瑞华泰专题研究稀缺P薄膜龙头享国产替代蓝海市场.docx

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瑞华泰专题研究稀缺P薄膜龙头享国产替代蓝海市场

瑞华泰专题研究：

稀缺P薄膜龙头，享国产替代蓝海市场

（报告出品方：

西南证券）

1“黄金薄膜”龙头，国产替代行业领跑者

1.1深耕PI薄膜行业十七年，稳步跨入全球竞争的行列

作为国内高性能PI薄膜行业国产替代化的先行者，经过对PI材料行业的持续性技术研发，瑞华泰同类产品已达到国际先进水平，填补了国内空白，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，已成功跨入全球竞争的行列。

作为国家重点高技术企业，其产品销量约占全球的6%，是全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一。

经过十七年的自主研发及创新，如今，公司已成为集研发、生产、销售和服务为一体的全球高性能PI薄膜专业制造商，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，成为推动高性能PI薄膜的国产化进程的领跑者。

公司是我国境内规模最大的高性能PI薄膜制造商。

截止目前，公司深圳生产基地已量产的高度自动化生产线达9条，嘉兴基地也于2020年开建。

公司投资建设的嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目规划总投资达53.7亿元，目前发行募投项目为一期，投资规模13亿元，建设期3年。

随着项目的持续推进，嘉兴基地将成为国际一流水准的聚酰亚胺先进高分子材料的研发和生产集群园区。

嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目全部达产后，预计总规划产能可达7000吨/年。

1.2破圈起家突破产业化瓶颈，产品多领域横向渗透

相比于已经发展了几十年的大厂来说，瑞华泰是推动我国PI薄膜行业实现进口替代的领跑者。

2004年成立之初，公司在640mm幅宽生产线的基础上开展配方设计、生产工艺和装备技术的研究。

2010年公司完成了国家发改委“1000mm幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程，突破了国内幅宽1000mmPI薄膜产品连续生产的产业化瓶颈。

在此基础上，公司陆续开发出其他PI薄膜系列产品，并实现量产。

从破圈起家到打破行业垄断，瑞华泰用了将近20年的时间。

自创立以来，公司专注于高性能PI薄膜的研发、生产和销售，量产销售的主要产品包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、功能性PI薄膜等。

目前，公司量产的PI薄膜广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略性高新技术产业领域。

2018年公司增加了对CPI领域的研发投入，产品主要用于柔性显示屏幕，CPI薄膜产品有望成为公司高性能PI薄膜新的增长点。

1.3核心管理人员多有相关背景，从业经验丰富

管理层大多拥有丰富化工材料从业经验，公司董事长、总经理和多位董事都拥有资深的管理经验、深厚的行业知识。

其中，部分核心团队人员具有多年化工、机械、新材料、电子、航空等行业的工作经验，精通高分子材料的产品研发，对国内外薄膜新材料行业的上游高分子制造的原料属性，及下游终端应用的未来发展趋势具有深刻理解。

公司共有12名股东，其中9名法人股东、3名自然人股东，不存在多人共同拥有公司实际控制权的情形。

其中，在瑞华泰持股5%以上的主要股东为航科新世纪科技发展有限公司、国投高科技投资有限公司、深圳泰巨科技投资管理合伙企业、上海联升创业投资有限公司、宁波达科睿联股权投资合伙企业、深圳市华翼壹号股权投资合伙企业，分别持有瑞华泰31.17%、15.16%、13.05%、11.37%、7.41%、6.71%的股份。

此外，三名自然人股东为徐炜群、龚小萍、吴洁华，在瑞华泰分别持股3.76%、2.47%、2.22%，但未在瑞华泰担任职务。

1.4PI薄膜业务拉动公司营收上涨，盈利表现突出

瑞华泰量产销售的主要产品有热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列。

从总体业绩来看，2018年至2020年，公司营收呈较快增长态势，营收分别为2.20亿元、2.32亿元和3.50亿元，年均复合增长率为16.74%。

对应归母净利润分别为0.37亿元、0.34亿元和0.59亿元，年均复合增长率为16.83%，这主要得益于业务规模扩大和盈利能力保持稳定。

细分来看，2020年三大系列产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为59.57%、26.54%和12.81%。

其中，热控PI薄膜具有绝对占有率，其销售金额分别为1.22亿元、1.16亿元和1.62亿元，占各期主营业务收入的比例分别为55.61%、50.22%和59.57%。

与此同时，2020年三项主营业务的毛利率分别为42.32%、48%和55.43%，较2019年热控PI薄膜和电子PI薄膜两项业务的毛利率分别上升19.04%和36.09%。

与竞争对手相比，公司的毛利率已高于行业均值。

毛利率较高主要是因为公司主营产品技术难度和附加值较高，具有一定的定价能力。

从产销情况来看，2020年公司三大主营业务的产销率达112.14%，产能利用率达88.58%，产销情况较好，逐年稳定增长。

公司产品的主要原材料为PMDA和ODA，其他原材料包括C组分、DMAc、聚全氟乙丙烯浓缩分散液等，均属化工产品。

销售和财务费用率下降带动整体期间费用率稳中有降。

在费用率方面，公司重视管理人员激励和研发投入，管理和研发费用率呈上升趋势。

在研发方面，公司研发费用增长较为稳定，受分母营业收入较快增长的影响，2018年来，公司研发投入占营收收入比例有所下滑，2020年公司研发费用近0.23亿元。

公司资产结构方面，2020年年末公司总资产规模为11.61亿元，同比增长20.82%，公司资产负债率为47.66%，比2019年提高5个百分点，公司总负债达5.53亿元，其中应付票据及应付账款为1.17亿元，占总负债比例为21.27%，主要源于公司多条生产线处于建设期，应付票据大幅增加。

2产业链格局稳定，PI薄膜行业高成长性延续

2.1“黄金薄膜”——高新技术产业发展的关键高分子材料

PI膜即聚酰亚胺薄膜，是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一，其性能居于高分子材料金字塔顶端。

聚酰亚胺是指分子结构主链中含有酰胺结构的高分子聚合物,根据不同的加工特性，聚酰亚胺可分为热塑性和热固性。

高性能PI的主链大多以芳环和杂环为主，包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。

从核心性能上来看，均苯型PI薄膜拉伸强度达250MPa，联苯型PI薄膜拉伸强度达530MPa，有较强的机械性能；其介电常数一般在3.4左右，介电强度为100～300kV/mm，体积电阻为1017Ω·cm，介电损耗为10-3，介电性能好。

聚酰亚胺产品以薄膜、复合材料、泡沫塑料、工程塑料、纤维等为主，因其综合性能优异，可应用到航空航天、电气绝缘、液晶显示、汽车医疗、原子能、卫星、核潜艇、微电子、精密机械包装等众多领域。

以PI制成的PI薄膜因优异的物理和化学性能被誉为“黄金薄膜”，是各式轻、薄、短、小电子产品不可或缺的尖端材料。

除了具有最高的UL-94阻燃等级外，PI膜还具备良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、抗辐射性能和低介电损耗，且这些性能可适应-270℃~400℃的温度范围。

得益于其优异的综合性能及出色的加工性能，PI薄膜广泛应用于多个领域，已经成为电子和电机两大领域上游重要原料之一。

我国PI薄膜的涂膜方法可分为浸渍法、流延法和双向拉伸法，由于制备工艺不同，薄膜参数也有较大差异。

PI薄膜、碳纤维、芳纶纤维并称为是制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。

瑞华泰作为薄PI薄膜的生产企业，处于全产业链中游，其产业链上游为PI高分子制造，下游为终端应用。

2.2国产化时代开启，政策利好不断释放

20世纪七八十年代，半导体产业的发展带动了PI薄膜的产业化进展，其在电子产业链的应用越发突出。

随着PI薄膜更多的应用被开发出来，下游需求释放推动了PI薄膜行业在亚洲的兴起，东丽杜邦、韩国SKPI依次实现量产。

相比之下，我国PI薄膜起步较晚，产业化进程发展较缓慢，在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，能够自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业数量相对较少。

以至于在过去很长一段时间里，我国高性能PI薄膜严重依赖进口，国内的PI薄膜生产企业，产能规模多在百吨上下，主要应用于低端市场。

目前中国每年需要进口约5000吨的高端材料。

随着高性能PI薄膜的新应用不断涌现，PI薄膜从传统电工绝缘延伸到高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性OLED显示和新能源汽车等领域，FPC等电子制造业也逐步由韩国、中国台湾向中国大陆转移，大陆地区在PI薄膜下游市场中所占的比重不断增加，我国对高端电子级PI薄膜的需求也不断增加。

高性能PI薄膜作为我国高新技术发展的关键材料，市场需求持续扩大，国产化需求较迫切，进口替代空间广阔。

伴随着我国5G通信、柔性显示、高速轨道交通等高新技术产业的快速发展，国内企业开始向高性能PI薄膜市场进军。

新材料作为国民经济的先导性产业和高端制造及国防工业发展等的关键保障，是各国战略竞争的焦点。

在全球新一轮科技和产业革命兴起的大背景下，欧美韩日俄等国家纷纷制定了与新材料有关的产业发展战略，大力促进本国新材料产业的发展。

为突破高端制造业战略材料受制于人的局面，“十三五”以来我国相继出台了一系列政策来支持以瑞华泰为代表的国内企业，来推动高性能膜材料产业化进程，以提高我国新材料产业的战略地位。

2.35G驱动电子级PI膜，高性能PI膜市场增量巨大

全球聚酰亚胺薄膜市场已细分为FPC、特种制品、压敏胶带、发电机、电线电缆等，FPC已成为全球聚酰亚胺薄膜市场上最大、增长最快的应用领域。

我国PI膜主要用作FCCL的绝缘基膜和覆盖膜，目前我国电子级PI薄膜与电工级PI薄膜整体消费量相当，是占比最大的两类PI薄膜材料。

随着航空、轨道交通以及电子信息等诸多技术领域的发展，以前的电工级PI膜已经不能完全满足市场的多元化需求。

由于电子级应用领域的增长速度更快，预计满足新型的应用需求通过特殊单体制备的电子级PI薄膜的消费量规模将进一步增大，超过电工级PI薄膜。

电子级PI膜是随着挠性覆铜板（FCCL板）和挠性印制电路板（FPC）的发展而产生的，随着智能手机、平板电脑、液晶显示器和LED背光模组等应用需求的不断增加，市场出货比例逐年提高，推动了PI薄膜的需求。

FCCL是指以PI薄膜绝缘材料为基材，表面覆以满足挠曲性能要求的薄铜箔导体而得到的单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板。

因其具有轻、薄和可挠性的特点，所以以挠性覆铜板为基板材料的FPC被广泛应用于手机、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

FCCL是PI膜最大的应用领域，近年来国内FCCL企业对电子级PI膜的需求量不断增长，催发了电子级PI膜向新的应用领域拓展，其主要应用包括：

柔性基板和盖板材料、COF柔性基板、FPC基板和覆盖层材料、石墨散热片的原材料和5G用的MPI等。

随着5G时代的到来，手机通信使用的无线电波频率不断提升，由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点。

因此为了保证通信稳定，5G时期对于天线材料的损耗要求越高。

MPI可以满足5G时代的信号处理需求，在10GHz以下的超高频表现优异，除了天线模组以外，MPI还可以生产高频挠性覆铜板，MPI高频挠性覆铜板是高频挠性印制线路板中重要的材料之一，可以应用在自动驾驶、智能家居、5G手机、雷达等多个领域。

5G产业化带动，全球MPI市场需求持续攀升，在2020年全球MPI市场规模达到10亿美元，未来在5G通信、智慧城市等产业发展带动，MPI市场规模呈现稳定增长态势，预计在2025年将达到32亿美元。

随着5G时代的到来，电子产品功耗的增加和结构设计的升级，传统单层石墨膜向复合型石墨膜发展，超厚型石墨膜应用增加，热控PI薄膜市场将持续扩大。

光学PI用于新型显示，是作为一种结构支撑材料，既要高透光又要满足20万次以上的折叠。

光学PI可折叠屏手机主要采用OLED技术，随着OLED取代LCD，显示面板沿着曲面到可折叠再到可卷曲的方向演进。

柔性OLED的核心需求在于轻薄、可弯曲，为了实现柔性可折叠就需要将现有显示屏中的这些刚性材料替代为柔性材料。

光学级CPI薄膜具有优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性，是OLED实现柔性的关键点，是目前主流OLED产品中基板材料的最佳选择，也是可折叠手机盖板较为理想得的解决方案。

折叠屏对盖板材料的要求也包括柔韧性、透光性和良好的表面防划伤性在内的可反复弯曲、透明、超薄、足够硬度特点，目前只有经过硬化处理的CPI材料能够同时满足以上要求。

目前的折叠屏盖板材料包括CPI、PI、PC、亚克力和PET。

从表可看出形变量最大的为PET、CPI，PET的应变值为20.37，但是PET在长期的弯折下可能会产生塑性变形，CPI的应变值为29是目前较高的，而且CPI耐高温可达250℃以上，性能最佳。

布局的智能手机折叠屏柔性材料多采用CPI，选用PET的较少。

由于PI自身呈现黄色，不能作为盖板材料使用，因此透明无色PI（CPI）盖板是最可行的，与普通的浅黄色PI盖板材料相比，无色透明的CPI盖板具有更高的透光率。

受目前CPI在柔性OLED里面的应用主要包括盖板材料和触控材料，益于折叠屏手机的发展，CPI封面材料将迎来快速发展期。

近年来，随着车载FPC的需求增速较快，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起为FPC产品带来了新的成长空间。

FPC产品主要通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等进入智能手机、平板电脑等终端消费品市场。

FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其使用一般以铜箔与PI薄膜材料贴合制成FCCL，覆盖膜、补强板及防静电层等材料制作成软板。

FCCL是生产FPC的关键基材，电子级PI薄膜是其核心原料，随着FPC和柔性基板等电子级应用领域的快速增长，电子级PI薄膜需求量将进一步增大。

2.4供需共振，龙头迎来发展良机

全球PI薄膜的市场规模不断提高，从市场规模来看，2016年全球PI薄膜市场规模估计为14.92亿美元，初步估算到2020年增长至20亿美元，到2025年增长至31亿美元。

可计算出全球PI薄膜市场规模2017年-2020年复合增长率为9.58%，2017年-2022年复合增长率为10.02%，2017年-2025年复合增长率为9.32%，综合下来，可知全球PI薄膜的市场规模保持9%以上的增速。

从我国需求端来看，2016-2020年国内对PI薄膜的需求复合增速高达10%，主要依靠电子PI薄膜与电工PI薄膜的需求拉动。

近年来，我国对薄膜产业的研发及技术人才已有一定的积累，叠加下游市场的需求拉动，预计十四五期间我国PI膜需求将保持高增长。

从产能来看，据瑞华泰表示2020年我国PI薄膜总产能在5500吨左右。

其中，低端电工PI薄膜产能4000吨左右；高性能PI薄膜共有1500吨左右，包括电子PI薄膜、热控PI薄膜和高端电工PI薄膜。

其中，瑞华泰占比最大达720吨，时代新材居第二位可产400吨。

得益于下游市场需求的驱动，高性能PI薄膜已广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、新能源汽车、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。

受国内各大厂商投产建产，和国家政策性扶持等一系列因素的推动，据公司表示2025年我国主要PI薄膜产商产能将有大幅提升，其中瑞华泰预计扩产至2500吨产能，国风塑业扩产至700吨，时代新材未有扩产计划仍将保持400吨。

受技术差异影响，我国不同类别PI膜价格相差较大，低端PI薄膜产品价格呈现降价趋势，而高端PI薄膜产品价格较高。

3下游需求激发市场活力，公司成长性凸显

3.1热控PI薄膜

公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，高导热石墨膜是通过高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化等加工工序而制成的。

高导热石墨膜前驱体PI薄膜主要用于电子器件热管控系统领域，最终应用于消费电子等领域设备的散热和导热。

在消费电子领域，面内取向度和易于石墨化是决定高导热石墨膜前驱体PI薄膜竞争力的主要特性。

智能手机、笔记本电脑向轻薄化、小型化设计方向发展，但由于手机硬件配置的提高、CPU多核高性能的升级，以及通信速率的提升，对手机的散热速度的要求也不断上升，进而驱动对高散热性能材料的需求。

目前，市场上采用的散热技术主要包括石墨烯热辐射贴片散热、金属背板散热、导热凝胶散热以及导热铜管散热。

石墨二维层状结构是散热性能的核心，石墨晶体具有六角平面网状结构，具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点。

石墨的热量传输主要集中在两个方向：

X-Y轴和Z轴。

其X-Y轴的导热系数为300~1,900W/（m·K），而铜和铝在X-Y方向的导热系数仅为200~400W/（m·K）之间，因此石墨具有更好的热传导效率。

与此同时，石墨是优秀的散热材料，其在Z轴的热传导系数仅为5~20W/（m·K），几乎起到了隔热的效果，可以有效防止电子产品局部过热。

从比热容的角度看，石墨的比热容与铝相当，约为铜的2倍，这意味着吸收同样的热量后，石墨温度升高仅为铜的一半。

PI薄膜是高导热石墨膜的核心原材料，在消费电子产业的带动下快速成长。

目前，石墨散热片的主要材料是人工石墨片，人工石墨片就是通过主要原料PI薄膜，经过碳化和石墨化两道高温制程而产生的。

高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。

公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜易于石墨化，适合整卷烧制，具备较高的面内取向度，下游制程加工性能突出。

凭借其制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，顺利进入国内知名石墨导热材料制造商的供应链。

2020年，全球智能手机出货量为12.92亿部，其中中国智能手机出货量为3.26亿部。

预计2020-2022年全球智能手机出货量增速为-11.9％、10％、5％。

随着5G换机需求增加以及高端机占比提升，智能手机的市场规模有望进一步扩大，叠加5G手机功耗比4G手机更高，对高导热石墨膜的用量更多的因素影响，进而5G换机对PI膜的市场需求近五年有望保持5%的增速。

随着散热应用市场成长，聚酰亚胺薄膜在人工石墨片的应用也将会逐渐增加比重。

2014-2018年，我国石墨烯导热膜行业产量从17.8万平米快速增长至745.2万平米，可算出复合增长率达154.4%。

根据国家经济社表示，目前我国石墨烯产业进入快速成长期，市场增长率较高，2021年市场规模可达200亿元，2025年有望达到1000亿元占世界市场规模的一半以上，成为全球最大的石墨烯消费国家。

2019年，公司高导热石墨膜产品的原料占比达74.9％，售价约190元／m2。

若以50%的复合增速来估计我国高导热石墨膜的产量于2025年将达到1539.7万平米，则高导热石墨膜行业对PI膜行业的需求规模将约为20.5亿元。

3.2电工PI薄膜

电工PI薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电气绝缘领域，包含电机、变压器等的高等级绝缘系统，如电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间或层间绝缘，最终用于高铁、风力发电等领域。

公司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，此外还有少量C级电工PI薄膜，其关键特性包括耐温等级、绝缘强度，具备耐电晕性能的产品还可用于高速轨道交通和风力发电等领域的绝缘系统。

3.2.1耐电晕PI薄膜

随着电机电器的小型化以及变频调速技术的推广应用,对绝缘薄膜材料提出了更高的要求,如高频脉冲波及其传输过程中很容易产生高频过电压，一旦电机绝缘中的气隙在高电压下起晕放电，会大大降低绝缘结构的寿命，因此具有耐电晕功能的聚酰亚胺薄膜能够很好的满足市场需求。

耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，主要特性是高绝缘强度、耐电晕特性可提升发电机可靠性和寿命，其主要应用领域已从传统电工绝缘已经延伸到高速轨道交通、风力发电、新能源汽车等领域。

耐电晕PI薄膜可以保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车和汽车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。

杜邦公司的KaptonCR系列薄膜是最早推向市场的耐电晕聚酰亚胺薄膜产品，在其专利中公开了一种耐电晕薄膜的制备方法，即使用纳米级的气相氧化铝与溶剂混合均匀后，再与制备好的聚酰胺酸溶液共混，通过高温亚胺化得到耐电晕聚酰亚胺薄膜，这种薄膜绕制的线圈具有优异的耐电晕性能，耐电寿命是常规材料的10倍以上。

公司自主研发的耐电晕PI薄膜自2014年起，已陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，在高铁等高端应用领域对杜邦产品形成替代，打破杜邦长期在该领域的全球垄断，市场份额不断上升。

高速轨道交通领域

耐电晕PI薄膜是大功率电力机车的高等级绝缘系统的关键材料。

从高速轨道交通领域来看，随着全球经济一体化程度加深，高速铁路近年来也进入高速发展阶段。

2019年，全球高速铁路运营里程达4.89万公里，同比增长超过5%。

全球高速铁路在建里程达到1.20万公里，规划里程达到1.31万公里，亚洲和欧洲是未来高铁的主要增量市场。

我国2019年高铁机动车数量达2.9万辆，同比增长11.5%，2013年至2019年来的复合增速达16.4%，截至目前，中国的高铁运营里程在全球占比超过60%，居于全球首位。

截至2020年底，我国铁路运营总里程将达14.6万公里，其中高铁运营里程约达到3.8万公里。

2019年我国高铁运营里程约达3.5万公里，2013年至2019年来的复合增速达17.98%。

2035年实现全国高铁运营里程7万公里，2019年至2035年来的复合增速约4.43%。

受高铁运营里程及高铁机动车数量的提升将有效带动耐电晕PI薄膜的市场需求，综合考虑下，以10.4%的复合增速来看十四五期间，预计2025年我国高铁机动车数量将超5万辆，则高速轨道交通领域将带动PI薄膜5万辆高铁机动车的成长空间，PI薄膜行业景气度进一步提升。

风力发电领域

耐电晕PI薄膜在下游领域的另一类应用是风力发电，通过利用耐电晕PI薄膜材料可提升发电机可靠性和寿命，降低风电场维护成本。

截至2019年底，全球风电累计装机容量651GW，同比增长10.2%，2019年当年新增装机容量60GW，2013年至2019年来的复合增速达10.73%。

其中，我国风力发电产业累计装机容量占在2020年约占全球装机量的43.16%，是全球最大的风力发电市场。

截至2020年底，我国风力发电累计装机容量达到281GW，同比增长超过15%，2019年我国累计装机容量占全球的比例约为37.32%，2013年至2019年来的复合增速达13.61%。

随着碳交易市场启动，风电产业将迎来发展期，上游PI薄膜材料的用量有望加速提升，以13.61%的复合增速来看十四五期间，预计2025年我国风力发电累计装机容量将达532GW，上游PI薄膜材料具备良好的市场前景。

新能源汽车领域

在新能源汽车领域，耐电晕PI薄膜拥有较大的市场潜力，可以减薄主绝缘材料厚度，提高电机的槽满系数及功率。

我国新能源汽车产业已建立起一定的先发优势和规模优势，在全球新能源乘用车市场的占比超过40%，增速较快。

目前，我国已经成为全球最大的新能源汽车市场，2020年，全球新能源汽车销量达到324万辆，中国新能源乘用车市场占全球市场的41%，销量为136.7万辆，同比增长10.9%。

到2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右，2025年新能源汽车销量将超过500万辆，则未来五年PI薄膜在新能源汽车领域将有1.5倍的增长空间。

电工绝缘市场

PI薄膜也是电力电器产品的关键绝缘材料，在输配电设备、发电设备、电机、变压器等领域广泛应用。

电磁线是电工绝缘市场的重要应用领域之一，随着家用电器、工业电机等行业的制造中心向我国聚集，我国电磁线年产量占世界总产量的比重达到近50%。

预计到2022年，全球电磁线市场规模将达到26.5亿美元，销量将达到420.5万吨，2019年我国电磁线市场需求量约为175万