PCBA工艺标准最新版.docx
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PCBA工艺标准最新版.docx
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PCBA工艺标准最新版
PCBA工艺标准
亮百佳电子
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成功贵在坚持!
文件编号:
LBJ-3GC-TF-01
编制:
校对
审核:
批准:
1、目的
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指:
因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义
3.1标准
【允收标准】允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
3.2缺点定义
【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。
【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
【次要缺点】系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
3.3焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4、工作程序和要求
4.1检验环境准备
4.1.1照明:
室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;
4.1.2ESD防护:
凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);
4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。
4.2.2本标准;
4.3本规范未列举之项目,概以工程文件、相关产品工艺书为准。
4.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
4.5涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
5、PCB常用封装符号
实物图片(部分)
TO-92
PCB丝印常用图示(部分)
我司产品PCB常用符号代码:
R:
电阻,C:
电容,L:
电感,T:
变压器,Q:
三极管/MOS管,D:
二极管,ZD:
稳压二极管,
J:
插座,X:
石英晶振,F:
保险丝,LED:
光源,NTC:
热敏电阻,RV:
可调电阻器,
ZNR:
压敏电阻,SW:
开关,IC:
集成电路
注意事项:
1)电阻、陶瓷电容、薄膜电容、安规电容、电感、保险丝、热敏电阻、压敏电阻等元器件都是无极性元件。
2)二极管、三极管、电解电解容、钽电容、IC、LED、可控硅、MOS管、排阻、接插件等都是有方向与极性之分的。
3)二极管有色环(白横线)为负极。
4)插件LED的长脚为正极,贴片二极管以缺口方向为准(如果有特殊说明的以说明为准),不要以为缺口就一定是负极,各LED厂家不同。
5)IC,以字面正拿方向,左下角的第一角为IC1脚,以逆时针方向为2、3、4……。
元件极性弄反,轻则使产品不工作,重则使产品损坏,所以大家一定要注意元器件实物与PCB的极性方向要一致。
6、工艺标准
6.1沾锡性判定图示
6.2芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
6.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)
6.4圆筒形零件之对准度
6.5鸥翼零件脚面之对准度
6.6鸥翼零件脚趾之对准度
6.7鸥翼零件脚跟之对准度
6.8J型脚零件对准度
6.9鸥翼脚面焊点最小量
6.10鸥翼脚面焊点最大量
6.11鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量
6.12J型接脚零件之焊点最小量
6.13J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点
A
B
理想状况(TargetCondition)
1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。
3.引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
6.14芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)
6.15芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)
6.16焊锡性问题(锡珠、锡渣)
6.17卧式零件组装之方向与极性
5.18立式零件组装之方向与极性
6.18零件脚长度标准
6.19卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜
WhLh
6.20立式电子零组件浮件
6.21机构零件浮件
6.22机构零件组装外观
(1)
6.23机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观
(2)
PIN扭转.扭曲不良现象
拒收状况(RejectCondition)
由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。
6.24零件脚折脚、未入孔、未出孔
6.25零件脚与线路间距
6.26零件破损
(1)
6.27零件破损
(2)
6.28零件破损(3)
6.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准
(1)
6.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准
(2)
6.31焊锡面焊锡性标准
6.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)
锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内
6.33半成品板握持方法。
7、工艺常识
1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
4.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。
5.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。
6.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。
7.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。
8.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
9.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。
10.污染不洁——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。
但修补品可视情形列入次级品判定。
11.SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
12.包焊——焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。
13.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。
14.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。
15.污染——严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收。
16.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
17.板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。
18.撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。
19.DIP爆板——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
20.跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。
21.浮件——零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。
22.刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
23.PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。
但视情形可列入次级品判定允收。
24.修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。
25.短路——通俗的讲,二条不应该连接的线路连接在一起了。
如:
一个元件的二个脚连锡了,就是短路的一种例子。
26.开路——通俗的讲,二条应该连接的线路不连接在一起。
如:
线路板上一个电阻的某一个引脚折断了,就是开路的一种例子。
27.检验——对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量,将结果规定要求进行比较,以确定各项特性合格情况,所进行的活动简单的是:
检查、验证。
28.合格——满足规定的要求。
29.不合格——没有满足规定的要求。
30.缺陷——没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。
31.质量要求——对需要表述或需要转化为一组针对实体特性的定量或定性的规定要求,以使其实现并进行考核。
·质量要求应全面反映顾客明确和隐含的需要。
·“要求”包括市场,合同和组织内部的要求。
32.自检——由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。
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