PCB验收标准.docx
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PCB验收标准.docx
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PCB验收标准
PCB验收标准
常见问题验收标准
一、板面品质
1.板边损伤…………………………………………………………………………2
2.板面污渍…………………………………………………………………………2
3.板面余铜…………………………………………………………………………2
4.锡渣残留…………………………………………………………………………2
5.异物(非导体)…………………………………………………………………2
6.划伤/擦花………………………………………………………………………3
7.基材压痕…………………………………………………………………………3
8.凹坑………………………………………………………………………………3
9.外来夹杂物………………………………………………………………………4
10.缺口/空洞/针孔………………………………………………………………4
11.导线压痕………………………………………………………………………5
12.导线露铜………………………………………………………………………5
13.补线……………………………………………………………………………5
14.导线粗糙………………………………………………………………………5
15.短路修理………………………………………………………………………5
16.焊盘露铜………………………………………………………………………6
二、孔外观品质
1.表层PTH孔环……………………………………………………………………6
2.表层NPTH孔环……………………………………………………………………6
三、字符品质
1.字符错印、漏印…………………………………………………………………6
2.字符模糊…………………………………………………………………………6
3.标记错位…………………………………………………………………………7
4.标记油墨上焊盘…………………………………………………………………7
5.其它形式的标记…………………………………………………………………7
四、阻焊品质
1.阻焊膜厚度………………………………………………………………………7
2.阻焊膜脱落………………………………………………………………………7
3.阻焊膜起泡/分层…………………………………………………………………8
4.阻焊膜波浪/起皱/纹路……………………………………………………………8
5.阻焊膜的套准……………………………………………………………………8
6.阻焊桥漏印………………………………………………………………………9
7.阻焊桥断裂…………………………………………………………………………9
8.阻焊膜附着力………………………………………………………………………9
9.阻焊膜修补………………………………………………………………………10
10.阻焊膜色差………………………………………………………………………10
五、其它要求
1.打叉板………………………………………………………………………………10
2.包装…………………………………………………………………………………10
3.电测…………………………………………………………………………………10
一、板面标准
1.板边损伤
合格:
无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层;
不合格:
板边、板角损伤出现分层;
不合格品报废:
板边、板角损伤后出现严重分层;
不合格返工、返修、特采:
板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通,客户不接受报废处理。
2.板面污渍
合格:
板面整洁,无明显污渍;
不合格:
板面有油污、粘胶等脏污;
不合格品的特采:
板面有油污、粘胶等脏污不能经过清洗、擦洗的,申请特采;
不合格品的返修、返工:
板面有油污、粘胶等脏污能经过清洗、擦洗的。
3.板面余铜
合格:
无余铜或余铜满足下列条件
a)板面余铜距最近导体间距≥0.2mm;
b)每面不多于1处;
c)每处最大尺寸≤0.5mm;
不合格:
不满足上述任一条件;
不合格品的返工、返修:
把余铜修理掉。
4.锡渣残留
合格:
板面无锡渣;
不合格:
板面出现锡渣残留;
不合格品的返工、返修:
对锡渣残留进行修理或返工。
5.异物(非导体)
合格:
无异物或异物满足下列条件
a)距最近导体间距≥0.1mm;
b)每面不超过3处;
c)每处最大尺寸≤0.8mm。
不合格:
不满足上述任一条件。
不合格品的返工返修:
对异物进行修理(外层)。
内层异物满足上面条件。
6.划伤/擦花
合格
a)划伤/擦花没有使导体露铜;
b)划伤/擦花没有露出基材纤维。
不合格:
不满足上述任一条件;
不合格品返修:
划伤/擦花没有露基材,长度小于30mm;露基材,长度小于20mm,一个面上只能一条的情况下进行返修补油;
不合格品返工:
划伤/擦花没有露基材,长度大于30mm;露基材,长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行返工处理;
不合格品报废:
划伤铜面,长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行报废处理。
7.基材压痕
合格:
无压痕或压痕满足下列条件
a)未造成导体之间桥接;
b)裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%;
c)最小介质厚度≥0.09mm;
不合格:
不满足上述任一条件。
8.凹坑
合格:
凹坑板面方向的最大尺寸≤1.3mm;PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%;凹坑没有桥接导体;最小介质厚度≥0.09mm;
不合格:
不满足上述任一条件;
不合格品返工、返修:
基材上凹坑板面方向的最大尺寸≤2.54mm,PCB每面上受凹坑影响的小于2点,凹坑没有桥接导体,最小介质厚度≥0.09mm满足以上条件的时候组织返工返修;
不合格品报废:
基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于2.54mm,PCB每面上受凹坑影响的大于2点,凹坑有桥接导体,最小介质厚度小于0.09mm满足以上任何条件的时候报废;或基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于1.3mm,PCB每面上受凹坑影响的大于5%满足以上任何条件的时候报废。
9.外来夹杂物
合格:
无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件
a)距最近导体在0.125mm以外;
b)粒子的最大尺寸≤0.8mm;
不合格:
已影响到电性能
a)该粒子距最近导体已逼近0.125mm;
b)粒子的最大尺寸已超过0.8mm;
不合格品的返修:
针对板面的夹杂物或异物能够修理的组织返修;
不合格品的报废:
针对板内的夹杂物或异物不符号上面要求的报废。
阻焊下铜皮上的丝状杂物同一板面≤3处;点状杂物在2cm²面积内均可允收,线路上不允许。
10.缺口/空洞/针孔
合格2级标准:
导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。
缺陷长度≤导线宽度,且≤5mm;
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则;
不合格品的返修、返工:
阻焊前发现,导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。
缺陷长度≤导线宽度,且≤5mm进行返工、返修。
完工产品时发现,导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。
缺陷长度≤导线长度的10%,且≤25mm进行返工、返修;
不合格品的报废:
导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。
缺陷长度≤导线长度的10%,且≤25mm不能返工、返修的,或缺陷在线路拐角的报废。
11.导线压痕
合格2级标准:
无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%或介质厚度大于0.09mm;
不合格的报废:
所呈现的缺点已超出上述准则;
12.导线露铜
合格:
未出现导线露铜现象;
不合格:
有导线露铜现象;
不合格品的返修、返工。
13.补线
不允许补线。
14.导线粗糙
合格:
2级标准:
导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%;
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则
15.短路修理
合格:
线路间短路或间距不足修理满足下列四点条件
a)对于有短路及间距不足,可作修理,每面不超过2处;
b)修理长度不超过13MM,同时不可超过总线长度的10%;
c)因修理造成的线宽变化,满足上述第14点导线粗糙的允收标准;
d)成品板修理后,需按阻焊膜修补标准补油处理。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
16.焊盘露铜
合格:
满足下列两点条件
a)露铜处最大直径不超过0.05mm;
b)每面不超过3处。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
二、孔外观品质
1.表层PTH孔环
合格:
2级标准:
孔位位于焊盘中央;破出处≤90°,焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%,接壤处线宽≥0.05mm(如图中A);
1级标准:
孔位位于焊盘中央;破出处≤180°,焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤30%(如图中B)。
。
2.表层NPTH孔环
合格:
2级标准:
孔位位于焊盘中央(图中A);孔偏但未破环(图中B);
1级标准:
孔位位于焊盘中央;焊盘与线接壤处以外地方允许破出,且破出处≤90°(图中C)。
三、字符品质
1.字符错印、漏印
合格:
字符与设计文件一致;
不合格:
字符与设计文件不符,发生错印和漏印。
2.字符模糊
合格:
字符清晰;字符模糊,但仍可辨认,不致混淆;
不合格:
字符模糊,已不可辨认或可能误读。
3.标记错位
合格:
标记位置与设计文件一致;
不合格:
标记位置与设计文件不符。
4.标记油墨上焊盘
合格:
标记油墨没上SMT焊盘;插件可焊焊环宽度≥0.05mm;
不合格:
不符合起码的焊环宽度,油墨上SMT焊盘大于0.05mm。
5.其它形式的标记
合格:
PCB上出现的用导体蚀刻、网印或盖印出的标记符合要求,可辩认。
蚀刻标记
不合格:
出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。
蚀刻、网印0或盖印标记的字符模糊,已不可辨认或可能误读。
切入基板的标记
四、阻焊膜品质
1阻焊膜厚度
合格:
图示各处,厚度≥0.01mm,且未高出SMT焊盘0.025mm(1mil);
不合格:
图示各处,有厚度<0.01mm,或高出SMT焊盘0.025mm(1mil)。
2.阻焊膜脱落
合格:
无阻焊膜脱落和跳印;
不合格:
各导线边缘之间已发生漏印;
不合格品的返工:
出现上面情况,采取加印或返洗。
3.阻焊膜起泡/分层
合格:
2级标准:
在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象;气泡的最大尺寸≤0.25mm,且每板面不多于2处;隔绝电性间距的缩减≤25%;
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
4.阻焊膜波浪/起皱/纹路
合格:
阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象;阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接;
不合格:
已造成导线间桥接。
5.阻焊膜的套准
5.1.对孔
合格:
未发生套不准现象,阻焊膜均匀围绕在孔环四周;失准满足下列条件
a)镀通孔,阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环;
b)非镀孔,孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上;
c)阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜;
不合格
a)镀通孔,阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环;
b)非镀孔,孔边与阻焊膜的空距小于0.15mm;
c)阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜;
5.2.对其它导体图形的套准
合格:
对于非SMD焊盘,阻焊膜没有上焊盘;对于SMD焊盘,阻焊膜失准没有破出焊盘;阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形;阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜;
不合格的返工:
不满足上述条件之一返工。
6.阻焊桥漏印
合格:
与设计文件一致,且焊盘间距≥10mil的贴装焊盘间有阻焊桥;
不合格的返工:
发生阻焊桥漏印返工;
7.阻焊桥断裂
合格:
阻焊桥断裂≤该器件引脚总数的10%。
不合格的返工:
阻焊桥断裂已超过该器件引脚总数的10%。
8.阻焊膜附着力
合格:
2级标准:
阻焊膜表面光滑,牢靠固着在基材及导体表面;附着力满足阻焊膜附着强度试验要求。
检测方法:
3M胶测试
用酒精或酸性洗板水清洗一次后阻焊不能有明显变色。
不合格的返工:
阻焊剥脱超出上述限度需要返修或返工。
9.阻焊膜修补
合格:
无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2;
补油后烘干,3M胶带试验无脱落。
10.阻焊膜色差
同一批板内不允许有明显的色差,制作标准样板,双方参照样板制作、验收。
五、其它要求
1.打叉板允收标准
1.1.1*2两拼板不允许打叉;
1.2.两拼以上的拼板产品,均只接收2个打叉。
2.包装
板间隔纸包装,且保护纸的尺寸不小于板尺寸,以免板间擦花。
3.所有的板子均保证电测,确保功能性没有任何问题。
如本标准内没有涉及到的不良,具体问题具体沟通和确认。
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