RENA操作手册中文版更新.docx

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RENA操作手册中文版更新

1.一般规章

1.1使用具有腐蚀性的化学品时需要具备足够的防护措施，建议使用抗腐蚀的盖板、衣服、鞋、手套和护目镜。

此外，需确保自己一旦发生事故的情况下，能找到适当的紧急喷淋冲洗设施。

1.2决不在机器内单独工作。

1.3不要打开或去除正在运行的设备盖板，因为其内部蒸汽为危险性的酸或碱。

2.RENA设备正常操作的要求

2.1化学供应和处理

2.1.1对于使用传感器准确测量化学品的流量，至少要求7L/min的流量，供应化学品的管路中不允许有一段一段的气泡。

对于使用化学槽处理，装载HF/HNO3的刻蚀槽，其最大体积InTex为550L，InOxside为450L。

2.2压缩空气

2.2.1对RENAInTex设备的AirKnifes规定的操作压力要求至少为4bar，AirKnifes不使用的情况下，压力需为6bar。

2.2.2若AirKnifes的气压不足，硅片吹不干，进而容易导致alkalinebath清洗后产生棕色污点，因此造成产品品质不良。

2.2.3若AirKnifes2和AirKnifes3的气压不足，可能硅片没有被正确的吹干，因此将需要另外的清洁处理程序。

注：

当AirKnifes动作时请确认所有的阀门都打开。

3.槽体药液的排放和槽体的清洗

3.1刻蚀槽

3.1.1选取菜单为手动（Manual）>蚀刻槽（etchbath）

Figure1:

Manual>Etchbath:

disposalofoldbath

3.1.2“手动模式（modeman）”，通过按按钮选择手动模式。

3.1.3按下“系统排放（systemdraining）”（屏幕的左边），则刻蚀槽和储备槽（tank）的化学品都将被排掉。

该按钮需谨慎操作！

3.1.4等化学品排放过程完成后，屏幕上显示为“清空（Empty）”，为下面程序做好准备。

3.1.5清洗刻蚀槽和储液罐，按下“系统添加DI水（fillingDI）”向储液罐添加DI水，待加满后，按下“由罐向槽填充药液（fillbath）”开启循环，循环一定时间后，按下“系统排放（systemdraining）”排空液体。

3.1.6清洗刻蚀槽和储液罐，还可以直接按下“系统清洗（systemrinsing）”，系统会将两槽内的液体排空，在自动向储液罐添加DI水并开始循环。

该按钮需谨慎操作！

该程序可设定冲洗时间：

“配方（recipe）>蚀刻槽（EcthBath）>第三个栏位，屏幕的下边”。

3.1.7冲洗之后将水排掉，保持刻蚀槽和储备槽为空。

3.1.8单独对刻蚀槽进行清洗。

本操作适用于刻蚀槽还有药液，且没有到药液使用寿命时清洗刻蚀槽的情况下。

按下“由槽向灌排放（drainbath）”将药液全部达到储液罐中，按下“槽的清洗开始（rinsebathstart）”打开由刻蚀槽直接排放的阀门，用水枪冲洗刻蚀槽。

冲洗完毕后按下“槽的清洗结束（rinsebathstop）”关闭排放阀门。

Figure2:

Parameter>Parameter2:

Rinsetimeetchbath

3.2碱槽（Alkalinebath）

3.2.1选取菜单为“手动（manual）>碱槽（alkaline）”

3.2.2“手动模式（modeman）”，通过按按钮选择手动模式。

3.2.3按下“排放（draining）”，则碱槽的化学品将被排掉。

该按钮需谨慎操作！

3.2.4等化学品排放过程完成后，屏幕上显示为“清空（Empty）”，为下面程序做好准备。

3.2.5清洗碱槽，按下“系统添加DI水（fillingDI）”向储液罐添加DI水，待加满后，按下“开启循环（startcirculation）”开启循环，循环一定时间后，按下“系统排放（systemdraining）”排空液体。

3.2.6清洗碱槽，还可以直接按下“清洗（rinsing）”，系统将先排空碱槽，再充满DI水并开始循环。

该按钮需谨慎操作！

该程序可设定冲洗次数和冲洗时间。

3.2.7清洗之后将水排掉，保持碱槽为空。

Figure3:

Parameter>Parameter3:

Rinsetimealkalinebath

3.3酸液槽（Acidicbath）

3.3.1选取菜单为“手动（manual）>酸液槽（acidic）”

Figure4:

Manual>Acidic:

DrainingandRinsing

3.3.2“手动模式（modeman）”，通过按按钮选择手动模式。

3.3.3按下“排放（draining）”，则酸清洗槽的化学品将被排掉。

3.3.4等化学品排放过程完成后，屏幕上显示为“清空（Empty）”，为下面程序做好准备。

3.3.5建议清洁酸清洗槽，按下“清洗（rinsing）”，该槽将充满水并开始循环。

该程序可设定冲洗次数。

3.3.6冲洗之后将水排掉，保持酸清洗槽为空。

3.3.7建议用水枪手动冲洗盖子。

4.换液

4.1刻蚀槽（EtchBath）自动换液

设备状态为：

化学品仍然在刻蚀槽中和部分在储备槽（tank）中

4.1.1更换选单为手动（Manual）>蚀刻槽（etchbath）

4.1.2“手动模式（modeman）”，通过按按钮选择手动模式。

4.1.3按下“槽的更换（bathchange）”，更换化学品HF/HNO3。

4.1.4刻蚀槽和储备槽将会排干化学品，然后两槽充满水开始清洗。

可设定冲洗次数参数。

4.1.5冲洗后水被排干，开始充填化学溶液，顺序为先DIwater，再化学品。

4.1.6刻蚀槽（Etchbath）被自动充满，二次循环开始。

4.1.7等待温度达到设定工艺温度，刻蚀槽的指示灯将转换为绿色读值“就绪（ready）”和“盛满药液（fullchem.）”。

4.1.8切换到自动模式“自动模式（modeauto）”开始生产。

Figure5:

Manual>Etchbath:

Changingthebath

4.2刻蚀槽（EtchBath）手动换液

4.2.1在这个部分，你将找到新的刻蚀槽的HF/HNO3充填方法指示。

设备的状态应该是：

刻蚀槽及储备槽（tank）内水被排干并且清洁。

4.2.2选择想要用的recipe从菜单栏“配方（recipe）>配方管理（recipeAdministration）”。

4.2.3检查化学品的比例在菜单栏“配方（recipe）>蚀刻槽（EcthBath）”，检查第一次充填的体积在菜单栏“手动（manual）>蚀刻槽（EtchBath）”下的“首次填充的设定量（Setvolumefirstfill）”。

4.2.4检查化学品供应，特别是化学制品的备用量和至少6-7bar的CDA压力。

压力不足可能导致抽取的化学品体积不正确，需要手动校正。

4.2.5在选取菜单手动（manual）>蚀刻槽（EtchBath）下，选择“手动模式（modeman）”，通过按钮选择手动模式。

4.2.6按下按钮“系统添加药液（PTfillingchem）”，DIwater被充进储备槽（tank），然后自动添加化学品。

已经加进去的化学品数量，显示在“实际量（Actualfirstfillvolum）”，在屏幕的左下方。

4.2.7若化学品没有填充完全，机器会等待（5分钟）继续填充。

若没有在机器的等待时间内完成化学品的供应，将有错误报警“填充超时（fillingtimeout）”，填充自动中断。

未完成填充的剩余化学品数量会显示在“剩余量（RemainingVolume）”。

若要继续填充，按下按钮“系统添加药液（PTfillingchem）”，将倒数计算剩下的数量。

注意：

此时“重置剩余量（resetremainvol.）”按钮不要被按到。

4.2.8在整个溶液填充过程，将大量放热，特别是二次清洗在添加浓H2SO4时，温度会上升的更高，此时当温度超过45度系统会自动停止添加H2SO4，并开启小流量循环，化学溶液将通过热交换器降温，待温度下降后再继续添加，直至添加结束。

4.2.9等待整个溶液填充过程完成，刻蚀槽的显示读值为“盛满药液（fullchem.）”，槽被充满，二次循环自动开始，化学溶液将通过热交换器继续降温。

4.2.10等待溶液温度降到设定的工艺温度范围，刻蚀槽的状态在屏幕上将变为“就绪（ready）”。

4.2.11切换到自动模式“自动模式（modeauto）”开始生产。

Figure6:

配方（recipe）>蚀刻槽（EcthBath）:

Setupfornewetchbath

Figure7:

Manual>etchbath:

Fillingofbath

5.2碱槽（Alkalinebath）

5.2.1选取菜单为“手动（manual）>碱槽（alkaline）”。

5.2.2选择“手动模式（modeman）”，通过按钮选择手动模式。

5.2.3填充碱槽NaOHbath，按下按钮“盛满药液（fillchem.）”，DIwater首先被加入进去，然后加入NaOH。

5.2.4二次循环在填充过程内就开始了。

5.2.5等待碱槽水位到达中间感应器的高度，则屏幕上的显示读值为“盛满药液（fullchem.）”。

5.2.6切换到自动模式“自动模式（modeauto）”开始生产。

5.3清洗槽（rinse1、rinse2和rinse3）

5.3.1选取菜单为“手动（manual）>清洗1（rinse1）”或“手动（manual）>清洗2（rinse2）”

5.3.2选择“手动模式（modeman）”，通过按钮选择手动模式。

5.3.3填充该槽，按下按钮“添加DI水（fillingDI）”。

5.3.4二次循环在填充过程中就开始了。

5.3.5等待该槽水位到达中间感应器的高度，则屏幕上的显示读值为“盛满DI水（full）”。

5.3.6切换到自动模式“自动模式（modeauto）”开始生产。

注意：

rinse1槽用的DI水来自rinse3，所以按下rinse1的“添加DI水（fillingDI）”时，rinse3开始添加DI水，rinse3溢流的DI水流到rinse1槽中供rinse1使用。

5.4酸清洗槽（Acidicbath）

5.4.1选取菜单为“手动（manual）>酸液槽（acidic）”。

5.4.2选择“手动模式（modeman）”，通过按钮选择手动模式。

5.4.3填充酸槽Acidicbath，按下按钮“添加药液（fillingchem）”，DIwater首先被加入进去，然后按照设定的参数值加入化学品。

5.4.4二次循环在填充过程内就开始了。

5.4.5等待酸槽水位到达中间感应器的高度，则屏幕上的显示读值为“盛满药液（fullchem.）”（绿色）。

5.4.6切换到自动模式“自动模式（modeauto）”开始生产。

6.开始生产

6.1填充刻蚀液

6.1.1机器在自动模式下，碱槽和酸冲洗槽都已经运转，HF/HNO3刻蚀槽（etchbath）是空的，此时刻蚀液处于储备槽内，刻蚀槽显示为“清空（empty）”和“尚未就绪（notready）”（黄色）。

6.1.2选取菜单为“手动（Manual）>蚀刻槽（etchbath）”。

6.1.3选择“手动模式（modeman）”，通过按钮选择手动模式。

6.1.4填充刻蚀槽，按下按钮“由罐向槽填充药液（fillbath）”。

6.1.5等待该槽完全充满，屏幕上将显示为“盛满药液（fullchem.）”和“就绪（ready）”（绿色）。

6.1.6切换到自动模式“自动模式（modeauto）”开始生产。

Figure8:

Manual>Etchbath:

Fillingthebath

6.2按F10回到主界面

6.3按下按钮“开始生产（productionstart）”（在屏幕右下方），开始生产。

Figure9:

Mainscreen:

Startingprocess

7.工艺操作

7.1.1正常的工艺操作以硅被刻蚀掉的数量（=群众差别）或通过化学分析来控制刻蚀率。

最佳的刻蚀深度范围为4.4~5.0µm。

为测量刻蚀深度，必须在制绒刻蚀前后分别测量硅片的重量，并将数据记录在Excel文档中。

7.1.2无论是使用新配溶液或储备槽中的旧溶液，都必须通过刻蚀过程活化溶液。

档刻蚀液变的更活泼时，刻蚀率将变高，此时建议提高传送带带速。

这一活化过程大约需刻蚀500块硅片。

最佳刻蚀率范围约为2.0~2.5µm/min，传送带速为0.9~1.3m/min。

7.1.3因为设备操作时对应不同的硅片型号可以设定各自不同的程序，那么在机器计算出的硅片刻蚀量（wafererosion）上会有所不同，对应于各自型号的硅刻蚀的最佳状况。

Figure10:

Parameter>Parameter2:

WaferErosion

7.2刻蚀槽补充溶液

7.2.1若硅片刻蚀率低于1.5µm/min，建议补充HF和HNO3。

切换选单“replenish>rep.etch”；

7.2.2被增加入槽内的化学品数量显示在屏幕的左边，建议补充量为小剂量（<15L）。

固定的比率HF/HNO3=0.875相当于7L的HF和8L的HNO3。

等待一段时间，刻蚀液完全混合均匀以后，再次测量硅片刻蚀率，如果仍然较低，重复补液操作。

7.2.3如果刻蚀率超过2.5µm/min，则化学溶液的浓度太高。

为稀释溶液，需补充水（DIwater）。

切换选单“replenish>rep.etch”，补充水量为5L/次，直到刻蚀率低于2.5µm/min。

注意每次添加水以后需要等待一段时间，让溶液和水充分混合均匀。

7.3碱槽补充溶液

7.3.1在碱槽（KOHbath）内的水位显示读值为“notready”时，必须添加碱液。

切换选单“replenish>rep.alkaline”；

7.3.2被增加入槽内的化学品数量显示在屏幕的左边。

固定的比率H2O/KOH=10/1，相当于4.5L的H2O和0.5L的KOH。

7.4酸槽补充溶液

7.4.1在酸槽（HCl/HFbath）内的水位显示读值为“notready”时，必须添加酸液。

切换选单“replenish>rep.acidic”；

7.4.2被增加入槽内的化学品数量显示在屏幕的左边。

固定的比率H2O/HF/HCl=20/3/8，相当于4L的H2O、0.5L的HF和1.5L的HCl。

Figure11:

Replenish>Rep.etch:

Replenishmentofetchsolution

Figure12:

Replenish>Rep.Alkaline:

ReplenishmentofKOH

8.启动设备

8.1打开总电源开关，开关位于灰色的电气箱上；

8.2打开机器上的显示器；

8.3登陆程序，“login”位于窗口的右上角，填入相应的帐号和密码，点击登陆；

8.4注意到，选择“ModeOff”，则所有可操作的单位被显示为“Off”。

此外，注意当所有刻蚀液在储备槽内时，etchbath显示为“notready”；

8.5按下按钮“ModeAuto”（在屏幕的右边），机器切换为自动模式，此时所有可操作单位的显示从“Off”转变为“Auto”；

8.6机器自动将刻蚀液从储备槽中抽至刻蚀槽，对于etchbath显示为“fillingchem”。

等几分钟直到etchbath填充满时，显示为“fullchem”和“ready”。

Figure13:

Mainscreen:

Login/Logoff

9.关闭设备

9.1按下位于屏幕下方的“异常停止（Unscheduledstop）”按钮；

9.2把etchbath的化学品排到储备槽（tank）里。

转向手动模式“modeman”，选取菜单“manual>etchbath”然后点击“由槽向罐排放（drainbath）”；

9.3等待etchbath直到所有溶液排至tank，屏幕显示“empty”；

9.4按下位于屏幕右边的“modeoff”，变为关闭模式；

9.5检查一下所有推拉门窗的位置，使之能够正确的上锁；

9.6按下右上角的“Logoff”，门窗将被锁上，同时跳出一个窗口；

9.7如果门窗位置没有调整好，会有alert警报出现，再次登陆，调整好门窗位置并再次登出即可；

9.8关闭设备上的windows程序即关闭显示器；

9.9关闭位于灰色电气箱上的开关。

不要使用机器上的主开关来关闭。

用户名和密码

权限

设备工程师

工艺工程师

工段长

操作工

用户名

service

process

shiftleader

operator

密码

eecfab

process

shiftleader

operator