璃机壳,三星旗舰机S系列和Note系列一直采用双面3D玻璃方案,而苹果新机则大力促进了双面玻璃的推广。
随着手机厂商外观设计创新、OLED屏幕导入、柔性屏概念落实等,手机防护玻璃正由2D向2.5D、3D曲面升级。
►2.5D玻璃塑造视觉张力与柔和手感。
2.5D玻璃相较于纯平面的2D玻璃,在边缘处进行减薄处理,从而形成边缘弧度。
一方面,使得手机握感更加柔和,更加符合人体工学,减少手部移动时的阻隔感,从而实现更加友好的使用感。
另一方面,边缘曲化处理可以塑造光泽感、张力均优的视觉效果,提升手机美观度,迎合消费者日益增长的美观化需求。
►性能更佳,曲面屏概念落地,3D玻璃应用普及。
3D玻璃指将平面玻璃通过冷磨、热熔压、热熔弯等方法使其弯曲,从而在平面玻璃的两面都形成曲面。
3D曲面玻璃在外观表现上更加优异。
►曲面升级驱动ASP提升。
由于3D玻璃的制程需要加入热弯工艺,其难度远远高于传统2D和2.5D玻璃,所以3D玻璃的单价是2.5D的3倍左右,目前2.5D玻璃盖板的行业平均价格约20-30元/片,3D玻璃为60-80元/片,未来几年随着热弯环节良率的提升,我们预计3D玻璃相比2.5D玻璃的价差也将逐渐缩窄,有利于3D玻璃的进一步渗透。
除三星率先导入3D玻璃外,国内品牌2017年下半年开始也在积极跟进,今年也将推出更多3D玻璃机型。
从供给端来看,蓝思科技、伯恩光学、比亚迪电子等都在积极扩产3D玻璃,我们预计未来几年3D玻璃机壳将迅速渗透,2020年有望达到27%左右,并超越2.5D玻璃,成为玻璃机壳的主要方案。
在3D玻璃的推动下,玻璃盖板/机壳的市场规模也将迎来增长,我们预计2018年市场规模增速将维持在40%左右的高增长,2019和2020年也将在29%和16%左右。
3、陶瓷:
成本与良率掣肘,陶瓷机壳性能优异韬光养晦
综合来看,随着5G通信的到来,陶瓷有望迎来稳健增长,而同时市场对后壳陶瓷材料的机械性能可靠性、差异化的结构设计、外观、颜色的个性化、高量产型等提出了更高要求。
除了在可穿戴设备的应用之外,陶瓷在手机机壳的应用也将逐步打开,在手机机壳非金属化趋势下,陶瓷也将占据一席之地,两种材质在性能、设计、手感等方面各有千秋。
蓝思科技也在积极进入手机陶瓷机壳。
以氧化锆陶瓷为代表材料的陶瓷后盖在性能上多方面表现优异。
1)氧化锆陶瓷断裂时不会有明显的应力条纹,不易崩边且崩边范围小。
2)陶瓷硬度较高,使磨痕变化细微,磨损变化也不大,日常使用更耐抗刮,历久弥新,即使受到强烈的冲击,凭借优异的强度和断裂韧性,不会产生爆裂。
3)陶瓷材料的热导率为玻璃的四倍,大大提高智能手机的散热能力,有温润如玉的手感。
陶瓷可以满足多样化结构设计的要求。
1)在相同强度下,陶瓷后盖比玻璃薄约40%,给手机结构设计留下更大的施展空间。
2)陶瓷拥有注射、流延、干压、等静压等成型技术,各种外形结构通过CNC加工实现。
3)陶瓷在覆盖玻璃结构件应用领域的基础上,还能作为手机中框、智能表圈的主要承载力结构件、按键和SIM卡托等小部件,还能做成与金属类似的unibody结构机身。
4)外观可塑性强,可以实现更丰富的结构差异化、外观个性化、颜色订制化。
精细表面处理、观感质感提升。
陶瓷拥有高亮观感,钻石光泽。
表面呈镜面状,金属色质感和光亮度方面表现优异。
此外,具有细晶结构的陶瓷通过加工可以获得较低的表面处理、观感、触感均带来提升。
与玻璃等其他非金属后盖相比,陶瓷最大的劣势在于成本,目前陶瓷后盖单价在150-200元左右,远高于塑胶后盖(10-30元)、2.5D玻璃后盖(20-40元)和3D玻璃后盖(60-80元)。
一体化方案中,陶瓷一体化方案价格在400-800元左右,相较于金属一体化机身80-250元的价格高出2-3倍。
陶瓷后盖工艺流程复杂,包括粉体、混合、造粒、成型、烧结、机加工、测试等环节。
其中粉体制备环节要保证粉体的材料设计、高纯、分散性能好、粒子超细,分布窄、颜色调配等质量,成型、烧结阶段要控制收缩率,复杂环节叠加使得良率较低。
随着粉体制备产能的扩增,以及粉体国产化,我们认为粉体成本将逐步降低到200-300元/kg,未来在上下游产业链的合作下,有机会通过强化粉体性能、提升粉体利用效率,进一步降低成本。
加工环节由于陶瓷硬度高,加工难度大,是目前陶瓷机壳的最大瓶颈环节,目前陶瓷后盖加工行业平均良率在60-70%左右,而一体化陶瓷机身良率更是只有50%左右。
未来在成型环节的优化可以减少CNC加工环节的时长,同时前后道分工及规模提升,也将逐步解决加工环节的良率瓶颈,有望提升到90%以上。
我们预计今年陶瓷后盖的价格将降到130-140元左右,未来几年随着良率、工艺和规模的提升,2020年将逐步降低到90元左右,与3D玻璃价差缩小。
目前手机厂商更换为陶瓷后盖的动力不强,只有高端机和定制机才使用陶瓷后盖,如小米MIX2的尊享版等中高端产品。
未来几年随着陶瓷机壳成本的下降,陶瓷机壳渗透率将逐步提升,我们预计2020年将提升至6%以上,带动陶瓷机壳市场规模增长至167亿元。
五、重点企业
1、术业有专攻,龙头公司表现亮眼
外观结构件行业技术壁垒高、客户粘性大,定制化趋势明显,因而行业集中度较高,大厂商于金属、玻璃、陶瓷材质各有侧重,呈现“术业有专攻”、龙头“强者恒强”的行业竞争格局。
金属结构件方面,富士康、可成、比亚迪电子、通达集团、长盈精密为主要供应商,分占金属结构件市场。
其中,富士康、可成为老牌
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