锡膏回温操作规范.doc

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操作指引

标题

锡膏回温操作规范

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版本号.

描述

页数

生效日期

1.0

新版本归档

共6页

2009-8-16

分发部门会签人员会签人员

部门

数量

姓名

签字

部门

数量

制造部

1

工程部

1

采购部

1

品质部

1

审批

签字

日期（年-月-日）

姓名

职位

拟定:

审阅:

批准:

受控级别:

■受控文件□非受控文件

1．0、目的：

规范SMT使用的锡膏在工艺流程中各阶段的检验、储存、使用及回库等各阶段的方法保证锡膏的正确使用，提高产品的品质。

2．0、适用范围：

适应于本公司SMT使用的所有锡膏

3．0、权责

3.1仓库人员负责收货；

3.2IQC负责对锡膏品质作确认；

3.3KT仓管理员负责锡膏、回温及发放；

3.4SMT生产线负责使用正确的锡膏用于生产。

4.0作业说明

4.1收货：

收货人员应检查下列几项：

4.1.1包装是否损坏；

4.1.2交货单的数量和描述与实际情况是否一致；

4.1.3所有的锡膏都存放在装有冰袋的隔热箱内；

4.1.4是否有锡膏的出厂检验报告。

4.2储存

4.2.1所有的锡膏应存储在0-10℃的冰箱内；

4.2.2仓库管理员应定期检查和记录冰箱的温度，填写《冰箱温度点检表》；

4.2.3仓库管理员按照先进先出的原则控制锡膏的发放，对于不同批次用大写英文字母签于瓶体侧面，同一批次的锡膏每一瓶按照在字母后上填写1、2…的次序作区分；

注意:

字母编号从A-F,然后再从A开始循环.

A1～AnB1～Bn

第1批用A

第2批用B

4.2.4仓库保管员定期检查锡膏失效日期，失效日期最近的优先使用。

4.3回温和搅拌

4.3.1锡膏自冰箱取出后，必须在室温下回温一定时间到室温后方可使用。

回温锡膏必须倒立放置。

4.3.2领用锡膏必须填写《辅料发放记录表》。

4.3.3锡膏在回温后，必须搅拌方可使用。

4.3.4锡膏和控制按表一“锡膏控制一览表”执行。

表一锡膏或红胶控制一览表

锡膏或红胶

型号

回温

时间

（小时）

搅拌

未开封处理

开封处理

表面焊接控制

车间环境

温度

粘度范围

方式

时间（分）

汉高乐泰无铅（97SCLF318）

2

搅拌机

1

a）在常温下放置24小时内，可放回冰箱内储存，允许二次回温；

b）常温放置超过24小时后放回冰箱，需在15天内用完，否则报废。

12小时后失效

2小时内进入Reflow

22~28℃，30~60%RH

180~220Pa.s

DELTA

有铅691A

4

搅拌机

5

a）在常温下放置24小时内，可放回冰箱内储存，允许二次回温；

b）常温放置超过24小时后放回冰箱，需在15天内用完，否则报废。

12小时后失效

2小时内进入Reflow

22~28℃，30~60%RH

130~200Pa.s

4.3.5人工搅拌锡膏指导

搅拌方法

4.3.5.1检查锡膏是否在有效期内;

4.3.5.2打开瓶盖;

4.3.5.3取出内盖;

4.3.5.4使用长柄搅拌刀搅拌，搅拌时刀与瓶口要保持1mm以上的距离避免搅拌刀和瓶口刮擦产生碎屑污染锡膏;

4.3.5.5不断地保持同一方向搅拌2分钟;

4.3.5.6检查锡膏是否搅拌均匀，可以使用;

4.3.5.7如果搅拌均匀，将锡膏涂覆到钢板上;

4.3.5.8如果未搅拌均匀，重复搅拌动作，然后再次检查直到锡膏可以使用.

4.3.5.9慢慢的将长柄搅拌刀从容器中提起不断升高。

4.3.5.10当长柄搅拌刀离开锡膏表面时，观察长柄搅拌刀上的锡膏没有脱离或掉落。

4.3.5.11如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高逐渐变细，并且不分离或掉落，距离达到7-8cm，可判断锡膏搅拌均匀如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高有分离或掉落，而且距离没有达到7-8cm可以判断锡膏还没有搅拌均匀。

NG

OK

4.4生产控制

4.4.1锡膏进入回流焊前的环境温度是20-26℃，湿度是30-60%RH。

4.4.2锡膏在钢板上的寿命为8小时，若不加入新的锡膏，超过8小时需刮除锡膏，线清洗。

4.4.3新锡膏控制方法:

新鲜锡膏连续使用满8小时（最少每0.5小时添加一次新鲜锡膏）,则须将网板上的锡膏刮下,机器搅拌5分钟后使用,回收的锡膏只能用在无细间距（<0.5mm）IC和无BGA的PCB印刷上，二次回温的锡膏直接做报废处理；

4.4.4不要把钢板上使用过的锡膏和新的锡膏混合放入罐中.

4.4.5PCB板出现局部漏印,切勿重印,一定要清洗后再印刷。

4.4.6锡膏加到钢板上的锡量以滚动直径10-15mm为准，红胶加到钢板上的胶量量以滚动直径5-10mm为准。

4.4.7生产停线60分钟以上，重新生产之前应将钢板上的锡膏铲到瓶中搅拌2分钟再添加到钢网上。

4.4.8仓库人员收到锡膏后，将“锡膏跟踪标签”贴在锡膏罐上，根据包装说明，将失效日期填写到标签的“有效期"一栏中。

按照锡膏的批号分别存放到冰箱的不同区域，区别存放。

4.4.9锡膏使用人员根据锡膏控制记录，依据先进先出的原则依次使用锡膏。

4.4.10一旦锡膏从冰箱中取出，立即在“锡膏跟踪标签”上记录相应时间:

取出冰箱时间，开启使用时间，打开包装后，填写失效时间。

各时间计算方式如下：

A开启时间=取出冰箱时间+回温时间

B锡膏失效时间=打开包装时间+12小时，

C回收时间=未使用完重新存入冰箱的时间

D重开启时间=取出冰箱时间+回温时间

E回收二次使用的锡膏只能用A面印刷上,或用在无细间距IC（<0.5mm）和无BGA的PCB印刷上,若未使用完作报废处理,由工程师确认后直接在标签上签“报废”,并注明姓名和日期。

锡膏跟踪标签：

锡膏跟踪标签

进料日期

操作人

QC

首次取出

日期

时间

开启

日期

时间

失效

日期

时间

回收

日期

时间

二次取出

日期

时间

重开启

日期

时间

4.5新锡膏导入

4.5.1导入新锡膏前必须经过小批量验证后，由品管出具验证跟踪报告，产品工程出具相关验证报告。

4.5.2新锡膏验证过程必须由ME/PE/QE全程跟踪。

4.5.3新锡膏验证由ME主导召开验证前准备会议及验证后总结会议。

4.5.4验证过程产线必须待首件，X-RAY,测试等全过程PASS无异常后，才可继续验证.

4.5.5验证结束后的所有PCB主板必须待客户通知才可出货。

4.6报废

4.6.1锡膏从冰箱取出后未开封，回温后放置在室温下超过24小时，需在15天内用完否则报废。

4.6.2已开封放置在室温下超过12小时失效报废。

4.6.3从锡膏瓶中取出用于印刷的锡膏，在该产品生产完毕后，禁止再次使用，作报废处理。

4.6.4报废的锡膏在锡膏上贴上”报废”标签，放置在指定的”锡膏报废区”，由辅料管理员回收到危险化学品仓库作报废处理，并反馈仓库负责人，由仓库负责人负责联系处理报废锡膏或红胶。

4.7搬运

如果锡膏需要转移或者搬运出厂房，应用供应商的原包装进行搬运。

4.8安全规范

4.8.1使用时，应戴手套，安全口罩。

4.8.2如果锡膏碰到皮肤上，应立即用大量肥皂水冲洗。

4.8.3失效的锡膏应放在指定的地方。

5.0使用记录

5.1《辅料发放记录表》

5.2《冰箱温度点检表》

5.3《锡膏跟踪标签》

6.0参考文件:

无

文件编号

页码

6of6