半导体集成电路封测工艺.ppt
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半导体集成电路封测工艺.ppt
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2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,半导体集成电路封测工艺,张欣2006.10.25.,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,集成电路封测工艺概述芯片封装工艺封装形式典型基板封装流程典型金属框架封装流程集成电路测试测试开发流程集成电路测试平台和设备测试硬件配置和开发测试软件开发封测工艺质量控制和良率提升,半导体集成电路封测工艺,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,集成电路封测工艺概述产业链,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,集成电路封测工艺概述设计制造流程,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,集成电路封测工艺概述后工序流程,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,集成电路封测工艺概述后工序流程,中测:
在探针台上对园片的每个芯片的测试,中测应包括主要功能的测试。
中测不合格的管芯应打墨点,以利镜检剔除。
划片:
按芯片大小尺寸(步进X,Y)用划片机在预留的划片道上横竖将园片划出刀痕,以便分离。
裂片,镜检:
沿划片道用夹具将芯片从园片上一一裂解剥离。
然后在显微镜下检查,将打点的和其他有缺陷的废管芯剔除。
粘片:
选则导电胶或非导电胶将芯片按方位图粘接在封装的管座或框架上。
压焊:
也叫键合。
就是用硅铝丝或金丝按照设计的对应关系把芯片上的压点和管脚连接起来。
封装:
用塑封机或封帽机或其他封装设备将芯片封在不接触外界的管壳中。
检漏:
用气压或其他方法检查封装是否漏气而判别其封装是否合格。
老化筛选:
用加温加电等多种老化试验方法,剔除早期失效电路芯片,进行筛选。
成测:
对成品电路芯片进行全面的功能和性能测试。
打印,包装:
打印就是按规定将器件型号,生产厂商(商标),生产批次等信息打印在电路的外壳封装上。
然后根据ESD及其他要求进行包装。
例行试验:
生产厂商的质量部门对其产品的定期检验试验,作为试制定型,生产定型及出厂的依据,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,集成电路封测工艺概述主要封测SUBCON厂商,主要封装厂商ASESPILAmkorChipPACASATKingYuan主要测试厂商UTACSTATSASESPILTSMCUMCKingYuanGAPT,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,集成电路封测工艺概述芯片封装工艺封装形式典型基板封装流程典型金属框架封装流程集成电路测试测试开发流程集成电路测试平台和设备测试硬件配置和开发测试软件开发封测工艺质量控制和良率提升,半导体集成电路封测工艺,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺封装形式
(1),按基板分类金属框架封装:
DIP、PLCC、SOIC、SOP、TSOP、QFP等等,多以金属框架为基板。
Pin数少,制造简单,成本低,应用范围有限,属于低端封装。
基板封装:
BGA、CSP&FBGA、FCBGA、S-CSP、SIP等等。
多以非金属材料为基板。
Pin数多,制造复杂,成本高,性能好,应用范围广,可靠性好,属于高端封装。
按焊接方式分类波峰焊类:
DIP、TO回流焊类:
PLCC、SOIC、SOP、TSOP、QFP、BGA、CSP&FBGA、FCBGA、S-CSP、SIP按封装结构分类直插式(TH):
DIP、TO表面贴装式(SMT):
PLCC、SOIC、SOP、TSOP、QFP、BGA、CSP&FBGA、FCBGA、S-CSP、SIP,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺封装形式
(2),2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺封装形式(3),基板封装(如BGA)特点:
优越的电性能。
优越的热性能。
较高的互联密度。
在回流焊过程中自结合能力。
(solderball)有竞争力的价格。
应用:
PLD,DSP,PCchipsets,communications,networking,microprocessors/controllers,ASIC,gatearraysandmemorypackages.金属框架封装(如QFP)特点:
低成本。
良好的电性能。
热扩散能力较好。
较高速度数据处理。
形式相对固定,配套基板opentool较多应用:
ASIC,DSP,microcontrollers,andmemoryICs.Consumerandindustrialproducts,automotivetechnology,PCsandotherrelatedproducts,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程
(1),典型基板封装流程,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程
(2)晶圆背面减薄,典型封装流程,waferphoto,所用到的材料和TOOL:
Tape,de-tapingtape,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(3)划片,典型封装流程,所用到的材料和TOOL:
材料:
Bluetape,sawbladeTool:
waferring,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(4)粘片,典型封装流程,所用到的材料和TOOL:
材料:
epoxy,substrate,rubbertipTool:
ejectpin,substrateclamp,oven,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(5)压焊,典型封装流程,所用到的材料和TOOL:
材料:
goldwire,CappillaryTool:
heatblock,GOLDWIRE,cappillary,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基本封装流程(6),典型封装流程,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(7),典型封装流程,Firstpoint,Secondpoint,不同位置和阶段的表现,Inline,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(8),典型封装流程,Stagger,Tri-Tiers,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(9)塑封压模,典型封装流程,所用到的材料和TOOL:
材料:
moldingcompound(EMC),cleaningcompound(cleaningsheet),releasecompound,cleaningpaper,heatsink(optional)Tool:
moldchase,conversionkit,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(10)注塑原理,典型封装流程,BottomChase,TopChase,注塑原理,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(11)打印,典型封装流程,1.INKMARK油墨印字2.LASERMARK激光印字,所用到的材料和TOOL:
材料:
Ink,thinner,Alboard,doctorblade,SiliconpadTool:
Alignmenttool,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(12)置球,典型封装流程,所用到的材料和TOOL:
材料:
solderball,flux.Tool:
ballattachtool(manual&auto),2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(13)冲压成型,典型封装流程,Punching,Afterpunch,所用到的材料和TOOL:
材料:
trayTool:
punchtool,conversionkit,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型基板封装流程(14)包装,典型封装流程,所用到的材料和TOOL:
材料:
Innerbox,shippingbox,aluminumbag,humidityindicator,desiccant,cautionlabelandsoon.Tool:
NA,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型金属框架封装流程
(1),典型基板封装流程,2006-04,Copyright2006byHisiliconTechnologiesCo.,Ltd.AllrightsReserved.,芯片封装工艺典型金属框架封装流程
(2)粘片,典型封装流程,die
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- 关 键 词:
- 半导体 集成电路 工艺