LED固晶焊线.docx
- 文档编号:3326948
- 上传时间:2022-11-21
- 格式:DOCX
- 页数:10
- 大小:380.60KB
LED固晶焊线.docx
《LED固晶焊线.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《LED固晶焊线.docx(10页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
LED固晶焊线
LED固晶焊线大圆片使用注意事项
芯片尺寸:
7mil*9mil
电极尺寸:
60um电极粗化处理
A:
自动机辨识:
目前普遍使用蓝光光源辨识。
B:
固晶站(以现有客户经验来看,晶片如出现不好焊线的情况之90%的原因是由于固晶站控制不严而造成)
操作要求:
防止芯片电极粘胶及爬胶
操作规范:
1、防止吸嘴粘胶后将胶覆盖到芯片电极上。
解决办法:
a、选用4mil吸嘴(芯片面积为7*9mil,如果吸嘴过大,因固晶机在吸芯片的位置上有公差存在,吸嘴的外壁很容易粘到胶并将胶粘附到下一颗芯片上)
b、保持吸嘴无胶。
办法:
全方位清洗,包括四周及吸嘴底部,需用力才能清洗干净。
清洗时间:
1、定时、2有漏固时3、查看到芯片表面粘胶时。
2、防止爬胶。
原理:
因为每种材质都有毛血细管现象(譬如纸张自动吸水现象),只是程度不同而已。
粗化芯片较易吸胶,易造成芯片表面爬胶。
解决办法:
a、控制点胶量,并保持均匀。
点胶量如图一,尽量留出芯片四个角。
操作细节:
1、选用最细的点胶头或者打磨点胶头,并保持点胶头的锐利(定期打磨).不能通过调节点胶点的位置来调节胶量,只有点胶头细,才能保证点胶的量和均匀性。
如用较粗的点胶点,并要求控制点胶的量,就易造成点胶不均匀。
如图二现象。
2、胶要尽量点杯中央,芯片也尽量放在胶中央,如图三
3、固晶后支架要树立放置,不能倾倒,以免底胶流动。
4、尽量控制固晶后2小时内进烤,以便固化后降低爬胶的机率
粘胶参考图:
正常芯片图片
烘烤站:
操作要求:
底胶在烘烤时不流动
操作规范:
烘烤时要注意支架树立,不可以倾斜以避免
1.芯片不平造成辨识问题不易上线
2.底胶流到单边造成胶量过多后引起爬胶后打不上线
焊线站:
操作要求:
焊接良好,P极金球不能联接到N极,N极金球不能联接到P极
操作规范:
1:
打线光源使用蓝光,建议使用0.8mil左右的金线,以免金球过大。
2:
劈刀(瓷嘴)选择和金线相配的内径,例如0.8mil的金线,建议选
用内径15号的劈刀,这样可以避免打滑或者打不粘的现象。
3:
金球不能偏大,一般要求不超出电极,但稍大于电极面积也可以。
也尽量不左右要偏焊。
但P极金球往里偏,N极金球往外偏也不会造成漏电。
金球也不能偏小,偏小就会出现缩线、焊接不上的现象。
如图四
芯片平面图
4、焊线位置不能过偏,如过偏就会焊接不上。
可通过电极痕迹看出瓷嘴焊线的位置,如下图
5:
自动机还可以开启Pre-us功能,会增加功率加强粘合的好处,
但是需要注意如果Pre-us功率过大的话会有掉电极的风险。
6、焊线过程中可以通过调节焊线机的功率、压力、温度、时间等参数来尝试找到最佳参数。
ASM自动焊线机(参考):
温度:
230
功率:
65
压力:
55
时间:
8-10ns
伟天星手动机(参考):
温度:
200度以上
功率:
2.5
压力2-2.5
时间:
8-10ns
焊线参考图片:
正确位置
不正确焊位置
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- LED 固晶焊线