电子电工类电子装配工艺.docx
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电子电工类电子装配工艺
1.下图所示元器件封装图中,普通二极管的封装是
A.图①
B.图②
C.图③
D.图④
答案:
D
2.下图所示的封装是
A.SOP
B.BGA
C.QFP
D.QFN
答案:
D
3.下图所示的封装是
A.SOP
B.BGA
C.QFP
D.QFN
答案:
B
4.下图所示元器件封装图中,普通电容器的封装是
A.图①
B.图②
C.图③
D.图④
答案:
B
5.下图所示的封装是
A.SOP
B.PLCC
C.QFP
D.QFN
答案:
B
6.下图所示元件的封装类型为
A.DIP4
B.DIP8
C.SIP4
D.SIP8
答案:
B
7.印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。
A.先大后小、先轻后重、先高后低
B.先小后大、先重后轻、先高后低
C.先小后大、先轻后重、先低后高
D.先大后小、先重后轻、先高后低
答案:
C
8.恒温电烙铁的控制温度一般在
A.180°~260°
B.260°~450°
C.450°~500°
D.200°~260°
答案:
B
9.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A.电路图
B.方框图
C.安装图
D.接线图
答案:
D
10.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A.SMC
B.SMT
C.SMD
D.THT
答案:
B
11.元器件引出线折弯处要求成
A.直角
B.锐角
C.钝角
D.圆弧形
答案:
D
12.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是
A.电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线
B.电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线
C.短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器
D.晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线
答案:
C
13.焊接时间一般掌握在
A.5~10秒
B.10~20秒
C.15~20秒
D.3~5秒
答案:
D
14.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A.水泥电阻
B.阻燃电阻
C.电阻网路
D.普通电阻
答案:
A
15.有一个电容器标称值为“104”,其标称容量应是
A.104pF
B.104μF
C.0.1μF
D.10nF
答案:
C
16.下列元器件中()在插装时要带接地手环。
A.电容器
B.二极管
C.场效应管
D.中周
答案:
C
17.()是专用导线加工设备。
A.打号机
B.自动切剥机
C.波峰焊接机
D.吸锡器
答案:
B
18.有源片状元件简称()。
A.SMD
B.SMC
C.SMT
D.THT
答案:
A
19.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温
A.1-2小时
B.2-4小时
C.4-8小时
D.8-12小时
答案:
C
20.加工导线的顺序是
A.剥头→剪裁→捻头→浸锡
B.剪裁→捻头→剥头→浸锡
C.剪裁→剥头→捻头→浸锡
D.捻头→剥头→剪裁→浸锡
答案:
C
21.光电二极管为()转换器件。
A.电—光
B.光—电
C.声—电
D.数—模
答案:
B
22.用四个螺钉安装元器件时应
A.按对角线顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧
B.按顺时针顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧
C.按逆时针顺序分别半紧固,然后再均匀拧紧
D.先拧紧其中一个,然后再拧紧其余三个
答案:
A
23.场效应管的工作原理是
A.输入电流控制输出电流
B.输入电流控制输出电压
C.输入电压控制输出电压
D.输入电压控制输出电流
答案:
D
24.对于短接线、三极管电阻、电容等元件插装时先插装
A.电阻
B.三极管
C.电容
D.短接线
答案:
D
25.如图所示说法正确的有
A.图a没有金属化过孔,图b有金属化过孔
B.图a有金属化过孔,图b没有金属化过孔
C.图a是单面板,图b是双面板
D.图a是双面板,图b是单面板
答案:
A、C
26.下图所示元器件封装图中,电容的封装有
A.图①
B.图②
C.图③
D.图④
答案:
B、C
27.下列选项中阻值不可调的电阻器有
A.电位器
B.碳膜电阻器
C.金属膜电阻器
D.氧化膜电阻器
答案:
B、C、D
28.锡铅合金制成的焊料,其主要成分有
A.铜
B.锡
C.铅
D.汞
答案:
B、C
29.下列选项中属于助焊剂的有
A.松香
B.焊锡膏
C.电阻
D.焊锡
答案:
A、B
30.关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是
A.成型尺寸要准确,形状符合要求
B.元器件引脚开始弯曲处,离元器件断面的最小距离大于1.5mm
C.元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置,有利于检查和维修
D.折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力
答案:
A、B、C、D
31.关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有
A.电阻,R
B.电容,C
C.二极管,D
D.三极管,Q
答案:
A、B、C、D
32.电阻器的标识方法主要有
A.直标法
B.色环法
C.文字符号法
D.数码法
答案:
A、B、C、D
33.手工焊接三步操作法包含的过程有
A.准备
B.加热焊件同时上焊锡丝
C.同时移开电烙铁和焊锡丝
D.预热
答案:
A、B、C
34.下列属于电解电容作用的是
A.整流滤波
B.音频旁路
C.信号再生
D.电源退耦
答案:
A、B、D
35.一个色环电阻的阻值是4.7k,则其色环顺序有可能是
A.黄、紫、红、金
B.黄、紫、棕、金
C.黄、紫、黑、红、棕
D.黄、紫、黑、棕、棕
答案:
A、D
36.下列选项中常用的焊接工具及设备有
A.电烙铁
B.锡炉
C.焊台
D.热风枪
答案:
A、B、C、D
37.下列属于SO封装的有
A.SOP(小外形封装)
B.TOSP(薄小外形封装)
C.SSOP(缩小型SOP)
D.VSOP(甚小外形封装)
答案:
A、B、C、D
38.使用指针式万用表对二极管进行检测和判断时,一般使用万用表的
A.R×1挡
B.R×100挡
C.R×1K挡
D.R×10K挡
答案:
B、C
39.下列封装中不是用于贴片元件的有
A.SOP
B.SIP
C.QFP
D.DIP
答案:
B、D
40.电控恒温电烙铁是用热电耦作为传感元件来检测和控制烙铁头温度。
答案:
正确
41.镊子可用于辅助焊接体积较小的贴片元件。
答案:
正确
42.吸锡器法拆元件的步骤为:
压紧吸锡器的弹簧,在释放弹力的时候,带动活塞产生吸力,把事先熔化的焊锡吸到吸锡器里,焊盘与引线之间没了焊锡,就很容易取下损坏的电阻。
答案:
正确
43.可变电阻器又分成可调电阻器和微调电位器两种。
答案:
正确
44.三端稳压器“7906”,表示该稳压器输出+6V电压。
答案:
错误
45.波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等都是由计算机控制的生产设备,有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性,提高产品质量。
答案:
正确
46.QFP封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路。
答案:
正确
47.SMT焊锡膏由焊锡粉和糊状助焊剂组成。
答案:
正确
48.五步操作法适用于焊接热容量大的焊件,三步操作法适用于焊接热容量小的焊件。
答案:
正确
49.松香不属于助焊剂。
答案:
错误
50.集成电路的特点体积小,重量轻,引出线和焊点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。
答案:
正确
51.在印制电路板上布置印制导线时,为减少各印制导线间的干扰和耦合,应将它们之间垂直布置。
答案:
正确
52.焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。
答案:
错误
53.二极管的识别很简单,小功率二极管的正极,在二极管外表大多采用一种色圈标出来。
答案:
错误
54.吸锡器主要用来拆卸元器件。
答案:
正确
55.指针式万用表测量电阻时,先将两根表笔短路,指针向左偏转,调整“Ω”调零旋钮,使指针恰好指到0。
答案:
错误
56.SMB与PCB都是印制电路板,没有什么差别,只是厚度不一样。
答案:
错误
57.拆焊方法有:
分点拆除法;集中拆除法;吸锡器法;空心针头法;吸锡线法;热风工作台法等。
答案:
正确
58.焊接时间越长越好。
答案:
错误
59.斜口钳主要用于剪切导线和元器件多余的引线。
答案:
正确
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