景旺CAM制作规范.docx
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景旺CAM制作规范
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1.0目的:
将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化,从而提高本部门的工作效率及质量,确保生产准确、顺利的进行。
2.0范围:
适用于工程部的生产用工程资料的制作。
3.0职责:
3.1光绘操作人员:
将每日的菲林光绘完毕转交至下工序,并作记录。
3.2CAM资料处理人员:
严格按照MI制作规范中制作指示进行CAM资料制作,并保质保量完成当日工作。
3.3手工菲林制作人员:
严格按照MI制作规范中制作指示内容进行制作,并按生产计划进度提前完成。
4.0程序:
4.1客户原始资料的处理:
4.1.1根据工程部文员提供的磁盘,仔细核对公司编码及客户PARTNO后,将磁盘上的文件COPY至指定计算机硬盘“RECE”目录下。
4.1.2检查客户的文件是否为Gerber文件,若非Gerber文件,须利用相关的工具软件将其转换为Gerber形式,保存在“CLIENT”目录下;如磁盘文件不能转化为Getber文件,应及时退给工程部文员或市场部,以便客户资料的处理。
4.1.3将客户磁盘中文件光绘原装菲林,光绘人员绘完后应及时将所有与MI制作有关的文件打印出来一起交给工程部文员,并作好记录。
4.1.4客户菲林的制作按《客户菲林的制作规范》文件要求。
4.1.5工程部文员将制作好的MI资料经QE审核后转交给CAM组登记并制作菲林。
4.1.6CAM制作人员在《菲林制作记录表》中填写CAM制作人及时间。
4.1.7CAM制作人员在自己的数据盘根目录下建立一个名为“CAM”的目录作为所有CAM文件资料的存档目录,先在此目录下建立公司料号目录,再在此目录下建立两个相应的子目录,一个名为“ORIG”目录,将“CLIENT”目录公司料号下的文件COPY作为客户原始菲林的Gerber档;一个名为“WORK”目录作为存放CAM人员制作的生产资料。
4.1.7当原资料作废用新资料来制作时,需将原CAM资料删除。
4.2生产钻带的制作:
以V2001软件制作为准,其步骤如下:
按照MI钻孔资料指示分T(刀具码)检查数据编辑(加外围孔)出带
4.2.1启动计算机,进入MS-DOS方式,敲入V键回车,即进入View2001Ver3.04主菜单窗口。
4.2.2将GerberData与钻孔数据调入V2001后,先将所有层对齐,对照MI检查孔到边的距离是否正确,确认无误后,将OUTLINE拷贝或移动到一个空层并保存;删除OUTLINE以外的实体。
4.2.3调出分孔图,认真阅读和理解MI制作规范要求,分清元件面和焊接面。
4.2.4将所有层(包括钻孔)定义一个基准点,一般选外形左下角为零点。
(改变零点后输出)
4.2.5在V2001中编辑单只钻孔文件:
按F1进入图像编辑窗口,根据MI的刀具排列表、分孔图及外形图,将单只钻孔的刀具码、钻咀尺寸及孔数、孔位逐项核实,注意在进行文件编辑以前,首先必须熟悉MI中的所有内容,特别是刀具排列表、分孔图及外形图等,做到“胸有成竹”后才能进行下一步工作,即单只钻带的编辑。
4.2.6如果该型号的交货形式是以UP-PANEL(SET)出货的,则应特别留意MI中外形图及分孔图有
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关工艺边上工具孔,单只钻孔方向(是否倒扣)、单只间距、相对零位等,均应严格按MI要求拼板;OUTPUT出单元钻带,使用EDIT或NC软件进行编辑。
4.2.7按照MI排版图与钻孔指示要求以及附页一、二、三中《多层板及单、双面板外围孔示意图》计算并编辑丝印孔、对位孔、微切孔、最终孔、靶位孔、固位孔。
重复及旋转等数据一定要清楚,并且要考虑坐标的可行性,外围孔纵横之差一定要在0.05”以上,防止钻板时上板方向搞反而导致板的报废。
4.2.8钻带正文内容格式:
M48---带头定义指令
T01C3.175---第一支钻嘴,3.175为钻嘴直径;
XmYm----外围孔坐标;
T02C1.0---第二支钻嘴,1.0为钻嘴直径;
XiYi
.
.
M01---当有重复图形时,定义块尾指令;
RnM02Xn---X轴向重复n个图形,矢量Xn=单只宽度+间距;
M01---当Y轴向重复m个图形,再定义块尾指令;
RmM02Ym---Y轴向重复m个图形,矢量Ym;
M08---结束重复;
XieXie---最终孔;
M30---结束指令.
上述M01至M08之间的指令,X轴和Y轴按编程方便选择先后顺序.若排版方向有图形反转,则重复指令中变为RnM02XnYnM80M90,XnYn为程序零位的镜像坐标,之后紧接着是一条M02指令(单独一个BLOCK)。
4.2.9钻带特别指令:
指令
使用说明
例子
G84
用大孔直径1/3左右的钻头在XnYn处钻直径为M的大孔
XnYnG84XM
G85
在XnYn和XmYm之间钻SLOT
XnYnG85XmYm
R
从XnYn起步长N,重复M+1次钻孔
XnYnRMY(X)N
M97
在XnYn位置沿X轴钻字:
TEXT
XnYnM97,TEXT
M98
在XmYm位置沿Y轴钻字:
TEXT
XmYmM98,TEXT
M48
带头指令,单独使用
M48
M25
重复指令中定义块首,单独使用
M25
M01
重复指令中定义块尾,单独使用
M01
M02
与R连用,或单使用之重复指令
R3M02X50
M80M90
在程序零位镜像XnYn反转图形
R3M02XnYnM80m90
G90
绝对坐标
G90
M30
结束刀具指令
M30
%
结束带头指令
%
M08
结束重复指令
M08
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4.3注意事项
4.3.1G85指令钻SLOT时所有坐标不可省略以防止因机器中间停顿而出错,应严格按如下格式编写:
X1Y1G85X2Y2,且需在钻孔SLOT长的基础上补偿0.07mm以保证完成SLOT孔长度满足客户要求。
4.3.2分孔图与钻孔核对,钻嘴直径及排序严格按MI要求。
4.3.3在使用NC或EDIT软件编辑钻带时,添加的所有数据必须为大写,不能有小写。
4.3.4在钻带结尾符M30后不可再敲回车键,以免会多钻孔。
4.3.5多层板钻带必须把固位孔、靶位孔单独作为第一段编写打带资料,以免因误操作导致孔钻在销钉上损坏机器及钻咀。
4.3.6钻孔格式的保存为:
公制3.3TrailingAbsolute
4.3.7在制作前,应先处理好SET或PCS钻孔资料,务必取消SET或PCS中重合孔,因在同一中心钻两孔,易断钻咀。
4.3.8自检:
对照MI的条款逐项进行自检,在自检确保无误后,才可发送给外协厂。
4.3.9电脑硬盘内资料需定期备份,并记录存档。
4.3.10完整的钻带内容一般形式为:
《以双面板为例》
钻带文件头
M48
METRIC,LZ,3
T01C3.175
T02C1.0
T03C0.6
T04C0.9
T05C1.0
T06C1.1
T07C1.55
T08C2.1
T09C4.1
%(结束带头指令)
T01(第一把刀具码开始)
X117Y-0025
四个丝印孔坐标
Y4493
X-004Y2184
X228Y2184
X228Y2007(最终孔坐标)
T02
X-004Y-0025
Y4493(三个对位孔)
X228
X228Y2057(最终孔坐标)
T03
X097996Y022205
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.
X1297Y4493(微切孔坐标)
R5X0025(以上行坐标为准,重复5次,间距2.5mm)
X228Y1957(最终孔坐标)
T04
X101222Y022763
.
M30(结束程序指令)
4.4生产菲林的制作
4.4.1电脑制作生产菲林(以V2001为准)
4.4.1.1经过4.3~4.5步骤处理好钻带后,将处理好的钻带转换为孔图,按PTH与NPTH分开,便于对照各层菲林,检查和修改。
4.4.1.2若为多层板,则先制作内层资料,检查内层是正片、负片式线路,根据内容进行修改;内层NPTH孔不可能钻在梅花状焊盘上;按MI开料排版图中尺寸与拼片间距加流胶点、靶位孔、固位孔、层数标记。
4.4.1.3去掉所有层边框,按MI要求对线路整体加放,检查焊盘、导通孔的大小与其钻咀尺寸的关系,保证钻孔后的焊环有一定的宽度;针对不同工艺要求,检查是否露铜。
4.4.1.4根据MI指示决定阻焊窗扩大的参数,保证其不露线、不渗油,导通孔是否开窗或加挡点。
4.4.1.5保证字符的完整、清晰性,并加工艺线。
4.4.1.6操作步骤:
钻孔内层线路外层阻焊字符
以上内容在制作时,必须先处理好UNIT,再按MI指示进行拼板,减少在操作过程中的失误,加快工作进度。
4.4.2制作说明及规范
4.4.2.1正片与负片的定义:
线路黑菲林(外层、内层)凡黑色部分为印制板上的铜图形,称为正片;反之则称为负片。
阻焊黑菲林,凡黑色部分为印制板上的阻焊图形,称为负片,反之则为正片。
文字黑菲林,凡黑色部分为印制板上的文字图形,称为正片;反之则为负片。
上述定义同样适用于红菲林。
4.4.2.2生产线上对正片、负片的要求:
外层线路菲林(分黑油、干膜、湿膜工艺)
黑油工艺单面非孔化、喷锡、假双面、OSP板:
正片
单双面孔化或需电镀板:
负片
干膜工艺单双面孔化板、双面金板、喷锡板:
正片
单面非孔化、单面喷锡板、假双面、OSP板:
负片
湿膜工艺单双面孔化板:
正片
单面非孔化、喷锡、假双面、OSP板:
负片
内层线路:
负片
阻焊菲林(感光油):
正片
阻焊菲林(热固油):
负片
阻焊点图:
负片
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阻焊塞孔点图:
正片
文字菲林,碳油,可剥性兰胶:
正片
4.4.2.3药膜面要求:
4.4.2.2所述的生产用黑菲林对于相应的板面、药膜面都要求向上。
4.4.2.4内层菲林接地面余隙或电源
面余隙的设置标准(如图一)
4.4.2.5内层菲林关于电气散热装置孔
(Thermal)的设置标准。
(如图二)(无)
4.4.2.6客户没有特别的情况下,所
有内层线路中非功能性焊盘都要取
消,目的是减小内层短路的可能性。
4.4.2.7内层菲林除去间隙少于0.1mm的
铜皮,目的是防止毛细短路(Micro-short),
(如图三)
4.4.2.8内层板菲林加放标准:
4.4.2.8.1内层板料在0.6mm以上(包括0.6mm)时,板长16寸以上时内层黑菲林整体加放0.02%±0.01%,板长16寸以下内层黑菲林不加放,但所测量的参数只能有0.02%的正公差,不能有负公差。
4.4.2.8.2内层板料在0.3mm-0.6mm(包括0.3mm)之间时,内层黑菲林整体加放0.03%±0.01%。
4.4.2.8.3内层板料在0.3mm以下时,内层黑菲林整体加放0.04±0.01%。
4.4.2.9内层菲林的内削:
接地面离板边至少0.5mm以上,线路至少0.2mm以上。
4.4.2.10内层菲林排气铜泡的添加:
为了在压板时赶尽空气,在内层菲林的四周及每个SET的中间要加排气铜泡,排气铜泡与Outline距离至少0.50mm。
4.4.2.11内层菲林的重合度:
内层重合度直接关系到内层制板的质量问题,制作时特别要求手工菲林两层重合度在1mil±20%;CAD/CAM电脑制图的两层重合度在0.5mil±80%。
4.4.2.12内层菲林标记孔的添加:
四层板:
要添加的调校孔和内层靶位孔标记
六层以上的板:
要添加调校孔、内层靶位孔、固位孔标记。
添加位置参阅附件《多层板及单双面板外围孔示意图》
(附注:
各层的设计外围孔根据生产特别需要作部分改动的,需经生产副总批准)
4.4.2.13多层板对位孔、调校孔、固位孔、流胶点的设定:
4.4.2.13.1调校孔的设定情况:
Ⅰ.靶位直径用ф3.175mm
Ⅱ.菲林制作时,选用D-code如下:
L2ANNULAR0.150”:
0.12”
4L3ANNULAR0.190”:
0.170”
6L4ANNULAR0.230”:
0.210”
L5ANNULAR0.270”:
0.250”
8L6ANNULAR0.310”:
0.290”
L7ANNULAR0.350”:
0.330”
10L8ANNULAR0.390”:
0.370”
L9ANNULAR0.430”:
0.410”
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即相邻内层调校孔孔环相距0.01”
为了方便压板房压板后比较容易找到调校孔位置去铜皮特作如下要求:
①四层板在L2、L3层每层调校孔圆环外加花盘(A=0.25inchB=0.21inchC=0.05inch)
②六层板在L2、L3、L4、L5层每层调校孔圆环外加花盘(A=0.33inchB=0.29inchC=0.05inch)
③八层板在L2、L3、L4、L5、L6、L7层每层调校孔圆环外花盘(A=0.41inchB=0.37inchC=0.050inch)
④十层板在L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9层每层调校孔圆环外加花盘(A=0.49inchb=0.45inchC=0.05inch)
Ⅲ.各层调校对准后的图形(以10层板为准)
4.4.2.13.2靶位孔、固位孔的形式:
(以10层板为准)
Ⅰ.内层2,4,6,8添加的图形为:
Ⅱ.内层3,5,7,9添加的图形为:
Ⅲ.Ⅰ与Ⅱ光圈的直径为:
0.3”-0.4”之间,可以根据板边框的要求在这个范围内设计,并且这两种光圈可以互换,但相对层决不能相同,主要是用验证层与层之间叠加重合的精密度.靶位孔直径为3.175mm。
(23,45,67,89,层靶位孔决不能相同)
4.4.2.13.3胶点的设定:
阻流区排汽泡主要设计在内层线路的
工艺边和有间距拼片及凹口中间,具(三个地方)
体位置如右图所示:
Ⅰ.内层流胶点的大小为3.175mm,
Ⅱ.流胶点设计:
3.81mm
Ф3.175mm
Ⅲ.内层工艺边的流胶点每边不能少于三排,并在工艺边处加上公司料号、制作日期、制作者、层数标识;拼片间距的流胶点按拼板间距大小,保证离Outline有0.5mm。
4.4.2.14做掩膜(Tenting)的非电镀孔,
若菲林焊盘小于或等于钻孔直径,可将其焊盘刮掉做掩膜,
若菲林焊盘大于钻孔直径或在大铜箔面上,需经客户同意以后,在焊盘或大铜箔面上掏空(见图四),其掩膜用最小间隙为0.2mm,焊环≥0.5mm,非电镀孔干膜的最大孔径为直径12.0mm,超出此范围或在大铜箔面上的非电镀孔,须采用二次钻孔或外形锣出。
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4.4.2.15线路菲林光标点的加放标准:
4.4.2.15.1一般地,对于直径1.0±0.05mm的识别点的要求:
HOZ加大到1.07mm;1OZ加大到1.09mm;2OZ加大到1.12mm
4.4.2.15.2在客户允许的情况下,可在光标点位置加上3mm的保护圈,保护圈设计线宽为0.25mm,同时按线路补偿值加放;如客户无特别要求,阻焊开窗比光标点焊盘大2.0mm左右。
4.4.2.16线路加放标准:
根据本公司侧蚀系数添加补偿,光绘生产菲林在MI制作指示加放标准的基础上加大0.01mm,不允许有负公差。
4.4.2.16.1水金板全部整体加放0.01mm。
4.4.2.16.2喷锡板补偿值详见下表:
底铜
补偿
底铜
补偿
HOZ
0.02mm
1OZ
0.04mm
2OZ
0.07mm
3OZ
0.10mm
4OZ
0.12mm
5OZ
0.15mm
4.4.2.17线宽与线间距、线与盘、盘与盘间距:
通常0.15mm以上,最小不得低于0.13mm,最小焊环:
0.13mm;在不改变客户线路功能的情况下,填实所有小于0.075mm的细小网格及间隙。
4.4.2.18铜箔离外围、方窗的距离
4.4.2.18.1铜箔离外围距离
项目
最小距离
电脑铣、冲板
0.25mm
切板、手铣
0.3mm
V-CUT板
0.5mm
4.4.2.18.2铜箔离方窗距离
项目
最小距离
电脑铣、冲方窗
0.25mm
注:
为避免处理外形时板边或非金属化SLOT位露金属及有披峰现象线路及铜皮距离Outline、Slot要有一定的距离。
(Slot=方窗)(0。
3mm)
4.4.2.19按MI要求在菲林上添加标志,包括ULLOGO和负片周期,特殊要求标志等,注意添加的位置和方式。
(UL标记必须根据UL文件要求及MI要求来添加)
4.4.2.20辅助阴极的添加:
当外层线路图形分布不均匀时,在板外要加网格或方形焊盘,以改善电镀时电流分布;在板内加网格及方形焊盘,要事先取得客户同意。
4.4.2.21关于SMT端子阻焊设置:
阻焊桥通常≥0.1mm,小于0.1mm的阻焊经客户同意,不设置阻焊桥才可更改为“”字型。
(开通窗处理)
4.4.2.22在生产中使用感光阻焊时,菲林制作时的最小阻焊净空度(阻焊膜至焊环外边缘)为3mil,阻焊窗不能造成露线或露铜;使用热固阻焊时,菲林制作时的最小阻焊净空度为6mil;模具定位孔上不允许有盖绿油现象。
4.4.2.23根据MI决定导通孔,非电镀孔是否开窗。
参照NPTH孔图检查有无漏开。
4.4.2.24阻焊点图菲林:
按孔径比例1:
1制作,光标(FiducialMark)点图直径要适当放大,但比光标点的绿油窗直径小6mil。
4.4.2.25按MI要求处理阻焊时,需与字符层及钻孔图对照,以免将元件孔盖油及过孔盖油不全。
4.4.2.26阻焊菲林若两面可以共用,必须出两面阻焊菲林,以防出错。
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4.4.2.27导通孔如需要油墨堵孔,要出油墨堵孔点图,按孔径比例1:
1,也可用铝片塞孔。
4.4.2.28字符菲林标准:
字符宽度不得小于6mil,高度不小于40mil,以客户菲林为基准,不可上
SMT焊盘,对照阻焊、参照钻孔进行相切,散热片处字符不用切,保证字符清晰。
4.4.2.29碳油、蓝胶
⑴覆盖位是否露铜。
⑵碳油大小是否合适,一般比相应的线路单边最小大0.175mm,一般要保证0.20mm,且相应位置的绿油桥不能去掉,以防短路。
⑶蓝胶的目的主要是封孔,在制作时以掩孔(比孔径大0.5mm以上)和不影响其它焊盘(保证距离1mm以上)为原则。
4.4.2.30工艺线的添加
4.4.2.30.1铣板工艺线:
当外形加工为铣板时,必须加铣板工艺线,要求如下:
加在SET的OUTLINE外0.5mm处,一面字符层,线宽0.3mm;当客户提供资料没有字符时,则可加在焊锡面线路上。
4.4.2.30.2切板工艺线:
当外形加工为切板时,必须加切板工艺线,要求如下:
将OUTLINE的四个角标加在任一字符层上,线宽0.3mm;若客户提供资料没有字符,则加在焊锡面线路上。
4.4.2.30.3啤板工艺加保护铜线:
为防止绿油剥离,现对啤板工艺的板作以下规定:
在单元或SET的OUTLINE外15mil处,板的四角加“T”字形铜条,线宽0.3mm,对啤板冲击力起缓冲作用,示意图如下:
4.4.2.31为保证蚀刻精度,作以下规定:
一、CAM制作时在每种板的边框对角线位置上加蚀刻标记,见下图所示。
二、蚀刻工序的蚀刻首枚板时通过观察标记的蚀刻情况,判断蚀刻量,决定是否过蚀或蚀刻不足,若2mil的线蚀刻后看不见则过蚀严重。
(与铜箔厚度综合考虑)
标记
添加
位置
*蚀刻标记由2mil,3mil,4mil,5mil,6mil的线条组成,在标记上半部为各种线条的排列,下半部为5mil线宽和5mil间距的线条组成,上半部检验是否过蚀,下半部检验是否蚀刻不足。
*蚀刻首板重点检查,蚀刻中途随时抽检工艺边的蚀刻标记,节省去量板子中央图形中线条宽度的时间。
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4.4.2.32关于文件命名及菲林标识统一使用中文,规定如下:
在保存文件时每层以型号来命名,带后缀名。
后缀名及图层中工艺边菲林标识内容对应如下:
.GTL
元件面线路
.GTO
元件面字符
.GBL
焊接面线路
.GBO
焊接面字符
.GTS
元件面阻焊
.TC
元件面碳油
.GBS
焊锡面阻焊
.BC
焊接面碳油
.DRL
钻孔文件
.OUT
外形图
.L2
第二层(内层一)
.GD
孔图
.L3
第三层(内层二)其它层依此类推
在每层菲林标识后加上”正”字,表示此面为正面,注意标志添加不要造成短路、重叠等不良现象。
4.4.2.33关于复合拼板规定:
CAM在重新拼板时,应严格以原拼板资料作参考,在客户以SET交货的情况下,用原SET资料拼板制作,另在交货期不急的情况下,原则上应做FA板。
4.4.2.34金手指电镀规定:
金手指导电线绿油菲林不开窗,用绿油覆盖导
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