七管半导体收音机的设计资料.docx
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七管半导体收音机的设计资料
《电子线路》
课程设计报告
题目七管半导体收音机的设计
姓名
专业班级
指导教师
日期2013.12.19
一设计任务与要求3
二元器件清单及简介3
三设计原理分析3
四设计中的问题及改进8
五实验心得10
六参考文献11
HX108-2七管半导体收音机的设计
一设计任务与要求
1.通过对收音机的安装、焊接及调试,了解电子产品的生产制作过程;
2.按照图纸焊接元件,组装一台收音机,并掌握其调试方法;
3.通过电路图,初步掌握简单电路元件装配、初步的焊接技术及对故障的诊断和排除;
4.了解HX108-2七管半导体收音机的原理。
熟练焊接的基本技巧;
5.掌握电子元器件的识别及质量检验;
6.学会利用工艺文件独立进行整机的装焊和调试,并达到产品质量要求;
二元器件清单及简介
(1)电烙铁一个
(2)十字改锥、片改锥各一个
(3)镊子一支
(4)万用表一部
(5)HX108-2七管半导体收音机完整组件
(6)焊锡半米
(7)两节5号电池
(8)电路图、元件清单
三设计原理分析
HX108-2型7管半导体收音机频率范围:
525~1605KHZ;输出功率:
100mW(最大);扬声器:
φ57mm,8Ω;电源:
5号电池二节。
电原理图如图2.1。
由图知,整机中含7只三极管,因此称为7管收音机。
其中,三极管V1为变频管,V2、V3为中放管,V4为检波管,V5为低频前置放大管,V6、V7为低频功放管。
天线回路选出所需电台信号,经变压器B1耦合到变频管V1基极。
与此同时,由变频管V1、振荡线圈B2、双联同轴可变电容C1B等元器件组成的共基调射型变压器反馈式本机振荡器,其本振信号经电容C3注入到变频管V1发射极。
电台信号与本振信号在变频管V1中进行混频,混频后,V1管集电极电流中将
含有一系列组合频率分量,其中包含本振信号与电台信号的差频(465KHZ)分量,经过中周B3(内含谐振电容),选出所需中频(465KHZ)分量,并耦合到中放管V2基极。
图中电阻R3是用来进一步提高抗干扰性的,二极管VD3是用以限制混频后中频信号振幅(即二次AGC)。
中放由V2、V3等元器件组成的两级小信号谐振放大器。
通过两级中放将混频后所获得的中频信号放大后,送入下一级检波器。
检波器由三极管V4(相当于二极管)等元件组成的大信号包络检波器。
检波器将放大的中频调幅信号还原为所需音频信号,经耦合电容C10送入后级低频放大器进行放大。
检波过程中,除产生所需音频信号之外,还产生反映输入信号强弱的直流分量,由检波电容之一C7两端取出后,经R8、C4组成的低通滤波器滤波后,作为AGC电压加到中放管V2基极,实现反向AGC。
即当输入信号增强时,AGC电压降低,中放管V2的基极偏置电压降低,工作电流IE将减小,中放增益随之降低,从而使得检波器输出的电平能够维持在一定的范围。
低放部分由前置放大器和低频功率放大器组成。
由V5组成的变压器耦合式前置放大器将检波器输出的音频信号放大后,经输入变压器B6送入功率放大器进行功率放大。
功率放大器由V6、V7等元器件组成,它们组成了变压器耦合式乙类推挽功率放大器,将音频信号功率放大到足够大后,经输出变压器B7耦合去推动扬声器发声。
其中R11、VD4用来给功放管V6、V7提供合适偏置电压,消除交越失真。
本机由3V直流电压供电。
为提高功放的输出功率,因此,3V直流电压经滤波电容C15去耦滤波后,直接给低频功率放大器供电。
而前面各级电路是用3V直流电压经过由R12、VD1、VD2组成的简单稳压电路稳压后(稳定电压约为1.4V)供电。
目的是用来提高各级电路静态工作点的稳定性。
收音机原理图:
整机装配、调试工艺:
1、整机装配工艺:
(1)元器件准备与检查
首先根据元器件清单(见附表2.1)清点所有元器件,并用万用表粗测元器件的质量好坏。
再将所有元器件上的漆膜、氧化膜清除干净,然后进行搪锡(如元器件引脚未氧化则省去此项),最后根据附图2.2所示将电阻、二极管进行弯脚。
(2)插件焊接过程
焊接步骤:
1、准备焊接:
准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件:
烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。
3、熔化焊料:
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡:
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁:
当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
注意事项:
①按照装配图(见附图2.3)正确插入元件,其高低、极向应符合图纸规定。
②、在焊接电阻时候要注意根据电阻上面的色带来区分电阻大小;
黑
棕
红
橙
黄
绿
蓝
紫
灰
白
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
性电容的极性:
三极管的引脚:
(二)元器件的焊接:
焊接这门技术,说起来不难,只要给几分钟就能够焊接,但是要焊的完美,焊得准确,又不是一件容易的事情了,在一年以前我就学过焊接,不过没有这次这们系统的学习,通过这次焊接实习,让我系统的掌握了焊接的技术。
焊接步骤:
(1)焊接前要处理元件,对元器件要用万用表检测其电气(电工)特性。
(2)将元件放到焊盘上,同时将烙铁放到焊盘相应部位,放入焊料,焊好先取出焊料,再取出烙铁。
(3)检查焊接质量,①焊点是否光亮圆滑,有无错焊、桥焊和虚焊,②将不合格的焊点重新焊接。
(4)焊接完毕,拨下电烙铁插头,待其冷却后,收回工具箱
四设计中的问题及改进
1、注意安全:
溶化的焊锡、热的烙铁温度很高,千万别烫了自己、电到自己,安全第一。
2、焊点的要求:
要避免焊点的错焊、虚焊和桥焊,以防止收音机电路无法正常工作、元器件无法接通。
3、焊件表面处理:
手工对焊件表面进行仔细的处理。
如:
去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。
4、焊接前:
先在废弃的印制板上用焊锡和废弃的金属导线多多练习练习,达到一定的熟练水平和技巧再去焊接收音机电路板。
5、不要用过量的焊剂:
合适的焊接剂应该是焊锡仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让焊锡透过印刷版流到元件面或插孔里。
保持烙铁头清洁:
长期用过的烙铁头表面都会附着一层黑色杂质形成氧化隔热层,使烙铁头失去加热作用。
焊接时要随时在烙铁架上蹭去杂质氧化层,或者用镊子把其刮去。
7、焊锡量要合适:
焊锡过多可能会溢出焊盘,也可能让焊点不美观光滑,严重时会和旁边紧挨的焊点或导线连在一起,形成短路,是电路无法正常工作,有时还会烧坏电路或元器件。
8、焊件要固定:
焊接时要把元件固定好再焊接,要让元件树立在焊盘上,别弄得东倒西歪的,不美观。
9、焊接有时会弄坏电路板,让其表面的树胶化开,严重时让电路板烤焦。
焊接时要注意。
10、以中周的高度为标准放置其他元件,这样既美观,又能让后盖顺利的安装好。
11、烙铁撤离有讲究:
撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。
12、每个三极管的集电极都有断点,记得要把它焊上。
用指甲刀把多出的元件导线剪掉。
操作总结:
1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好,否则会对焊盘造成大的伤害不美观。
2、保持合适温度,保持熔铁头在合理温度范围。
一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
注意:
从最开始元件的选择处理,到最后完成,每一个步骤都是很重要的,一个步骤错误就可能导致最后产品的质量问题,有的错误有时很难发现。
所以说每一个步骤做到最好,才能把保重产品最终的质量。
过程图
五实验心得
通过一个星期的学习,我觉得自己在以下两个个方面有所总结与收获:
1、对电子工艺理论有了初步系统的了解。
我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。
这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是具有现实意义。
2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。
在实习中,我锻炼了自己的动手技巧和能力,提高了解决问题的能力。
比如在焊接芯片时,怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题,可是经过训练后,我们做到了。
虽然在实习中会遇到难题,但是从中我学到了很多,使自己的动手能力也有所提高,我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向,增进专业知识的强化。
3、焊接收音机要一气呵成,不能够断断续续,做其他事情也是一样。
做什么事情都要仔细、认真、谦虚,要有认真对待的态度,认真完成每一项任务,做到每一处细致的检查。
焊接时不能急功近利,要慢慢的全神贯注的去对待。
总之,这次实习给我带来了很大的收获,同时也给我带来了很大的快乐,再一次感谢学校给我们提供了一个学习锻炼的机会,和老师对我们的辛勤付出、叮嘱,这对我们以后的工作和学习都有很好的作用。
六参考文献
[1]谢嘉奎电子线路(第四版)
[2] 网络资源(XX百科、XX文库)
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- 半导体 收音机 设计 资料