LED芯片制造常用单词.docx
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LED芯片制造常用单词
LED芯片制造常用单词
◎A开头的单字◎
1. Abort 取消操作
2. Abnormal 异常
3. AceticAcid(CH3COOH) 醋酸
4. Acetone(CH3COCH3) 丙酮
5. Acid 酸
6. Add 增加
7. Adjust 调整
8. AirShower 洁净走道
9. Alignment 对准
10. Alloy 合金
)
11. Aluminum(Al) 铝
12. Ammonia(NH4OH) 氢氧化胺(俗称:
氨水)
13. Analysis 分析
14. AR 氩气
15. Automation 自动化
◎B开头的单字
1. Bake 烘烤
2. Bank 暂存
3. Barcode 条形码
4. Batch 整批
5. BHLD 被工程师或客户BankHold短时间内不会Run的货
6. BlueTape 蓝膜
7. Boat 石英晶舟
8. Bottom 底部
9. BreakdownVoltage 击穿电压
10. Broken 破片;损坏
11. Buffer 生产暂存区
12. BufferChemical 缓冲液
◎C开头的单字◎
1. Calibration 校正;调整
2. Camera 照相机;摄影机
3. Cancel 清除
4. Candela(cd) 烛光
5. Cart 手推车
6. Cassette 晶舟
7. Certify 技能认证
8. Chamber 反应室
9. Charge 电荷
10. Chipping 崩裂
11. ChipSuctionPen 真空吸笔
12. ChipTransfer-m(Machine) 翻转机
13. CleanBench 清洗台
14. CleanRoom 洁净室
15. Cleaning 清洗
16. CleaningSequence 清洗程序
17. Clear 清除
18. Coat 涂布
19. Coater 上光阻机台
20. Coating 上光阻;涂布上整个表面
21. Completed 结束;完成
22. Confirm 确认
23. Contact 接触
24. Contamination 污染
25. ControlWafer(C/W) 控片
26. Controller 控制器
27. CoolingWater 冷却水
28. Crucible,Pot 坩埚
29. Curing 烘烤
30. Customer 客户
31. CVD(ChemicalVaporDeposition) 化学汽相沉积
32. CycleTime 生产周期
◎D开头的单字◎
1. DailyMonitor 每日检测
2. Data 资料;数据
3. Date 日期
4. Defect 缺点;缺陷
5. Defocus 散焦;无法聚焦Gy
6. Del(Delete) 清除;删除
7. Delay 延迟
8. Department 部门
9. Deposition(DEP) 沉积
10. Develop 显影
11. Developer 显影器;显影液
12. Die,Chip 晶粒(台);芯片(陆)
13. DIWater 去离子水
14. Dicing 切割
15. Down 当机
16. Drain 泄出
17. DryEtching 干蚀刻
18. DryPump 干式(无油封)的真空泵
19. DummyWafer(D/W) 挡片
◎E开头的单字◎
1. E/R(EtchingRate) 蚀刻率
2. EmergencyStop 紧急停止
3.EMO 紧急停止按钮
4. Endpoint 终点值
5. Engineer 工程师
6. Epi–wafer 磊晶片(台);外延片(陆)
7. Equipment 机台;设备
8. ErrorMessage 错误讯息
9. Etching 蚀刻
10. Evaporation 蒸镀
11. Exhaust 抽出;抽风管;排(废)气
12. ExpandingMachine 扩张机
)
13. Exposure 曝光;曝光量
◎F开头的单字◎
1. FAC 厂务
2. Facility 厂务水电气系统
3. Film 薄膜
4. Focus 聚焦;焦距
5. ForwardCurrent 顺向电流
6. ForwardVoltage(Vf) 顺向电压
7. FQC 最终检验员
8. Furnace 炉管9
◎G开头的单字◎
1. Gallium(Ga) 镓
2. GOR(GeneralOperationRule) 厂区操作规则
3. Group 群组
◎H开头的单字◎
)
1. Handle 处理
2. HighCurrent 高电流
3. Highlight 强调
4. HighVacuum 高真空
5. HighVoltage 高电压
6. History 歴史
7. HMDS 界面活性剂
8. Hold 扣留;暂停
9. HoldDate 留置日期
10. HoldReason 留置原因
11. HoldUser 留置者
12. HotRun 很急件
13. HydrochloricAcid(HCL) 盐酸
14. HydrofluoricAcid(HF) 氢氟酸
15. HydrogenPeroxide(H2O2) 双氧水
◎I开头的单字◎
1. Idle 休息
2. Initial 初始状态
3. Inspection 检验
4. IPA(IsopropylAcetone) 异丙醇
5. IPQC 制程检验员
6. IQC 进料检验员
7. Item 项目
8. IvTest Iv测试
◎J开头的单字◎
1. Job 工作
2. Job–Name 程序名称代号
◎K开头的单字◎
1. KeyLock 功能键;指令键
2. Keyboard 键盘
◎L开头的单字◎
1. Leak 泄漏
2. LHLD 被Hold住的货(Hold在上一站)
3. LightEmittingDiode(LED) 发光二极体
4. Link 连结;线
5. Lithography 微影
6. Log 记录
7. Lost 机台是清空的,无人操作机台或机台没在Run货
8. Lot 批货
9. LotHistoryInformation 批货历史资料
10. Lot-ID 批货编号
11. LotInformation 批货信息
12. LotNote 批货批注
13. LotNoteInformation 批货批注信息
14. LotOwner 货主
15. LotPosition 批货位置
16. LotProcessStatus 批货生产状态
17. LotStatus 批货状态
18. LPHL 被工程师Hold在当站,请依LotNoteCall工程师或执行RunCard
19. LuminousIntensity(Iv) 光的强度(单位:
cd,mcd)
◎M开头的单字◎
1. Maintain 维护
2. Maintenance 维修;保护
3. Manufacture 制造
4. Mark 记号
5. Mask 光罩
6. Merge 合并
7. Metal 金属
8. Microscope 显微镜;实体显微镜
9. Misalign 对偏
10. MissingLot 失踪批货
11. Missoperation(MO) 错误操作
12. Multi 多重的
◎N开头的单字◎
1. NativeOxideLayer 自然氧化层
2. NHLD 因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下一站)
3. NitricAcid(NHO3) 硝酸
4. Nitride 氮化物
5. Nitrogen(N) 氮
6. NormalLot 普通货
7. Notavailable 不可用的;无效的
8. Notch 缺角
9. Nozzle 喷嘴
◎O开头的单字◎
1.OCAP(OutOfControlAction异常状况处理计划Plan)
2.Off-line不与计算机联机;间接参与生产的人员
3.OI(OperationInstruction)操作准则
4.On-line与计算机联机;直接参与生产的人员
5.Operation操作
6.OperationCancel操作中止;取消操作
7.OperationComplete操作完成
8.OperationNumber(OP.NO.)操作步骤编号
9.OperationProcedure操作流程
10.OperationStart操作开始
11.OperationStartCancel取消"操作开始"
12.OPI(OperatorInterface)操作接口
13.OpticalAligner光对准曝光机
14.OQC出货检验员
15.OutOfControl(OOC)超出控制规格
16.OutOfSpec(OOS)超出规格
17.Outgassing指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华
18.Oven烤箱;炉子
19.OverEtching过度蚀刻
20.OverQ-Time超过限制时间
21.Owner负责人
22.Oxide氧化物
◎P开头的单字◎
1.Parameter参数
2.PartNumber型号
3.Particle微粒子
4.Passivation护层
5.Password密码
6.Pattern图案
7.PatternShift图案偏移
8.Peeling剥皮;剥离
9.Phosphorus(P)磷
10.PhosphorusAcid(H3PO4)磷酸
11.Photo黄光
12.PhotolithographicPatterning微影图案
13.PhotoResist(PR)光阻;光阻液
14.PhotoResistStripper去光阻液
15.PhysicalVaporDeposition(PVD)物理汽相沉积
16.Piece片数;张数
17.Plasma电浆
18.PM(PreventiveMaintenance)机台定期例行保养
19.PN(ProductionNotice)制造通报
20.PNJunctionPN结
)
21.PostExposureBake曝光后烘烤
22.POD晶片专用盒(Run货専用)
)
23.Port港口;舱门
24.Press压;按下
25.Pressure压力
26.Priority优先次序
27.Probe探针
28.ProbeArea探索区
29.ProbeCard探针卡
30.Process制程
31.Product产品
32.Program程序
33.PumpDown抽真空
34.PureWater纯水
35.Purge清除
36.Push推动
◎Q开头的单字◎
1. Q-Time 限制的时数
2. Quality 品质
3. QuaternaryCompound
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