钢网设计规范.docx
- 文档编号:3585007
- 上传时间:2022-11-24
- 格式:DOCX
- 页数:18
- 大小:128.67KB
钢网设计规范.docx
《钢网设计规范.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《钢网设计规范.docx(18页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
钢网设计规范
第A版
第 0次修改
1.目的
为更好的对印刷质量的控制,作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考,以提高产品质量。
2.范围
适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。
3.内容
3.1常用网框:
1):
29”*29”
2):
23”*23”
3.2绷网及贴片
1.绷网:
A.丝网种类:
a:
)聚脂网
B.丝网目数:
90~100目
C.粘网胶水:
a:
)G18b:
)AB胶
D丝网张力:
36~40N.CM
2贴片:
A.钢片后处理:
a:
)激光切割b:
)去毛刺c:
)表面抛光
B.贴片胶水a:
)AB胶b:
)H2c:
)G18+保护胶
C.保护胶带a:
)UV胶带
D.网板张力40~50N.CM
3.3钢片:
钢片厚度:
为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件,常用钢片厚度为:
a)印锡网为0.15mm
b)印胶网为0.2mm
c)如有重要器件(PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP)为保证印浆量和焊接质量,一般来说由最小封装CHIP和IC、QFP的最小PITCH值来决定:
PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP钢板厚度T≤0.12MM;
PCB板上最小PITCH>0.4MM且不含有0201CHIP,钢板厚度T>0.12MM
3.4MARK点(Fiducialmark):
钢网B面需制作至少3个MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板,钢网上需制作至少四个MARK点。
一对对应PCB辅助边上的MARK点,另一对对应PCB上的距离最远的一对(非辅助上)MARK点。
对于激光制作的钢网,其MARK点采用表面烧结的方式制作,大小如图
制作:
审核:
生效日期:
2008-10-13
批准:
批准日期:
未经同意不得复印
MARK点的灰度率样品为准。
3.5开口要求:
1)位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。
2)网孔孔壁光滑,制作过程中要求供应商作抛光处理。
3)独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥,以免影响钢网强度。
3.6钢网开口位置要求
PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2°。
3.7钢网标识内容:
厂商标识应位于钢片TOP面的右上角,对其字体及文字大小不作要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。
钢网标识应位于钢网T面,其内容与格式(字体为标楷体,4号字)如下例所示:
Model:
(pcb型号)
REV;(版本)
THICKNESS;(钢网厚度)
Date;(制作日期)
若PCB需双面SMT制程,则需在版本后注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,则需在版本后注明S(SINGLE),如果是共用钢网,则需在版本后注明T&B。
如下所示:
REV:
A(TOP)
REV:
A(S)
REV:
A(TOP)
3.8开口要求
印锡钢网开口设计
1、喷锡PCB的Stencil开口设计
A)
0402:
开成内切圆或内切椭圆
保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外
B)0603:
采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形,内部倒R=0.05MM的圆角。
C)0805:
采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形,内部倒R=0.1MM的圆角
D)1206:
采用如下开口
两焊盘各内切0.1MM后,再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠,但要注意内距不能大于2.2MM;内部倒R=0.1MM的圆角。
E)1206以上封装CHIP:
两焊盘各外移0.1MM后,然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠,内部倒R=0.1MM的圆角;内距不予考虑。
二极管
类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理
其他类在不指明的情况下,1:
1倒圆角即可.
三极管
SOT23
内凹圆弧0.1MM
SOT89
注意三个小焊盘不要短路,大焊盘内切30%
四极体
1、SOT1431:
1开口
2、如下图
3、类间距较大时1:
1开口,
间距较小时内两边内切
4、类右图:
开口
此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩,元件有排式电感等
五脚晶体
只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,
两脚的一边可1:
1开
六脚晶体:
按IC修改
SOT252
如下图
架桥宽度0.3~0.5MM,桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。
SOT223
如右图
内凹圆弧0.1MM
三脚IC:
内切10%,宽按照IC通常改法。
焊盘形状
元件形状
FUSE(保险丝):
大FUSE不内切,如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥
小FUSE按同封装CHIP件开法开口。
SHIELD(屏蔽):
开口长4~5MM,加强筋宽0.4~0.5MM,除客户特殊要求外长度尽量等长。
在SHIELD四角处架桥,如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD和其他元件焊盘特近时,请切除SHILD保持间隙在0.3MM(T=0.15)或
0.26MM(T=0.13~0.10MM)
PLCC:
无特殊要求情况下,宽度完全100%开口,长度内外各加0.2MM。
picth=1.27mm
轻质元件:
开口尺寸
内切与同类CHIP相同,架桥0.25~0.35MM
SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范(喷锡PCB)单位:
MM
PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范(喷锡PCB板)
模板厚度元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
0.20MM
备注
QFP\SOIC(P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.635
0.610
QFP\SOIC(P=1.0)
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
QFP\SOIC(P=0.80)
0.446
0.438
0.425
0.415
0.410
QFP\SOIC(P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.315
内切10%L,外拉10%,且内切≤0.15MM,外扩≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.50)
0.240
0.235
0.235
圆头,内切10%L,且≤0.15MM
QFP\SOIC(P=0.40)
0.185
0.185
圆头,内切10%L,且≤0.2MM
BGA(P=1.27)
0.68
0.65
0.60
uBGA(P=1.00)
0.55
0.52
0.50
uBGA(P=0.80)
0.45
0.42
0.42
uBGA(P=0.65)
0.36
0.36
uBGA(P=0.50)
0.3
0.30
BGA(P=0.40)
0.25
0.25
正方形,倒3MIL圆角
CNT
引脚同相同PITCH的IC开法
以上开口宽度只供参考,
若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM,则只内切0.2MM;
若以上开口宽度大于原始焊盘宽度,则按原始焊盘宽度1:
1;
若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%,则按原始焊盘宽度的90%开口,否则按以上采用开口。
IC、QFP的散热片(接地焊盘)开法:
有引脚类IC、QFP(引脚长度/宽度>5):
开口面积80%~100%后架桥
无引脚类LLP(引脚长度/宽度<4):
架桥后开口面积30%
排阻RN,排容CN:
大焊盘开口设计(注:
针对印刷机使用橡胶刮刀)
当一个焊盘架桥处理后,单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘,原则上L≤4mm。
PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范(裸铜PCB、镀金PCB板)
模板厚度元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
0.20MM
备注
QFP\SOIC(P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.633
0.610
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC(P=1.0)
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.80)
0.446
0.438
0.425
0.417
0.408
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.319
外扩10%,且≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.50)
0.245
0.235
0.235
外扩10%,内切10%L,且内切≤0.15MM,外拉≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.40)
0.185
0.185
外扩10%,内切10%,且都≤0.2MM
BGA(P=1.27)
0.68
0.65
0.6
uBGA(P=1.00)
0.55
0.52
0.50
uBGA(P=0.80)
0.45
0.42
0.42
uBGA(P=0.65)
0.36
0.36
uBGA(P=0.50)
0..30
0.30
BGA(P=0.40)
0.25
0.25
正方形,倒3MIL圆角
CNT
引脚同相同PITCHIC开法
注:
以上开口宽度只供参考,
若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM,则内切0.2MM且外拉0.2MM。
若以上开口宽度大于原始焊盘宽度,则按原始焊盘宽度1:
1;
若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%,则按原始焊盘宽度的90%开口,
否则按以上采用开口宽度。
CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔:
CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W
0.5PW=0.28MM
0.65PW=0.35MM
0.8PW=0.4MM
1.0PW=0.5MM
1.27PW=0.65MM
CNT的固定脚,开孔为GERBER文件面积的110%;
外三边扩大。
电解电容
如右图开成“T”形。
外1/4处宽度加大22%;
长度外扩0.3MM
面阵型引脚IC
1、PBGA
对于PITCH>0.8mm的PBGA,钢网开口与焊盘为1:
1的关系。
对于PITCH=0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为焊盘外切的方形,
对于PITCH<0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为小于焊盘的方型。
如下图所示
2、CBGA、CCGA
对于1.27pitch的CBGA、CCGA器件,其对应钢网开口为30mil的圆形开口
对于1.0pitch的CBGA、CCGA器件,其对应钢网开口为24mil的圆形开口
对于0.8pitch的CBGA、CCGA器件,其对应钢网开口为20mil的圆形开口
其它
不在经上规范之列的焊盘钢网开口设计,除非有特别的说明,否则均按与焊盘1:
1的关系设计钢网开口。
印胶钢网开口设计
CHIP元件
B=33%CD=1.2B
当计算出B大于1.2mm时,则取B=1.2mm
当计算出D小于0.28mm时,B=0.28mm。
CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位:
mm)
器件封装
哑铃形
中间部分宽(W)
两端圆的φ
总长度(L)
0603
0.3
0.4
1
0805
0.32
0.42
1.5
1206
0.7
0.8
1.7
1210
焊盘间距的33%,并且>=0.7MM
Φ=开口宽度(W)*1.2
等于焊盘宽度的110%,并且>=1.7MM.
1812
1825
2010
2220
2225
2512
3218
4732
STC3216
STC32528
STC6032
STC7343
小外形晶体管
SOT23
B=1/2A,L1=120%L
宽开33%A
当计算出B小于0.28mm时,B=0.28mm。
SOT89
C=3.8
D=1.4mm
B=1.5mm
SOT143
宽=33%X
B=1/2X
SOT252
A=1/2B
宽开33%B
长度与下面最外侧两
焊盘外边缘平齐
SOT223
A=2/3B
宽开C=33%B
开口居中放置,两端与下
面最外侧两焊盘外边缘对齐
SOIC
WIDTH=33%A,(当大于1.6时,取1.6mm)
L1=80%L(若A较大,可做两条1.6宽的胶
水孔间隔1mm)。
3.9钢网检验
1、网框尺寸
检验标准(单位为MM,以下同)
网框大小:
736+0/-5
网框厚度:
40±3
2、网框底部平面度
检验标准:
不平整度<1.5
3、钢片尺寸、胶到网框外侧的距离
检验标准:
钢片尺寸:
590±10
胶布粘贴宽度:
最大100
4、中心对称性
检验标准:
PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。
三者轴线角度偏差不超过2°
5、开孔位置
检验标准:
CHIP元件开口偏位0.1MM(含0.1MM)以上,判退,IC类元件开口偏位0.07MM(含0.07MM)以上,判退。
6、开孔形状和尺寸
检验标准:
CHIP元件钢网开口尺寸超过规范0.05MM,IC类元件钢网开口尺寸超过规范0.03MM,判退。
7、开口数目
检验标准:
开口少开或多开均判不可接收。
8、开口孔壁粗糙度
检验标准:
钢网正面开口,应该整齐、光滑,边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。
孔壁粗糙度Rz应低于3μm。
9、MARK点灰度
检验标准:
以样品为准。
10、MARK点数量
检验标准:
参见3.4点
11、钢网张力
检验标准:
新钢网张力值应大于40N/CM,旧钢网的张力值应不低于25N/CM。
【本文档内容可以自由复制内容或自由编辑修改内容期待你的好评和关注,我们将会做得更好】
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 设计规范
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)