阻流块
⑷.最少三排阻流块,若板边无法容纳,则适当缩小PAD以排成三排.
5.3.2对位孔形式:
1.靶位孔:
与板上下两端距成型线6mm处设靶位孔,呈“”型.
11.68mm
3.45mm
5.65x4.65mm
5.8x6.8mm
成型线
A=6mm
3.45mm
4.30mm
2.板边对位孔:
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5.3.3隔离PAD比钻孔单边大≥8mil:
隔离PAD
钻孔
10mil
(CPU及BGA处大于7mil)
5.3.4线路PAD比钻孔单边大5mil:
(若间距较小,BGA或CPU处可
做到4.5mil)
45º
5.3.5Thermal孔开口方向为45º,或
8mil
60º,90º开口宽度>10mil.
A>10mil
其内径比钻孔单边大8mil.
5.3.6线宽须补偿1~2mil,尽量保证在6mil以上.10mil以上可适当加宽,空旷区单独线路可适当加宽2-3mil.
5.3.7PAD与PAD,线路与PAD,线路与线路之间间距>3mil,
间距不足需削PAD.
5.3.8内层走线如客户无特殊要求须去除独立PAD,如客户有特殊要求,则以客户要求制作。
5.3.9板边线路须保证离成型线10mil.
5.3.10对存在工作边的板,需在工作边上加阻流线条时,阻流线与V-CUT线、成型线的间距在20mil以上。
5.3.11光学点在内层的相应位置不能被删除.
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5.3.12六层板以上须在板的长边设Ф3.175mm铆钉孔两组,一组对称,一组不对称。
成型线
A=长边/2
A
B
B=A-30mm
5.4.3其他类型组合方式及板厚:
成品
厚度
1.2mm(8层)
1.6mm(8层)
0.9mm(8层)
组
合
方
式
0.5oz
1080
0.13(1/1)
0.13(1/1)
1080
0.5oz
1080
0.13(1/1)
2116
2116
1080
1080
0.2(1/1)
2116
2116
2116
2116
1080
1080
0.5oz
0.2(1/1)
0.2(1/1)
1080
0.5oz
0.5oz
0.5oz
1080
1080
0.1(1/1)
1080
0.1(1/1)
0.1(1/1)
1080
压合
厚度
1.10mm
1.50mm
0.80mm
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5.5压合排版方式
5.5.1四层板组合方式及板厚:
成品
厚度
0.4mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.27mm
组
合
方
式
0.5oz
1080
0.5oz
1080
0.1(1/1)
0.5oz
1080
0.5oz
1080
1080
1080
0.38(1/1)
0.5oz
7628
0.5oz
7628
1080
1080
0.38(1/1)
0.5oz
1080
0.5oz
1080
1080
1080
0.8
0.5oz
7628
0.5oz
7628
0.8
压合
厚度
0.33mm
0.74mm
0.97mm
1.09mm
1.2mm
成品
厚度
1.6mm
1.6mm
1.6mm
1.98mm
3.2mm
组
合
方
式
0.5oz
2116
0.5oz
2116
1.2
0.5oz
7630
0.5oz
7630
1.0
1.0
0.5oz
7628
0.5oz
7628
1080
1080
0.5oz
7628
0.5oz
7628
1080
7628
1.0
7628
1080
1080
0.5oz
7628
0.5oz
7628
1080
1080
2.4
1080
压合
厚度
1.48mm
1.47mm
1.54mm
1.88mm
3.05mm
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5.5.2六层板组合方式及板厚:
成品
厚度
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
组
合
方
式
0.5oz
1080
0.1(1/1)
0.1(1/1)
1080
1080
0.5oz
1080
0.5oz
1080
0.2(1/1)
0.2(1/1)
2116
0.5oz
2116
0.5oz
1080
0.38(1/1)
0.38(1/1)
1080
1080
0.5oz
0.5oz
1080
0.38(1/1)
0.38(1/1)
7628
1080
0.5oz
压合
厚度
0.58mm
0.80mm
1.00mm
1.10mm
成品
厚度
1.6mm
组
合
方
式
1080
0.5oz
1080
0.38(1/1)
0.38(1/1)
1080
0.5oz
1080
7628
7628
压合
厚度
1.48mm
6.1钻孔设计规则:
6.1.1喷锡板:
VIA孔径=成品孔径+0.1mm或+0.05mm槽孔孔径=成品孔径+0.10mm或+0.15mm
PTH孔径=成品孔径+0.15mm或+0.10mm
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6.1.2镍金板:
VIA孔径=成品孔径+0.05mm或+0.10mm槽孔孔径=成品孔径+0.10mm或+0.15mm。
PTH孔径=成品孔径+0.1mm或+0.15mm.
6.1.3NPTH及槽孔钻孔孔径设计:
NPTH孔径=成品孔径+0.05mm
6.1.4孔径参数表上,须依孔径大小由小到大排列,SLOT孔需注明长度。
6.1.5在处理SLOT孔时,须将SLOT孔做成直线。
6.1.6对于喷锡板,若短边板边较小,可在长边加两个Ф3.175mm的喷锡挂钩孔,但需考虑锡炉风力宽度。
(小于460mm)
6.1.7排版时印刷对位孔尽量加在长边上。
6.1.8钻孔程式名称规则:
(1)一次钻孔:
料号.1ST
(2)二次钻孔:
料号.2ND
(3)多层板内层钻孔:
料号.INN
(4)多层板外层钻孔:
料号.DRL
6.1.9板边钻孔设计规则见附图
(一)、
(二)。
6.2外层线路:
6.2.1线路保证在线宽/线距为5/3mil以上,一般线路补偿1~2mil。
6.2.2零件孔线路PAD比钻孔单边大6mil,导通孔线路PAD比钻孔单边大5mil。
6.2.3线路上NPTH孔的PAD去掉。
6.2.4线路内削要求CNC为>0.25mm,冲模为>0.4mm。
6.2.5连片排版时,线路须按以下规则削板边线路:
(1)板厚1.6t内削0.5mm;
(2)板厚1.2t内削0.4mm;
A
B
(3)板厚1.0t以下内削0.3mm。
6.2.6连片线路上必须加上V-CUT防呆测试点、测试线。
A=Ф1.0mm
B=0.2mm
6.2.7对有工作边的板,需在工作边上加光学点、铜线或铜豆:
光学点PAD为ф=1.0m
防焊PAD为ф=2.0mm
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6.2.8镀金手指板,须在成型线外加一条宽30mil的镀金线,并且在镀金线两端各加一个假手指,金手指须用15mil的脚线全部和镀金线连接.
成型线
假金手指
镀金线
脚线
6.2.9金手指斜边位置依客户斜边长度,线路须内削1.5~2mm。
6.2.10板边设计规则见附图(三)、(四)。
6.3防焊:
6.3.1导通孔防焊窗须去掉。
(除客户有要求开窗外)
6.3.2零件孔L/Q防焊PAD比线路PAD单边大≥1.5mil。
6.3.3防焊Ring边离线路Spacing在2.5mil以上。
6.3.4NPTH孔防焊须加上PAD,且比钻孔单边大5mil。
6.3.5需塞孔之导通孔,塞孔底片PAD=成品孔径+10mil。
6.3.6IC位防焊需按原稿方式处理,原稿有开天窗,方可开窗。
6.3.7防焊SMD位置间距需3mil以上,如间距不足,若客户同意开窗方可开窗处理,不同意则按原稿方式处理。
6.3.8对金手指板,金手指和假手指须开窗,镀金线须盖防焊油。
6.3.9对化金板,板边须全部盖防焊油。
6.3.10板边设计规则见附图(五)。
6.4文字:
6.4.1文字线宽须7.5mil。
6.4.2文字套防焊时,需距铜箔单边5mil以上。
6.4.3文字上PAD时,需经客户同意进行移开处理。
6.4.4导通孔上的文字根据需要将导通孔加大单边3mil套空。
6.4.5文字上根据要求需加上LOGO、ULMARK及DATECODE。
6.4.6板边设计规则见附图(六)
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6.5成型:
6.5.1选择正确的铣刀,常用规格如下:
铣刀规格(mm)
适用外型
图例说明
2.4,2.0
外型为规则状
1.6
适用于存在凹槽的板,一般为G/F.
A>1.7mm
A
1.0,1.2
1.板边不规则状
2.用邮票孔连接的板
视其宽度选择铣刀
(若客户不需圆角,则按客户Gerber处理)
6.5.2所有板边的直角须作圆角处理,一般作R=1.0mm的圆角。
6.5.3金手指板金手指处须作倒角处理,如客户没要求,一般倒1.0x1.0mm角。
R=1.0mm
1.0x1.0mm
6.5.4成型PIN选择位于板角的三个孔,大小在1.0~5.5mm间,尽量使用NPTH孔,且不对称,以利防呆。
6.5.5CNC作业顺序:
先捞凹槽或板内SLOT,最后捞外型。
6.5.6成型程式中前为PIN孔程式,后为CNC程式,且刀径由小到大排列,程式文件名称为:
料号.rou。
6.6金手指(G/F)、V-CUT:
6.6.1金手指斜边要求一般有两种(客户指定除外):
(1)斜边20º,深度1.8mm;
(2)斜边30º,深度1.0mm;
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D=(A-B)/2tgθ
B
A
D
θ
6.6.2金手指斜边深度计算公式:
⑴.
B
A
D
90º-θ
θ
B
A
D
θ
⑵.
tgθ=2D/(A-B)
θ=tan-1*[2D/(A-B)]
D=[(A-B)/2]*tgθ
6.6.3金手指公差:
⑴.客户公差无要求时,依中德制程公差θ+5º,D+0.125mm;
⑵.客户提供θ及B,且有公差,需计算D,并提供D的范围;
⑶.客户提供θ、B、D,但无公差,依中德制程公差。
6.7V-CUT无指定时,以1/4板厚为V-CUT残厚。
θ
0.40+0.10mm
板厚=1.6mm时
θ=30º
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6.8CAM层名定义规则:
层别(双面板)
CAM及底片标示名称
C面线路
L1
C面防焊
M1
C面文字
C1
S面线路
L2
S面防焊
M2
S面文字
C2
孔径图
DD
外型孔位图
WW
层别(四层板)
CAM及底片标示名称
C面线路
L1
内层(GND)线路
L2
内层(VCC)线路
L3
S面线路
L4
C面防焊
M1
S面防焊
M2
C面文字
C1
S面文字
C2
孔径图
DD
外型孔位图
WW
7.附件:
7.1附图一(双面板TOOLINGSYSTEM);
7.2附图二(四层板TOOLINGSYSTEM);
7.3附图三(内层线路底片板边设计);
7.4附图四(外层线路底片板边设计);
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7.5附图五(外层防焊底片板边设计);
7.6附图六(外层文字底片板边设计);
7.7附图七(阻抗测试设计);
附图
(一)
双面板TOOLINGSYSTEM
中心线
钻孔打PIN孔
A
C
长边
D
3
成型线
A
中心线
3
C
B
发料线
A
D
发料线
短边
刨边线
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附图
(二)
四层板TOOLINGSYSTEM
中心线
钻孔打PIN孔
A
D
A
E
成型线
3
3
B
内层发料线
C
B
压合成型线
长边
C
A
B
A
中心线
D
C
阻流块标示
E
短边
零点
B
A.钻孔打PIN孔:
Φ3.175mm,位置在发料尺寸1/2mm+1mm处,设定孔边离板边2mm处。
B.印刷PIH孔:
Φ3.175mm,位置在离短边成型线角位3mm处,孔间距5mm。
C.靶孔:
Φ3.175mm,靶标Φ8mm,位置在短边离印刷孔零点为(25,-3)mm,其它两个一样。
D.喷锡孔:
Φ3.175mm,位置在短边发料尺寸短边1/2mm+10mm处,与印刷孔平行。
E.切片孔用板内最小孔做,位置在成型线外3mm处,板对角各加3个。
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附图(三)
内层线路底片板边设计
B
A
A
C
成型线
3
EE
A
3
D
****-****
内层发料线
压合成型线
B
A
B
C
零点
A.内层印刷对位孔:
内径3.2mm,外径4.0mm,中心点与成型线距离4mm;
B.靶标点:
位置在离板四角印刷对位孔相对坐标(25,-3)处;
C.内层切片孔PAD,中心位置在成型线外3mm处,板对角各加3个,单边Ring大于钻孔12mil;
D.内层外围阻流块,大小为长3mm,宽1mm的椭圆型PAD;
E.料号、层别、日期,大小为高3mm,线宽0.25mm的字体.
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附图(四)
外层线路底片板边设计
D
A