无铅技术手册四.docx
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无铅技术手册四
第三章:
SMT常見異常及常見原因分析以及相對應之改善對策.
4.1錫洞
用魚骨圖分析:
疲勞
a.錫洞產生常見的原因一及對策:
原因:
1.金屬氧化物+有机酸/醇類鹽/鹼+H2O,而H2O在高溫下為氣體,當氣体受熱急速澎脹時,易使錫膏暴開,產生錫洞.2.助焊劑內含有稀釋劑等溶劑,且易揮發,在高溫下揮發速度加速,也可能會造成錫膏暴開,產生錫洞.
改善對策:
參考廠商建議的profile,將升溫區的斜率控制在3以內,控制恒溫區加熱時間,以使氣体有足夠的時間排出.
b.錫洞產生的原因二及對策:
原因:
零件腳部分嚴重氧化:
助焊劑未能還原全部氧化物彧未能及時還原全部氧化物.
改善對策:
此批零件用顯微鏡挑選使用,或更換另一批零件.
c.失
人
机
材
4.2空焊/虛焊
FPC不平整
不熟練
錫膏破壞
爐溫不穩定
零件腳氧化
PIN針歪針
各爐實際溫差大
疲勞
空焊/虛焊
溫度過高
爐溫設定
濕度超標
鋼板設計不當
PAD設計不規範
環境
法
空焊/虛焊產生的原因及對策:
原因一:
FPC變型,使PIN腳与錫膏不能接触彧接觸不良.如下圖所示:
塑料
PIN腳
FPC
錫膏
造成FPC變型的原因有多种,下面分析几個常見的原因:
(1).衝型時使用刀模或鋼刀模衝型,造成FPC衝型變型彎曲.
(2).加強片气泡造成FPC變型.
(3).爐溫太高造成FPC變型.
(4).PI加強片与FPC受熱澎脹不相同造成彎曲.
相對應之對策:
(1).改為鋼模衝型.
(2).將感壓膠改為純膠,且用真空壓合烘烤;或者將加強片改為后貼.
(3).將爐溫降低,並參照標准PROFILE.
(4).更換PI加強片,使之与FPC受熱澎脹相近;或者在印刷前將FPC向反方向輕折.
原因二:
PAD設計不規范.如下圖分析:
PAD
錫
PIN腳
零件塑膠
過爐前示意圖
過爐后示意圖
PAD
從以上示意圖可以看出,錫膏過爐后內縮,橋接PAD處的PIN腳易空焊不良.
對策1:
將橋接PAD改為內部橋接,分成單個PAD.
對策2:
鋼板開口設計考量,於兩個方向,一個是增加錫量,另一個是將PAD按PIN腳改為單個或以兩個為一組並外加錫量.
原因三:
加強片/背膠/FPC位孔貼偏/衝型/鑽孔不良:
對策:
1.在印刷前挑選,同時反應到前工站,請前工站改善.
4.3橋接:
材
机
人
錫膏破壞
噴錫過厚
情緒
疲勞
操作不良
置件不良
室溫過高
鋼板未架平
爐溫不當
鋼板設計
印刷方式
橋接
PAD設計不規范
法
環境
原因一:
鋼板設計不當.
對策:
減少錫量,如將鋼板厚度降低.又如內切外加,可控制內部橋接.
原因二:
室溫過高,一般在夏天.
對策:
嚴格控制室溫.
原因三:
PAD設計時未按設計規範設計,如兩PAD間小於安全間距.
對策:
1.鋼板設計時嚴格按照設計規範,並參考安全間距(0.25mm).
2.請設計更改,並按照設計規范作業.
材
4.4錫不足
零件腳氧化
情緒
爐溫不穩定
CVL蓋PAD
錫膏破壞
FPC變型
疲勞
印刷不良
鋼板設計
爐溫設定
机
人
法
錫不足
環境
PAD設計
原因一:
鋼板設計不當,錫量不夠.
對策:
鋼板寬按規範開,同時長外加0.1mm~0.3mm.
原因二:
PAD設計不規範,如PAD太小,CONN之PAD長過短或外露部分過短.
對策:
(1)設計更改,按規範設計,如CONN之PAD外露部分長度等於PIN腳高度的兩倍.
(2)鋼板開口長再外加0.1mm~0.3mm(此對策不能根除此不良,只能在一定程度的降低不良率.
4.5錫不熔/熔錫不良(略)
机
4.6浮翹
材
人
錫膏破壞
爐溫不穩定
FPC彎曲
各爐實際溫差大
新員工
零件來料不良
疲勞
浮翹
爐溫設定
錫量過多
操作方法不對
環境
法
原因一:
FPC變型,使PIN腳与錫膏不能接触彧接觸不良.
造成FPC變型的原因有多种,下面分析几個常見的原因:
(1).衝型時使用刀模或鋼刀模衝型,造成FPC衝型變型彎曲.
(2).加強片气泡造成FPC變型.
(3).爐溫太高造成FPC變型.
(4).PI加強片与FPC受熱澎脹不相同造成彎曲.
相對應之對策:
(1).改為鋼模衝型.
(2).將感壓膠改為純膠,且用真空壓合烘烤;或者將加強片改為后貼.
(3).將爐溫降低,並參照標准PROFILE.
(4).更換PI加強片,使之与FPC受熱澎脹相近;或者在印刷前將FPC向反方向輕折.
環境
4.7縮錫
FPC彎曲
錫膏破壞
爐溫不穩定
零件來料不良
各爐實際溫差大
疲勞
PAD設計不當
爐溫設定
操作方法不對
鋼板設計不當
原因一:
PAD設計未按設計規範設計.
對策
(1):
請設計按照設計規範設計.
(2):
鋼板開口設計時寬按規範開,長再外加0.1mm~0.3mm.
(3):
降低爐溫,此對策不能根除此不良,只能降低.
原因二:
爐溫太高.
對策:
參照廠商建議的標準profile,調整爐溫.
4.8偏位
机器故障
材
机
人
PAD設計不規範
爐溫設定
爐溫不穩定
標示線偏位
回焊爐內風大
法
疲勞
偏位
置件時參照物選錯
環境
夾子夾持方式
原因一:
PAD設計未按規範作業,如PAD過大.
對策:
(1).請設計按規範作業.
(2).鋼板開口設計時縮小錫量,但需保証不能有錫不足不良.
原因二:
置件時按錫膏置件.
對策:
置件時以PAD為參照物,並且用放大鏡預檢.
原因三:
夾子不當,使零件受力不均勻,造成偏位.
對策:
使夾子的力的方向相互平行.
4.9錫過量(略)
4.10立碑(略)
第五章其它
5.1SMT常見元器件PAD設計規范介紹
電容/電阻寬
內距
長
零件規格名稱
長(mm)
寬(mm)
內距(mm)
PITCH(mm)
0201R
0.34
0.24
0.26
0.5
0201C
0.34
0.24
0.26
0.5
0402R
0.60
0.55
0.45
1
0402C
0.65
0.55
0.45
1
0603R
1
0.75
0.75
1.75
0603C
1.1
0.78
0.75
1.85
0805R
1.1
1.15
0.82
2.0
0805C
1.27
1.27
0.82
2.1
1206R
1.48
1.45
1.65
3.1
1206C
1.65
1.52
1.68
3.2
CONN/IC/排阻
零件
長(mm)
寬(mm)
內距(mm)
PITCH(mm)
CONN/IC
1
0.23
/
0.4
CONN/IC
1.2
0.25
/
0.5
CONN/IC
2
0.3
/
0.65
CONN/IC
2.3
0.45
/
0.8
CONN/IC
2.8
0.62
/
1.0
CONN/IC
1.87
0.72
/
1.27
排阻
1.06
0.457
0.635
0.5
排阻
0.9
0.35
0.75
0.8
BGA
PITCH(mm)
直徑
0.4
0.2
0.5
0.26
0.8
0.475
1.0
0.508
1.27
0.762
通孔安裝元器件的焊盤設計規範:
一般通孔安裝元件的焊盤大小(直徑)孔徑的兩倍,最小應為1.5mm,建議在2.0mm~2.5mm,如果不能用圓形焊盤剁用腰圓焊盤,(如果有標準元件庫,則以標準元件庫為准)如下圖所示:
b
ac
2DDd
焊盤長邊,短邊與孔的關系,單位(mm):
a
b
c
0.6
2.8
1.27
0.7
2.8
1.52
0.8
2.8
1.65
0.9
2.8
1.74
1
2.8
1.84
1.1
2.8
1.94
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