生成钻孔文件和胶片打印文件王金辉老师.docx
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生成钻孔文件和胶片打印文件王金辉老师
生成钻孔文件和胶片打印文件
一、准备:
1、登陆服务器的ftp,下载软件安装包“CreateDCM-V3.1.1.9.rar”、“科瑞特制版软件.rar”至本地计算机F盘。
2、解压安装“CreateDCM-V3.1.1.9.rar”,默认路径安装,安装完后在桌面形成快捷图标“Create-DCM双面电路板雕刻软件”。
3、解压安装“科瑞特制版软件.rar”,默认路径安装,在安装过程中选“Donotinstalllisencefile”,安装完成后双击破解文件Crack.exe进行破解,在桌面形成快捷图标“CAM350ver8.7”。
二、生成电路板各层的独立文件
1、在Protel99se中打开要制作的电路板PCB图
设置原点在PCB图左下角。
原点位置
2、点击file->new…,在NewDocument对话框中选“CAMoutputconfiguration”,点Ok
3、出现ChoosePCB对话框,选择要制作的电路板PCB图。
4、点击OK,进入OutputWizard对话框,点击Next,在出现的对话框中选Gerber。
5、Next->Next,选Units为millimeter;Format为4:
4。
6、点击Next,在这里选择你电路板的层,可全选,也可根据你电路板的相应层面进行选择,比如单面板应包含BottomLayer、TopOverlayer、BottomSolderMask、KeeppOutLayer四个层面。
7、Next->Next->Next->Next->Next->Finish,生成Gerber文件。
8、在GerberOutput1文件上点右键,选Properties…,进入GerberSetup对话框,选Advanced,在下面的Positiononfilm栏中,选Referencetorelative,点OK.
9、在空白处点击右键,在下拉菜单中选InsertNCDrill…,在Options中选Units和Format.
10、点击OK,生成NCDrillOutput文件。
11、在空白处点击右键,按F9或点击GenerateCAMFilesF9。
12、在Documents下生成CAMforPCB2文件夹,在CAMforPCB2上点击右键,选Export…。
选择导出文件的路径为“桌面”,点确定,在桌面上就会生成CAMforPCB2文件夹。
打开该文件夹,就会看到有电路板的各层文件,后缀均为以G开头(Gerber文件)的各电路层的英文缩写,比如PCB2.GBL(BottomLayer,底层线路层)、PCB2.GBS(BottomSolder,底层阻焊层)、PCB2.GKO(KeepOutLayer,禁止布线层)、PCB2.GTL(TopLayer,顶层线路层)、PCB2.GTO(TopOverlay,顶层丝印层)、PCB2.GTS(TopSolder,顶层阻焊层)、PCB2.GTP(TopPaste,顶层锡膏防护层)、PCB2.GBP(BottomPaste,底层锡膏防护层)。
三、生成钻孔文件
1、双击桌面上的“Create-DCM双面电路板雕刻软件”快捷方式,打开钻孔文件生成软件。
2、点击“OPEN打开”,找到桌面上的CAMforPCB2文件夹,选中PCB2.GBL文件。
3、点击“打开”,打开电路板的底层线路层文件。
5、点击工具栏上的“钻孔”,出现钻孔刀具选择对话框。
6、选择“底面加工”,板厚为1.6mm,进行刀具选择归类,选择孔径、钻孔刀直径,点击〉〉,在已选好刀具一栏就会出现刀具的直径,如果选错了可以按《返回。
6、刀具选择好了之后,点“G代码”,选择保存的路径,就会在当前工程下生成钻孔文件。
钻孔文件放在CAMforPCB2\PCB2_输出文件\加工文件\,把该文件夹下的钻孔文件(如:
钻孔0_8.UOO)copy到U盘的根路径下,就可以拿去数控钻台进行电路板钻孔。
三、生成胶片打印文件
1、打开软件桌面上快捷方式图标CAM350ver8.7,选定CAM350-460,点击OK。
2、进入软件用户界面,File->Import->GerberData。
3、出现ImportGerber对话框,点击Layer#的1,导入CAMforPCB2文件夹下层的文件,对于单面板,主要包含四个层的文件:
包括PCB2.GBL(底层线路)、PCB2.GBS(底层阻焊)、PCB2.GKO(禁止布线)、PCB2.GTO(顶层字符)。
4、选定四个层的文件,点击打开,再点击OK,完成把文件导入。
5、四个面的线路分别用不同的颜色表示,在DifferentUnits中点击“是(Y)”。
6、Tables->Composites…,进行文件的合成。
7、点击Add,增加合成文件C1:
Composite-1,再点击1添加PCB2.GBL,点击2添加PCB2.GKO,这样C1是两个文件的合成,再点击Bkg右边的Clear,Clear变成Dark,PCB2.GBL右边的栏变成Clear,PCB2.GKO右边的栏也变成Clear。
这样就生成了线路层的胶片文件,点击Redram可以预览该文件。
8、再点击Add,增加合成文件C2:
Composite-2,再点击1添加PCB2.GTO,点击2添加PCB2.GKO,这样C2是两个文件的合成,再点击Bkg右边的Clear,Clear变成Dark,PCB2.GBL和PCB2.GKO右边的栏都变成Clear。
这样就生成了顶层字符层的胶片文件,点击Redram可以预览该文件。
9、再次点击Add,增加合成文件C3:
Composite-3,再点击1添加PCB2.GBS,点击2添加PCB2.GKO,这样C3是两个文件的合成,确认Bkg右边的Clear,PCB2.GBS和PCB2.GKO右边的栏为Clear。
这样就生成了底层阻焊层的胶片文件,点击Redram可以预览该文件。
10、点击OK,完成电路板各层文件的合成。
11、点击File->Print->Print…,进入胶片打印文件界面。
12、在合成的三个文件C1、C2、C3前面的方格双击,就会选中该文件,然后在上面的Tile,注意Scale的变化,如果三个层的合成文件不能容纳在同一张纸上打印,Scale将自动修改为小于1的数值,如下图。
此时,必须减少文件数,比如只在C1、C2前面打√,双击C3前面的□,把√去掉。
再把Tile前面的√去掉,Scale的数值改为1.00之后再反复点击Tile前面的□,确保Scale为1.00,并且Tile前面的□打上√。
同时确保在“OutputalldatainBlack”前面的□是打上√的。
此时,如果打印机的驱动已经装好,并将安装的打印机设置为默认打印机,点击PLOT!
,胶片文件将会打印输出。
然后再单选C3文件输出到另一个胶片上。
13、如果计算机上没有装上打印机驱动,只想预览一下将要打印的文件,可以先设置打印机为MicrosoftOfficeDocumentImageWrite…(注:
大部分计算机都是这样默认设置的,所以不用设置也可以),设置的步骤为如下:
将打印机的属性设为MicrosoftOfficeDocumentImageWrite…即可。
胶片文件生成完毕。
电路设计环节注意事项
1、生成钻孔文件时,在钻孔刀具选择对话框中,系统默认是“顶面加工”,做单面板时一定要选择“底面加工”,否则在加工的时候,如果覆铜板覆铜一面朝上加工的时候,加工出来的电路板是不能用的。
2、单面板加工时,一般是覆铜板有铜的一面朝上的。
3、把钻孔文件(*.UOO)拷贝到U盘时,一定要放在U盘的根路径下,不能放在任何文件夹下,否则自动数控钻孔机无法识别。
4、学生生成的胶片打印预览文件(*.msi)不能直接打印,否则跟实际的电路板有偏差,打印出来的胶片与电路板对应不上。
需要在装打印机驱动的电脑上利用CAM350ver8.7软件重新合成文件。
5、在电路板层的合成时,一定要特别注意正片和负片的区别(Dark和Clear)。
6、在点击PLOT!
打印胶片文件之前一定要多次重复点击Tile前面的□,确保Scale的数值为1.00后方可打印。
7、打印胶片时,一定要注意区分胶片的粗糙面和光滑面,粗糙面是图形输出的面,打印时粗糙面是朝上的。
8、如果设计的是液晶电视的电源模块,并要求电路板的大小为长为90mm,宽为110mm时,正常情况下,三个图层是可以在同一个胶片上打印输出的。
如果出现Scale的数值不为1.00的情况,大部分的原因都是因为学生设计的电路板字符出现在KeepOutLayer的方框之外,或者方框之外还有一些多余的线或元器件。
需要检查重新合成文件。
9、最好不要在教学机上直接插入学生的U盘,因为机房病毒泛滥,容易感染病毒。
正确的做法:
学生完成电路设计后应先上传服务器,老师再到服务器上把学生的文件转移至ftp文件夹,然后在教学机上登陆ftp可下载学生的文件。
10、学生在打印胶片和电路板钻孔时要做好登记,以免学生重复多次打印,造成浪费。
11、覆铜板要由老师裁或者监督学生裁,否则学生裁板时会裁出很多不合格的废板。
12、在学生进入制板环节之前要确定做板的数量和顺序,以免造成混乱。
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