中国印刷电路产业状况及在亚洲的作用.docx
- 文档编号:30282260
- 上传时间:2023-08-13
- 格式:DOCX
- 页数:22
- 大小:77.80KB
中国印刷电路产业状况及在亚洲的作用.docx
《中国印刷电路产业状况及在亚洲的作用.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《中国印刷电路产业状况及在亚洲的作用.docx(22页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
中国印刷电路产业状况及在亚洲的作用
中国印刷电路产业状况及在亚洲的作用
来源:
Internet 发布者:
站长 时间:
2009-5-4 阅读:
160次
一、前言
兼并重组将会使中国的PCB产业结构发生一次巨大变化。
尽管2002年,中国的PCB仍然形势严峻,但仍会以10~20%的速度增长。
二十一世纪,中国将会成为全世界PCB的中心。
世界PCB价格的激烈竞争将在中国爆发。
中国的发展,受到世界关注。
到中国投资,都将会获得丰厚的回报。
二、产值产量居世界第三
近年中国PCB及相关产业发展迅速,最新统计:
我国PCB生产企业,加上设备和材料厂商目前共有1800家以上,其中90%以上属于中小企业。
企业的总体规模是三资企业占优势,无论是投资规模、技术、产量、产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。
我国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区、集中在长江三角洲和珠江三角洲地区,三者相加超过全国总量的90%,目前长江三角洲与珠江三角洲比例1:
2,长江三角洲近几年的发展还会加快。
我国PCB产值产量已占世界第三位,仅次于日本和美国,确已有了相当的生产加工能力,然而与日本和美国相比,尤其是设计和开发研制以及高精密度的设备制造方面差距很大,我们仍处于来料加工水平。
产品:
普通的单面板、双面板和低层数的多层板已在国际市场上占有一定优势,并已实现规模化、量产化。
而90年代中期兴起的高密度互连(HDI/BUM)板和IC封装基板,近两年国内已兴建或扩建数十家企业,产量提升很快,发展势头迅猛。
材料:
印制板的主材——覆铜箔层压板国内已经大量生产,品质上也基本达到要求。
但高性能、高品质的基板,以及环保型绿色基材仅在试制阶段。
生产基材的纸、玻璃布、树脂和铜箔很大部分依靠进口。
另外,PCB制造中许多化学药品与涂料等在品质性能上与同类进口产品相比差距很大,只能进口,突出表现在干膜上。
设备:
国产的一般专用生产设备基本齐全,只是技术档次较低,仅能提供普通印制板加工用。
对生产规模大、自动化程度高、精密度、可靠性高的设备还是依赖进口,尤其是数控钻床、激光钻机、印刷机、大吨位液压冲床、压机和检测设备。
环保:
对于废液,已经开始重视,但如何在处理过程中确保不产生二次污染,仍需改进。
边角料的固体废料处理,目前并没有被大多数企业真正重视。
对水资源的综合利用还只是起步。
三、严峻的2002年
从CPCA信息中心统计,2002年1-6月,从67家PCB企业汇总的数据反映出(主要经济指标与上年同期的)PCB销售量增长18.48%,其中单面板上升23.34%,双面板上升9.55%,多层板上升了11.73%;而PCB销售额仅上升1.21%,其中单面板上升10.95%,双面板上升8.69%,多层板下降5.21%。
从上述数据可以得出,今年上半年我国PCB的产量与上半年同比增长了18.48%,但价格大幅下滑,尤其是多层板,价格下滑近17%,使企业的销售收入、销售利润、税金、利润总额等指标一路下跌,尤其影响到生产HDI产品的大型企业。
综观境外PCB企业的涌入,以及市场上手机、彩电、DVD等价格的不断下调,因此,PCB的价格也将受到压力。
近年国内出现专业化工序生产企业(专门加工CAD、钻孔等企业)和无(少)设备公司(以接单、发单为主的公司)以及互联网报价的出现,将加速价格的下跌。
随着行业竞争的激烈,体制改革步伐的加快,我国PCB将会面临一场兼并转制的行业重组变化。
今年雪上加霜的是电子级玻璃纤维布进口关税的上调和进口干膜关税的倒挂,以及PCB成品进口的零关税。
经过CPCA协会与政府主管部门的沟通和联系,将于10月1日起得以解决。
进口电子级玻璃关税从12%降为6%,干膜每平方关税从9元人民币下降为1.2元人民币。
四、行业发展呈现新特点
1、印制电路产品用途和市场继续扩展。
PCB是电子设备的关键互连件,任何电子设备均需配备。
特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。
2、印制电路行业领域扩大。
印制电路行业从单纯围绕一块电路板加工向电子电路部件发展,包括电子电路部件组装以及为电子制造服务(EMS)发展。
印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。
3、印制板产品档次不断提高。
目前,普通PCB对一般电子设备还是适用的,而新一代的电子设备需要更高密度电路板,适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。
主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连(HDI/BUM)基板与IC封装(BGA、CSP)基板。
4、生产技术进一步提高。
为加工高密度电路板,在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术,盲/埋孔和积层法会普遍应用。
开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板,在电气、机械等方面性能更佳。
会大量推出激光和光电自动化新设备。
环保材料、工艺及产品的要求会更严格更迫切。
5、国家的改革开放政策吸引外资进入中国。
外资企业越来越多,规模越来越大。
外资印制板企业普遍在我国各地取得丰厚回报。
因此,有的外资印制板企业在进行二期、三期甚至四期的增资扩产,并且又有许多新外资公司在中国设立PCB工厂。
印制板制造的骨干企业将形成以外资企业和合资企业为主,国营企业、集体企业为辅的格局,最终将会发展成为以股份制与私营企业为主导的状态。
6、产品市场全球化。
通信和效能的发达使地球“变小”,方便了物资交流。
外资企业较熟悉国际市场,规模大的PCB企业都以国际市场为主,选择著名电子设备公司为自己的客户确立供应链。
再加上中国加入WTO,更有利于进入全球市场和参与竞争。
7、我国PCB电子电路行业在迅速发展壮大,新工艺、新设备、新材料、新技术不断大量涌入。
不少企业正在扩大规模,提高档次、创建名牌,这个过程迫切需要大量熟悉本行业的管理技术人才和熟练工人队伍。
通过CPCA培训基地的运作,通过考评员队伍的建立,普遍提高PCB行业职工队伍的素质。
从2001年起,已统一组织并开展全行业包括国有、集体、私有、合资和独资企业的培训工作。
CPCA将要制定一系列的行业标准,为企业的国际交流创造更便捷的条件。
五、抓住机遇加快发展
据JPCA市场预测和分析资料,世界的PCB需求2001年359.45亿美元,2004年将达422.24亿美元,年平均增长率约5.5%。
世界印制板产值预测(TMRI资料):
2001年388.15亿美元,2004年449.15亿美元,年平均增长率约5.0%。
推动印制板增长的主导电子设备是通信设备和计算机,在这阶段增长最快的是HDI/BUM微通孔电板和封装基板。
据Prismark资料,1999年这类HDI/BUM板产值32.1亿美元,占PCB市场的9%;到2004年产值约122.6亿美元,占PCB市场的22.5%。
HDI/BUM板的年均增长率超过30%。
目前,中国投资50亿美元启动“中国芯”,北京、上海、深圳纷纷行动,这说明中国芯片制造业的春天来了,随之密不可分的中国PCB制造业更灿烂的明天即将到来。
中国印制板市场除满足国内电子设备配套外,有很大一部分出口。
中国的通信产业近十年年均增长32%,已成为我国第一大经济支柱产业。
我国电子工业1995-2000年年均增长为26.8%,在2001-2005年期间预计年均增长率约为22%,印制板产量增长因受成品的大量进口,而略低于我国电子信息产业总体增长水平,但总会以10%—20%的增长速度发展。
充分利用改革开放政策和外资打好的印制电路工业基础,使材料、设备、环保、水资源利用等适应企业要求并同步发展,使我国印制电路工业走向配套和健全发展。
注重科研投入和技术开发。
我国PCB技术还处于来料加工的中低档水平向中高档迈进的过程中,必须增加技术方面的人力、财力投入,缩短与美、日技术差距。
要加大力度研制与生产HDI/BUM板。
不仅在HDI上下功夫,在EMS上追上美、日步伐,而且应在纳米技术领域上开发研究,取得成效,迅速在PCB工业中推广应用。
加强开发电子组装市场,把PCB生产与电子组装紧密结合起来,这是PCB工业发展方向,它起到缩短周期、降低成本、提高市场竞争能力的作用。
六、中国PCB在亚洲的作用
2001年,中国电子信息产业实现工业总产值1641亿USD,增长速度达16.8%,高于全国工业生产增长速度17个百分点,其中软件与系统集成增长了4%,而2002年预计增长超过22%,其中软件与系统集成同比增长7.66%。
国际货币基金组织9月25日发表的《世界经济展望》报告说,中国经济增长速度超过以前的预期,2001年增长7.3%之后,2002年的增长速度将恢复到7.5%,远远高于世界平均增长率一倍以上。
中国国内生产总值的增长速度继续超过原先的统计,主要是由于国内需求和信息市场的恢复起到了重要作用,公共投资和出口的增长对经济增长也起到了推动作用。
与此同时,中国的进口恢复增长,根据中国海关总署资料,2001年,中国PCB的进口同比增长22%,出口增长1%,而2002年1-6月PCB进口10.68亿USD,出口8.39亿USD,日本、韩国是我国主要进口国,印度、印尼、马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国等生产的PCB成品对我国的进口都大幅增加,对推动亚太地区的经济复苏提供了有力的支持。
随着日本、韩国等亚洲企业进入中国大陆以及中国大陆企业大量购买亚洲国家设备材料和技术,这些都对亚洲的发展和昌盛起到重要作用。
七、总结
中国的政局十分稳定,人民生活水平迅速提高,各级政府都积极鼓励外商对中国投资,而且都收到十分显著的经济效益。
展望未来,21世纪是中国电子信息产业发展的关键时机,中国的电子信息产业以年平均超过22%的速度发展,受到世人瞩目。
因此,我们一定要加倍努力、抓住机遇、加速发展。
摘 要:
近年来,我国印制电路行业在电子信息产业飞速发展的带动下,势如破竹。
据中国印制电路行业协会(CPCA)统计,2005年中国PCB的产量为1.1057亿平方米,产值达到868亿元,产值及进出口总额分别超过100亿美元,当之无愧地成为世界PCB生产大国,而且也正在向强国的目标前进。
而一旦我们成为PCB工业强国,具有中国特色的PCB行业标准将发挥越来越重要的作用。
然而,我国在PCB业的标准制定还处于刚刚起步的阶段,如何促进PCB标准的出台以及进一步完善PCB标准,如何让标准推动我国PCB行业的发展,成为业内人士纷纷关注的话题。
什么是PCB
smt等知识2009-04-1623:
03:
59阅读98评论0字号:
大中小
很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。
但是它到底代表什么含义呢?
其实很简单,就是印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)。
它几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。
除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)"。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆(soldermask)的颜色。
是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。
在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。
通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。
丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
PCB的历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
PCB设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
PCB的分类
根据电路层数分类:
分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。
根据软硬进行分类:
分为普通电路板和柔性电路板。
从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段
●通孔插装技术(THT)阶段PCB
●表面安装技术(SMT)阶段PCB
●芯片级封装(CSP)阶段PCB
PCB是印刷电路板(即PrintedCircuitBoard)的简称。
印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。
印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件,任何电子设备或产品均需配备。
其下游产业涵盖范围相当广泛,涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗,甚至航天科技(资讯行情论坛)产品等领域。
随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴电子产品不断涌现,使PCB产品的用途和市场不断扩展。
新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。
PCB是信息电子工业最基本的构件,属于电子元器件行业中的电子元件产业。
按照层数来分,PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB);按柔软度来分,PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。
在产业研究中,一般按照上述PCB产品的基本分类,将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。
PCB行业为典型的周期性行业。
从历史情况来看,其周期一般为7-8年,但随着下游需求更新速度的加快,逐步缩短为4年左右,近期景气的高点分别出现在1995年、2000年和2004年。
和液晶面板及内存等产品不同,CCL的价格走势主要受原材料成本驱动,而PCB的价格则受供需平衡度影响较大。
PCB产业链
按产业链上下游来分类,可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用,其关系简单表示为:
玻纤布:
玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。
窑的建设投资巨大,一般需上亿资金,且一旦点火必须24小时不间断生产,进入退出成本巨大。
玻纤布制造则和织布企业类似,可以通过控制转速来控制产能及品质,且规格比较单一和稳定,自二战以来几乎没有规格上的太大变化。
和CCL不同,玻纤布的价格受供需关系影响最大,最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。
目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
铜箔:
铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。
铜箔的价格密切反映于铜的价格变化,但议价能力较弱,近期随着铜价的节节高涨,铜箔厂商处境艰难,不少企业被迫倒闭或被兼并,即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。
由于价格缺口的出现,2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情,从而可能带动CCL价格上涨。
覆铜板:
覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
覆铜板行业资金需求量不高,大约为3000-4000万元左右,且可随时停产或转产。
在上下游产业链结构中,CCL的议价能力最强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。
今年三季度,覆铜板开始提价,提价幅度在5-8%左右,主要驱动力是反映铜箔涨价,且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。
全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格,显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
国际PCB行业发展状况
目前,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,产业规模达400亿美元。
同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子元件业中最活跃的产业,2003和2004年,全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元,同比增长率分别为5.27%和16.47%。
国内PCB行业发展状况
我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。
改革开放后20多年,由于引进国外先进技术和设备,单面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。
2002年,中国PCB产值超过台湾,成为第三大PCB产出国。
2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,成为世界第二大PCB产出国。
我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长,并预计在2010年左右超过日本,成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。
据CPCA预测,2005年中国PCB的产量为1.1057亿立方米,产值达到868亿人民币(折约107亿美元),产值及进出口总额双超100亿美元。
PCB的产值将首次超过日本(据预测日本2005年产值约96亿美元),成为世界PCB第一生产大国。
分析人士表示,PCB的产值今后仍将会以15%--20%的年增长速度递增,预计从2006年开始中国PCB的产值将占据世界总产值的25%--30%之间。
从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板,而且正在从4~6层向6~8层以上提升。
随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
然而,虽然我国PCB产业取得长足进步,但目前与先进国家相比还有较大差距,未来仍有很大的改进和提升空间。
首先,我国进入PCB行业较晚,没有专门的PCB研发机构,在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。
其次,从产品结构上来看,仍然以中、低层板生产为主,虽然FPC、HDI等增长很快,但由于基数小,所占比例仍然不高。
再次,我国PCB生产设备大部分依赖进口,部分核心原材料也只能依靠进口,产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。
作为用途最广泛的电子元件产品,PCB拥有强大的生命力。
无论从供需关系上看还是从历史周期上判断,2006年初是行业进入景气爬坡的阶段,下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况,形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。
将行业评级由“回避”上调到“良好”。
相关知识:
CCL
Laminate(s)基板、积层板
是指用以制造电路板的基材板,简称基板。
基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层。
即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材。
其正式学名称为铜箔基板CCL(CopperCladedLaminates)。
PCB和CCL的概念和相互关系
PCB是电子设备的重要部件,CCL是PCB的关键原材料。
PCB和CCL产业紧密联系,周期波动一致。
中国大陆自1958年开始生产铜箔基板(CCL)以来,产品一直以纸质基板等低阶产品为主,随后虽经多次改革,引进国外技术与设备生产玻纤铜箔基板,但产品技术依然偏重于较低阶的产品,在质量水平上无法与国际水平相比,产品结构上也与各国有所差距。
然近几年来,在大陆政府不断的开放、吸引外资投入后,中国大陆铜箔基板产业无论在质与量上均有显著的成长,产品结构亦逐渐在转变中,且产业分布群聚效应,亦已逐渐在国际市场上显示其重要性及影响力,而成为全球铜箔基板的主要生产基地之一。
(一)大陆铜箔基板产业的主要特点
1.产业快速发展逐具规模,产品结构发生变化
近几年大陆铜箔基板的需求与日遽增,在多层板的需求放大下,2000年时对玻纤环氧基板的需求已超越纸质基板,前者多出后者约6%;2002年则大举超越12%。
2.外商进入及独资企业兴起,成为大陆主导体
外资企业在纸质基板的生产量占大陆总产量80%以上,玻纤环氧基板占90%以上,其生产技术、企业规模、制造水平都远远超越大陆本土商,已经成为大陆铜箔基板产业的主导者。
3.生产基地由华南扩大到华东地区
因电路板厂商约七成产量在华南、三成在华东地区,故铜箔基板在华南与华东的使用量约为7:
3。
目前华南地区生产铜箔基板的厂商密度相当高,逐渐呈现饱和状态,而且投资与治安环境不如华东或华北,故后进入者有往北方移动的迹象,多选择华东地区的上海、昆山及邻近地区设厂。
4.大陆铜箔基板外销需求量大增
由于铜箔基板产业蓬勃发展,中国大陆铜箔基板出口量已占产量的六成,其中以纸质基板为大宗外销产品。
5.本土商生产制造技术层次低,无法提供高阶或特殊产品所需的铜箔基板
大陆本土商在高阶或特殊产品所需的铜箔基板方面,因技术能力不及,仍须仰赖国外如日本、美国等国家提供进口。
6.铜箔基板的发展带动相关材料、设备产业的兴起
大陆从1988年开始研发其相关原材料的生产,并在1990年时大陆本土企业与日本、香港等地区企业以合资的方式,成立铜箔生产厂,而铜箔基板所需的主要设备上胶机与压合机,除原本苏州和陕西已有的工厂外,还有行天研究所及其他大陆本土的大型机器厂加入,生产具废气燃烧处理系统的各种上胶机。
(二)大陆台商生产动向
中国大陆对铜箔基板的需求随着电子化产品越来越多而放大,近年来大陆成为台商投资的新乐园。
在大陆生产铜箔基板的厂商主要有南亚、合正、德联、宝利得、台光、腾辉、联鑫、联茂、华韡、川亿、宏仁与确立法等,其中以制造玻纤环氧基板的居多,主要厂商之生产概况如下:
1.南亚:
于昆山设厂,CCL年产能约600万张,规划扩产至1200万张。
2.合正:
设厂于惠州与昆山,CCL年产能前
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 中国 印刷电路 产业 状况 亚洲 作用