设计PCB版的具体步骤及方法.docx
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设计PCB版的具体步骤及方法.docx
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设计PCB版的具体步骤及方法
用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程
一、电路版设计的先期工作
1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。
当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库
建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等
1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。
2、规划电路版,主要是确定电路版的边框,包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBizard中调入。
注意:
在绘制电路版地边框前,一定要将当前层设置成KeepOut层,即禁止布线层。
四、打开所有要用到的PCB库文件后,调入网络表文件和修改零件封装
这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与印象电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中,ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此,原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然,可以直接在PCB内人工生成网络表,并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置,也称零件布局
Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"AutoPlace",用这个命令,你需要有足够的耐心。
布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。
用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。
Protel99在布局方面新增加了一些技巧。
新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。
使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件,然后旋转、展开和整理成组,就可以移动到板上所需位置上了。
当简易的布局完成后,使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示:
在自动选择时,使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。
注意:
零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。
对于大板子,应在中间多加固定螺丝孔。
板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔,有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘,最好在原理图中就加上。
将过小的焊盘过孔改大,将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果,存盘。
七、布线规则设置
布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则,可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后,再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置,按个人的习惯,设定一次就可以。
选Design-Rules一般需要重新设置以下几点:
1、安全间距(Routing标签的ClearanceConstraint)
它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm,较空的板子可设为0.3mm,较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm,极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm,假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向(Routing标签的RoutingLayers)
此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在Design-LayerStackManager中,点顶层或底层后,用AddPlane添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete删除),机械层也不是在这里设置的(可以在Design-MechanicalLayer中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。
机械层1 一般用于画板子的边框;
机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件;
机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下。
3、过孔形状(Routing标签的RoutingViaStyle)
它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要的,下同。
4、走线线宽(Routing标签的WidthConstraint)
它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm,另添加一些网络或网络组(NetClass)的线宽设置,如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-NetlistManager中定义好,地线一般可选1mm宽度,各种电源线一般可选0.5-1mm宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
5、敷铜连接形状的设置(Manufacturing标签的PolygonConnectStyle)
建议用ReliefConnect方式导线宽度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根导线45或90度。
其余各项一般可用它原先的缺省值,而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences,其中Options栏的InteractiveRouting处选PushObstacle(遇到不同网络的走线时推挤其它的走线,IgnoreObstacle为穿过,AvoidObstacle为拦断)模式并选中AutomaticallyRemove(自动删除多余的走线)。
Defaults栏的Track和Via等也可改一下,一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL填充层,如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层,要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一,需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整
1、点击菜单命令AutoRoute/Setup对自动布线功能进行设置
选中除了AddTestpoints以外的所有项,特别是选中其中的LockAllPre-Route选项,RoutingGrid可选1mil等。
自动布线开始前PROTEL会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值,此值越小板越容易100%布通,但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令AutoRoute/All开始自动布线
假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO一次(千万不要用撤消全部布线功能,它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔)后调整一下布局或布线规则,再重新布线。
完成后做一次DRC,有错则改正。
布局和布线过程中,若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表,手工更改网络表(同第一步),并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整
需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗,某几根绕得太多的线重布一下,消除部分不必要的过孔,再次用VIEW3D功能察看实际效果。
手工调整中可选Tools-DensityMap查看布线密度,红色为最密,黄色次之,绿色为较松,看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。
红色部分一般应将走线调整得松一些,直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的SingleLayerMode)
将每个布线层的线拉整齐和美观。
手工调整时应经常做DRC,因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线,快完成时可将每个布线层单独打印出来,以方便改线时参考,其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式,存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate并选择好方向后,按OK钮。
并回原理图中选Tools-BackAnnotate并选择好新生成的那个*.WAS文件后,按OK钮。
原理图中有些标号应重新拖放以求美观,全部调完并DRC通过后,拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。
对于过大的字符可适当缩小,DrillDrawing层可按需放上一些坐标(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。
最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息(请参见第五步图中所示)。
并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE和宏势公司ROTEL99和PROTEL99SE专用PCB汉字输入程序包中的FONT.EXE等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴
补泪滴可增加它们的牢度,但会使板上的线变得较难看。
顺序按下键盘的S和A键(全选),再选择Tools-Teardrops,选中General栏的前三个,并选Add和Track模式,如果你不需要把最终文件转为PROTEL的DOS版格式文件的话也可用其它模式,后按OK钮。
完成后顺序按下键盘的X和A键(全部不选中)。
对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区
将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm并清除错误标记,选Place-PolygonPlane在各布线层放置地线网络的覆铜(尽量用八角形,而不是用圆弧来包裹焊盘。
最终要转成DOS格式文件的话,一定要选择用八角形)。
下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例:
设置完成后,再按OK扭,画出需覆铜区域的边框,最后一条边可不画,直接按鼠标右键就可开始覆铜。
它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连,电路频率较高时可选GridSize比TrackWidth大,覆出网格线。
相应放置其余几个布线层的覆铜,观察某一层上较大面积没有覆铜的地方,在其它层有覆铜处放一个过孔,双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后,直接点OK,再点Yes便可更新这个覆铜。
几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。
将设计规则里的安全间距改回原值。
十三、最后再做一次DRC
选择其中ClearanceConstraintsMax/Min WidthConstraintsShortCircuitConstraints和Un-RoutedNets Constraints这几项,按RunDRC钮,有错则改正。
全部正确后存盘。
十四、对于支持PROTEL99SE格式(PCB4.0)加工的厂家可在观看文档目录情况下,将这个文件导出为一个*.PCB文件;对于支持PROTEL99格式(PCB3.0)加工的厂家,可将文件另存为PCB3.0二进制文件,做DRC。
通过后不存盘退出。
在观看文档目录情况下,将这个文件导出为一个*.PCB文件。
由于目前很大一部分厂家只能做DOS下的PROTELAUTOTRAX画的板子,所以以下这几步是产生一个DOS版PCB文件必不可少的:
1、将所有机械层内容改到机械层1,在观看文档目录情况下,将网络表导出为*.NET文件,在打开本PCB文件观看的情况下,将PCB导出为PROTELPCB2.8ASCIIFILE格式的*.PCB文件。
2、用PROTELFORWINDOWSPCB2.8打开PCB文件,选择文件菜单中的另存为,并选择Autotrax格式存成一个DOS下可打开的文件。
3、用DOS下的PROTELAUTOTRAX打开这个文件。
个别字符串可能要重新拖放或调整大小。
上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况,一个一个调整它们。
大的四列贴片IC也会全部焊盘X-Y互换,只能自动调整一半后,手工一个一个改,请随时存盘,这个过程中很容易产生人为错误。
PROTELDOS版可是没有UNDO功能的。
假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘,那么现在所有的网络基本上都已相连了,手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的,所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。
这些都完成后,用前面导出的网络表作DRCRoute中的SeparationSetup,各项值应比WINDOWS版下小一些,有错则改正,直到DRC全部通过为止。
也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAMManager按Next>钮出来六个选项,Bom为元器件清单表,DRC为设计规则检查报告,Gerber为光绘文件,NCDrill为钻孔文件,PickPlace为自动拾放文件,TestPoints为测试点报告。
选择Gerber后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。
直到按下Finish为止。
在生成的GerberOutput1上按鼠标右键,选InsertNCDrill加入钻孔文件,再按鼠标右键选GenerateCAMFiles生成真正的输出文件,光绘文件可导出后用CAM350打开并校验。
注意电源层是负片输出的。
十五、发Email或拷盘给加工厂家,注明板材料和厚度(做一般板子时,厚度为1.6mm,特大型板可用2mm,射频用微带板等一般在0.8-1mm左右,并应该给出板子的介电常数等指标)、数量、加工时需特别注意之处等。
Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。
十六、产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。
十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分(即先把其它不相关的部分选中后删除),导出为公制尺寸的AutoCADR14的DWG格式文件给机械设计人员。
二十一、整理和打印各种文档。
如元器件清单、器件装配图(并应注上打印比例)、安装和接线说明等。
一.新建一个设计文件:
[File]>>[NewDesign]>>设计数据文件名字和文件存在的位
二.原理图设计:
(一)启动原理图编辑器:
file>>new>>双击schematicdocument图标>>更改文档名称>>双击该文档图标
(二)设置原理图相关信息
1.设计图纸参数:
方法:
design>>options>>设计参数或按d>>o。
特别参数:
Orientation:
设定图纸的方向,landscape:
水平放置,portrait:
垂直放置,showreferencezones:
显示的参考边框,showtemplategraphics显示图纸模板图形。
2.设计原理图编辑器环境:
单击file左边的箭头>>preference。
3.图形编辑环境设置:
T>>P。
(三)装载元器件库:
BrowseSch.>>Add/Remove>>载入所需要的原理图元器件库:
IntelDatabooks、MiscellaneousDevices、MotorolaDatabooks、ProtelDosSchematic、DallasMicroprocessor.ddb
(四)放置和调整元器件
(五)原理图布线
1.P>>W\B\U\S:
画导线\总线\总线分支\电路符号。
2.P>>N\O\P\A\R\J:
放置网络标号\地线、电源符号\元器件\电路符号中的端口\电路输入、输出端口\连线连接点。
3.P>>D>>N\P设置忽略电气检查规则标志\放置pcb布线指示符号。
(六)电气法检测
1.如何进行电气法则检测:
T>>E>>设置检测规则>>如有错误进行修改。
2.电气法则检测对话框:
SETUP选项卡:
【EO】检测中内容设置依次是同一网络名命名多个网络名称、未实际连接的网络标号、电路图编号重号、元器件编号重号、总线标号格式错误、输入引进浮接警告性错误、忽略所有警告性检测项;【O】执行完检测后:
会自动将检测结果存在后缀为“.erc”报告文件中、会自动在错误的地方放置错误的符号、会将检测结果分解到每个原理图中;【SN】检测的原理图文件的范围:
针对当前原理图文件、项目文件中所有的原理图文件、当前原理图文件及其子图进行的、【NIS】选择网络识别器的范围是网络标号和I/O端口、仅有I/O端口、方块电路和I/O端口相连接有效。
3.使用“NOERC”符号:
P>>I>>N。
(七)原理图设计输出。
1.设置打印机
(1)启动设置打印机命令:
F>>r.
(2)设置打印机:
【Batchtype】:
选择输出的目标图形文件;【monochrome】:
单色;【margins】:
设置页边距;【scale】设置伸缩比例;【scaletofitpage】选择充满整页的缩放比例;
2.打印输出原理图电路:
F>>P。
(八)生成报表
1.生成元器件列表
(1)R>>B。
(2)选择生成当前或整个项目列表。
(3)勾选footprint和description。
(5)【CSVFormat】:
电子表格可调用格式【clientspreadsheet】protel99SE的表格格式,文件后缀名“.xls”。
2.层次原理图组织列表:
R>>H。
3.引脚列表:
选中要生成报表的元器件引脚>>R>>P。
4.交叉参考元器件列表:
R>>C.
5.网络比较表的生成:
打开原理图文件>>R>>N>>选择第一个网络表>>选择第二个网络表
(九)网络表的生成
1.生成网络表的方法:
D>>N>>对话框参数的设置。
2.【preferences】参数的设置选项卡
1)输出格式选项。
2)网络标志范围选项,用于设置网络名称作用的范围:
网络名称和输入/输出接口、仅输入/输出接口、电路方框图/电路图接口。
3)用于设置生成网络表的范围:
当前原理图、当前项目、当前原理图及其下属原理图
4)是否项:
将网络名称加入图序号选项、深入到方框图选项、包括没有名称的引脚。
3.【traceoptions】选项卡:
是否运行跟踪选择、是否要记录任何动作、是否在转换方框图中的内容时才记录、是否在转化完项目后的内容时才记录、是否包括网络资料。
三、PCB图设计
(一)PCB元器件的制作
●启动元器件库编辑器:
从PCB编辑器切换到元器件库编辑器或创建一个元器件库文档并启动元器件库编辑器。
●元器件定义:
指要在电路上按装的实际电子元器件的尺寸和安装形式。
●手工制作元器件的方法
1、进入PCB元器件库编辑器>>T/C或单击add按钮。
2、设置当前工作层面为TopOverlay,根据元器件的实际尺寸,绘制元器件的外形。
3、根据实际的元器件的引脚间距,在元器件的外形轮廓内放置焊盘,并设置焊盘属性值,包括焊盘的大小、形状、放置层面等>>修改元器件的名称:
T/E或单击rename按钮。
●利用向导制作元器件的方法
进入PCB元器件库编辑器>>执行T/C或单击ADD按钮>>系统将继续弹出其他对话框询问元器件的尺寸外形和焊盘属性等设置>>根据需要最后将所有选项设置完毕,并保存文件。
●元器件及元器件库报表:
R/L、C、R、L:
分别生成元器件库状态报表、元器件报表、元器件检查报表、元器件库报表。
●自行编辑焊盘所讲的原则:
1、形状上长短不一致时,要考虑连线宽度与焊盘特定边长大小差异不能过大。
2、需要在元器件引脚之间布线时,选用长短不对称的的焊盘往往事半功倍。
3、各元器件焊盘孔的大小要按元器件引脚粗细分别编辑确定,原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。
焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。
对于高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
(二)新建PCB
●利用向导生成PCB
1、在文件夹的空白处右击>>NEW>>Wizards>>Print….>>选择电路板类型:
一般选【custommadeboard】.。
2、选择PCB尺寸参数>>next>>设置PCB参数
(1)电路板形状:
矩形、圆形、定制;
(2)电路板的尺寸:
电路板的宽度、高度、圆形电路板的半径。
(3)电路板外框和层面设置:
布线边框放置的层面、机械加工图形或尺寸放置的层面(本层放置加工电路板的板框)、线框、机械加工层面放置的线条宽度、所布的线条与电路板外边框的最小间隔值。
(4)电路板参数:
选择与否决定着在PCB设计图上放置电路板边框时是否考虑标题栏的位置、是否显示字符串、是否显示尺寸标注线、是否允许电路板切角、是否允许电路板内部开槽。
3、设置PCB切角参数>>设置开槽的长宽>>电路板的标题栏设置:
设计标题、设计公司名称、PCB部件编号、第一设计者姓名、第一设计者联系电话、第二设计者姓名、第二设计者联系电话。
4、板层设置对话框:
双面板(两层板之间的通孔要电气连通,就是金属化)、双面板(两层板之间的通孔不能金属化)、4层板、6层板、8层板、电源/地线的层数的设置。
5、过孔对话框:
PCB上只有通孔、PCB上只有盲孔和埋孔,没有通孔;一般选第一项。
6、元器件放置方式设置对话框:
选择元器件封装形式:
表面贴装元器件或通孔安装的元器件>>布线设置对话框>>选择是否作为一个设计模板。
●进行PCB结构设计:
根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位来确定PCB的边框,包括PCB的尺寸、形状等(在绘制PCB边框时,应将当前层设置成Keepout层)。
●在需要放置固定孔的地方放上大小适当的焊盘,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等,并充分考虑和确定布线区域和非布线区域。
●过孔
穿透式过孔(throughvia):
从顶层直接通到底层的过孔;盲孔(blindvia):
将几层内部PCB与表面PCB连接,不需要穿透整个板子;埋孔(buriedvia):
连接内部PCB,表面看不出。
▲设计线路时对过孔处理原则
(1)尽量少用过孔,一旦选用了过孔好它与周边各实体的间隙。
自动布线时,可在“过孔数量最小化”(viaminimization)子菜单里选择“on”项来自动解决。
(2)需要的载流量越大所需要的过孔越大。
(三)加载PCB封装库:
GenericFootprints文件夹中GeneralIC、InternationalRectifiers、Miscellaneous、Transformers、Tra
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