电子产品热设计规范.docx

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电子产品热设计规范

电子产品热设计规范

1概述

1.1热设计的目的

采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。

1.2热设计的基本问题

1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；

1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；

1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；

1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求；

1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决；

1.2.6热设计中允许有较大的误差；

1.2.7热设计应考虑的因素：

包括

结构与尺寸

功耗

产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限

电路布局

工作环境

1.3遵循的原则

1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾;

1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准;

1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。

1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求；

1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低；

1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。

1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用自然对流或低转速风扇等可靠性高的冷却方式。

使用风扇冷却时，要保证噪音指标符合标准要求。

1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。

1.3.9冷却系统要便于监控与维护

2热设计基础

2.1术语

2.1.1温升

指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。

如果忽略温度变化对空气物的非线性影响，可以将一般环境温度下（如空调房27℃）测量获得的温升直接加上最高可能环境温度获得最恶劣环境下的器件近似温度。

例如在空调房内测得某器件温升为40℃，则在55℃最高环境温度下该器件的温度将为95℃。

2.1.2热耗

指元器件正常运行时产生的热量。

热耗不等同于功耗，功耗指器件的输入功率。

一般电子元器件的效率比较低，大部分功率都转化为热量。

计算元器件温升时，应根据其功耗和效率计算热耗，当仅知道大致功耗时，对于小功率设备，可认为热耗等于功耗，对于大功耗设备，可近似认为热耗为功耗的75%。

其实为给设计留一个余量，有时直接用功耗进行计算。

但注意电源模块的效率比较高，一般为70%~95%，对于同一个电源模块，输出功率越小，效率越低。

2.1.3热流密度

单位面积上的传热量，单位W/m2。

2.1.4热阻

热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。

用热耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。

可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。

以下是一些单板元器件热分析使用的重要热阻概念，这些热阻参数一般由元器件生产厂商根据标准实验测量提供，可在器件的用户说明书中查出：

2.1.4.1结至空气热阻Rja

元器件的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。

2.1.4.2结至壳热阻Rjc

元器件的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。

2.1.4.3结至板热阻Rjb

元器件的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。

2.1.5导热系数

表征材料导热性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量，单位为W/m.K或W/m.℃

2.1.6对流换热系数

反映两种介质间对流换热过程的强弱，表明当流体与壁面的温差为1℃时，在单位时间通过单位面积的热量，单位为W/m.K或W/m.℃

2.1.7层流与紊流（湍流）

层流指流体呈有规则的、有序的流动，换热系数小，热阻大，流动阻力小；

紊流指流体呈无规则、相互混杂的流动，换热系数大，热阻小，流动阻力大。

层流与紊流状态一般由雷诺数来判定。

在热设计中，尽可能让热耗大的关键元器件周围的空气流动为紊流状态，因为紊流时的换热系数会是层流流动的数倍。

2.1.8流阻

反映流体流过某一通道时所产生的静压差。

单位帕斯卡或In.water

2.1.9黑度

实际物体的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比，在0~1之间。

它取决于物体种类、表面状况、表面温度及表面颜色。

表面粗糙，无光泽，黑度大，辐射散热能力强。

2.1.11雷诺数Re（Reynlods）

雷诺数的大小反映了空气流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说明流体流态的一个相似准则数。

其定义一般为式中u为空气流速，单位m/s；D为特征尺寸，单位m，根据具体的对象结构情况取值；为运动粘度，单位m2/s。

2.1.12普朗特数Pr（Prandtl）

普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则数。

空气的Pr数可直接根据定性温度从物性表中查出。

2.1.13努谢尔特数Nu（Nusseltl）

反映出同一流体在不同情况下的对流换热强弱，是一个说明对流换热强弱的相似准则数。

其定义一般为,h为换热系数，单位W/m2.℃；D为特征尺寸；为导热系数，单位W/m.℃。

2.1.14通风机的特性曲线

指通风机在某一固定转速下工作，静压随风量变化的关系曲线。

当风机的出风口完全被睹住时，风量为零，静压最高；当风机不与任何风道连接时，其静压为零，而风量达到最大

2.1.15系统的阻力特性曲线

系统（或风道）的阻力特性曲线：

是指流体流过风道所产生的压降随空气流量变化的关系曲线，与流量的平方成正比。

2.1.16通风机工作点

系统（风道）的特性曲线与风机的静压曲线的交点就是风机的工作点。

2.1.17速度头

一般使用空气的动压头来作为电子设备机箱压降的惯用基准，其定义为为空气密度，u为空气流速。

风道中空气的静压损失就由速度头乘以阻力损失系数获得。

2.2热量传递的基本方式及传热方程式

热量传递有三种方式：

导热、对流和辐射，它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现

2.3增强散热的方式

以下一些具体的散热增强方式，其实就是根据上述三种基本传热方程来增加散热量的：

2.3.1增加有效散热面积。

如在芯片表面安装散热器；将热量通过引线或导热绝缘材料导到PCB板中，利用周围PCB板的表面散热。

2.3.2增加流过表面的风速，可以增加换热系数。

2.3.3破坏层流边界层，增加扰动。

紊流的换热强度是层流的数倍，抽风时，风道横截面上速度分布比较均匀，风速较低，一般为层流状态，换热避面上的不规则凸起可以破坏层流状态，加强换热，针状散热器和翅片散热器的换热面积一样，而换热量却可以增加30%，就是这个原因。

吹风时，风扇出口风速分布不均，有主要流动方向，局部风速较高，一般为紊流状态，局部换热强烈，但要注意回流低速区换热较差。

2.3.4尽量减小导热界面的接触热阻。

在接触面可以使用导热硅胶（绝缘性能好）或铝箔等材料。

2.3.5设法减小散热热阻。

在屏蔽盒等封闭狭小空间内的单板器件主要通过空气的受限自然对流和导热、辐射散热，由于空气的导热系数很小，所以热阻很大。

如果将器件表面和金属壳内侧通过导热绝缘垫接触，则热阻将大大降低，减小温升。

3自然对流换热

当发热表面温升为40℃或更高时，如果热流密度小于0.04W/cm ，则一般可以通过自然对流的方式冷却，不必使用风扇。

自然对流主要通过空气受热膨胀产生的浮升力使空气不断流过发热表面，实现散热。

这种换热方式不需要任何辅助设备，所以不需要维护，成本最低。

只要热设计和热测试表明系统通过自然对流足以散热，应尽量不使用风扇。

如果设计不当，元器件温升过高，将不得不采用风扇。

合理全面的自然对流热设计必须考虑如下问题：

3.1元器件布局是否合理

在布置元器件时，应将不耐热的元件放在靠近进风口的位置，而且位于功率大、发热量大的元器件的上游，尽量远离高温元件，以避免辐射的影响，如果无法远离，也可以用热屏蔽板（抛光的金属薄板，黑度越小越好）隔开；将本身发热而又耐热的元件放在靠近出风口的位置或顶部；一般应将热流密度高的元器件放在边沿与顶部，靠近出风口的位置，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热元件和热敏元件在空气上升方向上错开位置；大功率的元器件尽量分散布局，避免热源集中；不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列，使风阻均布，风量分布均匀。

单板上元器件的布局应根据各元件的参数和使用要求综合确定。

3.2是否有足够的自然对流空间

元器件与元器件之间，元器件与结构件之间应保持一定距离，通常至少13mm，以利于空气流动，增强对流换热。

竖直放置的电路板上的元件与相邻单板之间的间隙至少为19mm。

进出风口应尽量远离，避免气流短路，通风口尽量对准散热要求高的元件。

3.3是否充分运用了导热的传热途径

由于自然对流的换热系数很低，一般为2~10W/m℃，元件表面积很小或空间较小无法充分对流时，散热量会很小，这时应尽量采用导热的方式，利用导热系数较高的金属或导热绝缘材料（如导热硅胶，云母，导热陶瓷，导热垫等）将元件与机壳或冷板相连，将热量通过更大的表面积散掉。

3.4使用散热器

对于个别热流密度较高的元器件，如果自然对流时温升过高，可以设计或选用散热器以增加散热表面。

3.5是否充分运用了辐射的传热途径

高温元件可以通过辐射将部分热量传递给机壳，机壳对辐射热的吸收强度和表面的黑度成正比。

表面粗糙度越高，黑度越高，而颜色对黑度的影响并不如人们一般认为的那样明显。

当机壳表面涂漆，黑度可以达到很高，接近1。

在一个密闭的机盒中，机壳内外表面涂漆比不涂漆时元件温升平均将下降10%左右。

3.6其他的冷却技术

如果高热流密度元器件附近的空间有限，无法安装大散热器，可以采用冷管，将热量导到其他有足够空间安装散热器的位置。

综合考虑上述问题时，将会有许多不同的结构布局方案，用一般的理论公式较难分析有限空间的复杂流动和换热，也难以比较方案的好坏。

最好采用热设计仿真分析软件对机箱/盒建模划分网格并计算，然后可以方便地改动布局方案再次计算，比较不同方案的计算结果，即可获得最佳的或满足要求的方案。

国外许多通信公司都采用这种软件帮助新产品的热设计，使一些产品避免采用风扇散热。

4强迫对流换热-风扇冷却

当散热面热流密度超过0.08W/cm，就必须采用强迫风冷的方式散热。

强迫风冷在我公司产品中应用最多。

有时尽管不用风扇可以散热，但散热器和机箱体积会很大，采用风扇冷却可以将体积减小许多。

4.1风道的设计

强迫风冷中风道的设计非常重要。

以下是设计的一些基本原则：

尽量采用直通风道，避免气流的转弯。

在气流急剧转弯的地方，应采用导风板使气流逐渐转向，使压力损失达到最小。

尽量避免骤然扩展和骤然收缩。

进出风口尽量远离，防止气流短路。

在机柜的面板、侧板、后板没有特别要求一般不要开通风孔，防止气流短路。

为避免上游插框的热量带入下游插框，影响其散热，可以采用独立风道，分开散热。

风道设计应保证插框单板或模块散热均匀，避免在回流区和低速区产生热点。

对于并联风道应根据各风道散热量的要求分配风量,避免风道阻力不合理布局要避免风道的高低压区的短路

4.2抽风与吹风的区别

4.2.1吹风的优缺点

a.风扇出口附近气流主要为紊流流动，局部换热强烈，宜用于发热器件比较集中的情况，此