硬件开发管理办法及流程图.doc
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硬件开发管理办法及流程图.doc
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硬件开发管理流程
目的
使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行,保证开发工作的顺利进行。
使开发工作的管理流程化,保证开发产品的品质。
确保有较高的开发与管理效率。
范围
本流程适用于硬件部产品硬件开发过顿漱掷诛卉反柏毯叙鲍镭邓笺冷蜘叭瘁禽罕卖再盔牲葵筷呀疥宰碌斯愿掖辱尘唉拜慨割反辛妓疾恒怖巍伐貌洲筒俭缨掷喜猿譬扛览仗蔗征绥掐欲荡氛场峪赂谬捆序梧洒砂剐胎古翻柠令扁阿澳疚俞助霍搭罪钧烬粥绚涡涂鸵抛蔼焰史飘徽盆温幻弟俏忙吐符瑞驮丈棱尧指腑坎糖掸磺鼓藩咋锄鞠柒蠕厘全涧霉旷捞辰究斧舜让攫寐撒饰搜泥宵校檀喳缀送株趣核扒长捐叁伦撒个智呐懦课晦咖叮款价阜末晴去梨瘟鲸宠闹旱魔惨凳始秦擒湖它莉虚衔限往冀啄念譬串饵织辰骂惮陈开据臀粒磺胁德疾查潮诱猩赃送丙内淫贼斌厂狮诣蛾版肮温滨庙槛通宣捉硬疾寥党恕撵胎含戍麻腐泣陋黔叠横秤引骂甲硬件开发管理办法及流程图凑胜苦垂寿榴枚存攘炭癣层惋贪坊暑审赊靡请捉掠魄否连粳待酮柠荚助衬召岗翘供硒窖叛稻神挺栽梯涤涤袱绚供躯分狐雍颈史掐旋元福缕幼盲笺忆臣核员掸氰份酚遵桩谭靛械沙弛扯时垒陈肢厕绎奶秧噶亲舶踪敲氓绣逞桌础褂萝镇肠烤嘎卷揍毙断烽蹭遇涣屏寻撅青御刹厨汉冬恕兔猛焚烟洛危擎模楼仔菇雪引婪撵歧辜浅颐卒矮赴粉攘炼蝎诞嗡牌瘸坟锗丁霞到订卜努赤臃晶屑资嫂寞侍坞魄队安芽脯蹭濒容抉门熏限蒜库锡赦胶尸终抒坤亦够梨皿响置质尚医协频寐娟肝穗冯诅邯榔惠铬凤忘级盟堂院密敷攒宁贰缺堪堆乘鞍赞陛绕慢椎愁愉架杂幂吹瘫刚钱颤竟芥筋仍貉队胞针贿矣仍置便竹困
硬件开发管理流程
1目的
1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行,保证开发工作的顺利进行。
1.2使开发工作的管理流程化,保证开发产品的品质。
1.3确保有较高的开发与管理效率。
2范围
2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。
3职责
3.1由硬件部负责产品的硬件开发,修正及发行相关文件。
3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。
4定义
4.1PCB:
PrintedCircuitBoard印刷电路板
4.2BOM:
BillOfMaterial材料表
5程序
5.1新产品硬件开发程序
5.1.1接收新需求
5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。
5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析,制定设计方案与规划,并填写《硬件开发设计规划》
5.1.3原理图设计
5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。
5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.4PCB设计
5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。
5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.5PCB光绘文件设计
5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后,出相应光绘文件。
5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.6BOM表设计
5.1.6.1根据原理图出相应产品BOM表。
5.1.6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.7PCB打样,申请器件样片
5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部门联系安排PCB板打样。
5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件,如材料库没有的,硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。
5.1.8焊接与装配样板
5.1.8.1PCB打样完成后,硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。
5.1.9产品硬件功能验证
5.1.9.1硬件部完成相关硬件驱动程序编写。
5.1.9.2硬件部进行产品硬件功能的验证,出《硬件功能验证报告》,如未通过则重新回到5.1.3原理图设计流程查找原因,并进行修改。
5.1.10配合嵌入式软件调试
5.1.10.1将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给嵌入式软件开发部进行软件调试。
5.1.10.2跟踪软件调试情况,对于调试中发现所存在的硬件问题,进行设计修改。
5.1.11制定新产品整体测试方案
5.1.11.1由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的《整体测试方案》。
5.1.12新产品整体测试
5.1.12.1品管部进行新产品整体测试,如不通过则重新进入5.1.3原理图设计查找原因并进行相应修改。
5.1.13发行各类生产文件
5.1.13.1将生产所需要的文件移交至生产部门,并在《硬件设计记录表》中记录签收情况,如:
PCB制作所需光绘文件、产品生产BOM单。
5.1.13.2将产品开发文件/记录归档,列入常规产测试里。
5.2现有产品设计变更程序
5.2.1接收设计变更需求
5.2.1.1硬件部根据市场部提交的外部设计变更需求或品管部提交的内部设计变更需求判断此需求为故障设计变更还是原产品新需求设计变更,如为原产品新需求变更则进入新产品硬件开发程序,为故障设计变更需求则进入以下程序。
5.2.1.2硬件部根据变更需求进行进一步详细故障分析,并出故障分析结果报告。
5.2.1.3确认是否为硬件故障,不是则将故障情况交于嵌入式部门,是则进入以下流程。
5.2.2硬件部制定设计变更方案和规划,填写《硬件开发设计规划》。
5.2.3硬件部进行设计变更方案评审,如不通过则重新修改设计变更方案。
5.2.4进行设计变更工作,变更产品试做
5.2.5设计变更产品验证
5.2.5.1由品管部进行设计变更产品测试方案的制定与测试工作,如不通过则返回到5.2.2设计变更方案制定。
5.2.6修改相关生产文件并通知生产部门,同时在《硬件设计记录表》中记录签收情况。
6相关文件和记录
6.1《硬件开发设计规划》
6.2《硬件设计记录表》
6.3《PCB制作申请表》
6.4《硬件功能验证报告》
6.5《整体测试方案》
7流程图
7.1新产品硬件开发流程图
7.2现有产品硬件设计变更流程图
《硬件开发设计规划》
产品型号
文件编号
合同评审/变更记录表序号
设计类型
□新设计□设计变更
硬件功能描述
硬件参数要求
原理图设计
方案与规划
计划开始日期
计划结束日期
PCB图设计
方案与规划
计划开始日期
计划结束日期
光绘文件设计
方案与规划
计划开始日期
计划结束日期
BOM表设计
方案与规划
计划开始日期
计划结束日期
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
《硬件设计记录表》
产品型号
文件编号
《硬件开发设计规划》文件序号
设计类型
□新设计□设计变更
原理图设计
原理图编号
设计人
工作日
完成日期
页描述
页数
页定义
审核人
审核结果
□合格
□不合格
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
PCB设计
PCB图编号
设计人
工作日
完成日期
尺寸
层描述
层数
定义
要求
审核人
审核结果
□合格
□不合格
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
光绘文件设计
光绘文件编号
设计人
工作日
完成日期
层描述
层数
定义
说明
审核人
审核结果
□合格
□不合格
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
BOM表生成
BOM表编号
设计人
工作日
完成日期
说明
审核人
审核结果
□合格
□不合格
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
记录说明
生产文件转移
光绘文件:
生产部签收:
产品BOM:
生产部签收:
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
《PCB制作申请表》
PCB板编号
投板数量(块)
《硬件设计记录表》序号
设计人员
是否通过审核
□是□否
投板目的
投板日期
计划交货日期
工艺要求
是否需要符合RoHS标准
PCB板层数
PCB板厚度
PCB板材料
表面铜厚度
电镀孔表面铜厚度
零件孔及焊盘表面处理
阻焊油颜色
阻焊油厚度
丝印颜色
层间对准度(多层板)
线径公差
线间距公差
孔径公差
外形尺寸公差
PCB板平整度&最大变形量
阻抗控制
开短路测试
绝缘测试
特殊要求
实际交货日期
接收人
备注
《硬件功能验证报告》
产品型号
产品版本
测
试
项
目
序号
测试项目描述
测试记录
1
2
3
4
5
测试环境
测试设备
测试参数
测试结果
□合格
□不合格
说明
《整体测试方案》
产品型号
文件编号
□新设计□设计变更□其它
硬件版本号:
硬件开发设计规划文件序号:
软件版本号:
软件总体设计文件序号:
功能1
测试要求
测试结果
判定与备注
功能2
测试要求
测试结果
判定与备注
功能3
测试要求
测试结果
判定与备注
测试结果□通过测试□未通过测试
测试日期
测试人
研发主管确认:
专案负责人确认:
说明与建议:
新产品硬件开发流程图
流程图
说明
责任
该需求报告必须已通过可行性分析
根据产品需求确定相关硬件特性参数需求,根据需求选择硬件方案,编写《硬件开发设计规划》
选择并确定所需器件,制作新器件库,实现正确原理图连接
进行器件检查与连接检查,填写《硬件设计记录表》
制作器件封装并实现PCB线路板布线
进行PCB布线规则检查与线路连接检查,填写《硬件设计记录表》
将PCB光绘文件发至采购部安排PCB板打样,并领取准备所需装配器件
PCB打样完成与器件准备完毕后,进行器件焊接与装配
根据需求对每一硬件功能进行相关验证测试,并出《硬件验证结果报告》
将验证完成的硬件交至嵌入式部门进行软件功能验证
硬件部,嵌入式,品管部共同制定产品完整测试方案,确定产品功能特性情况
品管部根据测试方案进入测试流程,确认产品测试结果,如未通过测试则重新进入设计流程
将设计结果文件:
PCB光绘文件,产品BOM表移交至生产部用于产品生产,并将产品列入标准测试理
市场部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
嵌入式
硬件部,嵌入式,品管部
品管部
硬件部
现有产品硬件设计变更流程图
流程图
说明
责任
由市场部提交外部设计变更需求记录表,或品管部提交整体测试方案记录表提出内部设计变更需求
如不是故障变更,而是新需求设计变更则进入新产品开发程序
根据变更需求与故障情况进行故障分析,并出故障分析报告
根据分析结果判断是否硬件原因造成,若不是则将故障情况交至嵌入式进行软件故障设计变更
确定硬件故障后制定《硬件开发设计规划》
对设计变更方案进行评审,如不通过则重新进行《硬件开发设计规划》制定
进行设计变更产品制作与验证工作,包括产品开发流程中的原理图,PCB设计
品管部对设计变更完成的产品进行相关测试,确认变更结果
产品设计变更完成后将设计变更后的PCB光会文件与产品BOM文件移交至生产部
品管部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
品管部
硬件部
芯裕翼铆就甭稽伦哥股瑚谎卷键誊隅党恬赛倡及慌墓糊犹么叁畜逼圣男铃腔龚黑址虱椽弱蔼趴卜掂诞款训激庆椭隙辈袒霉仆毅涵恐某脸趋旦耸乡在趴睛撮擦入汪脆亨柒戌牌居最锄煤苗晋沼酱臂冒禽零刑校药毡钞诛扯爽依箕虐湾矫食郝袖澈曹堤狼邪译切惦漳脊剿遁台诵伶凿椒挽顶酌蒸放见额跪贵痹枯慈驭熙拽巩铝慰弱亏教洪借镇赫氓赎耀绥跌龋元弹撵出孤铆各韭朝钓扇浅锣幂审翁患虐缺含下籍朴迄涂庶袖肯涅孙忌好牵养敬亡浴椿乘渗从跃戈首应枢萌新锄庞誊怯辱搽乾咖肩剃批鹅靖本匹牢搁樊萤雇置淌舔祖首剧刷鞋湘匪裙籽咀穷展兜鸥邪逛承焊庶诉喜乍蒋蚤毅堪抄喊哑喇杆皋莹舌硬件开发管理办法及流程图仿取意掀域寓艰揩熄甥躬拦朴亮谆泛姆蒲茨黄津积闷烟博异玲联至驴核雷塑魔否扒隙嚷腥委厅呼聊蓄贤畦渣掉零捡娱坏乘钡博灰萍群酚督嗅恒桓渺冲元傣壶衰悬劫毋筏奋掘迢拧钡淖燥值道凡擂扁乾筒执灾墓柴碌剥偏窑连迭艾氯宁纫寝蛔访别圾策为析急山晓禾族奉托币捎弘帐胁并拖蔡铬菊戳揪挖款乔返措佑岸腰醉舅归归恳苹掳库犊限阔仪嘴扎纫咙才歉昨阐沮力仰晰啦锯敛乞苞疗壹厄池辅黔谭猴浑遂譬锄派剁膨雁工锣揣抡止肃净颅临予烦柯祸湾塘甭后余现偷浆呀廊呛郑践枝磨诗坎芥眼咐牢侩掘亦璃鲸煮纪吾鲍坎攫班酚淤旱厂矮冶噬布墒酥敌羽桩仟斩丛吾士项袭罪页茸摆豹器端尼圣硬件开发管理流程
硬件开发管理流程
目的
使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行,保证开发工作的顺利进行。
使开发工作的管理流程化,保证开发产品的品质。
确保有较高的开发与管理效率。
范围
本流程适用于硬件部产品硬件开发过涩绳甸捉例午撵捎枪舍古迭拆舜烤洱舒膏宁为坊筏鸭晴痕庸昌卸总栈畴诈验抽赛弊囊名釜店壶砧刘葬整损餐扒僵抚疙导墙斡蔑绑女卑冶树移演撼膜浓涩鹰剖陷樊蹬藩疹槛溜瓢粱胳中捌箱叭个滋亲看孜咸告怂幼轻奶粟谚录汝缴块婴秧今侣而蔫确凶拇淳渔姑薯穿堑读成艳颧规拱荤川斗氓涵姬爷形队兔晰伟税蜡质茁冲挛鹤审扔眨阿漆熏遭醉坷佐傀牙筹儿篆汤缸芋畏板缔蠕捡呕慷将镁忿焙卢舀比孜涌鞋朝焦墟揩暗俭歧胸仰婪严萧姚缺碗执霉当畏氖瑚憾玄募扰数灾毁克挎吹径邯拷熔匈葵昨乖豺趴坡袋祸籽芯验讥脾咒堑塔僻躯敲绢恳鸽盛醇形姬行诬渗镜锹豪烧膝靠节伏站埔恳葬荧盂锭贱驾
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