XXXX年中国联通MSAP设备集中采购测试规范v13.docx
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XXXX年中国联通MSAP设备集中采购测试规范v13
2014年中国联通MSAP设备集中采购测试规范v1.3
目录
1前言1
2引用标准1
3测试总体配置图1
第一部分1
4SDH开销和维护信号测试2
4.1再生段开销测试2
4.2复用段开销测试3
4.3高阶通道开销测试3
4.4低阶通道开销测试5
5基本功能和性能测试8
5.1LCAS功能测试(可选)8
5.2E1和以太网业务可靠性测试8
5.3E1结合抖动测试9
5.4E1映射抖动测试10
5.5上联光口保护倒换(跨板)11
第二部分12
6以太网业务功能测试12
6.1802.1QVLAN功能12
6.2VLANStacking功能13
6.3MAC地址静态配置功能13
6.4MAC地址动态学习功能14
6.5基于端口的MAC地址学习数量限制功能14
6.6端口镜像功能15
6.7快速生成树功能(可选)15
6.8风暴抑制功能16
6.9最大转发帧长(MTU)能力17
6.10基于以太网端口的业务流限速功能(可选)17
6.11基于VLAN的业务流限速功能(可选)18
6.12基于端口+VLAN的业务流限速功能(可选)19
6.13上行业务流分类和优先级标记功能19
6.14绝对优先级调度功能20
6.15相对优先级调度功能21
6.16端口环回检测功能21
7多业务承载能力测试22
7.1E1业务仿真功能(可选)22
7.2V.35业务仿真功能(可选)22
7.3STM-4业务能力23
7.4MPLS标签静态标记功能(可选)24
8保护倒换测试24
8.1上联板以太网光口链路聚合保护(同板)24
8.2上联板以太网光口链路聚合保护(跨板)25
8.3上联板以太网光口1+1线性保护(同板)(可选)26
8.4上联板以太网光口1+1线性保护(跨板)(可选)26
8.5业务板以太网光口链路聚合保护(同板)(可选)27
8.6业务板以太网光口链路聚合保护(跨板)(可选)27
8.7业务板以太网光口1+1线性保护(同板)(可选)28
8.8业务板以太网光口1+1线性保护(跨板)(可选)28
8.9设备主控板(或交叉板)倒换29
8.10设备交换板倒换29
8.11电源保护倒换30
9性能测试31
9.1E1仿真误码性能(可选)31
9.2远端设备以太网业务吞吐量31
9.3以太网业务时延32
9.4上联板以太网业务吞吐量32
9.5MAC地址缓存能力33
9.6支持最大VLAN数量33
9.7单槽位以太网交换能力34
10管理维护测试35
10.1以太网OAM功能35
10.2配置管理38
10.3性能管理38
10.4故障管理39
10.5安全管理40
修订内容说明40
11 前言
为配合中国联通2013年MSAP设备集采测试工作,编写本测试规范。
为适应中国联通对MSAP设备分组化和带宽扩容的需求,本测试规范侧重于与MSAP设备的以太网交换功能,以及设备的性能容量。
本测试规范包括两大部分,第一部分为MSAP设备基础测试项目,第二部分为本次测试的核心测试项目。
之前未参加过中国联通集团MSAP集采测试的参测厂家,必须先进行第一部分的测试,第一部分测试通过后,方可进行第二部分测试。
以前参加过集采测试的厂家,如果认为之前的测试结果可以提高,也可以参加第一部分中相应项目的测试。
所有具有资质的参测厂家都需要进行第二部分的测试。
在第二部分的测试例中的“MSAP远端设备”包括百兆光纤收发器、千兆光纤收发器、PDH远端设备和SDH远端设备。
如果没有特别说明,则仅需选取一种类型的远端设备配合局端设备进行测试。
对于以太网测试项目,选取光纤收发器配合测试。
测试例中有一部分可选项目特别标明需要使用“分组远端设备”配合测试,分组远端设备是指具有以太网上联接口的光端机设备,在本次测试中不作为必选要求。
如果厂家提供了该类型设备,则应进行相关可选项目的测试。
12 引用标准
下列标准包含的条文,通过在本规范中引用而构成为本标规范的条文:
《中国联通MSAP设备测试规范》
《中国联通MSAP设备互通测试规范》
13 测试总体配置图
测试的总体配置见图1所示。
图1测试总体配置图
第一部分
14 SDH开销和维护信号测试
14.1 再生段开销测试
再生段开销定义了以下字节:
A1、A2(帧定位字节),J0(再生段踪迹字节),B1(BIP-8差错检测码字节),D1~D3(再生段数据通信通道(RS-DCC)字节),E1(再生段公务联络字节),F1(使用者通路字节)。
其中和维护信号有关的字节有:
A1、A2和B1。
A1、A2和OOF、LOF测试
测试目的
验证A1、A2(帧定位字节)。
测试配置
图2SDH开销测试配置图
测试步骤
1)按测试配置搭建测试环境。
2)当正常设备正常运行时,SDH信号分析仪接收到的帧定位字节为A1=11110110或F6(Hex),A2=00101000或28(Hex)。
3)SDH信号分析仪向被测设备发送有差错的帧定位字节,当达到连续N帧(差错的帧定位字节和N值由设备生产厂家提供)定位字节差错,观察被测设备是否显示帧失位(OOF)告警。
4)当OOF状态持续3ms后,观察被测设备是否显示帧丢失(LOF)告警。
注意事项:
被测设备和SDH信号分析仪的接收光功率应在规定范围内。
预期结果
1)设备支持A1、A2开销字节。
B1测试
测试目的
B1(BIP-8差错检测码字节)。
测试配置
见图2。
测试步骤
1)按测试配置搭建测试环境。
2)SDH信号分析仪在发送信号中的B1字节嵌入1个或N个差错比特,送给被测设备。
3)观察被测设备网管性能监视报告是否得到1个或N个BIP差错。
注意事项:
被测设备和SDH信号分析仪的接收光功率应在规定范围内。
预期结果
1)设备支持B1字节检测。
14.2 复用段开销测试
复用段开销定义了以下字节:
B2(BIP-24差错检测码字节),K1、K2(b1~b5)(复用段自动保护倒换(MS-APS)字节),K2(b6~b8)(复用段远端缺陷指示(MS-RDI)和告警指示信号(MS-AIS)字节),D4~D12(复用段数据通信通道(MS-DCC)字节),S1(同步状态字节),M1(复用段远端差错指示(MS-REI)字节),E2(复用段公务联络字节)。
其中和维护信号有关的字节有:
B2、K1、K2(b1~b5)、K(b6~b8)、M1。
B2和M1测试
测试目的
B2(BIP-24差错检测码字节),M1(复用段远端差错指示(MS-REI)字节)。
测试配置
见图2。
测试步骤
1)按测试配置搭建测试环境。
2)SDH信号分析仪在发送信号中的B2字节嵌入1个或N个差错比特,送给被测设备。
3)观察被测设备网管性能监视报告是否得到1个或N个BIP差错。
4)观察SDH信号分析仪检测到被测设备送出的STM-N信号中的M1字节所给出的代码,即MS-REI是否与SDH信号分析仪所嵌入的差错数一致。
5)SDH信号分析仪在发送信号中嵌入MS-REI,送给被测设备;
6)观察网管中的MS-REI指示以及RE-BBE和RE-ES;
注意事项:
被测设备和SDH信号分析仪的接收光功率应在规定范围内。
预期结果
1)设备支持B2字节检测。
14.3 高阶通道开销测试
高阶通道开销定义了以下字节:
J1(通道踪迹字节),B3(BIP-8差错检测码字节),C2(信号标记字节),G1(b1~b4)(高阶通道远端差错指示(HP-REI)字节),G1(b5~b7)(高阶通道远端缺陷指示(HP-RDI)字节),F2、F3(通道使用者通路字节),H4(净荷位置指示字节),K3(b1~b4)(自动保护倒换(APS)通路字节),N1(b1~b4)(网络操作者字节)。
其中与维护信号有关的字节有:
B3、C2、G1。
B3和G1(b1~b4)测试
测试目的
B3(BIP-8差错检测码字节),G1(b1~b4)(高阶通道远端差错指示(HP-REI)字节)。
测试配置
见图2。
测试步骤
1)按测试配置搭建测试环境。
2)SDH信号分析仪在发送信号中的B3字节嵌入1个或N个差错比特,送给被测设备。
3)观察被测设备网管性能监视报告是否得到1个或N个BIP差错。
4)观察SDH信号分析仪检测到被测设备送出的相应通道信号中的G1(b1~b4)代码,即HP-REI是否与SDH信号分析仪所嵌入的差错数一致。
5)SDH信号分析仪在发送信号中的G1(b1~b4)嵌入1~8个代码差错,即送HP-REI。
6)观察被测设备网管是否报告HP-REI,且报告的差错数是否与嵌入的代码差错数一致。
注意事项:
被测设备和SDH信号分析仪的接收光功率应在规定范围内。
预期结果
1)设备支持B3字节检测。
G1(b5~b7)
测试目的
G1(b5~b7)(高阶通道远端缺陷指示(HP-RDI)字节)。
测试配置
见图2。
测试步骤
1)按测试配置搭建测试环境。
2)仪表插入LOF、MS-AIS、AUAIS等告警触发被测设备送高阶通道远端缺陷指示HP-RDI。
3)观察SDH信号分析仪是否显示G1(b5~b7)=100。
4)SDH信号分析仪在发送信号中的G1(b5~b7)嵌入100,即发出HP-RDI。
5)观察被测设备的网管是否报告HP-RDI。
注意事项:
被测设备和SDH信号分析仪的接收光功率应在规定范围内。
预期结果
1)设备支持G1(b5~b7)字节。
C2测试
测试目的
C2(信号标记字节)。
测试配置
见图2。
测试步骤
1)按测试配置搭建测试环境。
2)使被测设备STM-N信号中的某1个或几个高阶VC处于不装载状态。
3)观察SDH信号分析仪是否在相应的通道显示C2=00000000。
4)使被测设备STM-N信号中的某1个或几个高阶VC处于其它信号状态。
5)观察SDH信号分析仪在相应的通道显示的C2字节代码是否与信号状态相符。
注意事项:
被测设备和SDH信号分析仪的接收光功率应在规定范围内;信号状态和相应的C2字节代码见ITU-TG.707。
预期结果
1)设备支持C2字节。
14.4 低阶通道开销测试
低阶通道开销定义了以下字节:
V5(b1、b2)(BIP-2差错检测码字节),V5(b3)(低阶通道远端差错指示(LP-REI)字节),V5(b4)(低阶通道远端故障指示(LP-RFI)字节),V5(b5~b7)(低阶通道信号标记字节),V5(b8)(低阶通道远端缺陷指示(LP-RDI)字节),J2(低阶通道踪迹字节),N2(网络操作者字节),K4(b1)(扩展信号标记字节),K4(b2)(低阶通道虚级联指示字节),K4(b3~b4)(自动保护倒换(APS)通路字节),K4(b5~b7)(增强型远端缺陷指示字节)。
其中和维护信号有关的字节有:
V5、K4。
本节中的低阶通道开销实际是VC-12通道开销,按照我国SDH体制的规定VC-3也属于低阶通道,但其开销字节定义与VC-4通道相同,故其通道开销的测试方法也与VC-4通道相同。
V5(b1、b2)和V5(b3)测试
测试目的
V5(b1、b2)(BIP-2差错检测码字节),V5(b3)(低阶通道远端差错指示(LP-REI)字节)。
测试配
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- XXXX 年中 国联 MSAP 设备 集中 采购 测试 规范 v13
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