组装工位的基本操作知识.pdf
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装配工位的基本操作知识装配工位的基本操作知识生产线的相关装配工序SFP(C-S)产品的装配PCBA板装配模块组装打弯定型SFP(C-L)产品的装配模块组装GBIC产品的装配模块组装FTM-9501/9301S-S20i产品的装配PCBA板装配模块组装SFP(C-S)产品的装配PCBA板装配一、准备工作准备好所需的物料、设备(电动螺丝刀)和物品(不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱)。
电动螺丝刀使用前要经过扭力测试仪校正扭距(大小为10-14ozf.in)。
带上防静电手腕,并确保其有效性。
二、操作步骤检查来料,包括PCBA、SFP铸件和螺钉。
1.PCBA不能有零件缺漏、虚焊、连焊、锡渣以及缺损。
2.SFP铸件不能有气泡、划痕、生锈、溢边等外观不良和螺柱表面有毛刺。
将PCBA板如图装配到铸件上,并用螺钉固定。
SFP(C-S)产品的装配PCBA板装配操作中发现不良品及时挑出放入不合格物料盒,勿流入下工位。
一批产品装配完后,要确认产品的数量,填写好随工单再流入下一工位。
SFP(C-S)产品的装配PCBA板装配图一装好后目检PCBA板面是否与铸件底面平行。
若不平行,则更换或修整铸件直到平行为止。
(图一)三、操作要求螺钉装配时要注意保持垂直向下,装配到位。
装配时PCBA金手指要紧贴铸件两支柱,间隙不能过大,也不能太紧。
SFP(C-S)产品的装配PCBA板装配SFP(C-S)产品的装配模块组装一、准备工作准备好所需的物料和物品(不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱)。
带上防静电手腕,并确保其有效性。
二、操作步骤检查来料是否有破损、变形等外观缺陷。
SFP(C-S)产品的装配模块组装图一图三图二按图一要求组装SFP楔形塑件。
按图二要求组装SFPE形塑件。
按图三要求组装SFP钣金壳件,若组装上钣金壳件有翘曲问题,须更换钣金壳件。
检查是否有漏装E形件,如有,须重装。
检查是否装配到位。
操作中发现不良品及时挑出放入不合格物料盒,勿流入下工位。
一批产品装配完后,要确认产品的数量,填写好随工单再流入下一工位。
三、操作要求检查物料是否清洁。
SFP(C-S)产品的装配模块组装一、准备工作检查定型工装是否完好。
清洁工作台,并将工作台和防静电腕带接地。
准备防静电的周转箱。
SFP(C-S)产品的装配打弯定型二、操作步骤将SFP定型工装手柄如图一所示旋转到A位置。
将需要定型的SFP按图一所示方向放入定型工装,并按如图一所示两个方向用手固定(如图二)。
然后旋转SFP定型工装的手柄到B位置如图二所示,使SFP的定型点被压进槽內如图三所示。
SFP(C-S)产品的装配打弯定型图一图二图三将SFP定型工装手柄旋转到A位置,取出已打弯的SFP。
检查SFP打弯状况,符合要求后并排放入防静电周转箱内。
一批产品装配完后,要确认产品的数量,填写好随工单再流入下一工位。
SFP(C-S)产品的装配打弯定型三、操作要求打弯前要确保壳件已经装配到位。
打弯深度要符合要求,并且一致。
打弯后要检查。
SFP(C-S)产品的装配打弯定型SFP(C-L)产品的装配模块组装一、准备工作准备好所需的物料和物品(不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱)。
带上防静电手腕,并确保其有效性。
二、操作步骤组装前对PCBA进行投入前的检查。
确认零件与物料编码是否一致。
操作时检查来料是否有破损、变形等外观缺陷。
把塑料套筒装配到拉杆上。
分别把压块、拉杆、转件依次装配到SFP底座上。
SFP(C-L)产品的装配模块组装拉杆转件压块把上壳体装配到模块上,上壳体的定位孔与SFP底座定位台阶准确配合。
用LC插拔组件检查模块光口插拔。
将良品放入周转箱,确认数量填写好随工单后,流入下一工位。
不良品放入不良品盒.SFP(C-L)产品的装配模块组装定位处三、操作要求装配到位,无异响,松动铸件及上壳体无划伤,破损。
无漏装元件。
SFP(C-L)产品的装配模块组装GBIC(S-G)产品的装配模块组装一、准备工作准备好所需的物料、设备(电动螺丝刀)和物品(镊子、不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱)。
带上防静电手腕,并确保其有效性。
电动螺丝刀使用前要经过扭力测试仪校正扭距(大小为20-24ozf.in)。
二、操作步骤导热胶的装配:
按图一、图二所示在金属底座和金属上盖上放置导热胶。
GBIC(S-G)产品的装配模块组装检查PCBA有无漏装零件,如屏蔽罩。
操作中检查来料是否有破损、变形等外观缺陷。
将装上双连扣件的GBICPCBA装入放有导热胶的金属底座里,确保激光器、PIN-TIA和双连扣件位置正确,不能歪斜和上翘。
GBIC(S-G)产品的装配模块组装将左右弹簧片按图二所示安装到位。
图一图二左/右弹簧片将装有导热胶的上盖安装到位,并用电动螺丝刀上紧螺钉。
GBIC(S-G)产品的装配模块组装装配好后进行自检:
检查器件是否完全安装到位,有无歪斜等现象。
左右弹簧片不能有划伤和无弹性等现象。
检查金属底座和上盖外观,不能有严重划痕、裂痕和断裂等现象。
将良品放入周转箱,确认数量填写好随工单后,流入下一工位,不良品放入不良品盒.三、操作要求装配好的螺钉不能高于上盖表面。
不能出现漏装配。
装配后结构件之间的间隙不能大于0.2mm。
左右弹簧片不能装反。
GBIC(S-G)产品的装配模块组装装配PCBA板装配一、准备工作准备好所需的物料、设备/工具(电动螺丝刀、标准SC跳线头)和物品(不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱)。
电动螺丝刀使用前要经过扭力测试仪校正扭距(大小为12-16ozf.in)。
带上防静电手腕,并确保其有效性。
装配PCBA板装配二、操作步骤检查和确认来料,包括PCBA、SFP铸件、单连扣件和螺钉。
1.光器件的焊接情况,PCBA板的板件质量。
2.SFP铸件不能有气泡、划痕、生锈、溢边等外观不良和螺柱表面有毛刺。
将PCBA、单连扣件、铸件进行组装。
用一个标准的SC跳线头插入BOSA光器件的接收端口。
将PCBA板用螺钉固定在铸件上。
装配PCBA板装配装好后目检PCBA板面是否与铸件底面平行。
若不平行,则更换或修整铸件直到平行为止。
用一个标准的SC跳线头对装配好的半产品进行光器件的物理插拔检查,要求插拔力适中(小于20牛顿)。
操作中发现不良品及时挑出放入不合格物料盒,勿流入下工位。
一批产品装配完后,要确认产品的数量,填写好随工单再流入下一工位。
装配PCBA板装配三、操作要求螺钉装配时要注意保持垂直向下,装配到位。
装配时,有Rm、Rb焊盘的面朝上,要求与铸件配合到位。
装配模块组装一、准备工作准备好所需的物料、设备(电动螺丝刀)和物品(不合格物料盒、盛放物料的物料盒、周转箱)。
带上防静电手腕,并确保其有效性。
电动螺丝刀使用前要经过扭力测试仪校正扭距(大小为16-20ozf.in)。
装配模块组装二、操作步骤组装前对PCBA进行投入前的检查。
确认零件与物料编码是否一致。
操作时检查来料是否有破损、变形等外观缺陷。
把上壳体装配到模块上,上壳体的定位孔与铸件底座定位台阶准确配合。
按要求组装楔形件、弹簧、盒盖。
(如图)弹簧楔形件盒盖将拉杆和组合件装配在产品上,并用螺钉将其锁紧在铸件上。
装配完成后进行自检螺钉要装配到位,不能高于盒盖表面。
检查拉杆是否活动自如。
各元件不能漏装,要求装配到位。
将良品放入周转箱,确认数量填写好随工单后,流入下一工位,不良品放入不良品盒.装配模块组装三、操作要求装配到位,无异响,松动拉杆要活动自如。
铸件及上壳体无划伤,破损。
无漏装元件。
装配模块组装
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