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电子技术工艺培训
电子技术工艺基础
2011年05月1日
第一章安全用电
1.人身安全:
人体是可以导电的,当电流流过人体时会对人身造成伤害,这就是触电;触电对人体危害主要有电伤和电击两种。
2.电伤是由于发生触电而导致的人体外表创伤。
3.电击是电流通过人体,严重干扰人体正常生物电流,造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱,导致呼吸停止,心脏室性纤颤,严重危害生命。
4.直流电一般引起电伤,而交流电则电伤与电击同时发生,特别是40~100Hz交流电对人体最危险。
5.人体触电,主要原因有两种:
直接或间接接触带电体以及跨步电压。
6.防止触电的措施:
制定安全用电制度、对用电设备采取安全措施(接地和接零保护等)、操作人员安全操作、制造和使用安全产品。
7.接地保护:
将电气设备的某一部分与大地土壤作良好的电气连接,一般通过金属接地体并保证接地电阻小于1Ω。
8.接零保护:
将金属外壳与电网零线相接,一旦相线碰到外壳即形成与零线之间的短路,产生很大的电流,使熔断器或过流开关断开,切断电流,因而可防止电击危险。
9.漏电保护开关:
也叫触电保护开关,是一种保护切断型的安全技术,它比保护接地和保护接零更灵敏,更有效。
10.除上述外还有过压保护、过流保护、超温保护、智能保护等。
11.安全电压:
小于或等于48V,主要有48V/36V/24V/12V。
12.电气消防:
电器电子设备着火时,先切断电源;使用砂土、二氧化碳等不导电灭火介质,忌用泡沫或水进行灭火;灭火时不可将身体或灭火工具触及导线和电气设备。
第二章焊接技术
1.锡焊机理:
扩散、润湿、结合层。
2.电烙铁分类:
有直热式(分内热和外热式)、感应式、气体燃烧式。
3.电烙铁组成:
发热元件、烙铁头、外壳、手柄等组成。
4.焊接时烙铁头的温度选择:
见下表1。
表1
序号
焊件及工作性质
烙铁头温度(室温220V电压)
1
1W以下电阻、集成电路、小电容、小贴片元件、普通小电容、小电感等
250℃~400℃
2
焊片、大电位器、2W以上电阻、大电解电容、功率管、航插等。
350℃~450℃
3
8W以上大电阻、Φ2以上导线等较大元器件。
400℃~550℃
4
汇流排、金属板等
500℃~630℃
5.焊料:
按焊料成分,有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等,在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。
6.手工锡焊技术的五步训练法:
(1)准备施焊:
即准备好焊锡和烙铁。
(2)加热焊件:
即将烙铁头接触焊接点。
(3)熔化焊料:
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
(4)移开焊锡:
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁:
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程,对一般焊点而言大约二、三秒钟。
对于热容量较小的焊点,例如印制电路办上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2、3合为一步,4、5合为一步。
7.锡焊的基本条件:
(1)焊件可焊性;
(2)焊料合格,(3)焊剂合适,(4)焊点设计合理。
8.手工锡焊要点:
(1)掌握好加热时间,延长加热时间对电子产品装配都是有害的,主要表现为:
A.焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化;B.印制板、塑料等材料受热过多会变形变质;C.元器件受热后性能变化甚至失效;d.焊点表面由于焊剂飞发,失去保护而氧化。
结论:
在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
(2)保持合适的温度,即保持烙铁头在合理的温度范围,一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为合适。
(3)用烙铁头对焊点施力是有害的。
9.元器件引线成型要注意的地方:
(1)所有元器件引线均不得从根部弯曲,因为制造工艺上的原因,根部容易折断,一般应留1.5mm以上。
(2)弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。
(3)要尽量将有字符的元器件置于容易观察的位置。
10.元器件插装:
(1)贴板与悬空插装,如无特别要求,一般采取贴板安装。
(2)安装时应居易注意元器件字符标记方向一致,容易读出。
(3)安装时不要用手直接碰元器件引线或电路板上的铜箔。
(4)插装后为了固定可对引线进行折弯处理。
11.电路板焊接后处理:
(1)剪去多余引线,注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。
(2)检查印制板上所有元器件引线焊点,修补缺陷。
(3)根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。
一般情况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。
12.导线焊接:
(1)剥绝缘层:
用剥线钳或普通斜口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及屏蔽线不断线否则影响接头质量,对多股线剥线除绝缘层时注意将芯线拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的方式。
(2)预焊,又叫挂锡、上锡,挂锡时要边上锡边旋转,旋转方向与拧合方向一致,但焊锡不能浸入绝缘层内,造成软线变硬,容易造成接头断裂故障。
(3)焊接,导线与端子焊接时,导线一定要紧贴端子表面,绝缘层不能接触端子,一般绝缘层与端子留1~3毫米为宜。
13.对焊点的要求:
(1)可靠的电连接;
(2)足够的机械强度;(3)光洁整齐的外观。
14.典型焊点外观及检查:
A.外观,
(1)外形以焊接导线为中心,匀称,成裙形拉开。
(2)焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。
(3)表面有光泽且平滑。
(4)无裂纹、针孔、夹渣。
所谓外观检查,除用目测焊点是否合乎上述标准外,还包括检查以下各点:
(1)漏焊。
(2)焊料拉尖。
(3)焊料引起导线间短接(也叫桥接)。
(4)导线及元器件绝缘的损伤。
(5)布线整形。
(6)焊料飞溅。
检查时除目测外还要用指触,镊子拨动,拉线等方法检查有无导线断线,焊盘剥离等缺陷。
15.导线端子焊接时焊点缺陷有:
虚焊、外皮烧焦、断丝、芯线过长、焊锡上吸、甩丝、焊锡浸过外皮等。
16.印制板焊接焊点常见缺陷有:
(1)焊料面呈凸形,
(2)焊料未形成平滑面,(3)焊点中夹有松香渣,(4)焊点发白且无金属光泽、表面粗糙,(5)表面呈豆腐渣状颗粒、有裂纹,(6)焊料与焊件交界面接触角过大、不平滑,(7)焊锡未流满焊盘,(8)导线或元器件引线可移动,(9)出现尖端,(10)相邻导线搭接,(11)目测或放大镜可见有孔,(12)引线根部有时有焊料隆起、内部藏有空洞,(13)焊点剥落-不是铜箔剥落。
17.工业生产焊锡技术有:
浸焊、波峰焊、回流焊。
第三章电子元器件
1.电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。
2.电抗元件的标识:
(1)直标法,即在元件表面直接标出数值和偏差,特点是一目了然,单只适合体积较大的元件;
(2)数码法,用3位数字表示元件标称值,前2位表示有效值,第3位表示“0”的个数,即前2位乘以10n(n=0~8),当n=9时为特例,表示10-1,例如,电容479表示4.7pF;(3)色码法,用不同颜色代表数字,可表示标称值和偏差;色标法颜色定义见下表2。
表2
颜色
有效数字
乘数
允许偏差%
银
-
-
±10
金
-
-
±5
黑
0
100
-
棕
1
101
±1
红
2
102
±2
橙
3
103
-
黄
4
104
-
绿
5
105
±0.5
蓝
6
106
±0.25
紫
7
107
±0.1
灰
8
-
-
白
9
-
+50-20
无色
-
-
±20
3.缩写和习惯标识:
在电子技术资料中,常使用简捷和约定俗成的习惯来标识元件,例如,用u表示uF,相应pF和nF简化为p和n。
同样电阻省掉“Ω”符号,如果一个电阻没有度量单位,就被认为是欧姆。
4.电阻器分为插件电阻和贴片电阻,插件电阻主要有:
(1)碳膜电阻RT;
(2)金属膜电阻RJ;(3)合成膜电阻RH;(4)线绕电阻RX;(5)金属氧化膜电阻RY;(6)玻璃铀电阻RI;(7)合成实芯电阻RS;(8)集成电阻B-YW。
5.电容器型号标识,固定电容器型号一般由4部分组成,第一部分用C表示电容;第二部分表示电容介质材料;第三部分数字或字母表示外形,结构等分类;第四部分数字表示产品序号。
第二、三部分的具体含义见下表3和表4:
表3:
第二部分字母含义
字母
电容介质材料
A
钽电容
B(BB、BF)
聚苯乙烯等非极性薄膜(常在B后再加一字母区分具体材料)
C
高频陶瓷
D
铝电解(普通电解)
E
其他材料电解
G
合金电解
H
纸膜电解
I
玻璃铀
J
金属化纸介
L(L、S等)
聚酯等极性有机薄膜(
N
铌电解
O
玻璃铀
Q
漆膜
S
T
低频陶瓷
V
X
云母纸
Y
云母
Z
纸介
表4:
第三部分数字(字母)含义
数字或字母
瓷介电容
云母电容
有机电容
电解电容
1
圆形
非密封
大密封
箔式
2
管形
非密封
非密封
箔式
3
叠片
密封
密封
烧结粉,非固体
4
独石
密封
密封
烧结粉,固体
5
穿心
穿心
6
支柱形等
7
无极性
8
高压
高压
9
特殊
特殊
G
高功率
T
叠片式
W
微调电容
6.电容的主要参数:
(1)额定电压,通常指直流工作电压,若电容器工作于脉动电压下,则交直流分量的总和须小于额定电压;
(2)绝缘电阻及漏电流;(3)损耗因素;(4)温度系数。
7.常用固定电容器有:
(1)聚酯(涤纶)电容(CL);
(2)聚苯乙烯电容(CB);(3)聚丙烯电容(CBB);(4)云母电容(CY);(5)高频瓷介电容(CC);(6)低频瓷介电容(CT);(7)玻璃釉电容(CI);(8)铝电解电容(CD);(9)钽电解电容(CA);(10)铌电解电容。
8.不同的电容器储存电荷的能力也不相同。
规定把电容器外加1伏特直流电压时所储存的电荷量称为该电容器的电容量。
电容的基本单位为法拉(F)。
但实际上,法拉是一个很不常用的单位,因为电容器的容量往往比1法拉小得多,常用微法(μF)、纳法(nF)、皮法(pF)(皮法又称微微法)等,它们的关系是:
1法拉(F)=1000000微法(μF)1微法(μF)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)
9.把电容器的两个电极分别接在电源的正、负极上,过一会儿即使把电源断开,两个引脚间仍然会有残留电压(学了以后的教程,可以用万用表观察),我们说电容器储存了电荷。
电容器极板间建立起电压,积蓄起电能,这个过程称为电容器的充电。
充好电的电容器两端有一定的电压。
电容器储存的电荷向电路释放的过程,称为电容器的放电。
10.在电子线路中,电容用来通过交流而阻隔直流,也用来存储和释放电荷以充当滤波器,平滑输出脉动信号。
11.电感器,又称电感线圈。
电感的基本单位是亨利(H),常用的有毫亨(mH)、微亨(uH)。
12.电感器的特性恰恰与电容的特性相反,它具有阻止交流电通过而让直流电通过的特性。
13.半导体最重要的两种元素是硅(读“gui”)和锗(读“zhe”)。
14.二极管:
一个PN结就是一个二极管。
15.
单向导电:
二极管正极接电源正极,负极接电源负极时电流可以通过。
反之电流不能通过。
16.符号:
17.二极管有玻璃封装的、塑料封装的和金属封装的等几种。
二极管有两个电极,并且分为正负极,一般把极性标示在二极管的外壳上。
大多数用一个不同颜色的环来表示负极,有的直接标上“-”号。
大功率二极管多采用金属封装,并且有个螺帽以便固定在散热器上。
18.利用二极管单向导电的特性,常用二极管作整流器,把交流电变为直流电,二极管也用来做检波器,把高频信号中的有用信号“检出来”;二极管的类型也有好几种,用于稳压的稳压二极管,用于数字电路的开关二极管,用于调谐的变容二极管,以及光电二极管等,最常看见的是发光二极管。
19.普通二极管一样,发光二极管也是由半导体材料制成的,也具有单向导电的性质,即只有接对极性才能发光。
发光二极管符号比一般二极管多了两个箭头,示意能够发光。
通常发光二极管用来作电路工作状态的指示,它比小灯泡的耗电低得多,而且寿命也长得多。
用发光二极管,还可以构成电子显示屏。
20.发光二极管是一种电流型器件,虽然在它的两端直接接上3V的电压后能够发光,但容易损坏,在实际使用中一定要串接限流电阻,工作电流根据型号不同一般为1mA到3OmA。
另外,由于发光二极管的导通电压一般为1.7V以上,所以一节1.5V的电池不能点亮发光二极管。
21.半导体三极管也称为晶体三极管,可以说它是电子电路中最重要的器件。
它最主要的功能是电流放大和开关作用。
22.三极管顾名思义具有三个电极。
二极管是由一个PN结构成的,而三极管由两个PN结构成,共用的一个电极成为三极管的基极(用字母b表示)。
其他的两个电极成为集电极(用字母c表示)和发射极(用字母e表示)。
由于不同的组合方式,形成了一种是NPN型的三极管,另一种是PNP型的三极管。
23.三极管的电路符号有两种:
有一个箭头的电极是发射极,箭头朝外的是NPN型三极管,而箭头朝内的是PNP型。
实际上箭头所指的方向是电流的方向。
24.三极管最基本的作用是放大作用,它可以把微弱的电信号变成一定强度的信号,当然这种转换仍然遵循能量守恒,它只是把电源的能量转换成信号的能量罢了。
三极管有一个重要参数就是电流放大系数β。
当三极管的基极上加一个微小的电流时,在集电极上可以得到一个是注入电流β倍的电流,即集电极电流。
集电极电流随基极电流的变化而变化,并且基极电流很小的变化可以引起集电极电流很大的变化,这就是三极管的放大作用。
25.三极管还可以作电子开关,配合其它元件还可以构成振荡器。
26.可控硅也称作晶闸管,它是由PNPN四层半导体构成的元件,有三个电极,阳极A,阴极K和控制极G。
27.可控硅分为单向的和双向的,符号也不同。
单向可控硅有其独特的特性:
当阳极接反向电压,或者阳极接正向电压但控制极不加电压时,它都不导通,而阳极和控制极同时接正向电压时,它就会变成导通状态。
一旦导通,控制电压便失去了对它的控制作用,不论有没有控制电压,也不论控制电压的极性如何,将一直处于导通状态。
要想关断,只有把阳极电压降低到某一临界值或者反向。
28.双向可控硅的引脚多数是按T1、T2、G的顺序从左至右排列(电极引脚向下,面对有字符的一面时)。
加在控制极G上的触发脉冲的大小或时间改变时,就能改变其导通电流的大小。
29.与单向可控硅的区别是,双向可控硅G极上触发脉冲的极性改变时,其导通方向就随着极性的变化而改变,从而能够控制交流电负载。
而单向可控硅经触发后只能从阳极向阴极单方向导通,所以可控硅有单双向之分。
30.集成电路是一种采用特殊工艺,将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件,英文为缩写为IC,也俗称芯片。
31.标准的双列直插集成电路:
标准的单列直插集成电路:
32.对于CMOS型IC,特别要注意防止静电击穿IC,最好也不要用未接地的电烙铁焊接。
使用IC也要注意其参数,如工作电压,散热等。
数字IC多用+5V的工作电压,模拟IC工作电压各异。
集成电路有各种型号,其命名也有一定规律。
一般是由前缀、数字编号、后缀组成。
前缀表示集成电路的生产厂家及类别,后缀一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。
常用的集成电路如小功率音频放大器LM386就因为后缀不同而有许多种。
LM386N是美国国家半导体公司的产品,LM代表线性电路,N代表塑料双列直插。
33.电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。
故名思义,三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出,分别是输入端、接地端和输出端。
它的样子象是普通的三极管,TO-220的标准封装,也有9013样子的TO-92封装。
34.注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错,不然容易烧坏。
一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V,否则不能输出稳定的电压,一般应使电压差保持在4-5V,即经变压器变压,二极管整流,电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。
35.数字集成电路产品的种类很多种,结构上,可分成TTL型和CMOS型两类。
74LS/HC等系列是最常见的TTL电路,它们使用5V的电压,逻辑“0”输出电压为小于等于0.2V,逻辑“1”输出电压约为3V。
CMOS数字集成电路的工作电压范围宽,静态功耗低,抗干扰能力强,更具优点。
数字集成电路有个特点,就是它们的供电引脚,如16脚的集成电路,其第8脚是电源负极,16脚是电源正极;14脚的,它的第7脚是电源的正极。
36.通常CMOS集成电路工作电压范围为3-18V,所以不必像TTL集成电路那样,要用正正好好的5V电压。
CMOS集成电路的输入阻抗很高,这意味着驱动CMOS集成电路时,所消耗的驱动功率几乎可以不计。
同时CMOS集成电路的耗电也非常的省,用CMOS集成电路制作的电子产品,通常都可以用干电池供电。
37.需要注意的是,CMOS集成电路容易被静电击穿,因此需要妥善保存。
一般要放在防静电原包装条中,或用锡箔纸包好。
另外焊接的时候,要用接地良好的电烙铁焊,或者索性拔掉插头,利用余热焊接。
(不过说实话,现在的CMOS集成电路因为改进了生产工艺,防静电能力都有很大提高,不少人都不太注意为CMOS集成电路防静电,IC却也活着。
)
38.电池有两个常用的参数,分别为电压和容量。
电压主要取决于正负极的材料。
一般的干电池,电压均为1.5V,而充电电池的电压为1.2V。
容量就是容纳多少电量,用放电电流和放电时间的乘积表示。
例如容量为500mAh的电池,是指该电池用500mA的电流放电,能使用1个小时。
显然,如果用250mA的电流放电,就能使用2个小时,以此类推。
常用常见的电池有锰干电池,碱性电池,镍镉电池,叠层电池,钮扣电池等。
39.电阻串、并联:
●串联电阻之和等于各串联电阻阻值相加的和,
即R=R1+R2+R3+R4+…+Rn
●并联电阻之和的倒数等于各并联电阻阻值倒数相加的和,
即1/R=1/R1+1/R2+1/R3+1/R4+…+1/Rn
40.电容串、并联,
●串联电容之和的倒数等于各串联电容值倒数相加的和,
即1/C=1/C1+1/C2+1/C3+1/C4+…+1/Cn
●并联电容之和等于各并联电容值相加的和,
即C=C1+C2+C3+C4+…+Cn
41.基本运算电路
一、比例运算电路
1.反相比例运算电路(反相输入方式)
(1)闭环电压放大倍数Avf=Vo/Vi=-R2/R1
(2)当R2=R1时,闭环电压放大倍数为-1,此时的运算放大电路称为反相器。
(3)由于“虚短”,且同相输入端接地,所以此种组态电路具有虚地特性,即反相输入端近似地电位。
(4)输入电阻小。
2.同相比例运算电路(同相输入方式)
(1)闭环电压放大倍数Avf=Vo/Vi=(R2+R1)/R1=1+R2/R1
(2)当R1开路时,Vo=Vi,此时的运算放大电路称为电压跟随器。
(3)由于“虚短”,且反相输入端信号为(Vo*R1)/(R2+R1)不为0,所以同相输入端信号等于(Vo*R1)/(R2+R1)也不为0。
即同相电路组态引入共模信号。
(4)输入电阻较大。
二、加、减运算电路
加、减运算电路均有反相输入和同相输入两种输入方式。
对于此种电路的计算一般采用叠加定理。
1.加法电路
Vo=-(V1/R1+V2/R2).Rf
若将V2经一级反相器接至加法器输入端,则可实现减法运算:
Vo=-(V1/R1-V2/R2).Rf
2.减法运算电路(差动输入方式)
(1)根据叠加定理,可以认为输出电压Vo是在两个输入信号V1和V2分别作用下的代数和,即
Vo=-(R2/R1)V1+[R2'/(R1'+R2')].[(R1+R2)/R1].V2
(2)当R1=R2=R1'=R2'时,Vo=V2-V1,实现减法运算。
(3)由于“虚短”,同相输入端输入信号和反相输入端输入信号等于[R2'/(R1'+R2')].V2,不为
0,即差动电路组态引入共模信号。
(4)输入电阻较小。
三、积分与微分电路(都有反相输入和同相输入两种输入方式)
1.积分电路
设t=0时,电容两端的电压为0,则Vo=-(1/RC)∫Vi.dt
2.微分电路
微分是积分的逆运算,因此把积分电路中的R和C对调一下,就可构成微分电路。
第四章印制电路板
1.印制电路板,又称印制线路板,通常简称印制板或PCB(printedcircuitboard)。
2.印制电路板由印制电路和基板构成,一般分为:
单面板、双面板、多层板。
3.覆铜板,即敷铜箔层压板,由铜箔、树脂和增强材料组成。
常用电子元器件参考资料
第一节部分电气图形符号
一.电阻器、电容器、电感器和变压器
图形符号
名称与说明
图形符号
名称与说明
电阻器一般符号
电感器、线圈、绕组或扼流图。
注:
符号中半圆数不得少于3个
可变电阻器或可调电阻器
带磁芯、铁芯的电感器
滑动触点电位器
带磁芯连续可调的电感器
极性电容
双绕组变压器
注:
可增加绕组数目
可变电容器或可调电容器
绕组间有屏蔽的双绕组变压器
注:
可增加绕组数目
双联同调可变电容器。
注:
可增加同调联数
在一个绕组上有抽头的变压器
微调电容器
二.半导体管
图形符号
名称与说明
图形符号
名称与说明
二极管的符号
(1)
(2)
JFET结型场效应管
(1)N沟道
(2)P沟道
发光二极管
光电二极管
PNP型晶体三极管
稳压二极管
NPN型晶体三极管
变容二极管
全波桥式整流器
三.其它电气图形符号
图形符号
名称与说明
图形符号
名称与说明
具有两个电极的压电晶体注:
电极数目可增加
或
接机壳或底板
熔断器
导线的连接
指示灯及信号灯
导线的不连接
扬声器
动合(常开)触点开关
蜂鸣器
动断(常闭)触点开关
接大地
手动开关
第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数
一.电阻器和电位器
1.电阻器和电位器的型号命名方法
表1电阻器型号命名方法
第一部分:
主称
第二部分:
材料
第三部分:
特征分类
第四部分:
序号
符号
意义
符号
意义
符号
意义
电阻器
电位器
R
电阻器
T
碳膜
1
普通
普通
对主称、材料相同,仅性能指标、尺寸大小有差别,但基本不影响互换使用的产品,给予同一序号;若性能指标、尺寸大小明显影响互换时,则在序号后面用大写字母作为区别代号。
W
电位器
H
合成膜
2
普通
普通
S
有机实芯
3
超高频
――
N
无机实芯
4
高阻
――
J
金属膜
5
高温
――
Y
氧化膜
6
――
――
C
沉积膜
7
精密
- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电子技术 工艺 培训
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