电子数显测微头和深度千分尺.docx

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电子数显测微头和深度千分尺

1范围

本标准规定了电子数显测微头和电子数显深度千分尺的术语和定义﹑型式与基本参数﹑要求﹑检验方法、试验方法、标志与包装

本标准适用于分辨力为0.001mm，量程小于或等于50mm的电子数显测微头和测量范围上限至300mm的电子数显深度千分尺。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T1216—XXXX外径千分尺

GB/T2423.3—2016环境试验第2部分：

试验方法试验Cab：

恒定湿热试验

GB/T2423.22—2012环境试验第2部分：

试验方法试验N：

温度变化

GB/T4208—2017外壳防护等级（IP代码）

GB/T1800.2—2009产品几何技术规范（GPS）极限与配合第2部分：

标准公差等级和孔、轴极限偏差表

GB/T17163—2008几何量测量器具术语基本术语

GB/T17164—2008几何量测量器具术语产品术语

GB/T17626.2—2006电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验

GB/T17626.3—2016电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试验

GB/T24634—2009产品几何技术规范（GPS）GPS测量设备通用概念和要求

3术语和定义

GB/T17163-2008、GB/T17164-2008和GB/T24634-2009中确立的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

电子数显千分尺数显装置electronicdigitalindicatingdevicesformicrometer

利用角度传感器、电子和数字显示技术，计算并显示电子数显千分尺的测微螺杆位移的装置。

注:

以下简称“电子数显装置”。

3.2

电子数显测微头micrometerheadwithelectronicdigitaldisplay

利用电子数显千分尺数显装置，对测微螺杆轴向位移进行读数并具有安装部位的测量器具。

3.3

电子数显深度千分尺depthmicrometerwithelectronicdigitaldisplay

利用电子数显装置，对底板测量面与测微螺杆测量面分隔的距离进行读数的测量器具。

注：

改写GB/T17164—2008的定义2.3.13。

4型式与基本参数

4.1型式

电子数显测微头和电子数显深度千分尺的型式见图1和图2所示。

图示仅供图解说明，不表示详细结构。

图1电子数显测微头型式示意图

图2电子数显深度千分尺型式示意图

4.2基本参数

4.2.1电子数显测微头和电子数显深度千分尺测微螺杆的螺距宜为0.5mm、1mm或2mm。

4.2.2电子数显测微头和电子数显深度千分尺的量程宜为25mm、30mm或50mm。

4.2.3电子数显测微头安装部位的直径宜为φ12h6。

4.2.4电子数显深度千分尺的测量范围的下限宜为0mm或25mm的整数倍。

5要求

5.1外观

5.1.1电子数显测微头和电子数显深度千分尺表面不得有影响外观和使用性能的裂痕、划伤、碰伤、锈蚀、毛刺等缺陷。

5.1.2电子数显测微头和电子数显深度千分尺表面的镀、涂层不得有脱落和影响外观的色泽不均等缺陷。

5.1.3电子数显装置的数字显示屏应透明、清洁、无划痕、气泡等影响读数的缺陷。

5.2材料

5.2.1电子数显深度千分尺底板应选择合金工具钢、不锈钢或其它类似性能的材料制造。

5.2.2测微螺杆和测量杆应选择合金工具钢、不锈钢或其它类似性能的材料制造；测量面宜镶硬质合金或为其它耐磨材料。

5.3相互作用

5.3.1测微螺杆和螺母之间在全量程范围内应充分啮合，配合良好，不应出现卡滞和明显的轴向窜动。

5.3.2测微螺杆伸出的光滑圆柱部分与轴套之间的配合应良好，不应出现明显的径向摆动。

5.4测力装置

电子数显测微头和电子数显深度千分尺宜具有测力装置。

通过测力装置作用到测量面的测量力应在4N～10N之间，测量力变化应不大于2N。

5.5锁紧装置

电子数显测微头和电子数显深度千分尺宜有锁紧装置。

锁紧装置应能有效地锁紧测微螺杆，锁紧前、后，两测量面间的距离变化不应大于2μm（在锁紧部位测微螺杆有刚性支撑），或3μm（在锁紧部位测微螺杆无刚性支撑）。

5.6底板

电子数显深度千分尺底板的长度宜为50mm或100mm。

5.7测量杆

电子数显深度千分尺相邻测量杆之间的长度差等于量程，应成套检测。

更换测量杆后的“零”值误差不应大于表1的规定。

表1示值最大允许误差、平行度公差和“零”值误差

测量范围l

（mm）

示值最大允许误差

平行度公差

“零”值误差

（μm）

0≤l≤25

4

5

－

25＜l≤50

5

5

±2

50＜l≤100

6

6

±3

100＜l≤150

7

7

±4

150＜l≤200

8

8

±5

200＜l≤250

9

9

±6

250＜l≤300

10

10

±7

5.8测量面

5.8.1合金工具钢测量面的硬度不应小于740HV（或61.8HRC）；不锈钢测量面的硬度不应小于552HV（或52.5HRC）。

5.8.2测微螺杆和测量杆的测量面应为平面或球面。

平测量面的平面度公差不应大于0.3μm。

5.8.3电子数显深度千分尺长度为50mm的底板测量面的平面度公差不应大于1.5μm，长度为100mm的底板测量面的平面度公差不应大于2.0μm

5.8.4电子数显测微头的测微螺杆测量面对其轴线的垂直度误差不应大于0.6μm。

5.8.5电子数显深度千分尺测量杆的测量面为平面时，测量杆测量面与底板测量面的平行度公差不应大于表1的规定。

5.9标尺标记

电子数显测微头和电子数显深度千分尺上的标尺标记按GB/T1216—XXXX中5.9的规定。

5.10电子数显装置

5.10.1功能键：

电子数显装置的功能键应灵活、可靠，标注的符号或图文应清晰且含义准确。

5.10.2数字显示屏：

电子数显装置的数字显示应清晰、完整、无闪跳现象；字高不应小于4mm。

5.10.3分度误差：

电子数显装置的分度误差不应大于0.002mm。

5.10.4数值漂移：

电子数显装置在1h内的数值漂移不应大于其分辨力。

5.10.5通信接口：

电子数显装置宜设置通信接口。

电子数显装置的通信接口宜为USB、RS-232或无线接口。

制造商应能够提供电子数显装置与其它设备之间的通信电缆、通信协议和通讯软件。

5.10.6防护等级：

电子数显装置应具有防水、防尘能力，其防护等级不得低于IP40（见GB/T4208—2017）。

5.10.7工作环境：

电子数显装置应能在环境温度00C～400C、相对湿度不大于80%的条件下，进行正常工作。

5.10.8抗静电干扰能力和抗电磁干扰能力：

电子数显装置的抗静电干扰能力和抗电磁干扰能力均不应低于1级（见GB/T17626.2—2006、GB/T17626.3—2016）。

5.11示值最大允许误差

5.11.1电子数显测微头的示值最大允许误差：

量程小于或等于30mm为3μm；量程等于50mm为5μm。

5.11.2电子数显深度千分尺的示值最大允许误差不应大于表1的规定；安装同一套测量杆中的任意一个测量杆，均应符合表1的规定。

5.12重复性

电子数显测微头和电子数显深度千分尺的重复性不应大于0.001mm。

5.13校对柱

如果电子数显深度千分尺配备校对柱，则校对柱应满足以下要求：

a）校对柱测量面的硬度不应小于740HV（或61.8HRC），不锈钢测量面的硬度不应小于552HV

（或52.5HRC）；

b）校对柱的尺寸偏差不应大于GB/T1800.2－2009中规定的js2；

c）校对柱应具有隔热装置。

6检验方法

6.1测量面

6.1.1平面度：

测量面的平面度误差可用2级光学平晶检验。

平晶应调整到使其干涉带的数量尽可能的少或使其产生干涉环。

测微螺杆和测量杆测量面边缘的0.4mm区域内、底板测量面边缘的1mm区域内的平面度忽略不计。

6.1.2硬度：

对于未镶硬质合金或其它耐磨材料的测量面,可在该测量面的硬度可在测量面上或距测量面1mm的部位处检验。

对于镶了硬质合金或其它耐磨材料的测量面,其硬度可不做检验。

6.1.3垂直度：

电子数显测微头的测微螺杆测量面的垂直度误差可用自准直仪检验。

6.1.4平行度：

电子数显深度千分尺平面测量杆测量面与底板测量面的平行度误差在检验示值误差时检验。

检验时，用尺寸约为测量范围1/2的量块，在距测量杆测量面边缘1.5mm（不包括量块测量面的倒角）范围内的两测量面之间相互垂直的四个位置分别放入量块进行测量，测量读数的最大值与最小值之差，即为其平行度误差。

6.2“零”值误差

检验时，先安装0mm～25mm测量杆并校准电子数显深度千分尺的零位，然后更换测量杆，测量相应测量杆下限尺寸的量块，电子数显深度千分尺显示值与量块实际尺寸之差，即为“零”值误差。

配备校对柱的电子数显深度千分尺不检验“零”值误差。

6.3电子数显装置

6.3.1分度误差：

分度误差在1圈内沿测量方向均匀检25点。

检验时，分别读出各受检点的电子数显装置显示值与微分筒读数值之差，做出误差曲线，其最高点与最低点之差，即为电子数显装置的分度误差。

对于没有微分筒的电子数显测微头和电子数显深度千分尺，可以将分度误差不大于20分的鼓轮固定在角度传感器的传动轴上，检验方法与前述带微分筒的检验方法相同。

注1：

如果把电子数显测微头和电子数显深度千分尺的最大允许误差的检验点投影到角度传感器的同一等分上时有不少于四个独立点，此时最大允许误差的检验结果已包含了角度传感器的分度误差，允许不检验分度误差。

注2：

当电子数显装置的角度传感器为五等分或十等分，螺距是0.5mm、1mm或2mm，用表2中的B组量块尺寸检验最大允许误差，允许不检验分度误差。

当电子数显装置的角度传感器为二等分或四等分，或者螺距是0.508mm或0.635mm，用表2中的A组或B组量块尺寸检验最大允许误差，均允许不检验分度误差。

6.3.2数值漂移：

在任意位置下使测微螺杆固定，并保持1h。

观察电子数显装置显示数值的变化。

6.4示值误差

6.4.1电子数显测微头的示值误差：

用准确度为2级的量块或测长仪在测微螺杆轴线上检验，检验点见表2，应排除安装的影响。

用量块检验时，将电子数显测微头紧固在具有辅助测量面的夹具上，两测量面应是球面与平面接触方式，在两测量面间放入量块（尺寸系列见表2）进行检验,得出电子数显测微头显示值与量块尺寸的差值，示值误差的判定采用浮动零点原则，即将各检验点的检定结果绘制成误差曲线，曲线在纵坐标上最高点与最低点的差值即为其示值误差。

表2量块的尺寸系列

单位为毫米

电子数显测微头和电子数显深度千分尺的量程

量块的尺寸系列（量块尺寸等于测量范围的下限加表中数值）

25

A组：

2.5；5.1；7.7；10.3；12.9；15；17.6；20.2；22.8；25

B组：

5.12；10.24；15.36；21.5；25

30

A组：

2.5；5.1；7.7；10.3；12.9；15；17.6；20.2；22.8；25；30

B组：

5.12；10.24；15.36；21.5；25；30

50

5.12；10.24；15.36；21.5；25；30.12；35.24；40.36；46.5；50

6.4.2电子数显深度千分尺的示值误差：

将电子数显深度千分尺在其下限尺寸处校准，在精密平板上放置一对等于其上限尺寸的量块，使深度千分尺的底板测量面贴合在量块上，然后在深度千分尺测量杆和精密平板之间放入一组准确度为2级的量块（尺寸系列见表2）进行检验，得出电子数显深度千分尺显示值与量块尺寸的差值，示值误差的判定采用浮动零点原则，即将各检验点的检定结果绘制成误差曲线，曲线在纵坐标上最高点与最低点的差值为电子数显深度千分尺的示值误差。

对于测量范围的下限大于25mm电子数显深度千分尺，需采用适合于其测量范围的专用量块或将量块研合进行检验。

示值误差的判定方法同上。

6.5重复性

在完全相同的测量条件下，重复测量5次，其5次显示值间的最大差异，即为电子数显测微头或电子数显深度千分尺的重复性。

7试验方法

7.1防水、防尘试验

电子数显测微头和电子数显深度千分尺的防水、防尘试验应符合GB/T4208—2017的规定。

7.2温度变化试验

电子数显测微头和电子数显深度千分尺的温度变化试验应符合GB/T2423.22—2012的规定。

7.3湿热试验

电子数显测微头和电子数显深度千分尺的湿热试验应符合GB/T2423.3—2016的规定。

7.4抗静电干扰试验

电子数显测微头和电子数显深度千分尺的抗静电干扰试验应符合GB/T17626.2—2006的规定。

7.5抗电磁干扰试验

电子数显测微头和电子数显深度千分尺的抗电磁干扰试验应符合GB/T17626.3—2016的规定。

8标志与包装

8.1电子数显测微头和电子数显深度千分尺上应标志有:

a）制造厂厂名或商标；

b）测量范围；

c）分辨力；

d）产品序号；

d）防护等级高于IP40时，应标有防护等级标志。

8.2校对柱上应标志其长度标称尺寸。

8.3电子数显测微头和电子数显深度千分尺包装盒上应标志有:

a）制造厂厂名或商标；

b）产品名称；

c）测量范围。

8.4电子数显测微头和电子数显深度千分尺在包装前应经过防锈处理并妥善包装,不得因包装不善而在运输过程中损坏产品。

8.5电子数显测微头和电子数显深度千分尺经检验符合本标准要求的应附有产品合格证及使用说明书,产品合格证上应标有本标准的标准号、产品序号和出厂日期。

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