封装专用英语词汇.docx
- 文档编号:30298865
- 上传时间:2023-08-13
- 格式:DOCX
- 页数:55
- 大小:42.85KB
封装专用英语词汇.docx
《封装专用英语词汇.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《封装专用英语词汇.docx(55页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
封装专用英语词汇
常见封装形式简介
DIP=
Dual
InlinePackage
=
双列直插封装
HDIP=
Dual
InlinePackage
withHeatSink
=带散热片的双列
直插封装
SDIP=
ShrinkDualInlinePackage
=
紧缩型双列直插封装
SIP=
SingleInlinePackage
=
单列直插封装
HSIP=
SingleInlinePackagewithHeatSink
=
带散热片的单列直插
封装
SOP=
SmallOutlinePackage
=
小外形封装
HSOP=
SmallOutlinePackagewithHeatSink
=
带散热片的小外形封
装
eSOP=
SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad
=载体外露
于塑封体的小外形封装
SSOP=
ShrinkSmallOutlinePackage
=
紧缩型小外形封装
TSSOP=
ThinShrinkSmallOutlinePackage
=薄体紧缩型小外形封装
TQPF=
ThinProfileQuadFlatPackage
=薄型四边引脚扁平封装
PQFP=
PlasticQuadFlatPackage
=
方形扁平封装
LQPF=
LowProfileQuadPackage
=
薄型方形扁平封装
eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermal
pad=
载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装
DFN=
DualFlatNon-leadedPackage
=
双面无引脚扁平封装
QFN=
QuadFlatNon-leadedPackage
=
双面无引脚扁平封装
TO=
Transistorpackage
=
晶体管封装
SOT=
Small
OutlineofTransistor
=小外形晶体管
BGA=BallGridArray=球栅阵列封装
BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装
CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计
CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列
CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列
CSP=
ChipSizePackage
=
芯片尺寸封装
DFP=
DualFlatPackage
=
双侧引脚扁平封装
DSO=
DualSmallOutline
=
双侧引脚小外形封装
3D
=
Three-Dimensional
=
三维
2D
=
Two-Dimensional
=
二维
FCB=
FlipChipBonding
=
倒装焊
IC
=
IntegratedCircuit
=
集成电路
I/O=
Input/Output
=
输入/输出
LSI=
LargeScaleIntegratedCircuit
=
大规模集成电路
MBGA=MetalBGA
=
金属基板BGA
MCM=MultichipModule
=
多芯片组件
MCP=
MultichipPackage=
多芯片封装
MEMS=MicroelectroMechanicalSystem
=
微电子机械系统
MFP=
MiniFlatPackage
=
微型扁平封装
MSI=
MediumScaleIntegration
=
中规模集成电路
OLB=
OuterLeadBonding
=
外引脚焊接
PBGA=PlasticBGA
=
塑封BGA
PC=
PersonalComputer
=
个人计算机
PGA=PinGridArray
=
针栅阵列
SIP=
SystemInaPackage=
系统级封装
SOIC=
SmallOutlineIntegratedCircuit
=
小外形封装集成电路
SOJ=
SmallOutlineJ-LeadPackage
=
小外形J形引脚封装
SOP=
SmallOutlinePackage
=
小外形封装
SOP=
SystemOnaPackage
=
系统级封装
WB=
WireBonding
=
引线健合
WLP=
WaferLevelPackage
=
晶圆片级封装
常用文件、表单、报表中英文名称
清除通知单
工程变更申请
持续改善计划
戴尔专案
收据
数据表
核对表
文件清单
设备清单
调查表,问卷
报名表
追踪记录表
日报表
周报表
月报表
年报表
年度报表
财务报表
品质报表
生产报表
不良分析报表
首件检查报告
初步报告(或预备报告)
一份更新报告
一份总结报告
纠正与改善措施报告(异常报告单
出货检验报告
符合性报告(材质一致性证明)
稽核报告
品质稽核报告
)
Purgenotice
ECR(EngineeringChangeRequest)
CIP(continuousimprovementplan)
DellProject
Receipt
Datasheet
Checklist
Documentationchecklist
Equipmentchecklist
Questionnaire
Entryform
Trackinglog
Dailyreport
Weeklyreport
Monthlyreport
Yearlyreport
Annualreport
Financialreport
Qualityreport
Productionreport
FAR(Failureanalysisreport)
Firstarticleinspectionreport
Preliminaryreport
Anundatedreport
Afinalreport
CAR(CorrectiveActionReport)
OutgoingInspectionReport
COC(CertificateofCompliance)
Auditreport
Qualityauditreport
制程稽核报告Processauditreport
5S稽核报告5Sauditreport
客户稽核报告Customerauditreport
供应商稽核报告Supplierauditreport
年度稽核报告Annualauditreport
内部稽核报告Internalauditreport
外部稽核报告Externalauditreport
SPC报表(统计制程管制)Statisticalprocesscontrol
工序能力指数(Cpk)Processcapabilityindex
(规格)上限Upperlimit
(规格)下限Lowerlimit
规格上限UpperSpecificationLimit(USL)
规格下限LowerSpecificationLimit(LSL)
上控制限(或管制上限)UpperControlLimit(UCL)
下控制限(或管制下限)LowerControlLimit(LCL)
最大值Maximumvalue
平均值Averagevalue
最小值Minimumvalue
临界值Thresholdvalue/criticalvalue
MRB单(生产异常通知报告)MaterialReviewBoardReport
工艺流程图ProcessFlowDiagram
物料清单(产品结构表/用料结构表)BOM(BillofMaterials)
合格供应商名录AVL(ApprovedVendorList)
异常报告单CAR
工程规范报告通知单(工程变更通知)ECN
TECN
自主点检表
随件单(流程卡)
压焊图
晶圆管制卡
晶圆进料品质异常反馈单
SelfCheckList
TravelingCard(RunCard)
Bondingdiagram
Waferinspectioncard
FeedbackReportforWaferIncoming
QualityProblems
订购单
出货通知单
送货单/交货单
询价单
可靠性实验报告
产品报废单
特采控制表
返工单
异常处理行动措施
PO(PurchaseOrder)
AdvancedShipNotice
DO(DeliveryOrder)
RFQ(Requestforquotation)
ReliabilityMonitorReport
PSB
CRB
PRB
OCAP
减薄:
Wafer
[‘weif?
]
n
.威化饼干、电子晶片(晶圆薄片)
Grind[ɡraind]
vt.&vi.
磨碎;嚼碎
n.磨,碾
Crack
[kr?
k]
vt.&vi.
(使⋯)开裂,破裂n.
裂缝,
缝隙
Ink[i
?
k]
n.
墨水,
油墨
Die[dai]
vt.&vi.
死亡(芯片)
Dot[d
?
t]
n.
点,
小圆点
Mounting
[‘maunti?
]
n.
装备,衬托纸
Tape[teip]
n.
带子;录音磁带;
录像带
Size[saiz]
n.
大小,
尺寸,尺码
Thick[
θik]
adj.
厚的,厚重的
Thickness
[‘θiknis]
n.
厚(度),
深(度)宽(度)
Position[p
?
‘zi?
?
n]
n.
方位,位置
Rough[r?
f]
adj.
粗糙的;
不平的
Fine[fain]
adj.
美好的,
优秀的,
优良的,杰出的
Speed[spi:
d]
n.
速度,速率
Spark[spɑ:
k]
n.
火花;
火星
Out[aut]
adv.离开某地,
不在里面;(火或灯)熄灭
Grindstone
[‘ɡraindst?
un]
n.磨石、砂轮
Mount[maunt]
vt.&vi.
装上、配有
Mounter装配工;安装工;镶嵌工
Mounting
[‘maunti?
]
n.
装备,衬托纸
Magazine
[,m?
ɡ?
‘zi:
n]
n.
杂志,
期刊,弹药库(传递料盒)
Cassette[k?
‘set]
n.
盒式录音带;盒式录像带
Inspect
[in
‘spekt]
vt.
检查,检验,视察
Inspection
[in‘spek?
?
n]n.
检查,视察
Card[k
ɑ:
d]
n.
卡,
卡片,
名片
划片:
Saw[s?
:
]
n.
锯
vt.&vi.
锯,往复运动
Sawing['s
?
:
i
?
]
n.
锯,锯切,锯开
Film[film]
n.
影片,
电影(薄膜,蓝膜)
Frame[freim]
n.
框架,骨架,构架
Clean[kli:
n]
adj.
清洁的,
干净的;纯净的
Cleaner
[‘kli:
n
?
]
n.
作清洁工作的人或物
Oven[‘?
v?
n]
n.
烤箱,炉
‘
n.
盒式录音带;盒式录像带
Cassette[k?
set]
Handler[
‘h?
ndl?
]
n.
(物品、商品)的操作者
Scribe[skraib]
n.
抄写员,
抄书吏
Street
n.
大街,
街道
Blade[bleid]
n.
刀口,
刀刃,刀片
Cut[k
?
t]
vt.&vi.
切,
剪,
割,
削
Speed[spi:
d]
n.
速度,
速率
Spindle
[‘spindl]
n.
主轴,(机器的)轴
Size[saiz]
n.
大小,
尺寸,尺码
Cooling['ku:
li
?
]
adj.
冷却(的)
Kerf[k?
:
f]
n.
锯痕,截口,切口
Width[widθ]
n.
宽度,阔度,
广度
Chip[t?
ip]
n.
碎片、缺口
Chipping[‘t?
ipi
?
]
n.
碎屑,破片
Crack[kr?
k]
vt.
(使⋯)开裂,破裂
n.裂缝,
缝隙
Missing
[‘misi?
]
adj.
失掉的,失踪的,找不到的
Die[dai]
vt.&vi.
死亡(芯片)
Saw[s?
:
]
n.
锯
vt.&vi.
锯,往复运动
Street
[stri:
t]
n.
大街,
街道
Film[film]
n.
影片,
电影(薄膜,蓝膜)
Frame[freim]
n.
框架,骨架,构架
Tape[teip]
n.
带子;录音磁带;
录像带
Bubble['b?
bl]
n.
泡,水泡,
气泡
mount---
贴
wafer---
晶圆
frame---
框架
blade---
刀片
tape---膜
cassette
---
盒子
completion---
完成
loader---
上料
un-loader
---
出料
initial
---
初始化
open---
打开
air---
空气
pressure---
压力
failure
---
失败
vacuum---
真空
alignment---
校准
ink---
黑点
die---
芯片
error---
错误
limit
---
限制
cover---
盖子
device---
产品
data---
数据
saw---
切割
water---
水
elevator
---
升降机
spindle
---
主轴
sensor---
感应器
wheel---
轮子
setup---
测高
rotary-
--旋转
check---
检查
feed---
进给
cutter
---
切割
speed---
速度
height
---
高度
new---
新
shift---
轮班
pause---
暂停
clean---
清洗
center---
中心
chip---
崩边
change---
变换
enter---
确认
Offcenter---偏离中心
broken---破的
alarm---报警
上芯:
Attach[
?
‘t?
t
?
]
vt.&vi.
贴上;
系;
附上
Bond[b?
nd]n.
连接,
接合,
结合vt.
使粘结,
使结合
Bonder
[‘b?
nd?
]
n.联接器,接合器,粘合器
Dieattachmaterialepoxy
粘片胶
Epoxy
[e‘p?
ksi]
n
.环氧树脂(导电胶)
Material
[m
?
‘ti
?
ri?
l]
n.
材料,
原料
Non-conductiveepoxy
绝缘胶
Conductive
[k
?
n‘d?
ktiv]
adj.
传导的
Dispenser
[dis
‘pens?
]
n.
配药师,
药剂师
Nozzle
[‘n?
zl]
n.
管嘴,
喷嘴
Rubber
[‘r?
b?
]
n.
(合成)橡胶,橡皮
Tip[tip]
n.
尖端,
末端
Diepick-up
tool
吸嘴
Tool[tu:
l]
n.
工具,
用具
Collect[k
?
‘lekt]
vt.
收集,采集(吸嘴)
Ejector
[i
‘d?
ekt?
]
n.
驱逐者,放出器,排出器
Pin[pin]
n.
针,大头针,
别针
Lead
Frame
引线框架
Lead
[li:
d]
vt.&vi.
带路,领路,
指引
Frame[freim]n.框架,骨架,构架
Magazine[,m?
ɡ?
‘zi:
n]n.杂志,期刊(料盒)
Curing[‘kju?
ri?
]n.塑化,固化,硫化,硬化
Oven[‘?
v?
n]
n.
烤箱,炉
Scrap
[skr?
p]
n.
小片,
碎片,碎屑
Dent
[dent]
n.
凹痕,凹坑
DieLift-off
晶粒脱落(芯片脱落,掉芯)
Skew[skju:
]
adj.
歪,
偏,
斜
Misorientation
[mis,
?
:
rien
‘tei?
?
n]
n.
定向误差,取向误差
Presqueezedel
写胶前气压延时
Postsqueezedel
写胶后气压延时
Squeeze[skwi:
z
]
vt.
榨取,
挤出n.
挤,榨,捏
Eject
[i
‘d?
ekt]
vt.&vi.
弹出,
喷出,
排出
Delay
[di'lei]
n.
延迟
Height[hait]
n.
高度,
身高
Level
[‘levl]
n.
水平线,
水平面;
水平高度
Head[hed]
n.
头部,领导,
首脑
Ejectupdelay
顶针延迟
Ejectupheigh
t
顶针高度
Bondlevel
粘片高度
PickLevel
捡拾芯片高度
Headpickdelay
粘接头拾取延迟
Headbonddelay
粘接头粘接延时
Pickdelay
捡拾芯片延时
Bonddelay
粘接芯片延时
Index
[‘indeks]
n.
索引;标志,
象征;
量度
Clamp[kl?
mp]
vt.&vi.
夹紧;夹住n.夹具
Index
cla
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 封装 专用 英语词汇
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)