FPC来料检验标准.docx
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FPC来料检验标准
****** 修订履历 ******
版本
修改条款及内容
修订日期
修订人
A
初版
制定
审核
批准
生效日期
2017/9/1
1.目的
明确FPC检查要求,确保产品满足顾客要求。
2.范围
适用于IQC、FOG对FPC的检查。
3.权责
3.1仓库:
负责来料的收货登记、订单核对、数量点收、暂存标识、申请检验以及检验合格后的入库保管等工作;
3.2品质部IQC:
负责来料质量检验及判定工作;
3.3生产部:
负责按标准进行生产及检查。
4.定义
4.1FPC即是FILMPRINTEDCIRCUIT(软性线路板);
4.2致命缺点:
严重违反安全卫生条例的缺陷,用英文字母缩写“CR”表示;
4.3主要缺点:
功能性缺陷及严重内外观缺陷,用英文字母缩写“MAJ”表示;
4.4次要缺点:
有缺陷,但不导致功能不良或丧失,用英文字母缩写“MIN”表示。
5.检验内容
5.1允收水准(AQL):
严重(CR):
0;主要(MAJ):
0.65;次要(MIN):
1.0;
5.2抽样方案:
按《抽样方案》中正常Ⅱ级的AQL0.65进行抽验。
5.3检验标准
5.3.1尺寸检查
项目
检查方法
检验标准
超标处理方法
成型尺寸及厚度
使用游标卡尺,对照图纸检查FPC的外围尺寸;用千分尺测量指定部分板厚(如补强,手指位等)
按照图纸标识尺寸及公差控制;若图纸没有注明公差,则按照±0.1mm控制
按实际情况决定是否做样及要求重送样
线路及PITCH
用投影仪或带刻度显微镜,检查电极(手指)宽度,绑定金手指长度等,必要的时候测量总PITCH宽度作为参考
按照图纸标识的尺寸及公差控制;若图纸没有注明按照如下控制:
线宽0.08mm;公差-0.03mm,+0.01
线宽0.09~0.1mm,公差±0.02mm
0.11≤线宽≤0.20mm,公差±0.03mm
线宽>0.20mm,公差±20%
按实际情况决定是否做样及要求重送样
孔径及孔中心距离
用投影仪或带刻度显微镜,检查有关位置的孔径及孔中心距离
按照图纸标识的尺寸及公差控制
按实际情况决定是否做样及要求重送样
5.3.2外观检验
5.3.2.1线路/导线
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
附图
缺陷程度
CR
MA
MI
1
断线/连线
目视/显微镜
导体线路不得有断线/连线
√
2
缺口/针孔
目视/显微镜
缺口与针孔的宽度wl与长度L,须符合下列标准:
wl≤1/3wL≤w
其中线路宽w为导
体底部之测量值
√
表面缺口面积不超过有效面积的10%
通孔四周须连续,不可有缺口
3
残铜
目视/显微镜
线路间残铜
残铜间距a,线路与残铜间距a1&a2,线路间距b需符合如下标准:
aor(a1+a2)≥2/3b
√
无线路区残铜
残铜与软板边缘间距c≥0.125mm
残铜与线路间距
d≥0.125mm
√
4
线宽
目视/显微镜
线宽W不超出底稿设计值的±30%,为合格品
√
5
裂缝
目视/显微镜
不可有裂缝
√
6
凹坑
目视/显微镜
线路蚀刻凹陷深度e与线路厚度t需符合如下标准:
非挠折区e≤1/3t
挠折区e≤1/5t
√
线路蚀刻凹陷深度不可横跨线宽
7
线路剥离
目视/显微镜
线路剥离宽度wl,长度l,与线路宽度w需符合如下标准:
有覆盖膜贴合位置:
线路挠曲处wl<1/3w,l<10mm
一般部位wl<1/2w,l<10mm,无覆盖膜贴合位置不允许有剥离
√
8
刮痕
目视/显微镜
刮伤深度f,线路厚度t,刮伤须符合标准:
f≤1/3t
√
9
折痕
目视/显微镜
不可有不能恢复的折痕
√
10
氧化
目视/显微镜
不可有氧化现象
√
5.3.2.2金手指
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
附图
缺陷程度
CR
MA
MI
1
掉金
用3M胶带撕拉,抽检
不可有掉金现象
可用皱纹胶近似取代3M胶
√
金手指中间锡珠
目视/显微镜
A.锡珠直径小于金手指间距的1/2,但用于TFT产品的FPC要小于1/3;
B.存在锡珠的位置不能超出3处;
C.手指接触区即手指中央1/3位置不允许不良。
2
表面粘锡
目视/显微镜
A.金手指粘锡长度不得超出金手指长度的三分之一。
B.锡面光滑,无高度。
C.每片FPC邦定位金手指粘锡的数量不超过3条。
D.相邻的两条金手指不能同时粘锡。
√
3
露镍/露铜
目视/显微镜
不可有露镍/露铜现象
√
4
针孔
目视/显微镜
针孔最大直径≤金手指的10%,为合格品
√
5
粘物/污染
目视/显微镜
不可有粘物/污染油渍
√
6
凹坑
目视/显微镜
不可有凹坑
√
7
折断
目视/显微镜
A.金手指末端折断的长度不超出金手指长度的三分之一;
B.金手指末端折伤的区域不超出金手指长度的三分之一;
C.金手指表面出现划痕时,如划伤到铜层则不可接受。
√
8
氧化/擦伤
目视/显微镜
不可有氧化/擦伤
√
9
粗糙
目视/显微镜
不可有明显的金面粗糙
√
5.3.2.3焊盘
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
附图
缺陷程度
CR
MA
MI
1
掉金
3M胶带撕拉,抽检
不可有掉金现象
可用皱纹胶近似取代3M胶
√
2
露镍/露铜
目视/显微镜
不可有露镍/露铜现象
√
3
氧化/污染
目视/显微镜
焊盘或焊角不可有氧化/污染油渍等
√
4
少焊盘
目视/显微镜
焊盘或焊角的数量不可有缺少
√
5
损伤/增生
目视/显微镜
损伤/增生的面积≤焊盘面积的20%,为合格品
√
6
粘字符
目视/显微镜
粘字符的面积≤焊盘面积的20%,为合格品
√
5.3.2.4覆盖膜
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
附图
缺陷程度
CR
MA
MI
1
破损
目视/显微镜
导线及功能区域的覆盖膜不可有破损
√
2
分层
目视/显微镜
导线及功能区域的覆盖膜不可有分层
√
3
划伤
目视/显微镜
划伤处以指甲划过无明显阻力允收
√
4
皱折
目视/显微镜
不可有不能恢复的皱折
√
5
气泡
目视/显微镜
a.剥离点范围≤2.5mm×2.5mm且距边缘1.0mm的剥离点数不超过3个;
b.气泡长度不超过10mm;
c.外边缘不得有气泡;
d.手指位置L2≤0.3mm。
√
6
溢胶
目视/显微镜
溢胶量j≤0.2mmPAD上小于0.5mmBGA上不可有
√
锡环位置j≤0.2mm且k≥0.1mm
7
异物
目视/显微镜
a.导电性异物依残铜规格;
b.非导电性异物宽度w≤0.2mm长度t≤2mm。
√
5.3.2.5字符
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
处理方法
缺陷程度
CR
MA
MI
1
偏位(上焊盘)
目视/显微镜
字符上焊盘的面积≤焊盘面积的20%,为合格品
PASS
√
2
印错/印反
目视/显微镜
不可有字符印错印反现象
返工或报废
√
3
漏印
目视/显微镜
不可有漏印现象
返工或报废
√
4
字符不清
目视/显微镜
字符应清晰可辨
返工或报废
√
5
重影
目视/显微镜
不可有字符重影现象
返工或报废
√
5.3.2.6金面
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
处理方法
缺陷程度
CR
MA
MI
1
掉金
用3M胶带撕拉,抽检
不可有掉金现象
筛选
或报废
√
3
发白/发花
目视/显微镜
发白/发花的面积≤焊盘面积的20%,为合格品
PASS
√
4
粘物/污染
目视/显微镜
不可有粘物/污染油渍等
返修
或报废
√
5
氧化
目视/显微镜
不允许有影响使用性能的氧化
报废
√
6
擦伤
目视/显微镜
不允许有影响使用性能的擦伤
报废
√
7
粗糙
目视/显微镜
不允许有明显的金面粗糙
报废
√
5.3.2.7锡铅面
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
处理方法
缺陷程度
CR
MA
MI
1
掉锡
目视/显微镜
不允许有掉锡现象
返修或报废
√
2
发黑/白
目视/显微镜
应光洁明亮
返修或报废
√
5.3.2.8外围
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
处理方法
缺陷程度
CR
MA
MI
1
露铜
目视/显微镜
外围边缘不可有露铜现象
返修或报废
√
2
披锋/毛刺
目视/显微镜
不允许边缘有影响使用性能的披锋/毛刺
返修或报废
√
3
缺口
目视/显微镜
不允许有尖锐的缺口
报废
√
5.3.2.9孔
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
处理方法
缺陷程度
CR
MA
MI
1
插件孔
目视/显微镜
不可有堵塞、破孔、少孔等;尺寸符合客户图纸要求
返修或报废
√
5.3.2.10加强片
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
附图
缺陷程度
CR
MA
MI
1
异物
目视/显微镜
1.FPC与加强板之间的异物造成FPC突出的高度P≤0.1mm
2.异物大小须小于软板与加强板黏贴面积的5%
3.异物不能在零件孔边缘或软板的外边缘
√
4.伸出外边缘的非导电性丝状异物长度≤1mm
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
附图
缺陷程度
CR
MA
MI
2
气泡/暴开
目视/显微镜
1.热固胶加强片气泡面积≤加强片面积的10%
2.用其它胶粘接时气泡面积≤1/3加强片面积
√
3
裂缝
目视/显微镜
加强片两孔之间及孔与外形间不允许有裂缝
√
4
缺口
目视/显微镜
加强片缺口长度≤1mm
√
5
刮伤
目视/显微镜
依与供应商协商之规格允许
√
6
变形
目视/显微镜
不影响装配/组装的变形允收
√
7
偏位
目视/显微镜
不允许超出FPC边缘
√
8
剥离
目视/显微镜
不允许
√
5.3.2.11SMT不良
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
附图
缺陷程度
CR
MA
MI
1
少件、
多件、立件等
目视/显微镜
不可有少件、多件及立件
√
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
附图
缺陷程度
CR
MA
MI
2
错件、方向元件反向
目视/显微镜
不可有
√
3
冷焊
显微镜
冷焊由回流焊温度不达标引起,影响产品稳定性及可靠性,此类不良不允许
√
4
虚假焊
目视/显微镜
不允许
√
5
元件破
目视/显微镜
影响功能则不良
√
6
零件偏位
目视/显微镜
连接口器偏移:
侧面偏移量A不大于引脚宽度的25%或0.5mm中的较小者
√
最小焊点宽度C为引脚宽度W的50%
a.最小焊点长度D等于引脚宽度W;
b.当引脚长度L小于引脚宽度W时,最小侧面焊点长度至少为引脚长度L的75%。
7
锡高
目视/显微镜
锡高影响FPC整体设计高度或影响客户使用时,不允许
√
8
锡尖
目视/显微镜
锡尖影响FPC整体设计高度或影响客户使用时,不允许
√
5.3.3包装方式
来料包装方式须保持一致,如是联板包装还是单体包装。
当包装方式前后批不一致时,第一时间报告给相关采购员,明确包装方式是否正确。
5.3.4易断,易断点
如来料为联板时,可试撕10PCS,看易断联接点是否存在隐患,如有撕不开、撕裂FPC、易断点披锋过大、易断点损伤线路等不良,须通知供应商改善
5.3.5可靠性测试
新供应商或供应商FPC材质有变更时,可考虑做以下实验,以验证FPC材质的可靠性:
耐溶剂性:
检测FPC的耐丙酮和无水乙醇性。
试验方法:
在100ml烧杯中加入20ml丙酮和无水乙醇性,分别取5片FPC,置于烧杯中,室温下放置15分钟后取出,用无尘布擦干,用10倍放大镜观察。
标准:
FPC不得有气泡、发粘、分层、脱落等现象。
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